このページのスレッド一覧(全721スレッド)![]()
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
| 10 | 8 | 2025年11月14日 07:37 | |
| 4 | 4 | 2025年10月8日 06:54 | |
| 0 | 1 | 2025年7月28日 13:37 | |
| 34 | 5 | 2025年7月19日 19:35 | |
| 22 | 16 | 2025年6月24日 05:51 | |
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- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています
同じ価格ならどちらがいいでしょうか...
それとも今は価格が下がるのを待っているほうがいいでしょうか(ちなみに両者とも4000円ぐらいです)
ちなみに今使用してるcpuはi5 12400 です。リテールを使用していましたが音がでかくなるのと、温度がアイドル時でも高かったので...
それでも我慢できないほどでもないので悩んでいます
よろしくお願いします
2点
清水さんのYoutubeで見た感じはAK400の方が良いようですよ。
書込番号:25162918
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2点
>Monmon17さん
シミズ氏のYouTubeからすると、AK400だと思います。
書込番号:25162932
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0点
冷える冷えないでいえば同等だそうです。
どちらもファンのうるささは変わらないそうです。
AK400の方がきれいに作られてるといってましたね。
バックパネルが樹脂製の虎徹Mk3はここが良くないといってましたね。
レビュー2-3個あったし、個体差もあるとは思うけど。
AK400はダイレクトヒートタッチだけど冷えるとは言われてる。
個人的には値段が同じならどちらでもという感じかと。
書込番号:25162939
1点
レビュー記事などではAK400の方が良い性能…とはされていますが。
AK400のファンは1850rpm、虎徹Mk3の方は1500rpm。 まぁ同じファンで比較した記事が皆無なのでなんとも言えませんが。ヒートシンクのでかい虎徹の方が潜在的な性能は高いんじゃね?とも疑っています。
12400ならどちらでも十分な性能ですので。どちらでも…という感じですね。売っているところで売っているものを買うでもよろしいかと。
書込番号:25162971
1点
趣味の問題レベル
書込番号:25163779 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
たとえばツクモの通販で買おうとするならば600円も違うのでAK400の圧勝では?
12400ならどっちにしたところでいい感じに冷やせそうだし、それなら安い方でいいのではないかと
現状「同じ価格ならどちらが」という前提は成り立たないので(^_^;)
書込番号:25163888
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1点
つくつかないはちゃんと確認してね。
以外にAK400は金具か干渉しやすいみたいで冷却効果だけで買って当たるとか言ってるから
書込番号:25176697
3点
虎徹と違ってAKはアフィリエイトやインフルエンサーのステマもありうるので在庫があるうちは虎徹
売り切れたらAKといった順番ですね
書込番号:26339584
0点
室温31度 cpu i7 14700 リテールクーラーで
biosでmb:42度 cpu:74度 cpu fan:3110rpm
で安定しているのですが温度的にこの位なのでしょうか?
書込番号:26310698 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
Intel Default Settingsのおおかげかと思うけど十分冷えてると思います。
https://ascii.jp/elem/000/003/667/3667282/img.html
こちら見たらわかると思うけど、14700はIntel Default Settingsが出る前だと14700Kの消費電力より高い434Wも良くCPUですから、空冷ではまず無理なCPUです。
リンク先のCINEBENCH2024で1822とかなってますが、その使われてる空冷でどれくらい出てるのかわかりませんけど、リンク先では100℃になってるので十分冷えてるということです。
書込番号:26310722
1点
BIOSでの温度は制御がしっかり効かないので高めにはなると思う。(これははっきりそうだとも言い切れない)
でも、個人的にはWindowsできちんと電力管理してる時よりアイドルにしては温度は高めと思う。
サーマルスロット起こすわけでもなく安定してるならBIOSでの温度は設定中に暴走しなければ良いので、安定してるなら良い事と思いますが
書込番号:26310752 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
すみません・・・BIOSでの温度の話ね。
自分の感覚からすると高すぎだと思いますね。
インテルは何もしなければ、割とCPU温度は低めだし、一応クーラーの取り付け確認くらいはしてみて、電圧のオフセットくらいはやった方が良いと思いますね・・・リテールクーラーなら。
書込番号:26310754
1点
>かわのくいさん
リテールクーラーって最近は付録的なのは無くなりつつ有りますね
自分は昔ryzenにPrismとか光るトップフロークーラー未だに所有してますが トップフローはvram回りは冷やせますが 肝心なcpu冷やすのには不得意です
自分でしたら3千円程度のサイドフロークーラーに交換お勧めするかな? scythe deepcoolでも手頃なクーラー販売してますしね
空冷クーラーも度を過ぎた大きさはケース内の景観悪くしますのでバランス良いの購入して下さい
書込番号:26310786 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
型番不明のLGA1155を2019年頃マザーボードを中古で購入して、使っていました。
何度となく、トラブルが、起きていたので、今回、CPUクーラーを再購入しました。
CPUクーラーAP90X47 FULL およそ9000円くらいで購入しました。
取り付けたら、CPUチップソケットが、CPUヒートシンクに、当たっています。
CPUそばのコンデンサーとコイル部品との間は、2ミリ程度しか離れていません。
あまりにも接近しています。
アイドリング状態で30度、フル稼働中なら、コンデンサーやRAMを温める要因となります。
コンデンサーが、プシューンという音が出ないの祈るだけです。
PCケースの都合でCPUクーラーの高さが60mmを超えると電源に接触します。
今現在、65WのCPU取り付けています。
新しいCPUクーラーで、ファン回転を最大で30度表示しています。
2019年購入したCPUクーラーは、アイドリング状態で60度でした。
PCケース体積が、気に入っています。
ファン交換でケースファン排出量を、およそ2倍の60まで上げました。
SSDが壊れたので、別なSSDを取り付けてISOディスクから、windows10を、インストール時間10分で終わって48時間連続で稼働させましたが、いまのところ何も問題が起きていません。
CPUクーラーの風の流れが悪いです。ケース排出口に、向いていません。
CPUクーラーの銅坂が、RAMメモリーの近くで間隔に余裕が、ありません。
高さ制限60mmまでのCPUクーラーで
コンデンサーやコイルやRAMに熱を加えないで、このCPUクーラーと同等の冷却能力を持つCPUクーラーありませんか?
2019年購入したCPUクーラーアイドリング状態で60度でしたので、フル稼働中は、100度近くまで、上がっていたと思われます。
夏場だけPCトラブル起きていました。
もう何ミリCPUクーラーとCPUに、段差あれば、いいのですが。
CPUクーラーの空調の板の方向が、前と後ろに風が流れる方向が良いです。
板の空調が流れる方向どちらも、ふさがっていますので、冷却能力不向きです。
windows10新規インストールISOディスクで時間10分しか掛からなかったとAIに問い合わせたら、10分でインストール出来たら奇跡と表示しました。
通常は、30分から60分掛かるとAIは、言っています。
このAIの判定は、正しいのですか?
OSインストール容量14GBでした。
同等の冷却能力でCPUヒートシンク高さ制限あり、コンデンサーに接触しない、コンデンサーを高温にさせない、冷却風向が、前後に向いているCPUヒートシンクありませんか?
マザーボートのメーカー最終BIOSバージョンは、2019年です。
LGA1155で2019年モデルは、めずらしいので購入しました。
0点
冷却と動作温度はトレードオフだから
CPUの定格温度をみて、クーラー選びになります。
LGA115xで定格100℃のCPUなら、クーラーは
ダウンフローの簡素タイプでいける。
逆に、何がなんでも温度を下げたいという
低温志向なら、ガチガチに冷えるクーラーがいろいろ
あります。
書込番号:26249489
0点
ヒートパイプの寿命について、ちょっと目から鱗の記事だったので紹介。
>CPUクーラーのヒートパイプの寿命はどれくらい?
https://pcinformation.info/cpu/heatpipe-lifespan.html
ヒートパイプの保証寿命が数年、3年で交換しろという話。
正直、錆びて穴が空いたりなんて重篤な劣化でも無い限り半永久的な寿命とか思っていたので。この辺の記事にはちょっとショックですね。
検証した記事はないものかと思って探したのがこちら。
>酷使10年VS未使用10年の結末は!?〜大型CPUクーラーの結末は〜
https://www.youtube.com/watch?v=n3JRvq736mI&t=600s
自作PCの経験者なら結構な人が一度は使ったのでは?というサイズのAndy侍ですね。ただ、「10年使った侍」と「10年間未使用の侍」との比較ですので。経年劣化のテストにはなっていない動画ですので注意。結果としては、どちらも性能が悪い(悪くなった?)ということで。仕様によって劣化するまではなく、完全な経年劣化ですね。ただ、比較として同サイズの夜叉も使っていますが(侍から-16度)。夜叉も10年選手だよなぁ。
虎徹で検索すると、同CPU(Core i7 920)で60度台後半というのが引っかかりますが(-30度以上?)。ファンや室温について違う前提なので、参考値で。
依頼されたPCでも、メンテナンスフリーを目指して水冷は使わなかったのですが。ヒートパイプも劣化するとなるとちょと考える必要がありそうです。PCの更新時にCPUクーラーの使い回しもリスクがありそうですし。ノートPCなんかの中古も恐くなってきました。3年は短いよなぁ。
うちの9900Kは、そろそろ2年。使っているサイズ超天も同寿命です。CPU温度には注意するとしましょう。
8年ものと12年もののサーバーPCは、ヒートパイプも使っていないリテールクーラーなので。こちらは安心w
9点
>KAZU0002さん
初期型PS3のクーラー(ヒートパイプ式)はだいぶ前に全然熱伝えなくなりました。
ヒートパイプのCPUクーラーも1個全然冷えなくなったの有ります。
https://review.kakaku.com/review/05125510870/ReviewCD=1118425/#tab
とはいえ両方推定10年ぐらいなのでそのくらいと思っていました。
このくらい持てば個人的には不満ないかな。
メーカーの言う通りヒートパイプ寿命が本当に3年だったらノートPCなんか・・・
グラフィックボードはもっとヤバいかも?
一気にダメにならないで徐々に性能落ちるのではないですかね?
ちなみに今使っている簡易水冷は7年超えました。
書込番号:23778719
5点
大雑把な話ですが、鍋やフライパン、お好み焼き屋の鉄板なども経年劣化で熱伝導が鈍くなってくるんでしょうかね。
あっちは熱の桁が違うので誤差かもしれませんが…。
私の環境は今のところ数年選手のクーラー多数ですが発熱の激しいCPUが少ないこともあり支障は感じていません。
どの程度の熱伝導をどのくらいの時間続ければ銅あるいはアルミがどの程度性能が落ちてくるのか、数字を知りたいところですね。
気にしなければならない人、気にする必要がない人の線引きもできますし。
書込番号:23778845
3点
金属部分かというより、内部の作動液体(純水だそうですが)が揮発してということでしょう。水素ならまだ分るんですが。…何らかの原因でパイプの内側が酸化して水素が逃げてく?紫外線でも当たるのならともかく。
金属の熱伝導が劣化するってまでいくと、分子結合がボロボロになんてことでもないかぎりさらに考えにくいので。流石にそこまで考えなくてもと思います。
ちなみに。
鉄の熱伝導率は、アルミの1/3、銅の1/5。これがステンレスになるとさらに半分に悪化。
ステンレス鍋でカレーとか焦げ付くのはこの辺が理由。ステンレス鍋なんて論外。調理器具はアルミが無難です。
逆に。IHなんかは電気抵抗の高さに依存して発熱しているので、アルミ鍋とかは使えない。
書込番号:23779060
10点
「保証出来る寿命」が3年ではないかと思います。
使い方次第というのもあるかも知れません。
高温になっていれば寿命が短くなる確率が高くなると思いますし...
温度が下がらなくなったら交換でもいい気はします。
書込番号:23785137
7点
ヒートパイプの劣化なのか破損なのかはわかりませんが、冷えなくなるノートはありますよね。
CPUから熱が移動していない。
修理依頼を受けた品の話ですが、Intel第2世代とWindowsXPの2台でした。
ファンは回転しており風も出ており、グリスの塗り直しも行ったが改善せず。
書込番号:26241971 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
この構成で、ブラウザーで動画鑑賞とSteamでダウンロードし常時70度前後は冷えていないでしょうか。
M/B:ROG STRIX B760-I GAMING WIFI(https://kakaku.com/item/K0001512002/)
メモリ:Crucial CP2K32G56C46U5(https://kakaku.com/item/K0001579727/)
CPU: 7800X3D(https://kakaku.com/item/K0001507444/)
SSD:PATIUM M461 [2TB /M.2] (https://kakaku.com/item/K0001522136/)
ケース:FD-C-RID1N-12(https://kakaku.com/item/J0000041684/)
PSU:CP-9020186-JP(https://kakaku.com/item/K0001126834/)
現在オンボードで3440×1440を60hzで表示しています。
これ以上に冷えるCPUクーラーはございますでしょうか。
そもそも薄型ケースに拘ったのがダメだったのかと最近思う所です。
1点
高さ70mmまでだとこの辺りですが、DeepCool AN600やID Cooling IS55 JONSBO HP-600辺りが1番冷えるとは思います。
今のクーラーは何ですか?
書込番号:26208935 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
>ケーキクーラーさん
>そもそも薄型ケースに拘ったのがダメだったのかと最近思う所です。
●動画視聴程度で常時70℃前後 ってのは高いと思います。
ケースの幅(CPUクーラーの高さ)が厳しいので付けられるクーラーも限られると思います。
トップフローから探すと良いかな?
書込番号:26208936
1点
>ケーキクーラーさん
連投スミマセン。
・温度測定のアプリは何を使用しているでしょうか?
・Bios でのファン回転数制御は デフォルトでしょうか?
・Bios に入っている時の 温度 と、ファンの回転数はどの位でしょうか?
・常時 70℃ の時、ファンは頑張って回っているでしょうか?
書込番号:26208945
1点
>ケーキクーラーさん
今のクーラーがそもそも何をお使いですか?
7800X3DをAK620(そのケースには入らないです)で使ってます。
動画(Youtube)再生中は50℃前後です。
ファンは900pm以下(アイドリング時の回転同等のまま)で済んでます。
薄型クーラーだとそんなものでもおかしくないようには思います。
ケース自体正直アンバランスなのであきらめて変えるか、
グラボ差さないなら280mm載るみたいですけど・・・
X3Dだしグラボ差すんですよね?
もしそうなるとなおさら厳しくなるような...
PPT絞るとかもちょっと焼け石に水かも…
書込番号:26208969
1点
比較を入れ忘れました。
この辺りが70mmまでで一番冷えるクーラーです。
大きいのでマザーに干渉する場合もなくはないです。
取り合えずそこまでは調べてません
書込番号:26208970
1点
ところでマザーがB760でCPUが7800X3Dなのだけど
7800X3Dならグラボはつけますよね。。。
書込番号:26208975
1点
>揚げないかつパンさん
>アテゴン乗りさん
>JAZZ-01さん
ありがとうございます。
現在のCPUクーラーはDeepCool AN600です。
>温度測定のアプリは何を使用しているでしょうか?
GCC(ギガバイトコントロールセンター)です。
>Bios でのファン回転数制御は デフォルトでしょうか?
デフォルトです。
>Bios に入っている時の 温度 と、ファンの回転数はどの位でしょうか?
調べてみます。後ほど記載いたします。
>常時 70℃ の時、ファンは頑張って回っているでしょうか?
GCCには静音、通常、フルスピード、手動というコースがあり、その際は通常でまわしています。
グラボですが、つけようと思っていて、つけずにあっというまに時間だけが過ぎてしまいました。。。
書込番号:26208988
2点
AN600より冷える70mm以下のクーラーはほとんどないです。
まあ、アイドルだから温度が上がらないとはX3Dは言えないんですが。。。
急にクロックが上がる様な動作は結構温度が上がります。
書込番号:26209030 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
>ケーキクーラーさん
X3Dの場合アイドリング時にあまりクーラー(ファンの回転)をサボらせないほうが良いです。
(クーラーに熱を残しておかない)
そうでなくても薄型(15mm厚)ファンは回転を落とすと一気に風量が落ちやすいので、
アイドリング時など含め回転はあまり下げれないかも、
なのでまずはフル回転固定でどのくらい改善するか見てからかなとは思います。
改善するなら騒音との兼ね合いも確かめながら、
少しずつ落としてファンの回転を落とせるラインを探る必要があるかと。
書込番号:26209098
2点
>ケーキクーラーさん
>GCC(ギガバイトコントロールセンター)です。
●Core Temp とか HWMonitor とかで測定すると、どうでしょうか?
私が不勉強で、GCC って知りませんでした。スミマセン。
GCC が温度測定からファンの回転数までコントロールする と言う理解で宜しいでしょうか?
とすると、測定の値の正確性が全てに関わってくるかもしれません。
GCCからみると、70℃ってのは高い温度ではない と認識してるって意味かも? と思いました。
書込番号:26209111
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1点
7800X3Dのサーマル温度は89℃なので、70℃が高いわけではないです。
まあ、負荷次第ですがアイドルなら負荷かけた時に温度が上がりそうでは有りますね。
書込番号:26209147 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
>揚げないかつパンさん
ちなみにケース:FD-C-RID1N-12(https://kakaku.com/item/J0000041684/)にこのグラボなら収まりますでしょうか?
ASRock Radeon RX 7800XT Challenger 16G OC RX7800XT CL 16GO
書込番号:26216781
1点
凄い絶妙の組み合わせですね(^^;
ケースとグラボのデータ見ましたが横幅と厚みがほぼピッタリくらいで長さはちょっと余裕あるくらいなので、入りそうな気はしますね。
書込番号:26216813
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2点
ファンを付けるかつけないか?など条件はありますがそのグラボならファンを付けても入ります。
このケースの場合、特にファンを付けないとダメという理由はないかな?とは思いますが(クーラーが大きい場合)まあ、問題はないと思います。
個人的にはASRockのRadeonは選ばないですが、大きさ的には問題はありません。
書込番号:26216852
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2点
>JAZZ-01さん
レス遅れてしまいすみません。
>GCC が温度測定からファンの回転数までコントロールする と言う理解で宜しいでしょうか?
そのような認識です。
ボタンで静音、通常、フルスピードという感じで調整できるみたいですが、ファンのRPMのみを細かく調整できないみたいです。
画像を添付いたしました。
書込番号:26218810
1点
>Solareさん
>揚げないかつパンさん
ありがとうございます。
グラボ付けて様子見てみます。
また何かありましたら助けてください。
書込番号:26218811
0点
CPUグリスについて皆さんの色々な工夫を見て感心していますが、疑問な点もありお聞きします。
グリスの熱伝導率は、金属とで比べると相当低く為、熱を伝えにくいものらしい。
銅の400W/mKと比較して数十分の一の値と桁違いの低さです。
とすると、理想的にはグリスを介さず金属同士直接接合させる方が、熱の移動には望ましい事になります。
わざわざ熱伝導率の低いグリスを塗布してサンドイッチ構造にする理由がないです。
ところが、ミクロ的に観るとCPU/ヒートシンク側共に表面平滑度が低く、接合面はデコボコで大げさに云えば、面接触ではなく多点での接触になっているらしい。そこでその隙間や穴を埋めるのがグリスの働きのようです。
ごつごつした砂利道の上にアスファルトをかけて平らにするようにです。
これで実質的に放熱伝導面積が広がるわけです。
こう考えると、CPUグリスは透けるぐらい薄くて良いのではないかと思われます。ぼってり塗るのは逆効果になりはしませんか。
自分では試していませんし理屈の話です。
それとも、CPUとヒートシンク間が完全に並行にならず斜め状態もありうるので、その隙間に補填する為とか。
特にグリスメーカーさんから正しい使い方をご教示願いたいものです。
1点
うん、ごくごく薄く塗れればそれが一番。
だから、ぐちゃっと塗ってもダメです。
ただし、空気はものすごい断熱材になるので、空気が入るくらいならグリスがぐっちゃりの方がまだまし、というだけ。
書込番号:21754868 スマートフォンサイトからの書き込み
6点
熱伝導率は、
金属>グリス>空気
です。金属同士を合わせても、ゆがみ/傷等で密着しませんので。隙間を埋めるのがグリスの役目です。
すでに書かれたように、グリスは薄い程良いと言うことになりますが。クーラーを取り付けるときに気泡が入っては元の木阿弥ですので。塗りすぎないように、それでいて押しつけたときに気泡が抜ける程度に、量を盛る必要があります。「小豆大」というのが、その辺の経験則となります。
この辺を解消する手段として、カーボンシートといった商品もあります。
http://ascii.jp/elem/000/001/023/1023911/
取り付け難易度が上がり、再生利用も出来ず、値段も結構するので、一般的ではありませんが。
ついでに。グリスを使いつつも熱伝導量を上げる方法として、「面積を増やす」というのがあります。
昔は、CPUのコアに直接クーラーを乗せていましたが。コアのサイズは爪先程度の上、ガラス状のコアが割れたり欠けたりするという事故が頻発しました。そこで、コアの上に銅の板をセットした現在の形状になりました(熱を広げるということでヒートスプレッダーと呼びます)。
クーラーとの接触面積が増えたことで、電動効率の悪いグリスを使っても、この部分があまりボトルネックにはならなくなりましたので。オーバークロックで少しでも冷やしたいということなら、グリスなどに凝っても、極端な効果は無くなりました。
ただ。構造的に今度は、コアとヒートスプレッダーの接触部分がボトルネックになります。ちょっと昔はここに半田を使っていたのですが、最近はここにグリスを使っていることが多いです。この部分を改善するために、液体金属系の高性能グリスに塗り直すのが、「殻割り」と呼ばれる作業の目的です。
>CPUとヒートシンク間が完全に並行にならず斜め状態もありうるので、その隙間に補填する為とか。
斜めになるのは、単に取り付けミス。大抵のクーラーが上から押さえつけるようになってるので、傾くことはありません。
書込番号:21754894
8点
CPUの真ん中に米粒1つくらいのグリスを置いて、上から圧着?する感じでCPUクーラーを装着しています。
そんな感じなのでグリスの量は少な目だと思います。
書込番号:21754991
3点
なるほど、全面薄塗は実装時がネックとなる?
皆さんの内容から、CPU中央にグリスの粘性も考慮し「適量」盛り圧着していく(空気を押しのけていく)方法が、最も簡便で実用上でも十分な塗布方法のようですね。
みなさん、ありがとうございました。
書込番号:21755047
2点
私は、グリスを全面に塗り伸ばしてから、富士山型(低いけど)に中央に集めて、それからクーラーを乗せています。
まぁ気休めかもしれませんが。
昔読んだ記事では、小豆大に置いた上にそのままクーラーを乗せても十分伸びるという結果も出てました。
書込番号:21755622
1点
CPUグリスの役割は、最も熱伝導が悪い空気を除外する必要がある為です。
書込番号:21755641 スマートフォンサイトからの書き込み
4点
>皆さんの内容から、CPU中央にグリスの粘性も考慮し「適量」盛り圧着していく(空気を押しのけていく)方法が、最も簡便で実用上でも十分な塗布方法のようですね。
何が難しいって「適量」が実際どのくらいかってことだよね。
「このくらいかな〜」と思って盛ってクーラー取り付けてみて、外したら思った以上についてて結構はみ出してたり、逆に少なくて全然足りなかったり。
グリスの粘度もグリスの銘柄ごとに違うから、同じ量盛ってクーラーで圧着させても同じように広がっていくってわけでもなかったり。
粘度の高いグリスはそもそもヘラ等で塗り拡げるのは困難だから、適当量を盛るしかないのだけれど。
ということで、うちだとあんまり粘度の高くないグリスを使って、使わなくなったプラ製のカード(なんかの会員カードとか)で塗り拡げてたりしますが、この辺わりとみんな「オレのやり方!!」ってのを持ってたりで面白いですね。
書込番号:21755667
2点
私のイメージ的には、KAZU0002さんの感じですかね。
実験として手元のグリスをヒートシンクではなく一旦、板ガラス等を押してあててみてグリスの拡散状態を確認してみるのも面白いかもしれません。
廃棄処分しかないCPUもいくつかありますし。
ところで、皆さんはグリスを塗布するのはCPU側だけですか。
私の場合は、ヒートシンク側にもかなり薄く塗ってます。
書込番号:21755753
1点
市販品では熱伝導率に限界があるよね。
あ、「業務用」が、すべて高性能グリスではないです。とある家電の製造現場で使用していましたのは、フツーの性能でした。誤解なきよう。
KAZU0002さんが紹介しているカーボンシート。あれコストは高くつくけど、確かに便利。
カーボンシートは再利用不可能と思われてますが(メーカーもそういうでしょう)、破れないように上手に剥がせれば、重要度の低い対象(発熱が低いCPU)への再利用は可能。(実体験)
「再利用の仕方次第」で、コストの低減できるかもね。
(推奨はしていません。念のため。)
それよりも、別売でグリスを買うと付属してくるヘラ。
あれ、何とかならんですかね。
(CPU中央にポチ乗せの方には関係ない話ですね。)
ブリスを伸ばした後、いつもグリスがべったり残ってしまう。ティッシュとかでふき取るしかないので、大いに無駄。
テフロン加工(効果があるかわからんが)とかじゃコストがかかりすぎるかな。
ちなみに私は、不要になったカード(変形を低減するために、二枚重ね)で伸ばしています。
辺が広いので、「広範囲を平均して:伸ばせる。
付属のへらより便利。
書込番号:21755842
0点
>日向の老人さん
塗りすぎると(きっちり四隅まで塗り切ると)CPUクーラー接着後はみ出すことも有る。
ベタベタに塗って、モロにはみ出すと最悪起動しなくなる(経験あり)
手間を惜しまないのなら、マスキングテープ等でCPUの四隅を2〜3mm囲って置いて
柔らかめのグリスなら使い捨てのビニール手袋をして指で塗るのがきれいに塗れる。
これもやってみたけど、塗り終わった後 「うんうん」って自己満足出た。
塗り終わった後 テープをはぐと四隅が少し空白状態?。
これで密着するとジャストになる。
粘度の高いグリス(高いの)だと指でも塗りにくいですよ。
余程薄く ムラになる塗り方しなければ 大体2〜3℃しかかわらないから誤差の範疇。
(基本私は指で塗る派です)
初めてだとね、一度塗って取り付けて 取り外して広がり具合見ると良いかも?
書込番号:21755943
0点
>私の場合は、ヒートシンク側にもかなり薄く塗ってます。
クーラーの当たる部分(枕と呼びます)に、やすり傷が多いようなら、すり込むようにしてグリスで拭くことはあります。
最近はそこまでする必要はない製品が多いですが。
>グリスを買うと付属してくるヘラ。
テレホンカードを2cm幅で切ったものを使っています(物持ちが良い)。
当たり前ではありますが。グリスの熱伝導率は、厚さに反比例しますので。スペック的に高性能なグリスでも、堅いグリスだと実際の性能は落ちます。
ただ、柔らかいグリスだと、シリコンオイルではなく溶剤で溶いてあるだけというのもあって、経年でカピカピになる物もあります。
薄く塗った上で気泡が入らないようにする…ってのが出来ればベストではありますが。その辺をいろいろ考察しての、先記の富士山です。
私は、ZAWARDのMX-4をずっと使っていますが。リピーターというわけではなく、4gなんて使い切れない…
最近だと、Thermal Grizzlyのが評判良いですな(性能の違うものが同じ入れ物で売っているので、間違えないように注意)。
https://www.amazon.co.jp/dp/B011F7W3LU
ただ、先述のように、コアとヒートスプレッダーのところがボトルネックですので。クーラー取り付けのグリスは、そこそこの製品でよろしいかと。
書込番号:21756054
1点
>ところで、皆さんはグリスを塗布するのはCPU側だけですか。
私はCPU側しか塗りませんね。
いくら薄く塗ったところでそれなりの厚みになるので、わざわざクーラー側には塗っていません。
それにクーラー側に塗っていると、装着時にどこかに当たったりでグリスが付いてしまいそうで・・・
個人的にはグリスはヒートスプレッダーに塗り広げています。
手元付近に転がっていたプラ板のきれっぱしやポリパテについていたヘラなど適当なもので広げて均してから、クーラーで軽く押し付けてから固定しています。
米粒や小豆大のグリスを載せて圧力で伸ばすのは、グリスの粘度やクーラーの固定方法や圧力によって全体に伸びない場合がありそうでやってません。
前に雑誌に載っていた*に乗せて圧力で伸ばすというのはやってみましたが、伸びが今一つだったように覚えています。
使っているグリスも特にこだわりがあるわけではありませんが、購入時に1500円くらいまでで熱伝導率が一番いい数値のものを購入してます。
大抵銀だったりダイヤだったりが入ってる製品ですが。
同じ組み合わせで別のグリスを使用したことがないので、本当に熱伝導がいいか分かりませんけど。
実際付属のクーラーには結構な厚みで熱伝導体が塗布されているので、厚みや量など塗り方は気にしなくても良いのかもしれません。
最近のCPUはOCしなければ昔のCPUに比べ割合発熱も少ないですから。
書込番号:21756114
0点
私個人のPCの使い方をベースに、皆さんの色々な意見を集約するとCPUクーラーは必須であるが、CPUの発熱量自体が低減しており、程度差こそあれグリスを薄めに塗布できれば実用上全く問題ないという事になります。
グリスの問題は、その程度の話かな。
まぁ、身も蓋もないないと云われればそうですが、製品化するわけでもなく自己責任の趣味の範疇ですからね。
あれやこれやと思いをはせるのが楽しい処もあります。
それでも、白黒をつけてほしい気持ちもあります。
どこかの雑誌やサイトで実験してほしいものです。
金属工学や熱力学の専門家を招いて熱の伝達状態の実験、またはそのコンピューター・シミュレーションをやってほしい。
文系で算数もままなりませんので、CPUの代わりに発熱体となる金属板にCPUクーラーを付け定速回転で計測など、素人でも分かりやすい簡素なシステムでお願いしたいです。
@グリス無し
A全体薄塗/厚め
B中央部適量
C中央部ぼってり
D薄塗等で気泡混入 気泡も全面積に占める割合で無視でき薄塗効果の方が勝るかもと、実は期待している...。
Eその他
キンチャン123さん、どうも。
グリスをヘラではなく、指で塗る派ですか!
実は私は素手(指)でやった事があります。グリスは石鹸で落ちますが、指紋が薄くなりました。
指先のすべすべ感はあったのですが、スマホの指紋認証に引っ掛かり気が付きました ┐('〜`;)┌
最近は介護用品などでラテ手袋を入手しやすくなったので、やっぱりつけてからやるべきでした。
ヘラ塗り、指で塗り派にかかわらず、土壁やコンクリート床をコテひとつで仕上げる職人さんの技術を観てみるのも参考になりそう。
書込番号:21756224
0点
私はオーバークロックに凝っていた頃は、ヒートスプレッダとヒートシンクを
数種類の耐水ペーパーで表面を削ってピカピカの平にしたことがあります。
※私はこれを「鏡面仕上げ」と呼んでいました。
水一滴で貼り付き、引っ張っても外れなくなります。
横にスライドさせると簡単に外れます。
シリコングリスは粘度の低いものを極薄く塗るだけですが、密着度は凄いです。
CPUクーラーを外そうとすると、CPUも一緒についてきます。
ヒートシンクからCPUを剥がすのが大変でした。
通常は、CPUクーラーにグリスが塗られていれば、そのままポン付け。
取り付け直すときは、粘度の低いシリコングリスをヒートスプレッダに米粒程を
置いて、指で全体に伸ばします。(多いと思ったときは指で拭って調整)
最後に、指に付いたグリスをヒートシンクに薄くすりこむ感じで塗ります。
鏡面仕上げは、やってみると面白いですよ。
ヒートスプレッダ表面の刻印はすべて無くなりますので、転売できなくなりますが。
書込番号:21756352
1点
グリスの塗り方。グリスあり・なしの比較。
古今より多くの個人・企業(含む専門誌・PC販売店)が試行し、データを公開しているところもあります。
個人の一例。
https://souzouno-yakata.com/2017/02/11/20341/
こちらさんは、グリスをどう塗れば、どのように広がるななど検証した項が面白いと思います。
古参のDOS/Vさん
http://www.dosv.jp/feature/0606/14.htm
他にも、たくさん出ていますよ。
>金属工学や熱力学の専門家を招いて
コストも含め、伝導率が高いのは「銅」というのが大方の意見では。
以前、全身銅製のクーラーも出ていました。ヒートパイプから放熱フィンにいたるまで、全て銅だったと記憶しています。(サイズ社から)
例えば専門家を招いて、素材から吟味し、「これがいい」と言われたところで、それがとんでもないレアメタルだった場合、「コスト」の問題で実現しないこともあるでしょう。
実現しても、我々の手に入るか疑問。
美食倶楽部のメニューが、一部の特権階級にか味わえないようなものです。
「今あるもの」で最善を尽くす(ネットで調べたりとか、自力でとか)のが良いと思います。
定番は殻割でしょうか。
わたしはやりませんけどw。CPUがソルダリングなもので。
でもグリスが一応ダイアモンドグリスを奢っています。
書込番号:21756373
2点
https://souzouno-yakata.com/2017/02/11/20341/
これは大変参考になりました。ヒートスプレッダがたわむとは思ってもいませんでした。
「金属工学や熱力学の専門家を招いての」話は、個人レベルでの事です。
個人でお店で普通に購入できるもので試します。コスト無視の究極のクーリングは考えてません。ごく普通の方法でも要件は満たせているからです。ただ、もう少し詳しく知りたいと思っています。
なぜ、実験してもらいたいかと云うと、ウェブ等で見聞きする方法は、根拠に難のある「民間療法」に近いと思うからです。
てんでバラバラなテスト環境で、例えば室温や、ヒートスプレッダ/ヒートシンクの形状、平滑度、素材、ファンの風量、筐体容積/占有率などなど、変数はいくらでもあります。そこでこれを使って良く冷えたとか、前のクーラーと変わらない感じと云われても今一です。
統一した環境で基礎となるようなデータがあれば、例えば「このCPUとこのクーラーとの組み合わせでは、室温25℃の時の理論最高温度は60℃だな」とかが大雑把でも分かります。実測して70℃にもなっていればどこかに不具合があることになります。
62℃なら取り付けはうまくいった方になり、これ以上の出費や努力は無効とも言えます。
このような事は、データを作ることは難しいでしょうか。
鏡面仕上げ、面白そうですね。今はやっていないとか。
以前「KIKU-MOL」を買ったことを思い出しました。どっかの机の奥にでもあるはず。
http://kikuyapm.co.jp/kikumol/
これで、グラボなどのベゼルやUSBのコネクター部分を磨くと元の輝きが戻ります。
耐水ペーパーなるものに替えて使えそうです。
書込番号:21756491
0点
(長文失礼。理屈が嫌いなかたは読み飛ばしてくださいw)
一つ知っておいてほしいのは、例えば「CPIUクーラーのサイズ形状・性能に統一規格が無い」という点です。
CPUくーらの箱のどこを探してみ、「JISマーク」や「CEマーク」に例えるような、サイズ形状・性能を規格化したマークのが一切無いのがその証拠。
(特定有害物質の使用制限の適応品である「RoSHマーク」はある)
まあ、メーカー独自におおよその必要性能基準くらいはあるでしょう。
さもなければ「売れる」製品作るのは無理ですからね。
だから、同じ「LGA2011対応」と謳った製品であっても、その冷却性能の差がある。
で、ですね。
時折見かける、「〇〇の筐体にこのクーラーは設置可能でしょうか」という問いかけ。
一般的なミドルタワーのATXケースであっても、ATX M/Bが無理なく設置できる「サイズ」は規格に沿っていてます。
しかし、ハイエンドの大型CPUクーラーが設置可能な「高さ」については決まった規格ないと思われます。
それが証拠に、ハイエンドクーラーを買ったは良いけど、再度カバーが閉まらない・メモリに干渉すると言った報告はよくあります。
(そのくらい調べたから買え。と、個人的には思いますが。)
CPUクーラーは、厳密な規格が無いからこそ、自由な発想・設計の基で「オロチ」などというとんでもないクーラーは出てくるのです。(http://www.scythe.co.jp/cooler/orochi.html)。
設置するには、ピアノ線とかで吊らないと、M/Bが折れる可能性すらあるんですよwww
自作初心者には困りものですw
こういった、「規格はないけど規格外」の品が出てくるのが面白いところでもある。
つまり、一部パーツに現状統一規格が無い状態である限り、そういった検証は無駄に終わる可能性が高い(あるいは、パーツを限定した妥協の結果しか出てこない)。と、思うのです。
もしかしたら来年、ノーベル賞物の未知の冷却法則に基づいた超高性能のクーラーやグリスが出てくるかもしれない。と思うと、厳密な規格がないという現状にも希望が持てるというもの。
眉唾を含みつつも、雑誌やセミプロのレビュー、及び、偉大なる「人柱」諸氏のレビューを頼りに、半ば「おおよそ」の冷却性能をあてにするしかないと思います。
日向の老人さんが考えたことは、少しでも自作にはまった中の数割の人は必ず考えることと思います。
でも、パーツをいろいろ調べ、データを集めてゆく段階で「有効なデータ化は無理」と気づいて「割り切る」のです。多分。www
いえ。これだけの説明じゃ、当然納得はいかないかもしれません。「いや、まだ考える余地はある」と。
そう思ったなら、是非実際に行動に起こしてみてください。
完全なデジタルなデータ化は無理と思いますが、何かしらの「法則くらい」は見いだせるかもしれません。
陰ながら応援しています。
書込番号:21756755
1点
↑
読み返すと、いつも以上に誤字脱字が多いw
添削不足ですねw
スルーしていただけると助かります。w
書込番号:21756764
0点
グリスの塗り方は色々ありますが、空気を押し出す事を優先に考えれば
「グリス中央盛りで空気を押し出すようにグリスをクーラーで押し広げる方法」が
「一番作業方法が簡単で失敗が少なく安定して作業できる」と思います。
で、自分はいつも中央盛りですが。。。
だが、一つ「最高を目指したグリスの付け方」が思い浮かんでる。
それが添付した画像のように「水平にクーラーをを取り付ける方法」。
グリスをCPU側クーラー側両方の前面に塗って置きそれを水平に合わせて、お互いの角で余分なグリス擦切って、接地面は最低限のグリス量にする。
クーラーを真上からの設置より混入する空気量少ないはずだし、押し出しきれないグリス量がも少ないはず。たぶん最高の方法。
。。。でもわかりますよね。
作業の難易度が高すぎるし、周りが余りグリスで汚れるし、メモリスロットやコンデンサなどの障害物でクーラーを水平移動させるスペース無い場合があるし。
机上の空論過ぎて自分は試す気にもなりませんけど、もし「最高のグリスの塗り方検証」する人がいればこの方法も試してもらいたい。
書込番号:21759860
2点
面白そうです。
CPUに押し付けながらスライドさせていくわけですね。
コンパクトな付属のクーラーならできそうです。
問題は、押し出されたグリスの処理ですが一旦、装着が完了したら清掃できません。
導電性をうたわないグリスなら放置しておいても不具合はでませんか。
書込番号:21759973
0点
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