HPすべて クチコミ掲示板

Victus 15L のケース オプティカルドライブを移設可能ですか？

[かまぴい]

HPデスクトップを検討中です（ほぼ10年振りの買い替え）

�@モニターを2つ繋ぎたい
　→HDMI、DP出力ｘ3　ある　Victus 15L を候補

�A一方で、現在使っているDVDドライブを移設したい

オプティカルドライブは、非搭載（−）とあるが、
空いているのか？　そもそもスペースがないのか？

移設可能な場合、フロントアクセスは？
パネルを外せば使えますって状態もあり得る？？？

https://jp.ext.hp.com/content/dam/jp-ext-hp-com/jp/ja/ec/lib/products/desktops/personal/spec_pdf/victus_15l_amd.pdf

書込番号：26143562

[キハ65]

>>�@モニターを2つ繋ぎたい
>>　→HDMI、DP出力ｘ3　ある　Victus 15L を候補

基本的にはどのモデルも可能です。
ただ、Victus by HP 15L Gaming Desktop TG02-0050jp モデレートモデル (グラフィックレスエディション) Vは、HDMI ×1、アナログRGBミニD-sub15ピン ×1なので注意。
他のモデルは心配ありません。
https://jp.ext.hp.com/content/dam/jp-ext-hp-com/jp/ja/ec/lib/products/desktops/personal/spec_pdf/victus_15l_amd.pdf

>>�A一方で、現在使っているDVDドライブを移設したい

>>オプティカルドライブは、非搭載（−）とあるが、
>>空いているのか？　そもそもスペースがないのか？

>HP Victus 15L Gaming Desktopの実機レビュー
https://thehikaku.net/pc/hp/23Victus-15L-Desktop.html#naibu

>Victus 15L（インテル）2023年モデルレビュー：お手軽＆お手頃なゲーミングPC
https://komameblog.jp/review/victus15l-2023/

>HP Victus 15L 買ったのでレビュー：安い、小さい、省電力の三拍子が揃ったゲーミングPC
https://chimolog.co/bto-hp-victus-15l/

上記レビューを見ると。3.5インチドライブベイはありますが、5.25インチドライブベイは有りません。
器用な人ならば、工作してスリム型光学ドライブを取り付けることが出来るかもしれませんが、光学ディスクを取り出す穴は前面ケースにはないので、これまた工作する必要があｓるでしょう。
素直にUSB接続の外付け光学ドライブの使用をお勧めしま

書込番号：26143730

[かまぴい]

＞キハ65さん

ありがとうございます
DVDドライブを移設するのは、この機種では無理ですね

なくても問題ないんですが、たまに使いたくなる時があるかも（笑
最近は動画編集して、DVDに焼くこともなくなりましたし

書込番号：26143756

キーボードからの電源投入

[youmuin]

会社用に購入して、現在納品待ちです。
モニターと背面取付用の器具も手配しましたが、ふとキーボードからの電源投入ができるか気になって検索してみましたがIntel系ＢＩＯＳＳでの記述は見かけたのですがＡＭＤ系の情報が見当たりません。すでに使用している方にお聞きした方が早いと考えての質問です。今回のDELLの前にLenovoのミニＰＣタイプのを導入しましたがBIOSSをいじらなくても対応可能なUSBスロットに無線キーﾎﾞｰﾄﾞのドングルを挿すだけで電源が投入できました。背面取付器具があるぐらいならキーボードでの電源投入できるんじゃないかと期待してるんですがね。

書込番号：26111613

[KIMONOSTEREO]

会社でこの手のPC使ってますが年中電源入れっぱなしです。

起動しっぱなしでいいんじゃないですかね？待機電力なんて僅かなもんですよ。キーボードからの起動はBIOS設定でできるんじゃないですかね？やったことがないけど、AMDのマザーのBIOSでもその手の設定項目はみたことあります。

書込番号：26111649

[youmuin]

＞KIMONOSTEREOさん
ご意見ありがとうございます。
今までつけっぱなしの習慣と発想がありませんでした。ちょっと埃っぽい環境なのが気にはなりますが使用するのは別の社員なので使い方は任せようかと考えます。

書込番号：26111677

[キハ65]

PCモニターの背面へダイレクトマウントで取り付けた場合。背面のElite Mini 805 G8の電源スイッチへアクセスするのは困難だから、基本スリープで運用すると思います。

書込番号：26111721

[猫猫にゃーご]

Windows 11の高速スタートアップを無効にしたうえで、
BIOSのRestore AC Power LossをONに設定すると、
PCをシャットダウン後に、ACコンセントの抜き挿しや
スイッチ付きテーブルタップのスイッチのOFF/ONで
PCの電源が入ります。

要は、停電後の電源復帰時にPCの電源を自動ON
する機能を利用するわけです。
PCの電源スイッチが操作し難い場合に役立ちます。

書込番号：26111748

[AIに訊いたほうが早い]

CPUというよりもマザーボードの機能になると思うのですが。
でも、キーを押す、電源スイッチを押すのはあまり違いはないように思いますが、手を伸ばすのが面倒など位置的な問題の回避や、よりクイックに電源ONにするということでしょうかね？

書込番号：26111826

[youmuin]

皆さんがおっしゃるように背面設置に対してＤＥＬＬが考慮してくれているかが本来の趣旨です。スマートな手段が提供されないようなら＞キハ65さん＞猫猫にゃーごさんの提案される方法での対応を検討します。皆さんありがとうございます。

書込番号：26111887

[KIMONOSTEREO]

メーカーは基本スリープで使ってねっていうスタンスじゃないですかね〜？

最近出たMacMiniのスイッチなんかも同様。うちもMacMiniありますけど、ずっと電源入れっぱなしです。

書込番号：26111956

[猫猫にゃーご]

防災、危機管理がしっかりしている会社は、人が不在になる
時間帯(夜間や休日)はブレーカーを落とすところもあります。
待機中やスリープ中の発火トラブルでの火災防止のため。

スリープ機能は便利なんですけどねぇ。

書込番号：26112074

[ムアディブ]

メーカに聞けばいいのでは?

一応BIOSにみんな設定はあるんだけど、経験的には、動くのと動かないのがある。
特にKVMスイッチ挟むとアウトだったり、基準が良くわからん。

スリープにすると暗電流が流れてバカにならないから、会社としては有線LAN含めて切りたいだろうね。

IT企業でやったら阿鼻叫喚だけど。(火の車PJは夜中も休日も仕事してる)

書込番号：26112291

SSDの増設について

[さんかく太郎]

一週間ほど前に納品されました。
M.2 SSD用スロットがひとつ空いているので、別途購入しておいたSSDを増設しようとしたのですが、空きスロットのSSD固定用ネジ穴にはネジが用意されておりませんでした。ネジサイズは "Maintenance and Service Guide" <https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_10300705_en-US-1.pdf> を閲覧しても分からず、一般に M.2 SSD 固定ネジは M2 が多いらしいですが M3 が採用されていることもあるらしく迷ったのですが、とりあえず「ainex M.2 SSD固定用ミリネジ PB-044BK」<https://www.ainex.jp/products/pb-044bk/> を買ってきて試してみたら、このネジ(M2×2mm)で問題なくSSDを固定できました。
空きスロットにSSD固定用ネジは付いていませんでしたが、既設SSDに貼付されているものと同じ銀色のシートが空きスロットにも貼付されていました。この銀色のシートに貼付されているQRコードのデコードされたテキストは "HFC3FF92AATP0050163UFW3BD3010" でその下には文字列 "HFC3FF92AATP00" が印字されていましたので部品番号かと思い HP Parts Store <https://parts.hp.com/> で検索してみたのですが分かりませんでした。
ここからが質問なのですが、この銀色のシートは何なのでしょうか？
放熱シート(薄型ヒートシンク)なのかとも思ったのですが、"Maintenance and Service Guide" の28ページには "absorber" の語があるので単なる電磁波シールド(EMI Absorber)なのかもしれません。電磁波シールドだとしてもヒートシンク効果は多少期待できるのでしょうか？　それとも別途ヒートシンクを付ける必要があるのでしょうか？
ちなみに、S.M.A.R.T. 情報を何度か確認したところ、増設SSD(1TB)の温度は既設SSD(0.5TB)より約2℃高い程度（測定精度内？）で、現在のところ正常に動作しています。

書込番号：26098677

[聖639]

＞さんかく太郎さん
問題がなければ、大丈夫です。

後はオプションとして、以下の製品を導入してもいいかと思います。
OWL-SSDHS04PS

※自分の自作機には導入してます。

書込番号：26098705

[キハ65]

マニュアルから	https://pcguide-ad.net/review/elite-mini-805-g8/

別に既設のSSDで問題なく動作しているなら気にする必要がありませんが、放熱まで気にするならノートPC用の銅製のヒートシンクを付けたらどうでしょうかか。

>ナノサーマルパッド付きラップトップNVMe M.2ヒートシンク、2280 M2 SSDラップトップ用ヒートシンク銅（2pcs）
https://amzn.asia/d/hx2rTlq

書込番号：26098721

[ムアディブ]

相対温度じゃなくて、そのデバイスの温度が何度か

規定を超えてなきゃ問題ないでしょ。

書込番号：26098773

[さんかく太郎]

アドバイスありがとうございます。
先日の私の質問の文末の「現在のところ正常に動作しています」のように現時点で問題はなく、別途ヒートシンクを付けることを検討しているわけではありませんでしたので、「それとも別途ヒートシンクを付ける必要があるのでしょうか？」は余計な一文でした。
知りたいのは「銀色のシート」の材質（商品名など）や機能に関してです。

この製品(HP Elite Mini 805 G8)とほぼ同等な筐体サイズ・構成・スペックの製品 "Lenovo ThinkCentre M75q Tiny Gen 5" に関する動画 <https://support.lenovo.com/jp/ja/solutions/HT516789> やレビュー記事
<https://for-real.jp/customize-lenovo-thinkcentre-m75q-tiny-gen-5/> <https://chimolog.co/m75q-tiny-gen5/> <https://note.com/ragemax/n/n027b473e139d> などを参照すると、<https://chimolog.co/wp-content/uploads/2024/09/m75q-tiny-gen-5-imgs-28.jpg> の写真のように、既設の M.2 SSD や空きスロットに「銀色のシート」に相当するシートは設けられてないようです。但し、<https://download.lenovo.com/pccbbs/thinkcentre_pdf/m75q_gen5_hmm.pdf> の61ページや写真 <https://assets.st-note.com/img/1719896573747-7hqgmf2B27.jpg> によれば既設SSDの下側に "M.2 solid-state drive thermal pad" （熱伝導パッド）が設けられているようです。
このような差異があるので「銀色のシート」はメーカー(HP)の技術的な「こだわり」であるように思われます。空きスロットにも予め設けられており、Maintenance and Service Guide" の28ページには "Be sure to install the absorbers on the new solid-state drives before installation." と記述されていることから、メーカー(HP)からの「必ずこの銀色のシートを使ってください」という意図を感じております。

前述したとおり、私としては現時点では別途ヒートシンクを付けることは考えておりませんが、もしヒートシンクを付ける場合にはこの銀色のシートの上に貼ってもヒートシンクとして性能を十分に発揮できるかという疑問が残っています。この銀色のシートが電磁波吸収シートだとした場合、もし熱伝導性能が不十分（熱抵抗大）だとしたら熱伝導パッドとしては期待できないので、この上に貼り付けたヒートシンクの効果が十分に望めないように思われます。一方、この銀色のシートを撤去してしまうとメーカー(HP)が想定していると思われるノイズ対策が期待できなくなってしまいます。
「熱伝導電磁波吸収体」とか「放熱性電磁波ノイズ吸収シート」"Hybrid Thermal/EMI Absorber" などという材質もあるようですので、もし「銀色のシート」がこのような材質であるならば、熱伝導パッドと同じようにその上にヒートシンクを貼り付けても問題ないように思われます。
もちろん「銀色のシート」がノイズ対策でなく単なる放熱シート(薄型ヒートシンク)であるのなら、それはそれで問題ないですが、"Maintenance and Service Guide" の "absorber" が単なる "thermal absorber" を指しているようには思えません。
（ユーザーが自己責任でSSDを増設した場合、増設SSDの発熱による増設SSD自身の性能低下対策や増設SSD以外からの電磁ノイズによる増設SSDの障害耐性(EMS)などはユーザーが対処すべき責任と思いますが、増設SSDによるPCへの電磁妨害(EMI)は障害解析(FA)が困難なので、予めPCメーカー(HP)側である程度の対策を用意しているような気もします。よってこの「銀色のシート」は "EMI Absorber" のような気がしています。）
そういうわけで、この「銀色のシート」の材質（商品名など）を知りたいという質問でした。

ところでSSD固定用ネジに関してですが、競合製品の "Lenovo ThinkCentre M75q Tiny Gen 5" では「ネジ」ではなく、"plastic tab" で留める方式のようで、空きスロットにも用意されています。<https://download.lenovo.com/pccbbs/thinkcentre_pdf/m75q_gen5_hmm.pdf> の62ページや70ページによれば、この "plastic tab" は "M.2 solid-state drive bracket" という部品と一体になっているため、増設時にユーザーが別途用意する必要がありません。
これに対し、HP Elite Mini 805 G8 では空きスロットのSSD固定用ネジ穴（雌ネジ）はシステムボードに設けられているのにネジ（雄ネジ）は用意されておりません。それにも拘わらず「銀色のシート」は空きスロットにも用意されているということは、この「銀色のシート」はメーカー(HP)にとって是非使って欲しい部品なのだと感じています。

書込番号：26103825

[かわいいわんわん]

ちょっと前のモデルの情報ですが、SSD固定ねじは蓋の側面内側についています。分かりにくいですが探してみてください。

書込番号：26116057

[さんかく太郎]

＞かわいいわんわんさん

ありがとうございます。
本体を開けて確認してみました。
本体正面から見て蓋（アクセスパネル）の左側側面の内側の奥（<https://pcguide-ad.net/wp-content/uploads/2025/01/elite-mini-805-g8-cover-03.webp> の写真ではフタの左下側）にある金具を留めている２本のネジ(M2×3mm)があり、その１本を外して流用してみたところ、確かにこのネジで M.2 SSD を増設スロットに固定することができました。
しかし、アクセスパネルに金具を留めている２本のネジの１本を外してしまうとこの金具は多少ぐらついてしまうようですので、M.2 SSD 固定などのために用意されている予備ネジではないようにも思えます。

書込番号：26116211

[さんかく太郎]

最近のHP超小型PC "Pro Mini 400" や "Elite Mini 800/805" シリーズの M.2 SSD用スロットには「銀色（裏面は黒色）のシート」が貼り付けられているようですね。

HP Support の公式動画リスト "HP PC service videos | repair and replace parts" <https://www.youtube.com/playlist?list=PL1--vpgQOyau2tYUihT_XLx_p6FS9kK5b> のなかの "Removing & Replacing Parts | HP Pro Mini 400 G9 Desktop PC"
<https://www.youtube.com/watch?v=B5lAuNzzy6M> (2023/01/28)
<https://www.youtube.com/watch?v=xI7VkXvy3WA> (2023/08/16)
では「銀色（裏面は黒色）のシート」を "thermal cover" と呼んでいるようです。

また、PDF文書 "Maintenance and Service Guide" でも
"HP Pro Mini 400 G9 Desktop PC" (May 2023)
<https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_7905512_en-US-1.pdf> の35ページ、
"HP Elite Mini 600 G9 Desktop PC" (May 2023)
<https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_7905529_en-US-1.pdf> の30ページ、
"HP Elite Mini 800 G9" (May 2023)
<https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_7905543_en-US-1.pdf> の32ページなどに
"Rotate the thermal cover off the drive. The cover remains attached to the connector."
というように "thermal cover" と記述されています。

また、HPの公式サイトではありませんが、"HP EliteDesk 805 G6 Mini Review" (2022-3-12)
<https://www.servethehome.com/hp-elitedesk-805-g6-mini-review-a-great-amd-ryzen-1l-pc/2/>
にも "thermal cover" と記されています。
"HP Elite Mini 800 G9 Review" (2023-3-15)
<https://www.servethehome.com/hp-elite-mini-800-g9-review-hp-project-tinyminimicro-intel/2/>
では単に "cover" と記されています。

しかし、このスレッドの最初の書込で記したように、
"Maintenance and Service Guide HP Elite Mini 805 G8 Desktop PC" (April 2024)
<https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_10300705_en-US-1.pdf>
の28ページには "thermal cover" ではなく "absorber" と記されています。
"HP EliteDesk 805 G6 Desktop Mini PC" の "Maintenance and Service Guide" (October 2020)
<https://h10032.www1.hp.com/ctg/Manual/c06955894.pdf>
でも "absorber" なので 805系ではそのような呼称なのかもしれません。
但し、これらの805系の "Maintenance and Service Guide" には "The cover remains attached to the connector." という記述はなく、"Be sure to install the absorbers on the new solid-state drives before installation." という記述だけなので、"absorber" は必ずしも「銀色（裏面は黒色）のシート」のことではなく、単に M.2 SSD の上面に貼られるべきものを指している可能性もあるかもしれないとも思っています。

「銀色（裏面は黒色）のシート」は単なる "thermal cover" なのか、それとも "EMI absorber" なのか、それらの両方の機能を持つ "thermally conductive EMI absorber" のようなものなのか？

ちなみに、これらのHP超小型PCでは、メモリ(SODIMM)ソケットも同じような材質の「銀色（裏面は黒色）のシート」で覆われているようです。前記の動画のなかでは "thermal cover" と呼ばれていますが、"Maintenance and Service Guide" には "protective shielding" とか、単なる "cover" と記されているようです。

書込番号：26118859

[かわいいわんわん]

＞さんかく太郎さん

確認ありがとうございました。
こちらの旧型も止めて見てみました。
https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_7905512_en-US-1.pdf
にある Padlock loop をスライドする機構でした。
ネジを1本外しても、Padlock loop も含めて外しても、問題ない人も多いと思いますが、ご指摘の通り目的外転用の可能性が高かったです。すみません。

銀色のシートはこちらの旧型には存在しなくて分かりません。このモデルを買う可能性があるので興味深く見させていただいています。

書込番号：26118950

[さんかく太郎]

＞かわいいわんわんさん

ありがとうございます。
アクセスパネルの左側側面の内側の奥にある「金具」が何なのか分からずに気になっていました。
"Padlock loop" という部品だったのですね。

"Maintenance and Service Guide HP Elite Mini 600 G9 Desktop PC"
<https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_7905529_en-US-1.pdf> の6〜7ページには
"You can secure the computer with a padlock.
1. Pull out on the padlock loop (1)
2. Insert a padlock into the padlock loop (2) and close the lock"
というように説明されているようでした。

"HP Elite Mini 805 G8 Desktop PC" の "Maintenance and Service Guide" <https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_10300705_en-US-1.pdf> や "User Guide" <https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_9893521_en-US-1.pdf> では "Padlock bracket" という名称のようです。
日本語の「ユーザー ガイド」
<https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_9893521_ja-JP-1.pdf>
では「南京錠用ブラケット」「南京錠でコンピューターを固定できます。」という記述ですね。
このガイドでは「引き出して使用する」というような説明は無いようです。

２本のネジ(M2×3mm)でこの金具("Padlock loop" or "Padlock bracket")をアクセスパネルに留めているのだと思っていましたが、これらのネジを緩めなくても "Padlock loop" をスライドして引き出すことができるのですね。
再度、本体を開けて確認してみたところ、これらの２本のネジは、雌ネジが切ってある２本の円柱支柱にねじ込まれているだけなので、M2ネジのネジ頭で "Padlock loop" の浮きを防いでいるだけのようでした。
「２本のネジの１本を外してしまうとこの金具は多少ぐらついてしまう」と書きましたが、２本のネジは "Padlock loop" を固定しているわけではないので、１本を外しても「ぐらつき」はそれほど変わらないですね。
また、この金具の回り止めのために２本のネジが必要なのかなと思っていましたが、浮きを防いでいるだけなら１本のネジだけでもそれほど問題無いかもしれませんね。（メーカーの見解ではないので推奨や保証はできませんが....。）

いずれにしても、盗難を防止するセキュリティワイヤーを取り付けるセキュリティスロット(Security cable slot)も別に用意されているので、法人用でなく私のように個人で使う場合には "Padlock bracket" を利用することは殆ど無いかと思っています。

書込番号：26119658

[かわいいわんわん]

＞さんかく太郎さん
padlock loop はスライドするものもあるし、出たままのものもあります。https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_9893521_ja-JP-1.pdf の論理ページ9のものはスライド機構はなく出たままなので「引き出」す話がないのだという気がします。

書込番号：26121384

[さんかく太郎]

＞かわいいわんわんさん

"User Guide" および「ユーザー ガイド」
<https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_9893521_en-US-1.pdf> (First Edition: May 2024)
<https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_9893521_ja-JP-1.pdf> (初版：2024年5月)
の表紙に製品名は記載されていませんが、「HP Eliteミニ805 G8デスクトップPC の製品サポートページ」
<https://support.hp.com/jp-ja/product/setup-user-guides/hp/2102240016>
から選択して閲覧した文書です。
この英語版の８ページ、日本語版の８〜９ページを除いて、説明図はすべて HP超小型PC "Pro Mini" や "Elite Mini" シリーズの説明図になっているのですが、"Using an optional security lock" 「別売のセキュリティ ロック ケーブルの使用」のページの２つの説明図はどういうわけか タワー型PC の筐体での説明図になっているのです。
（また、その前ページの "Serial number location" の説明図では "Elite Mini" の筐体ですが、Padlock bracket が引き出された状態の図になっています。当然ですが、納品時に Padlock bracket は引き出されておりません。）

一方、「HP Elite Mini 600 G9デスクトップPC の製品サポートページ」
<https://support.hp.com/jp-ja/product/setup-user-guides/hp-elite-mini-600-g9-desktop-pc/2101054024>
から選択できる "User Guide" および「ユーザー ガイド」
<https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_7450599_en-US-1.pdf> (Document Part Number: N31630-002)
<https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_7450599_ja-JP-1.pdf> (製品番号：N31630-293)
も表紙には製品名は記載されていませんが、"Using an optional security lock"「別売のセキュリティ ロック ケーブルの使用」のページの図は "Pro Mini" か "Elite Mini" の図になっています。
「HP Eliteミニ800 G9デスクトップPC の製品サポートページ」
<https://support.hp.com/jp-ja/product/setup-user-guides/hp-elite-mini-800-g9-desktop-pc/2100929243>
「HP Pro Mini 400 G9デスクトップPC の製品サポートページ」
<https://support.hp.com/jp-ja/product/setup-user-guides/hp-pro-mini-400-g9-desktop-pc/2101054031>
から選択できる "User Guide" および「ユーザー ガイド」も同一のPDF文書になっているようです。

要するに、"HP Elite Mini 805 G8 Desktop PC" の "User Guide" の図が不適切（手抜き）なのだと思います。
超小型PCの説明書の一部にタワー型PCの説明図を使うのは誤解を与えることになるのでどう考えても不適切だと思います。

書込番号：26121407

[さんかく太郎]

＞かわいいわんわんさん

先ほどの書込番号：26121407 に追加ですが、
"User Guide" <https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_7450599_en-US-1.pdf> の論理ページ 10（物理ページ 15）の "Padlock" の項の説明文は "You can secure the computer with a padlock." と記されているだけです。イラストでは�@の矢印が "Padlock loop" を引き出すことを示しているようなのですが、ちょっと分かり難いと思います。
一方、"Maintenance and Service Guide" <https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_7905529_en-US-1.pdf> の論理ページ6〜7（物理ページ 13〜14）には
"You can secure the computer with a padlock.
1. Pull out on the padlock loop (1)
2. Insert a padlock into the padlock loop (2) and close the lock"
というように説明されているようでした。
やはりこの程度の説明文が "User Guide" にも記されるべきと思います。
（この説明文は "Maintenance and Service Guide" よりも、むしろ "User Guide" に記されるべきとも思います。）

ところで、"Pro Mini" や "Elite Mini" シリーズの "User Guide" や "Maintenance and Service Guide" についてですが、"HP Elite Mini 805 G8 Desktop PC" のそれらは、それ以外の文書に比べて、部品の呼称などが異なっていたり説明図が不適切であったりすることが多いようです。
そうすると、「銀色（裏面は黒色）のシート」も "absorber" ではなく "thermal cover" のほうが適切なような気がしてきました。

書込番号：26121501

[かわいいわんわん]

＞さんかく太郎さん
そうだったのですね。
確かに、手抜きにミスリードされないのは元々分かっている人だけかも。
文書を読まない人が多いし、大きな問題にはならないのかな。

書込番号：26122072

購入検討中。

[みゅう31]

このパソコンで、モンハンワイルズをプレイするのは、問題ないですか？

書込番号：26096036　スマートフォンサイトからの書き込み

[月曜日のカンパネラ]

設定次第だとは思いますが…

FHDで遊ぶ分には妥協出来るのでは？

何処で満足できるかは個人の私感ですので

強いて言えば4060ti搭載機選んだ方が無難です

書込番号：26096095　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

個人的には今のワイルズは結構ハードルが高いので最適化されればと言う感じですかね？

12 GBのB580や8 GBのRTX4060 RTX4060Tiはかなり難しそうと言う感じです。
ベーターより重いとSteamでも炎上してますし、個人的にはRTXなら12 GBモデル以上、それ以外なら16 GBのVRAMが欲しいです。

書込番号：26096181　スマートフォンサイトからの書き込み

[KAZU0002]

画質を落とせば十分遊べます。
落とすと言っても、個人的には十分綺麗だと思いますけどね。戦闘中にモンスターのディーテールじっくり観察する余裕は無いし。食事の時だけ高画質にするくらいでw
もっと高性能のビデオカードが〜と言う人は、ゲームと言うよりベンチ目的ですな。

実際のプレイ画面を撮った比較動画とか検索してみましょう。
>モンハンワイルズを13種のPCでベンチマークテストしてみた（RTX4060~5080
https://youtu.be/L7C2YVQUauA?si=3jIpjuviL_C0UNee
>モンスターハンターワイルズを4つのグラボでプレイ どのぐらい遊べる？
https://youtu.be/wKZ4Zknd-_Y?si=5So-i0cqpNr7HDAr
画質をウルトラにするにはVRAM容量は必須のようですが。
…当たり判定ガバなゲームに、fpsとか画質って関係あるのかな？って感慨。

書込番号：26096200

[キハ65]

>モンスターハンター：ワイルズの推奨スペックを徹底検証する記事【22枚のグラボ + 28個のCPU】
https://chimolog.co/bto-mhws-specs/

RTX 4060の場合、フルHDで平均fpsが65.0。

一世代前のHP Victus 15L です。
>HP Victus 15L 買ったのでレビュー：安い、小さい、省電力の三拍子が揃ったゲーミングPC
>約11.6万円の安さで、容量15リットルのコンパクト筐体にCore i5 13400F（10コア）とRTX 4060を詰め込んだ、なかなかの高コスパマシンです。
>モンハンワールド：アイスボーン（High Resolution Texture Packを適用済み）は、フルHDで平均80 fps、WQHDで平均50 fps前後でした。
https://chimolog.co/bto-hp-victus-15l/

Core i7 14700F・RTX 4060の本機の組み合わせの場合、フルHDで平均80 fps、WQHDで平均50 fps前後で遊べるでしょう。

書込番号：26096229

[しゆうた]

＞みゅう31さん
RTX3080･UWQHD･画質中･平均60FPS前後で遊んでいますが重すぎて画質も動きも快適にはほど遠いです。
自分がこれから購入するならVRAM16GB以上のカードにします。

書込番号：26096247

[coko]

どうも(^_^)/

Full HD
設定 中

で遊べますが、

設定を高くしたり、
快適にプレイするなら、
4060Ti 16GB か、
4070 ですね(((^_^;)

書込番号：26096330

[月曜日のカンパネラ]

＞みゅう31さん

これからrx9070xt搭載のBTOも出ますので

そちら発売されてからでも遅くは無いと思いますよ


現状nvidia搭載機も品薄と選択肢無いですからね

書込番号：26096521　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

Core Ultra 265K + RX 7900XTでFHD 画質：中 FG なしでやってみたけど、VRAMの使用量は9.5GBでフレームレートはキャンプで100fpsを少し切ってました。
RTX4060だとVRAMが抑制される分、さらにGPUやバスに負荷がかかるのでFGなしでは無理かな？と思う。
FGかけるとVRAM余計に食うし。。。

個人的にはRTX4060でとりあえずできないことはないとは思うけど、親戚もモンハンRTX4060でベータやったけど、テキスチャーが完全貼れないまではないけど、色が変になったりで快適ではなかったといってた。
UWQHDでULTRA FSR3.0 Qualiyでやったら60-100fpsだったけど、15.5GBのVRAMを使用してました。

RTXはGPUスケジューラーをCPUがやるので、VRAM使用量はRadeonやIntel ARCよりは少ないので12GBが最低ラインといったけど、やっぱり、そんな感じですね。

書込番号：26096937

GPU(AMD Radeon RX5700)について

[PC何にもわからないよ…]

GPU分解時の全景	GPUコア部分のグリス(？)	GPUコアより剥がしたグリス(？)らしき物

初投稿につき間違いや失礼等ありましたらすみません

　本文が長くなるため、先に要約を記しておきます
機種：GPU Radeon RX5700
症状：グリス塗替え実施したところ逆にGPU温度が上がってしまった。同条件にて比較して大体ですが、MAX85℃→92℃の変化
結論：助けてください！

以下本文です
　当該PCを5年程使用しておりまして、最近グラフィック関係で調子が悪いと感じる場面が増えたので一先ずGPUの分解清掃/グリスアップを実施してみました
(不具合内容は頻繁なグリーンスクリーンやブラックアウト→クラッシュで電源やドライバ周りが怪しく感じていますが、取り敢えずのグリス塗替えです。こちらの不具合についてもお詳しい方いましたらお助け頂きたいのですが…)
　初めてのGPU分解になります

　GPUを分解してチップとご対面すると、べったりと固着した5年もののグリスが…グリスか？これ？余りにもシート状すぎる
　黒の光沢がありグリスとしてはモリブデン系かグラファイト系に見えますが、それらの成分はCPU/GPUグリスとしてはあまり一般的ではないっぽい？(違ったらすみません)
　また俺の経験上ですが、基油が飛んで固着に至るグリスはこんなに綺麗に固まりません。ボロボロと崩れるような(というか崩さなきゃ剥がせない)イメージですが、これは綺麗なシート状を保って剥がれました。しかもパークリ(アルコールetc)不使用で……
(実はPC用のグリスってこんなもんだったりします？)
　自分なりに調べてみたのですが、RX5700(その他のグラボについても)GPUコア部分にグリスでなくサーマルパッドを使用しているという話を見つけることができず…
　ただこのまま復旧というわけには言えない程度には劣化してはいたので、一旦除去してグリス塗布して様子見することに。熱伝導率18.0の物を使用しています
　また写真赤丸部分のサーマルパッドは劣化により再使用は不可能でしたので一旦レスにて復旧しています
　その他として基盤やラジエーター含め清掃を実施

　結果としてGPU温度が以前より上昇しました！

　今は赤丸部分のチップはサーマルパッドがない状態なので(どの道全部交換しますが)サーマルパッドが手配出来次第再度分解してコア部分のグリス塗布後の状況を確認する予定ですが、皆さんはこのようなGPUグリス(？)の状態をご存知ですか？
　若しくはグリス部分には問題なく、GPU組立の際に不手際があったとか

　考えられそうな原因をご教示頂きたく存じます

書込番号：26083998　スマートフォンサイトからの書き込み

[PC何にもわからないよ…]

＞プロヘッショナルさん
返信ありがとうございます

　vram周りのサーマルパッドについては今回開けてみて劣化してたら別途用意して貼り直すつもりだったのですが、コア部分がこの具合とは想定しておらず……

　手元にグリスしか用意してなかったためこうなってしまいました

書込番号：26084202　スマートフォンサイトからの書き込み

[PC何にもわからないよ…]

＞聖639さん
返信ありがとうございます

　今回使用した新グリスは同じアイネックスの高熱伝導率グリス　BA-GS02Vになります

　高い買い物でもなかったので陳列されていた一番熱伝導率の高い物を買ってみましたが、そちらの商品は熱伝導率はほぼ同等ですが温度レンジがとても広いですね！
　改めて手元のグリスを見ると使用温度max120℃とはちょっと選定をミスった感も感じますね

書込番号：26084213　スマートフォンサイトからの書き込み

[キハ65]

新品のGPUに取り替えてはどうでしょうか。

アップグレードガイドPDF
https://h10032.www1.hp.com/ctg/Manual/c06140594.pdf

書込番号：26084223

[PC何にもわからないよ…]

＞かぐーや姫さん
返信ありがとうございます

　組成に造詣が深い訳ではないので、取り敢えず良さそうなのを買ってみたという次第ではあります
　このPCの場合、エアフローとか他にもっと見直すべきところはありますよね(笑)

書込番号：26084224　スマートフォンサイトからの書き込み

[PC何にもわからないよ…]

＞麻呂犬さん
返信ありがとうございます

　グリスの経年劣化はそうですよね！
　自分自身仕事では何十種類のグリスを使い分けてまして、一月前なこともあれば何十年も前のグリスに触れたりもするので、固着グリスがこんな様相かなぁ？と疑問に思っている次第です

　温度に関しては仰る通り根気強く取り組んでいきます

書込番号：26084237　スマートフォンサイトからの書き込み

[PC何にもわからないよ…]

＞チョコレート飯さん
返信ありがとうございます

　サーマルパッドと思われますか！GPUコアにグリスでなくパッドという事例を知らなかったため、困惑していました

　自分の書き方が悪かったですが、勿論グリス塗替えのみで直るとは思っておらず、購入当初よりGPU(CPUもですが)温度が上がってきたなと感じたため、一つグリス塗替えから始めてみた所存でございます。それで改善(クラッシュ頻度が下がる等)があればラッキー程度で

　追々ドライバのバージョン変更や電源の見直しも必要になるのかなとは予想していますが、チョコレート飯さん的にはGPU本体のハード的な要因と思われますか？

書込番号：26084252　スマートフォンサイトからの書き込み

[PC何にもわからないよ…]

＞揚げないかつパンさん
返信ありがとうございます

　やはりシート(サーマルパッド)と思われますよね？
　カーボンシートというのもあるんですね…自分も見た目的にはグラファイト系を感じていたので、そう仰って頂けると腑に落ちますが、入手困難となるとどうしようか…汗

　購入初期の正確な温度を記憶しておりませんが、昔より高いなとは感じて来たのでグリス塗替えはやっておくかと踏み切った所存です

　お恥ずかしながら電子に疎く、エレクトロマイグレーションという言葉を初めて知りました。半導体部品の劣化にも色々と分類があるのですね
　使用頻度はほぼ毎日、時間は平均すると1日2から3時間くらいになるのかなと思われます。用途は専らゲーム使用です

書込番号：26084270　スマートフォンサイトからの書き込み

[PC何にもわからないよ…]

＞キハ65さん
返信ありがとうございます

　GPU交換については、SSDやRAMや容量に不満アリですが本機のマザーボードにこれ以上拡張性がないことや、今のケースのエアフローに疑問アリだったりして、どうせなら新しいPCを買うなり組むなりの方がいいかなと考えております

書込番号：26084281　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

はっきりとはわかりませんが、RX5700はホットスポットの温度が割と高くなる製品だったと思います。
まあ、初代のRDNA1の製品ですね。

毎日2-3時間のゲーム程度なら、ちょっと早いかな？と思わなくも無いですが、グラボは発熱量が多いので、マイニングなど24Hだと2年未満で壊れてしまう物もあります。
部品が原因なら修理出来ますが、GPUチップなら修理は出来ないし、不満が有るなら買い替えも手だと思います。
ワイルズなど最新のゲームだとやや苦しいGPUですしねを

書込番号：26084321　スマートフォンサイトからの書き込み

[のぶ次郎]

グリス塗布寸前のヒートシンク側の状態が分からないのですが、その黒い物体の剥がし方が不十分なのでは？

ピカール(練りタイプが便利)なんかで、ピカピカになるまで磨いてみては？

書込番号：26084462　スマートフォンサイトからの書き込み

[のぶ次郎]

あとそもそもシート前提の隙間がある製品ならグリスじゃ十分な圧着が出来ないですね。

書込番号：26084463　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

多分こんなのじゃ無いかと思う。

https://www.amazon.co.jp/dp/B004IYJWZS/

導電性だから注意は必要なんだけどね

書込番号：26084490　スマートフォンサイトからの書き込み

[月曜日のカンパネラ]

＞PC何にもわからないよ…さん

見た感じだとカーボンシートの様にも思えます

グラボのバックプレートに貼った事有りますが効果は微妙でした

しかも高価です

グリス塗ったら高温になったようですが　VRAMのサーマルパットがクーラーと密着して無いと温度高くなります

これだけは測定して厚み測ってから貼り直ししないと逆効果になります

デジタルノギス有ると便利なんですけどね

大抵は1.5mm~2.5mmの間使われてます

稀に3.0mmも有りました

体験談ですけど…

書込番号：26084552　スマートフォンサイトからの書き込み

[チョコレート飯]

チップからはみ出さない程度（少し枠が小さめ、その代わり太めに）の大きさに切り取った市販の銅スポンジに粘度の高いナノダイヤモンドグリスを練りこんでチャレンジしてみては？　銅の熱伝導率は優秀なので
https://www.amazon.co.jp/%E5%AF%8C%E5%A3%AB%E5%95%86-Fujisho-8356-%E9%8A%85%E3%81%AE%E5%8A%9B%E3%82%B7%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%82%BA-%E6%8A%97%E8%8F%8C%E3%82%B9%E3%83%9D%E3%83%B3%E3%82%B8/dp/B00TDCZF74

発熱を放熱させる事で延命処置を行う事は可能の場合がありますが、GPUファンがお亡くなりになっている場合は意味が無いので
先にファンが無事動作しているかのチェックを

ケースに不満があるならば買い替えでも良いですね

書込番号：26084704

[PC何にもわからないよ…]

グリス塗布後の分解です	前回分解時のグリス塗布前の清掃後です

また分解しました(写真1枚目)
　GPUコア部分のグリスは前回厚め且つ両面に塗布したのもあり、自分に多少は接着できている感じがしますが皆様からするといかがでしょうか？圧着というと不足気味でしょうか？

＞揚げないかつパンさん
　5700はホットスポット開くんですね！
　GPU温度90℃の時点でホットスポットは112℃で22℃差にうーんでしたが、この製品だとあるあるくらいでしょうか
　仰る通りでワイルズは厳しいです…前回ベータで諦めました。普段プレイするタイトルでもグラフィックは落として発熱抑えてます
　シートの紹介もありがとうございます！

＞のぶ次郎さん
　返信ありがとうございます
　写真2枚目に前回分解時の清掃後がありますのでご査収下さい。シートはケレンで剥がしてパークリとウエスで拭いたのみです
　ピカールは液体を持ってますので、磨き不足ということであれば磨いてみますが、いかがでしょう？

＞チョコレート飯さん
　VRAMそうですね、サーマルパッドもヘタってたので分解時にズレたりして密着がなくなってしまったのかもしれません
　デジタルノギスは家にはないのでただの尺ですが、今回はヘタって1.0mmと1.5mmの2種類だったのでこの前後を揃えておくことにします
　銅スポンジなんてのもあるんですね！シート導入してもダメだったら色々と試してみようと思います
　ファンはしっかり回っており、追従も問題ありません。回転数制御が初期設定のままなので、そこら辺にも手を出すかもです。どちらかと言うとケースのエアフローが問題だとは感じますね…今はサイドパネル開けっぱなしにしています

書込番号：26087655　スマートフォンサイトからの書き込み

[Solare]

見た感じ真ん中付近が圧着されてない感じですね。

周りに張ったサーマルパッドの高さが規定より厚いとかないか一度サーマルパッド全部はがしてGPUだけでグリスの状態チェックした方が良いと思います。

書込番号：26087675

[揚げないかつパン]

コア部分とやっぱり隙間がありますよね。

個人的には、それを調整できないならやっぱりカーボンシートみたいので間埋めるしかないかな？とは思う。

ねじ止めがもっと締められるなら、メモリー側のサーマルパッドを薄くしてもいいとは思うけど、どうなんだろう構造次第かな？

書込番号：26087719

[Solare]

真ん中と書きましたが真ん中とは言えませんね。

とりあえず偏ってるようなので、ヒートシンクをどうやって平行につけれるかという話だと思います。

カーボンシートみたいな薄いものより厚みのあるサーマルパッドの方がこういう場合圧着させやすいと思いますよ。

書込番号：26087879

[月曜日のカンパネラ]

＞PC何にもわからないよ…さん

圧着不足なので高温になります

結局熱伝導不足なのでベイチャンバーで冷やすはずが冷やせない

サーマルパットはVRAMに密着してればサーマルパットに跡が付くので分かりますが

肝心のコアだけはグリス薄く塗って接着してるのか確認必要になりますね

過去に3080tiでサーマルパットとグリス交換で散々苦労したので

書込番号：26088032　スマートフォンサイトからの書き込み

[新５００円硬貨]

パーツ屋でもいって電気コードの銅線とか集めてきて蚊取り線香みたいに＠巻きにして
それを固めのグリスと混ぜて何かできんか？どうせ固定するんだろうから熱伝導考えたら
純粋銅とグリスのコラボで行ける気がする

炭素繊維の熊グリスで有名なメーカーのシートがちょうど 62W/m.K
銅線を基にしたグリス混ぜ混ぜ材料ならそれより下の価格で 200W/m.Kぐらいは出せるかもよ

ただし外に漏れないように、端子に接触しないようにしなければならない
金網にコンクリート流し込むような感じで

サーマルパッド無いなら作っちまえ、というセオリーで
冷えすぎて困るという苦情は受け付けない

安い中国製扇風機のコードの銅はお勧めしない
あれは銅とは呼べない

書込番号：26093209

Ryzen 5 3400G等へCPU交換された方居ませんか

[hirp]

WIN11対応のPC購入を検討していましたが、年齢のせいかPCのデータ移行等が面倒になり、CPU交換で
対応が出来ないかと考えています。
WIN11に、OSを変更する為にCPUをRyzen 5 2400GからRyzen 5　3400G等へ交換した方は居られませんか
教えてください。

書込番号：26072954

[かぐーや姫]

＞hirpさん
メーカーPCでは面倒ですよね。
やるならマザーは買い変えるくらいでやらないとダメかもです。(*^◯^*)

書込番号：26073005

[Solare]

BIOS更新があるならまずは最新にしてみて、CP'UZで多分AGESAのバージョン確認からですかね。

やった方が現れたら良いですけどね。

書込番号：26073038

[揚げないかつパン]

BIOSは昨年の2月の更新があるみたいですが動く保証は無いですけどね。

書込番号：26073070　スマートフォンサイトからの書き込み

[やっぱり傑作RS-1506U 38-2Tも可]

Cドライブにデーター保存がなくその他のドライブ例えばEドライブに全部保存されている状態ならバックアップソフトでEドライブのバックアップを取ってそれを新たなパソコンのEドライブまたは新しいドライブに復元すれば簡単に移行ができます。

Cドライブにデーター保存されていると時間はかかりますね。Cドライブにはできるだけデーター保存しないことが後々有利になります。

CPU交換をするなら筐体を流用してマザーボードを交換したほうが良いように思います。CPUもBIOSが対応していないと使えないからです。
RYZENの5000番台のボードなら割と安く手に入るのではと思います。使っているマザーボードに新しいBIOSの提供がなされているかどうかを調べることが先決と思います。すべてはそれからです。

これからはwin11ですがなんせ設定がwin１０に比べ面倒だと感じます。しっかりチェックしないととんでもないことになる可能性があります。特に24H2に搭載のビットロッカー機能にはご注意ください。設定に注意しないといけない項目です。

書込番号：26073107

[キハ65]

HP Desktop - 190-0204jpの「ソフトウェアとドライバーへようこそ：」サイトを除いたのですが、OSがWindows 10しかないのが気がかりです。

https://support.hp.com/jp-ja/drivers/hp-desktop-pc-190-0000a/model/26407145

書込番号：26073134

[新５００円硬貨]

https://h30437.www3.hp.com/pub/softpaq/sp150501-151000/sp150704.exe

2024年2月のファームウェアになります
種類:
BIOS
バージョン:
F.14 Rev.A
オペレーティングシステム:
Windows 10 (64 ビット)
リリース日:
2024年2月20日

なので AGESA 1.2.0.A AGESA 1.2.0.B ぐらいのものになるかと。
AGESA 1.2.0.CやAGESA 1.2.0.Ccではないと思います。どちらにせよ3400GはSinkCloseには対応していません
Windows11はギリギリの範囲のサポートになりますが、CPUの脆弱性に対するファームウェアサポートは今後は無いと言われてますので、アップグレードするのであればZen2 Zen3の　4300G 5400G辺りをお勧めします

このPCは2400Gの搭載機なのでメーカーサポートはWindows10までです。
マザボやチップのドライバ関連がWindows10までのものしか無いので、Windows11 22H2 以降の23H2 24H2では使えない可能性もあるかもしれません。2400G環境で24H2を入れてましたが、チョコチョコ動作がおかしいです。（サウンドドライバは無いので汎用ドライバのみ。）

データ移行が面倒であればPCショップで相談するとか（お金はかかります）
若い人を見つけて「お小遣い上げるからかわりにやってー」って頼むとか。
若い頃の話で時効ですが、2万円に釣られた事があります。仕事中に頼まれて、休日に行きましたよ。
ケーキも出て最高でした

なので若い人に頼むのが良いかと思います

書込番号：26073178

[新５００円硬貨]

それと、ハードディスクも平均的な寿命を迎えるので、SSD換装とかも後々必要になって来ます
データのバックアップとかもしなきゃいけない時期だと思うので、データ移行というかバックアップは
やっておいた方が良いです。つい今朝、2400Gを載せたPCのHDDがお亡くなりになりました。
ディスクの読み書きが遅くて100%常時になっていたのでおかしいなと思っていたのですが
中には大したものは入れてませんでした。
HP Desktop 190-0204jp を購入されたhirpさんと同時期のものなので、その辺りも考慮しておいたほうが良いと思います。

書込番号：26073189

[ムアディブ]

AMDは販売中のCPUでも平気でサポート切ってくるので、旧いCPUは買わない方がいいです。

昨年の騒ぎでは、1年前まで売ってて保証は切れてない個体があるハズなのに切ってきました。
AMDが何言ってるのか良くわからなかったんだけど、次の世代が出て3年経ったらサポートを切るということのようです。

このCPUの後継は4000Gだと思いますが、2020年7月21日発表だから、このCPUは既にサポートが切れてます。

AMDはIntelと比較して脆弱性の発見能力が弱く、後から社外で発見されるケースが多いのと、上記サポートの極端な短さにより、修正されない脆弱性が多数存在しますし、今後も発見されると思います。

発表された脆弱性をメーカが塞がないと、犯罪者側が一方的に有利になります。

Win11 (が走るCPU) にMSが切り替えを促している大きな理由は、CPUのセキュリティ強度です。
大概の人はサポートの切れるWin10は危ないから従うのだと思いますが、AMDのCPUはそれどころじゃない短期間でサポートが切れるので、せめて最新のCPUにしておいたほうがいいです。(もちろん何もしないより良いですが)

ちなみに5000Gの次は8000Gだと思いますが、これは2024年2月2日に発表なので、5000Gなら2027/2/2までサポートされるハズです。

安いものには安いなりの理由があるということで。

書込番号：26073228

[新５００円硬貨]

＞ムアディブさん
Ryzen 5000Gは2020年Zen3の次の年の発売です（2021年8月がRyzen 5 5600Gの発売日です）
2024年ではないですので念の為。。。　4300Gが2023年3月発売ですが、売れ残りのような物です
壊れても店舗に交換品があるか無いかのレベルでなければ返金対応でしょう。
2024年2月発売の5500GT,5600GTは新製品！ではなく売れ残りのようなものです。
2024年12月のパッチも今の所SocketAM4マザーボードメーカーのファームウェアアップデートは見当たらないです。SocketAM5は出ていますね。

インテル比較（´・ω・`）
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/content-details/839172/select-12th-generation-intel-core-i9-i7-and-i5-processors-product-discontinuance-end-of-life.html

Discontinued＝販売終了　Core i3 8100
Launched＝販売中　Core i5 8500
サービス・アップデート終了日　Monday, June 30, 2025 ＝全てのファームウェア提供終了
生産出荷終了日から大体5年後がファームウェア提供終了の目安。

https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/126688/intel-core-i38100-processor-6m-cache-3-60-ghz/specifications.html

インテル&#174; プロセッサーの生産終了日 (サポート終了) を確認する方法
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/support/articles/000026065/processors.html
関連製品
本記事は、108 製品に適用します。

さて、ムアディブさんの怒りの対象
AMD RYZEN 5 3400G 2019年7月発売（3400Gは世代的には2000シリーズと同じZen+コア）
AMD RYZEN 5 2600 2018年4月発売　脆弱性のSinkClose CVE-2023-31315（2024年8月）にZen1,Zen+は対応せず

3400G Adrenalin 24.9.1（2024年10月）が最後のドライバ
5600Gは現在も対応　Adrenalin 25.2.1 (Optional　2025年2月リリース)
・・・しかし
GIGAZINE「IntelがAMDとNVIDIAには大量の脆弱性がある」と発表」
https://gigazine.net/news/20250212-2024-intel-product-security-report/

AMD製CPUにセキュリティ上の脆弱性があることをGoogleが報告
「問題が根深く、再構築するのに時間がかかる」
AMD: Microcode Signature Verification Vulnerability
対象：Affected versions
Zen 1-4 CPUs　←　！！

Zen2も、Zen3も、マザーボード超えてZen4も駄目となると、オフライン最強かな？
となると2400G ->3400Gへの換装も物理的破損リスク（慣れてない人だと引っこ抜いてしまう）
を考えると換装無しの方が良いのかもしれないですね

コツとしては電源を入れてCPUを温めてグリスの温度をあげてから、電源落として
CPUクーラーの4箇所を外して、ドアノブを回すようにゆっくりグリグリっとやってから
横方向にスライドさせてCPUとグリスとヒートシンクの密着密度を減らして
外すやり方になります。（先にCR2032電池とメモリーは外してください）

書込番号：26073483