このページのスレッド一覧(全1822スレッド)![]()
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
| 6 | 13 | 2010年9月23日 08:12 | |
| 0 | 2 | 2010年9月20日 07:01 | |
| 3 | 6 | 2010年9月19日 10:28 | |
| 0 | 5 | 2010年9月18日 22:43 | |
| 3 | 6 | 2010年10月3日 02:40 | |
| 0 | 4 | 2010年9月18日 19:24 |
- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています
CPUクーラー > サイズ > KABUTO SCKBT-1000
こちらでの評判を見て
本日購入、取り付けしました
CPU:Core i7 950
MB:P6X58D-E
室温:30℃
アイドル時
CPU:45℃
MB:43℃
FF14ベンチHIGH(3回ループ)
CPU:62℃
MB:50℃
レビューなどをみると
アイドル時が少し高いようですが
こんなものなのでしょうか?
また静音との評判から
「ほぼ無音」を想像していたのですが
ケースファン3基
電源ファン
グラボファン含めても
一番うるさいです(汗
ハズレをひいたのでしょうか?
1点
う〜ん…我が家のi7 950+KABUTO君は最大回転時1400rpm.でも殆どノイズは聞こえてきませんが。
ほぼ無音はちょっとどうかとは思いますけど。
アイドリング、負荷時の温度はそれ位で正常でしょうけど、FF14ベンチだとCPUの負荷が低いようで、温度はアイドリング時から5度前後しか上昇しませんね。
バイオハザード5ですとグングン上昇しますが、それで60℃台ですね。
その時の温度変化を画像でアップしておきますね。
(ケースはP193で前面に吸気ファンを2個)
※最近 P183→P193に変更
書込番号:11948987
![]()
1点
画像の説明が間違っています。
BH5ベンチでの温度です、連投すみません。
書込番号:11949014
1点
マザーのファンコンが動いてないから、常に全力回転してるからだと思うよ。
BIOSにいってファンコンを有効にすれば、静かになるよ。
書込番号:11949208
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2点
静音性はケース次第でしょうね
真上(サイドパネル)にダクトがあると聞こえやすいかも
またアイドル時の温度はハイスペックなクーラーでも差は少ないです
また省電力をEnabled、Disabledでも違うでしょう
回転数でも違いますね
私のCore i7 950でCNPS10X Extremeでアイドル時40〜43度(室温28度)です
FF14ベンチでMAX57度ですね(OCなし)この程度では回転数がMAXにならないので
余力はありますが。
書込番号:11949393
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0点
アイドリング時の温度はそれでいいと思います。
上のレスでFF14ベンチの温度ですけど訂正します、すみません。
50℃半ばです。
書込番号:11949781
0点
>>ピンクモンキーさん
とても参考になりました^^
若干、私のPCは熱いかな?(笑
でも常用範囲だとわかりよかったです
>>永遠の初心者(−−〆)さん
ファンコントローラーは動いてるんですが
定格運用で1000rpmほど回ってます.....
回りすぎかもしれないですね
>>がんこなオークさん
ケースの可能性もありますね!
P182を使っているので
天井にファンが回ってるので
その開放感?(笑
余計にうるさく感じるのかもしれないです
コメントくださった皆様
本当にありがとうございました^^
書込番号:11951766
0点
クーラーの取り付けは完全でしょうか?
ちょっと揺すってみてガタガタするようでしたら取り付けが不完全。
マザーボードの弾性で揺れる程度なら大丈夫。
他の原因ではグリスが不足しているとか。
グリスを「適量」と言われてもその適量がどれ位なのか、判り難いですね。
米粒程度では少なすぎ、豆粒(大豆くらい)ほどのやや多めがいいようですよ。
書込番号:11951804
0点
>>ピンクモンキーさん
グリスを「適量」と言われてもその適量がどれ位なのか、判り難いですね。>まさにこれで悩んでいました。
私は豆粒(大豆くらい)よりも小さめで塗ったので冷えが悪いのかなぁ・・・。もしもグリスを追加して塗るとしたら一旦綺麗に取り除いてからの方が良いのでしょうか? それともそのまま追加して塗れば言いのでしょうか?
分かる方いらっしゃいましたらご回答の程宜しくお願いします。
書込番号:11953868
0点
グリスの量は色々論じられていましが、やや多めがいいようですね。
少しくらいはみ出しても、CPUソケット内部に流れ込まない限りOKです。
ご参考に↓
http://pc.nikkeibp.co.jp/article/knowhow/20090312/1013073/?SS=imgview&FD=681312084
塗り直しですけど、クーラを一旦取り外したらグリスの追加はダメです(笑)
CPU側、クーラー側も綺麗にふき取ってください。
専用の液体(アルコール系らしい)があります。
ふき取る時はティッシュペーパーやトイレットペーパーは使わないでください、紙の粉が残ります。
完全にふき取れたらURLの画像のように中央に盛り付け、そのままクーラーを押し付けるとその圧で自然に広がります。
(これも色々論じられていますが)私もこの方法ですけどヘラなどで伸ばさないほうがいいようですね。
書込番号:11954179
0点
CPUではないのですけど、私も参考にしました。
グラフィックボード(GTX285)のクーラー部分を外した状態ですけど、グリスの量がけっこう多いですね。
これくらいの量を塗り付けないと充分ではないのでしょうね。
書込番号:11954211
0点
http://www.dosv.jp/feature/0606/14.htm
http://www.ainex.jp/data/as-05_mnl_web.pdf
最初から組み込まれた物のグリスの処理って雑な物が多いですね
グラボでもマザーのチップセットのシンクでもよく見かけます
書込番号:11954584
0点
みなさん、とても参考になりました。本当にありがとうございます。
ティッシュで拭いたり、追加はダメなんですね。知らずにやっていましたので、早速本日改めたいと思います。
それでは^^
書込番号:11954822
0点
CWCH70を購入された方にお聞きしたいのですが、私はCWCH50を使っていますがバックプレートはCWCH50と同じように見えますがネジ径なども同じものなのでしょうか?
0点
このスレを全部読んでいませんでした、ありがとうございます。これで簡単にCWCH70を付け替えれそうです。
書込番号:11937844
0点
CPUクーラーが、アイドル時でも最大回転数になっています。
「Speed Fan」というフリーソフトで調節しようとしたところ
変化しませんでした。BIOSで調節されていると そちらが優先されるそうです。
BIOSの何処をいじればいいのか分かりません..。
マザーボード→P7P55D で WInows7です。
↓の画像の中にあるでしょうか?
なければ、どこのタブから行けるかなどを教えていただけるとありがたいです。
0点
無いです。
折角日本語マニュアルのあるマザーボードなのだからマニュアル読みましょうよ。
書込番号:11932649
2点
回答ではありませんが、
CPUクーラーのファンをちゃんとマザーのCPUFANの
コネクターに挿入してあるかの確認を…。
書込番号:11932685
0点
BIOS画面の日本語表示は経験無いので表示内容わ解りませんが
英語表示ならASUSのM/BならPowerの項を開いて
・CPU Q-Fan ControlをEnabled ⇒でCPUfanが自動で制御
・Chassis Q-Fan Control をEnabledで他のFanを自動(??)制御出来るかも
SpeedFanでの制御は少し勉強が必要と思われるので
後で試すでは?
書込番号:11932833
0点
BIOSからじゃなくても、AI SuiteをインストールすればFan Xpertで調整可能ですね〜。
書込番号:11932850
1点
画像でアップされたBIOS項目はCPU FAN 関連ではないです。
Power→Hardware Monitor のところにあるので、あとは説明書をご覧になってください。
BIOS画面は英語表示で慣れておくほうがいいですよ。
書込番号:11932947
0点
一応、画像も載せておきますね。
上段 CPU Fan Speed → Ignored になっていますけど、CPUクーラーのファンが低速タイプで起動時にerrorになるのでこのようにしています。
※CPUクーラーは「KABUTO」
書込番号:11933043
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0点
今回このH70を購入し、CPU860に付けています。
バックプレートを付けるときプレートに1156や775、1366など数字が書いてあるのですが、1156の穴にネジを入れるとき思ったのですが、説明書に書いてある1156のプレートのネジ位置が違うのです。その説明書はH50と表示されていれどうやらH50のもの流用したらしいのですが、これで実際プレートに表示されている通りネジをはめてマザボの裏につけたのですが、穴は合うのですが微妙に傾いてはまります。
現在4コア平均温度が 25℃〜30℃になっているのですがプレートの傾きは問題ないでしょうか?
0点
H50ユーザーです。
言われるとおりH50でもプレートは傾いて設置するようですので間違ってないと思います。
※マザーボードの作りにもよりますので必ずしも正しいかわかりませんが…
書込番号:11929541
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0点
自分も傾いてるので問題ないと思いますよ
冷えてるのでw
書込番号:11929563
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0点
LGA 1366と LGA 1156と LGA 775との3種類の物に対応させる為には、
穴の位置に苦労したのでしょうね、Corsair開発陣はね。
3つの穴を三角に配置して3種類のCPUソケットに対応させるとはね。
なので、CWCH50-1の時に既に傾きが在ったので、同じパーツなら同じ傾きですね。
穴を直線状に並べるとバックプレートの傾きは水平?になるでしょうけど、
バックプレートが脆くなるかも知れないからね。
まっ、金属でなく合成樹脂を使ったバックプレートだからね仕方ない。
見栄えを気にするなら、LGA 1156専用のバックプレートでCWCH70に合うモノを購入すれば良いだけですね。
私は、CWCH50-1のバックプレートでネジを締め過ぎて割れたので、(笑)
AINEXのBS-1156
http://www.ainex.jp/products/bs-1156.htm
交換しましたからね。
ネジはCWCH50-1付属の物を使ってますが、ワッシャーとスプリングワッシャーを追加してますがね。
書込番号:11930022
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0点
そうそう、書き忘れましたが、
私は、まだ、CWCH70を買っていません。
CWCH50-1でCore i7 875Kを冷却しています。
さて、CWCH70に換えたらCPUのOC周波数があげられるかな?。
メモリクーラを付けた方が良いのかな?。(笑)
書込番号:11930127
0点
返信ありがとうございます。
やはりみなさんプレートが傾いていたようですね。安心しました。
これからも様子を見ていこうと思います。
書込番号:11930945
0点
既に購入した方や実際に製品を触った事がある方にお尋ねしたいのですが、
ラジエータ部のファンが付かない側面部(添付写真の青丸の範囲)の構造・寸法・材質を教えて頂けないでしょうか。
お伺いしたい情報は、
・チューブ接続部のカバー?の平面部の寸法と材質
(と写真・外せれるなら外した写真と概寸)
・上記の反対のカバー?の平面部寸法と材質
(と写真・外せれるなら外した写真と概寸)
・側面の材質
です。尚、保障外になるような可能性がある為に理解者のみに協力を求めさせて頂きます。
(当方のせいで壊れた!とか言っても知りませんよ! と自己保護w)
尚、目的は冷却部の性能向上の為にヒートシンクを介してペルチェ素子に繋ぐ装置を作成しようと考えております。(添付絵 設置案)
改造・性能の向上が期待できそうでしたら結果をレビューでアップします!
0点
おもしろそうです。情報ではないのですが、つまりはこういうことですよね。
http://www.rakutaku.com/diy/peltier/peltier2.html
結露防止と電圧を変えるものも必要になりそうですね。
書込番号:11940346
0点
夷丸さん
まさにその構想を2年ほど前に見て、ついに実行しようとしている段階なのですよ!
結露対策は、熱伝導体を外枠と伝導体の二重構造にし、間に吸湿剤・断熱等を入れて対策します。
(熱伝導体は自作します:伝導体 アルミ・外枠 ステンorジュラコンorアルミ)
電圧の変更に関しては、元々ゲーセンの景品であったペルチェを電気部のみ剥いで流用しますので、USB給電・ONNOFFスイッチがそろっているので抵抗部に直列に可変抵抗を噛ませるだけで、ぜんぜん問題視しておりません。
半分自己解決状態ですが、おそらくラジエータ部は主要部すべてがアルミ素材っぽいですので、ケーブル入出力付近を冷却する予定です。
ちなみにペルチェ素子に本気を出してもらったら本当に結露した水滴が凍って厚さ6mmほどの氷が出来ました。こればっかりは寝ても覚めても懸念材料ですね・・・
書込番号:11943462
0点
どうせペルチェ素子は加熱されるから問題はないと思います。
100W級のペルチェ素子を使っても、水温は殆ど気温以下に下がらないと思います。
書込番号:11943718
2点
一つ忘れていました。ペルチェ素子から導熱部の周りは結露が発生し得るので、その辺りは断熱材で覆ってください。
書込番号:11948059
1点
uPD70116さん
仰います通り、ペルチェ素子は冷却側以上に加熱側の温度上昇が著しくて
熱が回り込む問題があります。
ただ、当方の今手持ちのペルチェ素子は3つあります。
これを三段重ねて冷やすと先日書いた通り6mmほどの結露した氷が出来ました。
つまり、重ねてやれば冷却効果を上げる事は比較的容易かと思います。
現在当方が考えている案は、
@ ペルチェ1機にてH70の上部(側面?)に設置・加熱側にCPUクーラーを取り付けて冷却
A @で満足いく結果が出ない場合2機 3機に増やして重ねて冷却
その際、各ペルチェの間に40*40*5mmほどのアルミ板を配置して熱回り込みを
抑えて冷却効果の向上を図る。
また、ペルチェ素子単機の動作試験ではほぼ確実に水滴が発生しましたので、
CPUクーラーを固定する兼用でのステンレスカバーを作成します。(簡単な構造ですが)
空気断熱による効果が薄い場合はシリカゲルや発泡スチロールで試してみ、
それでも駄目ならカバー構造を複雑にします。また、別素材での検討もしてみます。
傍から見たらアホな事しているみたいですが、純粋にペルチェ素子というモノの
性能を引き出して、尚且つそれを常用出来る様な環境で使用してみたいと言う
好奇心です(* ´Д゜*)
専用CPUクーラーとファンを購入・ペルチェ周りの固定治具とカバーを自作して、
これでH70とペルチェ追加で取得温度が全然変わらなかったら笑えますねww
H70製品が届くのが9/27以降・箱改造・ASSY等ありますので、データは恐らく
10月上旬〜中旬くらいになりそうです。
書込番号:11959502
0点
とりあえず製品が届きましたので、箱をちょこっとだけ改造してH70ラジエータを組み込むところまで終わりました。
ちなみに当方の箱はPC-P50-Rですが、背面ファン部の下の水冷用穴をルーターで削れば外付け出来ました。
(M/Bとの愛称も良かったのかH70のチューブの長さもバッチリ丁度でしたw)
これから最近買ったファンコンやらを組み込んで、定格時及びOC限界時のリテールとH70単体とH70+ペルチェ乗せるだけでテストしてみて、ペルチェ時が断トツで良結果でしたらアクリル箱及びアルミ熱伝導体を作成して常用装置を作り上げます。
ちょっと曲がった質問でしたが、夷丸さん・uPD70116さん、興味をお持ち頂き、またご返信して下さいましてありがとうございました。
近日、レビューの方にテストデータを上げさせて頂きますね!
書込番号:12003443
0点
CPUクーラー > サイズ > 侍ダブルゼット SCSMZ-2000
今回初めて自作をし、Phenom II X4 955 のリテールクーラーの五月蝿さに切れそうになり、このCPUクーラーに交換しました。
最初は静かになったと感激していましたが、慣れてくるとまだ五月蝿いような気がしてBIOS上でCPU FANの回転数を確認したら、2600〜2700回転でほぼMAXで動いていました。
レビューを見てみると、通常の回転数が1000〜2000程度との記載もあり、なぜ自分のが高回転なのか原因が分かりません。
因みに構成は、
CPU:Phenom II X4 955 (125W)
MB :MSI 890GXM-G65
クーラー:これ です。
単純にCPUクーラーの回転数を落とせば良いのでしょうが、そうすると高負荷の際に十分冷却出来ないような気がして心配です。たしか、PWM 4ピンでの接続なので自動で回転数を調整するのですよね?
素人の為、もしかすると初歩的なミスかも知れませんが、手詰まりの状態ですので教えて下さい。
0点
BIOSでCPUファンコントロールの設定がどうなってるか確認するといいでしょう。
書込番号:11921637
0点
確認の一つ目はケースのエアフロー確認とCPUクーラーの付け直しですね。
ケースの横板開けて扇風機を当てた時のCPU、MBの温度は?
この時にCPU温度が下がっていれば付け直しは必要有りません、
ケースのエアフロー改善をお勧めします。
温度が下がらない場合、CPUグリスを用意してから付け直しをお勧めします。
書込番号:11921660
0点
MSIのファンコントロールは BIOSの
・CPU Smart FAN Target
・CPU Min. FAN Speed
この2つで調整するようです。
CPU Smart FAN Targetがデフォルトの[disabled]では
常に全力回転じゃないですか。
書込番号:11921816
![]()
0点
みなさん、アドバイスありがとうございます。
ZUULさんのアドバイス通りに設定を変更したところ、通常の回転数が1200前後に出来て静かになりました。その状態でもアイドル時のCPU温度は38〜41℃前後で推移しています。
しばらくこのままで使用して見ます。
お世話になりました。
書込番号:11929776
0点
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