このページのスレッド一覧（全1069スレッド）
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
 銅を配合した珍しいグリスが近日発売 |
15 | 7 | 2014年10月10日 21:02 |
| ギリギリ入りました・・・（汗 |
8 | 1 | 2015年5月27日 00:20 |
| レビューないので人柱気分で購入 |
1 | 0 | 2014年9月26日 19:14 |
| RAIJINTEK TRITON |
16 | 4 | 2014年11月5日 22:37 |
| Ainexの名のダイヤモンド行ってみた |
17 | 7 | 2014年9月15日 22:26 |
| 阿修羅のヒートシンク性能は引き出されているか？ |
178 | 44 | 2014年10月11日 00:41 |
- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています
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なんか、かなりお高いような気がする、見た目うんこっぽいくせに(^_^;)
書込番号：18011863
1点
数年後、CPUクーラー変えるときに青色になってたりするんでしょうかｗ
書込番号：18012076
1点
クーラー接地面の銅と一体化するとか(^^)v
お値段が予価で1620円てのが、試してみたくなる価格ですね。
性能が良ければ、色はどうでもｗ
※でも酸化は嫌だな。。
書込番号：18015054
1点
銅で一体化ですか・・・化学の授業の「イオン化傾向を思い出しました。
書込番号：18015297
1点
CPUクーラー > CRYORIG > R1 UNIVERSAL [White]
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|---|---|---|---|
グリスにリキプロを用意 |
CPU の周りにカプトンテープを貼って、リキプロを塗る |
マザーにクーラーを載せたところ |
ケースに入れたところ |
新調したマザーボードに取り付けてケースに入れましたが・・・本当にギリッギリッで入りました。
ちなみにケースは、CORSAIR Vengeance Series C70 です。
http://kakaku.com/item/J0000003885/
ファンの位置を、ヒートシンクの白いカバーの高さと同じ位置まで下げても、サイドカバーとクーラーとの間のクリアランスは・・・1mm 以下っ！
ほとんど、くっついているようも見えます。
クーラーがあと 2〜3mm 高かったら、入らなかった （汗
ＡＴＸ用のミドルタワーケースをお使いの方は、かなり要注意ですね。
今週末には、オーバークロックテストをするつもりです。
8点
リキプロ少なすぎませんか？
あとケースファンと近すぎるのでファンを1つ外したほうが冷えると思います。
書込番号：18813442
0点
CPUクーラー > DEEPCOOL > MAELSTROM 240
冷却性能はとても高いですが付属ファンだとかなり五月蠅いです。
静音目的ならファン交換もしくはファンコントロールは必須ですね
後、個体差かもしれませんがネジが確り絞まりませんでしたので購入したら要確認です！
1点
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|---|---|---|---|
メーカーホームページに製品情報がでましたので、発売が近づいてきたようです。
Computexに展示されていたプロトタイプからの変更点
・280mmラジエータから240mm(32mm厚)に変更
・リザーバータンク内にLED組み込み
・クーラントは標準が透明、赤・青・黄緑のクーラントが付属し交換可能
http://www.techpowerup.com/205630/raijintek-announces-triton-aio-cpu-cooler.html
http://www.raijintek.com/en/products_detail.php?ProductID=18
5点
おは〜(^-^)ノ
抹茶ん くるだろうな〜と思っていました。
カラフルな液で綺麗ね。
ポンプ内部も なかなか良さそうな感じです。
書込番号：17979014
3点
おはようございます。
これ、いいですよね。
後々いじれそうな感じで、ラジエータも32mm厚で、冷却性能が気になる製品です。
書込番号：17979042
3点
おはよう♪
このメーカーは、昨年できたところですが、面白い製品をリリースしてきそうですね!!
http://www.raijintek.com/en/products_new.php
M-ITXのケースとか、VGAクーラーとか、試してみたいもの目白押し・・・^^
もちろん、このクーラーは、是非いきたいですね!!
書込番号：17979264
3点
これはすごく興味があります。 ポンプこいつだけでGPUもまわせるだろうか・・・
書込番号：18135047
2点
リキプロ扱いが大変だから変えてみようかな。
リキプロ除くと普通なグリスで一番冷えるとの話ですが、真相はいかに。
書込番号：17935549 スマートフォンサイトからの書き込み
3点
GC-EXTREMEあたりと比較してすぐれているかは不明だけれど、意外といっぱい入っているような気はする。
ストックの２個、いつ使うことになるかなぁ・・・・・・。
書込番号：17936359
2点
(-。-) ボソッ Broadwellで使える
書込番号：17936382
1点
先月、このDX1とMX-4で試験してみた事あるけど、
4790k殻割り 4.6GHz H110クーラーでLINPACK（約30分）やってみたけど、 ピーク温度2℃しか変わらなかったです^^;
（勿論 室内温度やファンスピード等はグリス以外同条件同機器）
値段程の性能は.....
GC-EXTREMEもやってみようかなと思ったんですが、丁度切れてて断念....
たぶん同性能 同温度だと思います。
そうすると、現状GC-EXTREMEが、塗りやすさ、性能、コスパの観点から一番いいかもですね
書込番号：17937111
2点
そういえば
>Ainexの名のダイヤモンド
どっちかっていうと、Ainexの名を冠するダイヤモンドグリスといえばGS-07とか、そっちの方がよりAinex色の強いグリスな気がする。
Ainexが販売しているけど、JP-DX1のブランドはJunPusだし。
・・・・・・ナノの誤変換？
MX-4から２℃下がるんなら結構高性能だと思うなぁ。
書込番号：17940772
1点
ま〜 性能は高い方だと思うけど、
今95℃辺りでアップアップしてる方にはいいかもですが、わざわざ変える程でもないかもと...^^;
人によって価値観違うから あれじゃないですか..ｗ
＞たぶん同性能 同温度だと思います。
これは、間違ってましたね。失礼。。。
このDX1の方がだいぶ高性能だろうけど、
LGA 2011-v3 シリーズとかならもっと性能差でそうですが、LGA1150みたいな小面積のCPUの面積じゃ、その性能差が出てないだけかもですね。
ていうか、畳ぐらいの面積じゃなきゃ 明確な性能差が出ないかもですね^^;
書込番号：17941144
1点
CPUクーラー > サイズ > 阿修羅 SCASR-1000
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|---|---|---|---|
検証クーラー３種 |
BIOS設定（その１） |
BIOS設定（その２） |
テスト中のピーク消費電力（各環境ほぼ共通） |
Scytheのミドル級CPUクーラー「阿修羅」のヒートシンク性能検証です。
似たような性能を示し、販売価格も5000円以下となる３機種で比較しました。
Scythe 阿修羅 SCASR-1000
ENERMAX ETS-T40
ZALMAN CNPS9900 MAX
あくまでヒートシンク性能を検証するため、ファンを隼140×2に揃えています。コントロールなしの全開作動。
ただ、9900MAXだけは、テスト中に隼140のファンブレードを折ってしまったため、やむなく1基だけ代替ファンを使用しています。
検証に使うマシンは大発熱であるほうが結果出やすいので、旧い世代のCore i7をオーバークロックしたものを使用。当初はFXー8350を使うつもりでしたが、ストレステストを安定して廻せる領域では消費電力が350Wにも満たないので（4.5GHzだと270Wがいいところ）、システム消費電力が余裕で350Wを超え、なおかつ安定性も確保できるCore i7-920を4.2GHzにOCしました。マザーボードやアイドル状態のGPU分を差し引いても、CPUだけで250W超の発熱があると思われます。
◆マシン構成◆
CPU：Core i7-920@4.2GHz
M/B：EVGA X58 FTW3
RAM：ADATA AX3U1600GC4G9×3/計12GB
VGA：GeForce GTX570
SSD：Crucial M4 128GB
PSU：SILVERSTONE SST-ST85F-GS
Fan：Scythe 隼140×2、Corsair CO-9050009-WW
ｸﾞﾘｽ：EVERCOOL TC-200
OS：Windows8.1
テストアプリ:OCCT 4.0.0のLinpackテスト正味30分
@上記共通環境
17点
この間に24件の返信があります。
>ピンを取っ払って、ビス止め式に改造
なるほど。どこのご家庭にも余っている螺子とナット、ついでに大型クーラー用のバックパネルとかも再利用すると良さそうですね。
いつもながら軽部さんのコメントは参考になります。
書込番号：17920465
1点
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工業製品の曲げパイプって美しい！ |
OH! もう2基とも仕上げちゃいましたか。
相変わらず仕事がハヤイしヤバイっすね（笑）
私もとりあえず上部の化粧板とヒートパイプのメッキを苛めたくなかったので、フィンをバラシタとこで、ふと要らぬ事を思いついた。
３種類のフィンの組み合わせか、もう一基バラセバ簡単に無限特大が… ああ〜 軽部さんの言う無限大と言う名の部品を調達せねば。
書込番号：17921628
4点
おおぉ！
やる気ですな！
無限大の受熱プレートって平板なんですよね？
いっそのこと取っ払って、ダイレクトタッチ式にするってのは？
パイプのスキマにはロウを詰め、パイプは元々潰してあるのだから、平面出ししやすいんじゃ？
書込番号：17922087 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
>あおちんしょこらさん
なんかかっこいい
グッドなデザインですｗ
そういえば、過去に山洋電気水冷システムがグッドデザイン賞を受賞したことがありますが、空冷CPUクーラー単体での受賞ってありましたっけ・・・。
最近の大型空冷クーラーはカッコいいよね。カッコ良くて性能がよければなおさらマルですが。
書込番号：17922222
1点
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|---|---|---|---|
阿修羅（冷血）検証結果 |
阿修羅（冷血）LINPACK@CPUパッケージ |
阿修羅（冷血）LINPACK@CPUコア |
さて、ロウ付けとサンドブラスト処理を施した阿修羅（冷血）の検証です。
阿修羅（怒）となるべく同じようにタップリとロウ付けしました。
その後、どこのご家庭にもあるサンドブラスターで（ねーよ！）、ブラスト処理。
この処理は性能に然程影響しないと見ていますが、どうでしょ？
室温26℃
OCCT 4.0.0 LINPACK（AVXは機能しないのでチェックなし）テストで論理コアも使用。
前アイドル1分、負荷時間30分、後アイドル1分。
OCCTは停止温度をコア「95℃」、パッケージ「85℃」に設定してあります。
モニタリングにはHWiNFO64を使用。
◆CPUパッケージ温度
アイドル『26℃』ピーク『70℃』
◆CPUコア温度（最も高温なコア）
アイドル『41℃』ピーク『84℃』
素の状態である阿修羅（笑）よりもコアで3℃、パッケージで4℃低下。これは有意の差といえるでしょう。
おおよそ阿修羅（怒）と同じような温度。室温が若干高めだったので、実質性能はほぼ同等かと思われます。
これをもって、「ロウ付けの状態は最善とは言えない」と結論付けても良いでしょうか。
もちろん、素の状態でも結構な高性能だということが分かりました。9900MAXだと簡単に超えるコア90℃の壁は踏みとどまりますし、パッケージも70℃代前半に収まる。これが数あるクーラーの中でどの程度の相対性能なのかは、本環境での検証例が少なくてはっきりとは述べられませんが、このシステムを運用するには十分な冷却性能を持っていると見て良い。
受熱ベースの作りの悪さを改善すれば性能が上積みされたことから、ヒートシンク性能は十分優秀であると言えます。
今後、同じ環境での検証を積み重ねていけば、阿修羅の立ち位置が分かってくると思いますので、新しいの買ったら同じ構成でテストしてみることにします。
書込番号：17922831
4点
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こんちゃ！
うん、確かにヒートパイプ潰されているんだが、何か３本しかまともに仕事してないんじゃなかろうかと思ったりしました。
もしそうならば、なんと優秀なクーラーなのかと褒めておくか（笑）
軽部さん検証結果<(_ _*)> ｱﾘｶﾞﾄｫ
比較対象が阿修羅なんで、阿修羅も仕入れねばならないね。週末は出費がかさむわw
書込番号：17924660
3点
おっ、無限大のヒミツ部分の中身はこうなってるんですか。
ロウが廻っていない部分がありますね。
結構パイプが潰れて隣のパイプと密着してるようなので、熱の拡散はヒートスプレッダに任せて、スキマをロウで埋めた上で平坦に削ってダイレクトタッチ式に！いかがです？
現状のベースの作りだと、熱分散の役目を果たさず（板が薄い・ヒートパイプとの接触面積が小さいなどの理由により）、「余計に１枚挟まった銅版」状態なのでは？と考えます。
もしくは、逆にもっと厚い銅版に変更して、端のヒートパイプにまで熱が届く猶予を作るとか。
オレ的には、ベイパーチャンバーを張り付けてみて欲しいなぁと（ワクワク
銀ロウが溶ける温度（800℃くらい）までバーナーで炙っても性能低下はないようですし、サイズの安クーラーもMOD派には「素材」として有用だと思います。
ってことで、今晩は『虎鉄』いこうと思います。
ランキング一位ですし、評判もいいので、ヒートパイプ４本のクーラーが、TDP250W超相当のCPUにどこまで通用するか、試してみたいと思います。
書込番号：17924936
1点
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＞ダイレクトタッチ式
いやぁ〜、自分のテクじゃムリムリ。
ヒートパイプが６本ばらばらになった時点で、「うわっ！ こりゃめんどくせ」と思ったくらいですから。
平面なんてとても無理っす。フライス盤でも使える環境ならばと思ったり。そんな環境ならば、無垢から削りだしでワンオフのベース部を作ってみたいね（笑）
銅板のサイズの変更が一番楽かな。
ベイパーチャンバーってこれですか、私の発想は、まだその段階まで進んでないですよ。
軽部さん進化し過ぎじゃ！
ランキング首位の虎鉄っチャンも期待大。
パイプの本数の差は、どんなものなんでしょうかね。
書込番号：17925124
0点
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今、虎徹のテスト中なんですが（５分経過）、いまのとこ「なんだコレは？」って感じです。
我が物量理論が崩れ去るかもしれない…これはいかなる魔法だ？
コイツは、CPUクーラー界のゼロ戦なのか！？
検証結果をお楽しみに！
書込番号：17925484
1点
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|---|---|---|---|
虎徹 検証結果 |
虎徹LINPACK@CPUパッケージ |
虎徹LINPACK@CPUコア |
今日の検証はランキング１位が続く『虎徹』です。
…なんスか、コレ？
室温26℃
OCCT 4.0.0 LINPACK（AVXは機能しないのでチェックなし）テストで論理コアも使用。
前アイドル1分、負荷時間30分、後アイドル1分。
OCCTは停止温度をコア「95℃」、パッケージ「85℃」に設定してあります。
モニタリングにはHWiNFO64を使用。
◆CPUパッケージ温度
アイドル『25℃』ピーク『68℃』
◆CPUコア温度（最も高温なコア）
アイドル『41℃』ピーク『83℃』
おそらく阿修羅と同じヒートパイプ。しかも２本減ってる。
ヒートシンクも120mmファン用で一回り小さい（今回は条件合わせのため140mmファンを２基使用）
それなのに阿修羅よりも冷える…
考えられるのはフィンの形状と配列くらい？
同じようなフィン配列にしたなら、阿修羅のほうが冷える？
コイツはわずか3000円で買えますが、「ハイエンドクーラー」です。
な…何を言っているのかわからねーと思うが
おれも何をしたのかわからなかった…
頭がどうにかなりそうだった…
高性能グリスだとか超スピードファンだとか
そんなチャチなもんじゃあ断じてねえ
もっと恐ろしいものの片鱗を味わったぜ…
書込番号：17926003
6点
こんばんわ〜検証ご苦労様です
虎徹のLinpack表を開いたとき目を疑いましたよ？！
すごいですね。
２連水冷以上のスペックになりませんかねぇ。。こいつは。。。
どんな仕組みで冷やしているのが私も興味深いです。
軽部さんの見解期待してますね。。。。
週末私も買ってこようかな・・・・ｗｗ
書込番号：17926067
0点
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虎徹 性能検証2回め |
フィンの配列…しか考えられない。
十分な風量が与えられれば、熱を吸い上げた側から吹き飛ばすというもの。
コイツは質量が小さいから熱容量もそれほどないし、考えられるとしたらこれしかない。
長めのフィンの間に短いフィンが２枚挟まった構造で、風が当たり始める部分の「圧」を上げている？
これでフィン間を通り抜ける時の流速が上がり、風の効果効率が高まると。
テスト後、「グリスの塗り方が上手くなったせい？」とか思い、ほんのちょっと厚めに塗って追試してみましたが、室温上昇分の1℃上がっただけでした。リテンションの圧着圧は変えてないので、多少厚塗りしてもユルいグリスなら同じ厚み程度まで薄くなりますからね。
阿修羅も、グリスを塗りなおして同環境で再試験しましたが（虎徹のテスト前に3Dmarkのスコアを出すため、グラボをOCしてファン構成をちょっと変更していたため、そのエアフローが影響しているのかと思った）、最初の結果とほぼ変わりませんでした。
つまり、阿修羅のテスト条件が悪かったのではなく、実際に虎徹のほうが高性能なのだと思います。
コレ、阿修羅を同様のフィン構成に改造してみる必要がありますね。
フィンを外すのは骨が折れる作業なんですが、頑張ります。
書込番号：17926251
3点
検証ご苦労様でした。
また見解ありがとうございます。
成る程、短いフィンが間にあるのですね
最近フィンに段差をつける製品も出て来ましたよね
虎徹はそれが効果的に出ているのでしょうか
ますます興味深い製品ですね
書込番号：17926520 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
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|---|---|---|
Corsair H110（ノーマル状態）検証結果 |
Corsair H110 LINPACK@CPUパッケージ |
Corsair H110 LINPACK@CPUコア |
参考として280mmラジ簡易水冷『Corsair H110 CW-9060014-WW』の検証結果です。
テストにおけるハイエンド側の参考値を出すため、メインマシンのA10-7850Kから外してきました。
市販のクーラーとしては、間違いなくトップクラスの性能です。
A10-7850Kには、先日の検証結果が良好だった虎徹を付けときました。
ケースに入れてるマシンですが、十分な性能を発揮するようです（ピークで10℃くらい違うが、そもそもブラウジングやBlu-ray再生などの受動的用途や軽作業にしか使わないマシンなので問題ない）。
室温26℃
OCCT 4.0.0 LINPACK（AVXは機能しないのでチェックなし）テストで論理コアも使用。
前アイドル1分、負荷時間30分、後アイドル1分。
OCCTは停止温度をコア「95℃」、パッケージ「85℃」に設定してあります。
モニタリングにはHWiNFO64を使用。
◆CPUパッケージ温度
アイドル『22℃』ピーク『62℃』
◆CPUコア温度（最も高温なコア）
アイドル『37℃』ピーク『77℃』
室温を下回るのはいつものコト。AMD製だからではない。
この強烈な冷却性能に、我らが阿修羅はどこまで迫れるか！？
阿修羅はホントに高性能なのか？っていう話から、阿修羅をいかに改造して超クーラーにするかって話になってますが、改造しなきゃオケツが痒くなる病気なのでしかたないね。2基あるので、最後はツインタワーになるよ、きっと。
書込番号：17933451
6点
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|---|---|
阿修羅ファインチューン最終版の準備です（この後は魔改造版となる予定）
虎徹との比較で問題があるかもしれないと推測された放熱フィンを改造します。
とりあえず、外すのが一苦労。一枚一枚外していくしか手はねぇ…
しかし、Scytheのクーラーは打ち出しで空いた穴にヒートパイプが通っているだけの構造ですから、根気さえあれば外すことができます。パイプとフィンの接触面積も十分です。まさに、MOD派向けですね！（褒めているわけではない）
虎徹の場合、奥行き方向が長いフィンの間に、短いフィンが2枚挟まる構造をしていました。
コスト的に、フィン形状を変更するプレス加工などが難しいため、このような簡易な構造で済ませているのだと思いますが、だがしかし、これが絶大な効果を上げていると思われます。
ベルヌーイの定理により、流体が構造物のスキマを通り抜ける際、経路の途中が狭くなっていると、そこで圧は下がり、その分流速が上がります。高まった流速で、フィンの隅々まで風が通るようになるのさ、間違いねぇ。虎徹のフィンにはこれが応用されてんだ、間違いねぇ。
なお、作業に先んじ、F1マシンの空力デザインで有名なエアロダイナミシスト「エイドリアン・ニューウェイ」の霊を降霊しようとしましたが、儀式は失敗し（マイケル・ジャクソンを存命中に降霊させ、日本語で語らせたイタコの例があったので出来ると思った。今は後悔している）、代わりに変な動物霊が取り付きましたが、阿修羅改の性能には関係ないにゃ。
で、フィンを写真のように改造しました。
虎徹と同じでは芸がねぇと思い、もともとのフィンにプレスされてる突起（ボーテックスジェネレーターのつもりなのか？）を利用し、フィン形状を加工しました。一枚一枚手作業で！
もともと自分の正気を疑っていますが、ほんと気が狂うかと思ったぜ…
結果、断面形状を加工したフィンと、奥行き短く切ったフィンを交互に重ね、「空気の取り入れ側の開口面積を広く、途中を狭く、再び広く」という構成になります。「再び広く」したのは、加工の手間を考えたのと、今後の応用のためです。前後の「向き」を作りたくなかった。
あとはコイツにブラストショット仕上げし、放熱塗料を塗り、組み直すだけにゃ！（鬱だ）
検証結果をおたのしみに。
うまくいけば、阿修羅は虎徹よりも数段高性能なクーラーににゃるはず！
我が物量理論によれば、ヒートパイプ６本が４本に劣る道理はにゃいのだから！
両者の差異は「最適化度合い」にあり、これを解決することで再び物量が有利とにゃるだろう！
書込番号：17974278
5点
終盤、語尾がオカシイことにｗ
正気に戻ってくにゃにゃいｗ
書込番号：17975702
0点
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|---|---|---|---|
阿修羅ＥＸ 検証結果 |
検証結果画面一部拡大 |
約束された勝利のフィン形状により、その全能力を引き出された『阿修羅EX』の検証結果です。
思ったとおりだぜ！どや？
別なOCテストのためにモニタを入れ替えていたため、いつものUXGAモニタ（EIZO L997）じゃなくて、WQHDモニタ（DELL U2711）でのテストなんですが、まあ、CPUのテストだから検証結果にはほとんど影響ないと思います。
室温25℃
OCCT 4.0.0 LINPACK（AVXは機能しないのでチェックなし）テストで論理コアも使用。
前アイドル1分、負荷時間30分、後アイドル1分。
OCCTは停止温度をコア「95℃」、パッケージ「85℃」に設定してあります。
モニタリングにはHWiNFO64を使用。
◆CPUパッケージ温度
アイドル『24℃』ピーク『66℃』
◆CPUコア温度（最も高温なコア）
アイドル『39℃』ピーク『80℃』
室温が1℃低いとはいえ、虎徹を軽く上回る数値を叩き出し、同じファン構成で使ったSilverArrow SB-E並の性能を見せてくれました。やはり、カギはフィン形状だったのれす！
うん、オレ知ってた。前からそうだと思ってた。
この結果を踏まえ、サイズさんにお願いです。
阿修羅が現行フラッグシップならば、ぜひフィン形状の見直しを！
そうすりゃ、この構成でまだまだイケると思います。
なにせこの工作、金はかからないけど手間がかかりすぎる。
人類には早すぎたレベルの苦行なのです。もうイヤ。
せめて虎徹と同構成のフィン形状に…
書込番号：17989225
6点
Scythe「コストがねえ」
って言い出しそうｗ
ハニカム スタイルなのでRev.H（ハニカム）とか。出したらオリジナルの倍額くらい取られそうｗ
これは殿堂入りですね。苦労した分だけ手放したくないでしょう。
GJでした。ｂ
書込番号：17989936
0点
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 |
|---|---|
現在FX8350をリテール品で運用中 |
ベースの母材 |
こんちゃ！
ええっ、なんと勝利の鍵はフィン形状ですと… ううっ 読み違えたか
古いウオーターブロックをばらしてベース部を製作中でしたが、少々難航しておりまして。
手持ちのトーチじゃ母体を暖めきれず、電動サンダーだと細かい仕事ができん…どこのご家庭にも備え付けのはずのコンプレッサーと酸素＆アセが、家には無い（笑）
サイズのフラッグシップ奪取の道のりは、険しい。
ところで軽部さん、もしかして虎徹フィンの装着は足りないヒートパイプの穴ってパンチングで空けたとか？
なんにせよ、気が遠くなりそうだわｗｗｗ
書込番号：17991707
2点
感動しました！
この改造を、峰２でやったら、最強かもしれないですね
そんな想いで、今更新品の峰２買いました！！
とりあえずできる範囲で
・３連ファン化
・フィン角度変更
・フィン半分の、長さを短く改造
・ヒートパイプの隙間に、現時点最高の、熱伝導率16のＤＸ１を注入
・サイドフロー下流側の負圧化
あと、ケースのエアフローも見直さないと…、冬こそ冷却ＭＡＸ！
自動車はともかく…自作erレヴェルは初心者ですけども
書込番号：18037275
0点
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