CPUクーラーすべて クチコミ掲示板

こちらの羅刹クーラーをつけて・・・

[sleazy]

ＡＭＤのＣＰＵにこちらの羅刹クーラーを取り付けて早3ヶ月M/Bのほうで温度コントロールをしながら問題なく使っていたのですが先日からストンとＣＰＵクーラー自体が止まってしまいます。さすがにそれ以上ＣＰＵの温度があがる作業ができないのでどうするべきか迷っています。そしてたまに時間が経つと動き出すか再起動すると最初は動き出すのですが時間が経つとストンと止まるといった具合です。お使いの方はわかると思われますがクーラー自体が大きいためM/Bによっては接続部分や浮いてるかなどが確認できません。これはＣＰＵクーラーの故障の可能性が高いのでしょうか？

書込番号：12938712

[KAZU0002]

ファンの質が悪いと、ファンコントロールが効いて低回転となるべきときに、軸の摩擦で止まってしまうことがあります。
BIOSで、ファンコントロールを止めるか。高回転ファン(つまり、ファンコントロールが効いても、止まるほどに回転が落ちない)に交換するか。軸の質が良いことを謳っているファンに交換するとよろしいかと。

ところで。
>さすがにそれ以上ＣＰＵの温度があがる作業ができないので
CPUの温度はいかほど？
50度とかで停止とするとなると、ファン以外の所がおかしいと思います。

あと。文章には、適切な改行を。

書込番号：12938753

[sleazy]

ご回答ありがとうございました。またご返答等が遅くなりすいませんでした。

　メーカーのサイズのほうへ連絡をしてＰＷＭ可変が壊れていて正常ではなかったことが原因だったらしく保障期間中だったのでファンのみを交換していただきました。

　今は正常に動作しており、アイドル時で25℃〜30℃、ＣＰＵ負荷５０％前後で40℃〜50℃、ＣＰＵ負荷１００％前後で55℃〜65℃以下と安定しております。

　ご指摘の通りファン自体の問題でした。また改行しないと見にくいことも勉強になりました。見られる方のことも考えて改行は肝に銘じておきます。ご指摘ありがとうございました。

書込番号：13000868

初自作中です！

[ポコリンペン]

すいません。ご教授お願い申し上げます。
ソケットはAM3にて使用しようとしております。
バックプレートにある四角い保護シール（真ん中にある）ははがすものなのでしょうか？

いちおうはがして使っているのですが・・

サポートに聞いたらば「隙間ありますか？」と言われ。
そんなこと言われても見えないので・・・

よろしくお願い申し上げます

書込番号：12932269

[AMD 大好き]

剥がすものですよ
これはメーカーから販売店などに運搬する際に傷がつかないように貼ってあるものですので、必ず剥がして使用しましょう
　
剥がさないとシールの高さなどによって、CPUと密着せず冷却性能が落ちてしまいます
まあポコリンペンさんは剥がして使用しているので問題ないと思います

書込番号：12932282

[甜]

シールをはがした時に接着剤が付いていれば、一般的にはM/Bの裏面に接着して熱拡散を助けて
ヒートシンクを取り付け取り外しする際に便利というものです。
現状で不満なく冷えているなら隙間があっても気にすることではありません。
補助的なものですので。

書込番号：12932287

[youwakaran]

短絡防止用のシールだったんじゃないかな〜
そうだとすればはがすべきものではないですが
ボードへの金属の接触がなければ問題なく使用できます

サポートの「隙間〜」ってショートしていないかってことだと思います^o^

書込番号：12932309

[ももＺ]

普通は接着用だと思いますのではがしますが、別にはがさなくてもOKです。
はがしてつけると強力にへばりついて取り外す時苦労しますからはがさずに使う場合も多いです。

書込番号：12932328

[ポコリンペン]

おそくなりまして、すいません！
剥がしてもよいし、剥がさなくてもよいということでした。
剥がしても、バックプレートのM/B裏面に接地するところがウレタンになっているので漏電しないだろうとのことでした。
私は結局バックプレートを取り外して剥がしたのを瞬間接着剤で接着してまたやりなおしました。（ネジ部からの漏電を懸念しました）

それにしても、私のようなまっさらの初心者がこのCPUクーラーを取り付けるというのはハードル高かった・・・です。
難関のバックプレート取り付けは家人に手伝ってもらいました・・

と言いながら、今現在（４月２９日）まだ組立完成していません。SATAケーブル注文待ちです。HDDや光学ドライブにSATAケーブルって付属していないんですね・・・悲。

書込番号：12949297

[youwakaran]

あれー、SATAケーブルってマザーボードに付いていなかったですか？？
ってもうおそいかな(-_-;

ネジ類はケースに、ケーブル類はマザーに付属しているので、必要なものはドライバーくらいですよ！

書込番号：12957915

[ポコリンペン]

>youwakaranさん
>あれー、SATAケーブルってマザーボードに付いていなかったですか？？

こんにちは！ありがとうございます！
マザーボードには一つだけついてました。当方、光学ドライブとHDDがSATAなんです・・・・

書込番号：12961738

[アライブｗ]

基本的には剥がしたら良くないと思います。
他の方が書いてるとおり絶縁シートですね。
短絡防止のため、わざわざ貼ってある物です。
ウレタンが貼ってあるのはネジの締め付け時のテンション調節になるからです。
ウレタンの厚み分浮いてるから剥がしてもいいとは言えないかと思います。

書込番号：13808164

この製品のファン制御について・・・

[pcotakukari]

現在、ＣＰＵ付属の、リテールファンを、使用していますが、オンラインゲームをすると、ファンの回転数をコントロールしている「ＳｐｅｅｄＦａｎ」の、温度表示が「−１１」とかなって、（手動でも）ファンの制御ができません。（何回熱暴走したか・・・）今は、スピードファンを切ってから、やってますが、こんなにも不便なのか・・・といつも思っています。

と、最近、ＣＰＵの発熱が、多くなりそうな時期なので、この製品を買おうと思っています。
しかし、ファンコントロールが、ソフトで行えない以上、ファンが制御してくれないかと思っています。今の人って、オンラインするときの、ファンの回転数は、どうやって、調整してるのでしょうか？

ちなみに、マザーボードに、「Ｑ−Ｆａｎ」と言う機能があったので、やってみましたが、起動時のファンの、回転数変化の仕方が、半端なく気持ち悪いため、できる限り、使いたくありません。

どうか、よろしくお願いします。

書込番号：12927071

[パーシモン1ｗ]

BIOSでみたCPU温度も同じように「-11」となっていますか？
マザボからの温度を読み取り、ソフト上で表示するだけですからね。BIOSでも-11とでるなら、BIOS等に問題あるかも。
室温がそれ以下では無いと思いますから。

＞ファンの回転数は、どうやって、調整してるのでしょうか？
リテールだと無理ですが、ある程度のサイズになりますと回転数を一定にしても冷却は十分です。
12cmファン1000rpmくらいで定格だと、熱暴走になるほど温度あがりません。

このCPUクーラーを選ぶということは、PCケースが小さいのでしょうかね？
もう少しだけ高さに余裕があれば、薄型12mmファン→普通25mmファンに変えるだけも、風量上がって冷えますy

書込番号：12927439

[Kim152]

HWMonitorで確認してみてはいかがでしょうか？
　http://www.cpuid.com/softwares/hwmonitor.html
BIOS側で「Silent」に設定していますが、CPU温度によって回転数が可変していますが、CPUが高温になる事はありません。
3Dゲームで高負荷時は本製品より、フロント/VGA用ファンの音の方が気になります。
PCケース: InWin IW-EM002/WOPS
CPU: AMD PhenomII X6 1055T (95W)
フロントファン: ENERMAX EVEREST UCEV12 (温度センサーVGA付近)
VGA用ファン: ENERMAX EVEREST UCEV8 (温度センサーVGA付近)

書込番号：12927542

[pcotakukari]

パーシモン1ｗさん　
>BIOSでみたCPU温度も同じように「-11」となっていますか？
オンラインゲームをしてるときのみなる症状なので、みたくても、みれません。
＞このCPUクーラーを選ぶということは、PCケースが小さいのでしょうかね？
エーオープンのＨ３０６Ｃです。
Kim152さん　
インストールしてみて、確認しましたが、通常は、認識しましたし、プレイ中でも、スピードファンが、認識できない、温度表示が可能でした。どうやら、スピードファンに問題があるようです。


オンラインゲームプレイ中のファンのコントロールは、どうしているのですか？
↑このような質問の仕方の方が、よかったですね。すみませんorz

書込番号：12927708

[Kim152]

ファンコントロールソフトはインストールしていません。
マザーボードがCPU温度に合わせてファン回転数を制御してくれているようなので...
時々HWMonitorを起動して、3Dゲーム後にMax値を確認する位ですね。
一度、ファンコントロールソフトを停止してみてはいかがでしょうか？

マザーボード: BIOSTAR TA890GXB HD

書込番号：12932100

[pcotakukari]

Kim152さん
＞マザーボードがCPU温度に合わせてファン回転数を制御してくれているようなので...
自分は、ＡＵＳＵの、マザーを使用していますが、そのファン制御が「Ｑ−Ｆａｎ」という物で、一番上にも書いてあるとおり、「起動時のファンの回り方が、半端なく気持ち悪い。」
なので、切っていましたが、しょうがないので、使ってみようと思います。

書込番号：12932135

[甜]

HackShieldとかの外部ツール対策をしているオンラインゲームなら他のソフトに影響が出る場合があります。
一部のゲームではアップデートしないとIMEすら変になることがありました。
今回はそれと同様のことかと思います。
Q-Fanコントロールは全開にして問題なければ下げるというごくまともな動作のものです。
それで気になるならツマミ式のファンコンを買うことです。

書込番号：12932467

[pcotakukari]

Ｏｐｉｍａｌ？

甜さん
ドンぴしゃだと、思います。
Q-Fanの、音は、なれるとたいしたことないので、問題ないんですけど。
１つ思ったのが、「これほんとに、負荷かけたら、ファンが高速回転すだす？」

エンコードしてみましたら、５０％の上下を推移したまま、ファンの回転数が、上がりませんでした。オンラインゲームプレイ時は、１００％いき、回転数上がらない・・・PC Probe IIは、バグるし。

Ｑ−Ｆａｎの設定項目に↓画像のような、設定項目があったのですが、何でしょうか？これは。

書込番号：12932493

[パーシモン1ｗ]

可変型のファンであるからの悩みでもありますね。
非可変型のファンに交換してみるのもありかと。

Silentなどとあるのは、静音重視か冷却重視かの選択です。
多少CPU温度が高くともファンの回転数をさげて静音向けにするか、静音よりも確実に冷やすことを考えたモノか。

書込番号：12932701

[pcotakukari]

パーシモン1ｗさん
何となくつかっていたら、ＭＢが、マザーボードが、５０度にいきそうなところで、いかなかったりしました。すごく細かく調整しているのですかね？



けれど、皆さんが、マザーボード付属の、ファン制御を使っているのなら安心できます。
このファンが、ものすごく静かならば、ファン回転数を最大にして、使用しようと思います。

オンラインゲーム完全対応の、ファンコントロールソフトが配信されたら、いいんですけど・・・

書込番号：12933969

[Kim152]

当方も起動時のファンの回り方が気持ち悪いです。
CPU温度が低いとプルッ、プルッと回転しません。
CPU温度が上がると普通に回転しますが...

OS上でソフトを介さずに、直接BIOS画面でCPUファンの設定を行っています。
「Fan Calibration」という機能があるので、個々のCPUファン特性に調整してくれるようです。

「Call of Duty: Modern Warfare 2」をプレイしてもCPU温度が50度までいく事は無いです。
グラボの方が80度を超えて困っています。

リテールファンのキャパシティ不足かもしれないので、とりあえず本製品に交換してみてはいかがでしょうか。

書込番号：12937050

[pcotakukari]

そうですね　、交換は早目に・・・と・

それと、このファンは、リテール（ＬＧＡ７７５）のクーラーより、何センチ高いですか？

書込番号：12937093

[パーシモン1ｗ]

薄型のリテールだと46mmだね。ファン込
SCSK-1100は、クーラー64mm+ファン12mm＝76mm

ファンはそこそこ静かだが、薄いから風量はやや少なめ。
冷却力を上げたいならSA1225FDB12H-P（25mm、PWM）にかえると良い。

さらに薄型だと40mm仕様のSCKZT-1000がありますね。

＞すごく細かく調整しているのですかね？
大雑把な調整ですy
設定温度を超えればファンの回転数をあげるだけですから。
例えば、CPUが30度ならファン回転数30％、50度なら60％、80度なら100％という感じに。

＞エーオープンのＨ３０６Ｃです。
Aopen　H360Cと間違えてない？
これなら、SCSK-1100だとどうにか入るね。

書込番号：12939055

[Kim152]

pcotakukariさん
本製品の大きさは http://www.scythe.co.jp/products/cpu/shuriken-revb.html を参照して下さい。
リテールファンから交換する際の注意点としては下記です。
　1.ファンが大きくなるので電源ユニットと干渉しないか
　2.CPU周りのコンデンサに本製品のヒートパイプが干渉しないか
2.の対応でコンデンサを少し倒して取り付けたマザーボード(Intel D865DLC)がありました。

書込番号：12939539

[pcotakukari]

ｵﾜﾀ（Ｔ∀Ｔ）ﾉｼ

皆さん、ありがとうございます。
お礼の返信をしたいのですが、電源ユニットと、重なりそうです。画像載せときましたが、無理でしょう。（まさかこんなに、ぎちぎちだったとは）

書込番号：12939685

[パーシモン1ｗ]

マザボはASUS　P5KPL-AM EPUかな？
その隙間では確かに厳しいですが、SCSK-1100だと可能だと思いますｙ
リテールなら9cmファンですから、その隙間でも10cmファンなら搭載可能かと。

＞冷却力を上げたいならSA1225FDB12H-P（25mm、PWM）にかえると良い。
10cmファンでしたね。12cmはあわないようで、失礼を。

書込番号：12940083

[pcotakukari]

パーシモン1ｗさん
>リテールなら9cmファンですから、その隙間でも10cmファンなら搭載可能かと。
えっ？１０センチ？うぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇぇ！電源まで、１．３センチあったので・・入ると思います。　まさか、そんなに小スペースだとはwww
でも、逆に、そんだけ、チャチィんですか・・（ファンの交換決定？）
そういえば、このファンは、可変式ですか？（初歩的な質問すみません）
線は、４本あったので、可変だと思うんですけど・・・心配性なもので・・・

書込番号：12940581

[パーシモン1ｗ]

＞でも、逆に、そんだけ、チャチィんですか・・（ファンの交換決定？）
使ってから判断すれば良いかと。

12mm厚10cmファン採用
90/92mm角ファンと同じ穴位置でクリップ止めが可能です。

＞そういえば、このファンは、可変式ですか？（初歩的な質問すみません）
そうですｙ

書込番号：12940596

[pcotakukari]

皆さん、本当にありがとうございました。おかげで、様々な心配事が、とれました！
今度、ネットで注文する予定です。皆さんほんとにありがとうございました。

書込番号：12943324

ＣＰＵクーラーの接着面についての工夫

[与太郎01]

ＣＰＵクーラーを取り付ける際にシリコングリースを塗りますが、これの代わりに金箔を使うとどうなんでしょう。
工芸用の金箔には厚さ1000分の1�oのものがあり、210�o角で1枚5000円弱で売られています。これを必要な大きさに切って、1枚又は何枚か使ってＣＰＵとの接着面に置いて熱伝導率を上げるというのはどうでしょう。
熱伝導率は金が一番ですし、導電性もあって、昔のコンピューターにはかなり金が使われていましたから、何となく良さそうに思えます。
ＣＰＵとの接着面でしたら大した大きさになりませんから、その大きさで厚手の金箔を作れば、それ程の値段にはなりそうもありません。
と、ここまでは考えたのですが、余り自信がありません。
取り敢えず、試してみようかと思っていますが、理論的にはどうなんでしょうかね。

書込番号：12924582

[KAZU0002]

>熱伝導率は金が一番ですし、導電性もあって、昔のコンピューターにはかなり金が使われていましたから、何となく良さそうに思えます。
金の熱伝導率は、銅以下です。
破片がショートを誘発することを考えると、金箔は止めた方が良いでしょう。

電子機器に金が使われる理由は、耐腐食性と、その柔らかさによる端子部分での接触面積の改善が目的です。電気的特性が良いからではありません。

金をかけて熱伝導率を改善したいのなら、カーボングラファイトシートが売られていますので。そちらをどうぞ。

書込番号：12924600

[ひっとえんどら〜ん]

金より銀や銅の方が熱を伝えやすいんじゃね？

ついでに、グリスを塗るのは微細な隙間を埋めるためなので、それが金箔で可能になる気もしないし。


まあ、人柱になってやってみればいいんじゃないかな〜。

書込番号：12924606

[JZS145]

一見平らに見えるCPUの上面と、CPUクーラーの下面は微細な凹凸があり、グリスを塗るのはこの凹凸を埋めるためです。
金箔とはすごいアイディアですね、貧乏人の私は金箔など触ったこともないので、どんな感じかわかりませんが。

＞熱伝導率は金が一番ですし、導電性もあって、
グリスとしては導電性はない方がよろしいかと。
人柱よろしく。

書込番号：12924616

[kanekyo]

CPUクーラーもCPUヒートスプレッダーも見た目には一見平らに見えるけど表面には微細な凹凸があり、そのままでは両者の間に空気が入り、熱を伝える効率が下がる。それを防ぎ、効率良く熱を伝えるのがグリスです。

金箔を使った場合空気が入ってしまい、あまり良くないのでは?と思います。
なので液体系のがいいかと。

あんまり詳しくないので参考にはなりませんが。

あと、無駄に下部にスペースを作らないでください。

書込番号：12924623

[満腹 太]

大事なのは熱伝導率だけではないからです。
グリスのように半固形かつ半液体状の物質を使うのは
CPU側の接触面とクーラー側の接触面それぞれが
一見ツルツルの平面に見えても、重ね合わせてみればコンマ001ミリのレベルでデコボコがあり
完全にはお互いが密着してないので熱伝導率が落ちます。この隙間を埋めるがグリスの役割です。

熱伝導率については単位を失念しましたが、空気は0.いくつかでグリスは5だか7だったかと。
つまり空気じゃ殆ど熱は伝わらない事を意味しているんですね。
CPUクーラー取付して温度見たら、全体的に何だか高い・負荷かけても変わらない…
こんな場合、ほぼ間違いなくグリスに気泡を発生させたかで空気が残っている為です。

金箔シートの発案は面白いですが、完全にデコボコ面にフィットしてくれて初めて用を為します。
その為には薄いのも何よりですが、半液体のように流動性もないと
結局デコボコを薄い膜＝金箔でコーティングするだけで、平らにはならない訳です。
当然、隙間に空気があるから冷えません。

書込番号：12924674

[パーシモン1ｗ]

＞熱伝導率は金が一番ですし、導電性もあって
熱伝導は、銀＞銅＞金ですｙ
電気伝導は無いほうが良い。

書込番号：12924675

[ZUUL]

与太郎01さんの科学的探究心は好ましいです。
やってみたらどうでしょう。
食用純金箔専門店ツキオカ
http://item.rakuten.co.jp/tsukioka/618067/
6cmx6cm 3枚 550円

金箔は薄くて破れたり変形したらもうだめだから
これは一発勝負です。
「食用」だそうですから余ったら台所へまわす。

書込番号：12925188

[軽部]

黄金と剥かれた石

金箔？
やりました。

しかもヒートスプレッダを剥がし、コアとHSを接着しているジルコニウム半田を取り除き、クーラーの受熱部とコアをダイレクトに圧着するために！

とりあえず、ヒートスプレッダを剥がした効果は確認できました。
氷点下の外気を当てた簡易水冷クーラーを用い、HS有りの場合と比べてコアダイレクトタッチは10℃は下がった。
しかし、そこに金箔の効果が含まれるかどうかを確認する前に、金の破片でCPUがショートしマシンが沈黙。更に、沈黙原因を特定するのにクーラー付けたり外したりしてるうちにコア欠けして…

理論上は、シリコングリスよりはるかに熱伝導性が良いので、クーラー受熱部と発熱部に全く隙間なく圧着できるなら高い性能を示すはずです。

あと、この問題に関して、水冷機にリキッドメタルパッドなどを試した結果から考察し（温度低下のレスポンスは良くなるが、最高温度は余り下がらない）、オレの出した結論は、「どんな高伝導率の物質を使ってもヒートスプレッダ越しじゃ熱伝導の限界がある」です。

書込番号：12925725

[ももＺ]

＞理論的にはどうなんでしょうかね。

理論的には冷えますね。きちんと密着すればですが。
密着性は悪いでしょうから、結果的にはグリスのほうが冷えるでしょう。
試す価値は無いと思います。

書込番号：12925779

[与太郎01]

すいません、返信の方法が分からなくて、無駄にスペースを使ってしまいました。
やはり、試した方も居るのですね。
私には、空気を入れずに金箔を貼るのは無理そうですね。（専門の職人さんなら出来るかも）
銀箔というのもありますから、これで挑戦する手もありますが、元々、手先が不器用なので無理でしょう。
しかし世の名広いですね、ＣＰＵを剥がして挑戦する人も居るのですね、正に、脱帽です。
でも、こういうのが自作の楽しみでもありますね。
お金さえ出せば何でも出来るけど、個人の創意工夫で挑戦するのが自作の醍醐味でしょう。
それにしても、皆さんの素早い書き込みありがとうございました。
グッドアンサーは3つだけというので選んでみましたが、全員の方に感謝申し上げます。
本当にありがとうございました。

書込番号：12925871

[軽部]

ああ、現実的問題として金箔を挟んで完全に密着させるのはムリですね。
ただ、金は柔らかいので、摺り込むようにゴリゴリすれば細かいキズにも入り込むと思い、勢いで試してみたんです。実験台には４個買ったCore i3のうち一番出来の悪い石を使ったので、まあ、それほど精神的・経済的ダメージはないんですが…

金箔は非常に薄くて扱い難く、すぐにどこにでも貼り付いちゃいます。
キレイにシワなく平らに広げるのはかなり困難だと思います。
しかも、繊細な作業のできないオレは、適当に金箔片をコア上に置いて、上からクーラーでゴリゴリしたもんだから…

グリスよりも高い伝導性と密着性をお望みでしたら、リキッドメタルパッドという製品があるので、お試しあれ。こちらは58℃を超えると液状になる金属シートでして、細かい隙間を熱伝導性の高い金属で埋めることができます。素人の金細工よりははるかにマシな結果が得られると思います。

ただ、これも取り扱いを間違えるとショートの危険性のあるシロモノですから、相応のお覚悟で。

書込番号：12925951

[パーシモン1ｗ]

液体金属はどうです？
話題にでなかったが、冷却重視というならば
LIQUID Pro + CS
LIQUID MPC+CS、シートタイプ
http://www.shinwa-sangyo.jp/sub2-adapta.htm

http://partsdog.dospara.co.jp/archives/51757462.html

書込番号：12926030

[与太郎01]

液体金属があるのですね。
実は、金箔を考えているときに液体金属はどうかなと思って、ネットで調べてみましたが、ここで紹介された製品は出てきませんでした。
でも、一応シリコングリスは高価なものを使用しているので、付属品程の差は出ないでしょうね。
それと、ＣＰＵの表面温度はＣＣＣＴ稼働時でも33度ぐらいで、余り上がりません。
結局は、コアの温度を吸い上げてくれないとこれ以上は冷えないかも知れません。
そうなると、素人考えですが、ＣＰＵに音波を当てて熱の移動を促進するという方法がありそうに思えますが、この方面の知識が疎いので、これ以上は先に進めません。

書込番号：12927220

[KAZU0002]

トンデモ科学以前に、基礎的なことから勉強されることをお薦めします。

原理的に、ケース内空気の温度より冷えることはありませんので。熱伝導率より温度勾配に注目すべきです。なんのためにヒートスプレッダが付いたのやら…

まず、「熱伝導率」という数字がどういう意味で、どういう理想状態で測定されることが前提の数字なのかを勉強しましょう。数字の比較はその次の話です。

簡単にさらに冷やしたいのなら、ペルチェ素子でも使って下さい。

書込番号：12927696

[軽部]

パソコンなんて趣味性の強いオモチャだもの、理屈がどうこうより、なんか面白いアイデアを思い付いたら試してみりゃイイ話よ。それで人死にが出るワケでもあるまいに。んなもんスキにやりゃあいい。金出すのはそれを楽しむ自分だ。無水エタノールをブッかけて気化冷却を試したってイイんだぜ？バカなコトだと思われるだけで、それを止める法はねぇ。

っとに面倒臭い「玄人気取り」が多いわ。

で、音波冷却ってのは聞いたコトないし、ドコで情報を得られるかっていう心当たりもないんですが、スレ主さんがなんかご存知なら教えてください。

書込番号：12930661

[KAZU0002]

努力して高いところに行こうとせず、代わりに周りを自分より下に落としたがる人っているよね。
高いところにいることは、その努力をした分、確実に「偉い」のですが。
偉くなるより、偉そうにする方が簡単ですものね。

音波で、熱伝導液体の泡を破砕したり、液状化現象で対流を誘発して、冷却を促進する…というシステムは実在するようですが。
固体に対して音波が冷却に役に立つという話は、聴いたことが無いです。

書込番号：12931902

[香炉1号]

何気なしに読んでいて、同じ事を思う人もいるもんだとびっくりです。
私がやろうとしたことは、純銀のヒートシンク制作。
接地面は２２金のペースト状の金を使用。
でも、鏡面仕上げの自信もなかった事と微粉末の金粉を油性溶剤でペーストにした物なので、乾燥後にどうなるかも不安でしたし。
ふつうに３千円ほどのクーラーと比べても労多くして実乏しいは目に見えてましたしね。

書込番号：13000255

asrock G41MH/USB3

[ひたん]

購入しようと思っているのですが・・・
このマザーに取り付け可能でしょうか？

寸法を測ってみたのですがメモリと上部電源のほうは大丈夫そうなのですが
下側のヒートシンク（高さが2.5cm）が2cmほど干渉しそうなのが怖いので質問にいたりました

文章力がないのでわかりにくいですが
よろしくお願いします

書込番号：12923320

[af320]

ケース配置とマザーボードの周りの配置（マザーボードの種類でも可）がわからないのでなんとも言えない部分もあるのですが、おそらく設置は大丈夫でしょう。

ヒートシンクの大きさは132(L) x 100(W) x 152(H)mm、ファンの大きさは120(L) x 120(W) x 25(H)mm、単純計算で152-120＝32mm余る事になります。またファンの取り付け位置も前後を選択することが出来ますし、やや強引な手ですがファンの設置位置を少し上にずらすといった対応もあります。

狭い配置とはなりますが、大丈夫ではないでしょうか？ちなみにファンの交換という手段も実はありますよ。

書込番号：12923846

[ひたん]

ご返答ありがとうございます（色々書いていなくてすみません）
ケースはGMC　B-4　M/B　asrock G41MH/USB3を使用で

ダンボールをサイズ通り切って入れてみたのですが下の方がチップセットのヒートシンク？らしき物に当たるので、もしかしたらヒートパイプ付近の部分に空きがあれば入るかと思い書き込ませて頂きました

ファン交換などの有効な手段もあるとは思っても見ませんでした

もう一度アドバイスお願いいたします

書込番号：12924028

[ひたん]

af302さん

先ほど動画の方をみて設置可能がわかり自己解決しました
ファンも変えなくて済みそうです（うるさかったら変えるかもですが）
お付き合い頂きありがとうございました

書込番号：12924233

LGA1155

[ゼクスマーキス]

CPUでインテル Core i5 2500Kを購入予定ですが、このクーラーはLGA1155形状のものに合いますでしょうか？またM/Bは ASUS P8H67-V REV 3.0です。
よろしくお願いいたします。

書込番号：12921187

[きらきらアフロ]

仕様確認した？

書込番号：12921204

[Colonel.Romuska]

LGA1155とLGA1156は穴の間隔が同じなので問題ありません。

書込番号：12921213

[ももＺ]

1155で使用OKです。
ヒートシンクが大きくマザー側の周辺と干渉しやすいので、背の高いメモリなどは注意してください。

書込番号：12921272

[ゼクスマーキス]

先日装着しましたが、BIOS画面でCPUクーラーの回転数が高すぎるとの表示がありました。
グリスなども薄く塗っているつもりなのですが、何か原因はありますでしょうか？CPUはIntel Core i5 2500Kです。

書込番号：12957251

[ひっとえんどら〜ん]

高すぎで警告出る？
低すぎならわかるけど。

書込番号：12957263

[ゼクスマーキス]

逆でした。低すぎです。

書込番号：12969005

[uPD70116]

元々回転数の低いファンを更に低速で使っているのですから、回転数が低いのは当然です。
エラーは無視する設定にしましょう。

書込番号：12971103