サイズすべて クチコミ掲示板

Skylakeの基盤が薄いことによる変形についてのメーカーの対応

[cuvico]

「緩衝用ワッシャー」4枚を配布してくれるようです。
http://www.scythe.co.jp/etc/support-mugen4.html

書込番号：19422538

Skylake使用での注意が発表されたみたいです

[拡張熊]

Scytheのヨーロッパ向けページ（http://www.scythe-eu.com/en/support.html）を見たところ、サイズ社製のCPUクーラーをLGA1151ソケットで使用する際に、パソコン本体に強い衝撃が加わるとCPUとマザーボードが破損するおそれがあるようです。
強い衝撃がどれくらいを指すのかは不明ですが、本文中には「e.g. during shipping or relocation」とありますから、移動の際の上げ下ろし程度の衝撃でも発生する可能性があるかもしれないということでしょうか。
こちらのサイト（http://nl.hardware.info/nieuws/45993/koelers-kunnen-skylake-processors-beschadigen-scythe-biedt-alternatieve-mounting-aan）によると、LGA1151の基板がLGA1150等と比べて薄くなっていることが原因とアナウンスされていますね。

この症状はHyper Precision Mouting System（HPMS）を採用するCPUクーラー全てで発生するようなので、虎徹に限らずブリッジ式リテンションキットを採用しているクーラー（阿修羅, 無限4, 風魔, 忍者4, グランド鎌クロス3, 無限大, 虎徹）は全て該当するようです。

ヨーロッパScytheは対策済みスクリューセットを無料でユーザーに配布するようです。
日本Scytheではまだ発表すらされていないようですが、国内での対応がどうなるか気になるところではあります。
私自身も昨日i7 6700とH170マザーを注文した虎徹ユーザーなので、日本Scytheに問い合わせしてみようとは思いますが。

書込番号：19363336

[カメカメポッポ]

事務所間の引っ越しとか郵送とかじゃないでしょうかね？

郵送業者が取り扱い時にどれだけの衝撃を与えるのか不明。

台車に載せての移動時も、段差等でどれだけ衝撃が入るのか不明。

御自宅でしたら、倒したり、落とさない限り大丈夫ではありませんかね？


以前でしたら、スプリングで加圧固定の感じでしたが、最近時の固定方法でしたら、ステーのたわみで締め上げている感じですよね？・・・・マザー単体の時に、クーラーを固定してみれば、そり具合が分かると思います。　

推奨しませんけど、一度、ステー片側を締め上げて、反対側がどの程度浮き上がるのかを確認されて、適当にスペーサーかワッシャーとかで調整すれば良いのかもしれませんね。　


簡単なのは、移動する場合は、クーラー、スライド固定の重量物を外す事です。

事例ですが、3.5インチHDDをスライド固定するような構造のケースですと、15〜20cmの高さから落下させた程度の衝撃でマウンターが変形、HDD脱落させてます。　それと、サイドパネルを閉じた時に、リベット固定のケース本体が、変形して閉まるが悪くなりました。

組み上げ後のPC移動は慎重にという事です。

書込番号：19367578

[拡張熊]

＞カメカメポッポさん
そうですね〜、私自身PCを移送する予定もありませんし、キャスター付きの台に載せているので多少の移動程度なら転がしてしまうので衝撃も無いですからあまり心配はしてなかったりします。

ちなみにですが、サイズに問い合わせてみたところ現時点で国内では特に対応する予定はないそうです。
今回の発表は、ドイツで配送業者が運送中に故障が発生したことによるものだそうですが、日本の配送業者と比べて扱いが非常に乱暴らしいので、国内の配送業者では起こることは無いだろうということです。

もし心配であれば、リテンションバーを締め込むネジを少し緩めに取り付ければ良いという案内も受けました。
ネジの締めすぎはSkylakeに限らず注意したいところですね。

書込番号：19367740

[T.MP]

＞拡張熊さん
＞カメカメポッポさん

全てパーツ揃えてからこちらの情報を拝見させていただきました。とりあえず締めすぎなければ問題はないという解釈で良いのでしょうか？逆にゆるすぎて破損するなんてことことはないですかね…。久々の自作なので怖いものです。

書込番号：19487506　スマートフォンサイトからの書き込み

[拡張熊]

＞T.MPさん
まとめブログの紹介で申し訳ないんですが、図解的に分かりやすい物が多かったので紹介します。
http://jisakutech.com/archives/2015/12/9310

記事中央より下にある86番の書き込みあたりからある図解が分かりやすいですが、締め付けが緩すぎてグラグラするような状態はむしろ衝撃を大きくしかねないので要注意です。
難しいラインではありますが、きつすぎず、緩すぎずといったところでしょうか。

書込番号：19489653

良さそう

[最初は失敗]

最近AMD機のCPU交換をしたとき、マザーを外さずに作業できるのはいいなあ
と思い、INTEL機でもそれができたらなあとあちこち探しています。
そしたらこれがいろいろ比較したうえベストだなと思うようになりました。
その根拠は、
1.PCケースが180mm幅位なので、160mm(虎徹)の高さで一杯一杯になるが、
　これは146mm。
2.シンクの台座をプッシュピンでマザーに留めるだけだと、ちょっと柔い感じ。
3.どちらかと言うとトップフロー型が好みだが適当なのが見当たらない。
4.CPU交換をするときにCPUを２本の指でつまんでソケットに置くときに邪魔に
　ならないほどの両サイドにスペースがある。ソケットカバー開閉針金レバーの
　先っちょの曲がりが邪魔になるが、針金レバーをCPU側に避けながら上下
　させれば何とか大丈夫のようだ。
5.シンクとファンを止めつけるのに使う針金をファンのシンク側の穴に止めるので
　前側の穴にファンガードをつけることができる。

これめっちゃいいんちゃう?

でもね、いかほどのTDPのCPUが冷えているか、レビューやクチコミの投稿が
少ないので少々不安。
http://www.gdm.or.jp/review/2014/0508/69091/4
は情報の一つ。

書込番号：19156323

古いマザーだと干渉

[最初は失敗]

Foxconn A85GMマザーでAthlon�Ux2 250を使っているのですが、
CPUを中古でAthlon�Ux4 630にアップグレードを試みました。
TDPが65Wから95Wに上昇しますのでこれを買いました。
ところが、AM3ソケットへの固定金具のひねって締め上げるレバー
が締め上げ中にノースブリッジのシンクに当たってしまいます。
私の場合はそのノースシンクのCPUの逆サイドが高さが低くなって
いる(こんなノースシンクは少なくない)のでシンクを取り外して、
グリスを塗りなおして、180度回して取り付けた。干渉はなくなった。
しかし、中古CPUは故障したものらしく動かなかった。
また元に戻した。今度はWindows7が起動しなくなった。オーノー。

結論：ノースブリッジのあるマザーだとその背高ヒートシンクと干渉
することがある。

書込番号：19081688

[最初は失敗]

もし私と同じようにノースブリッジのヒートシンクを１８０度
回転して再固定しようと思われる方がいらっしゃったら、
チップのコアというのかなダイというのかな、そのコアの
位置はシンクを１８０度回転したら中心に来なくて当たる
位置がズレる場合がありますので気を付けてください。
そもそもヒートシンク側に絶縁シートらしきものが真ん中を
くりぬいて軽く接着しています。こいつのヘリとコアとが重なると
隙間ができて、せっかく塗ったグリスがその役目を果たせなく
なります。ご注意召されよ。

書込番号：19082343

[uPD70116]

この場合古い新しいではなくて、単に合わなかっただけだと思います。
M-ATXの場合、サイズが小さいので接近し易いのはあるでしょう。
チップセットが2チップ構成というのも一因でしょうね。

書込番号：19085039

[最初は失敗]

uPD70116さん　ご返信ありがとうございました。

2チップ構成のM-ATXマザーでもノースブリッジが
一般的な位置に見当たらない機種もありますので、
アンラッキーでした。

上の話の続きだと苦労してマザーの準備をしたのに
今回購入して取り付けた中古CPUが動かないとは
ダブルでアンラッキーでした。

今は元のCPUを取り付けて復旧の最中です。

壊れたCPUには初めて出会いました。これもなにも
自己責任ですy。

書込番号：19085162

[最初は失敗]

前言訂正です。CPUが動かなかったのはBIOSよりあとに
発売されたCPUなのでBIOSが知らなかっただけでした。
BIOSアップで動作しました。

固定方法追加です。背が高いノースブリッジと干渉する
問題は、そちら側の引っ掛け具を先に締め上げてから
マザーのリテンションの突起に引っ掛け、反対側は逆に
突起に引っ掛けてから締め上げると干渉なしにうまく取り付け
できる、と思います。現にVortex Plusは理屈から言うと
そのようなやり方になっています。今は上で書いたやり方で
うまくいきましたのでこのやり方はまだ試していませんが・・・。
試してみようという方は自己責任ですのでよろしく。

書込番号：19109228

[KAZU0002]

今年の他作PCで、GIGABYTE GA-H81M-HD3(CPUはCore i5 4460)にこれを使ったとき､ヒートパイプの曲がっている部分をメモリが話に向けて取り付けると、反対側がリアファンに干渉したので､リアファンのフレームをちょっと削って対処した…なんて経験をしました。
このクーラーは､横から見たらこんな形なのですが｡
http://img1.kakaku.k-img.com/images/productimage/fullscale/K0000334182_0002.jpg
思った以上に中心がズレているので｡設置に必要なCPU周りの空間という面では､12cmファンタイプを超えているかもw
まぁ､干渉が発生しないCPU位置のマザーなら、OCしない4コアCPUにはちょうど良い性能と、コンパクトさと、メモリスロット上に被らない形状と、非常に良いクーラーなのですが｡もちっと中心に寄せても良いのでは…と思っていますが｡
CPU位置がリアよりの幅が狭いマザー(メモリ2スロットとか)の場合には、注意を。

>ノースブリッジのあるマザーだとその背高ヒートシンクと干渉
することがある。
Intel系だと、CPU周りと上空にどれくらいの空間を開けておけというのは､規格として制定されているので｡古いマザーだからと言うより､AMDだから規格を守っていないというのが実情かと思います｡

書込番号：19109417

[最初は失敗]

KAZU0002さん　書き込みいただきありがとうございます。

詳しく丁寧な情報を投稿していただきました。いつかきっと
皆さんのお役に立つでしょう。

私も今回は製品選択で迷っている方やこれからユーザー
になる方に少しでもお役に立てるようと思い書き込みました。

書込番号：19109595

[妖怪むだづかい]

KAZU0002さん

私もリアファンに干渉したため、リアファンをケースの外に出しました。
ノースブリッジ付近をトップフローで冷却したかったので、KAZU0002さん
と同じ向きに取り付けたからです。

書込番号：19112612

[最初は失敗]

妖怪むだづかいさん　書き込みいただきありがとうございました。

リアファンをPCケースの外側に取り付けるのはグッドアイデア
ですね。私には想定外の方法でした。
でも、ケガをしないように念の為に最後尾にファンガードも取付け
られたら良いと思いますよ。

書込番号：19112642

[妖怪むだづかい]

もちろんファンガード付けてますよ♪
私の場合しょっちゅうファンに指をぶつけるので。

後ろから見るとかなり変なのですが、めったに見ないのでまあいいかと…

書込番号：19115972

[最初は失敗]

妖怪むだづかいさん　書き込み有難うございます。

それは何より。
そうやってリアファンを外に出したら、CPU電源を抜き差し
したりするのに窮屈ではなくなり、何かにつけて良いですね。
名案だと思います。

書込番号：19115989

ピーシーデポで

[はじめ＠横浜]

店頭価格は3700円だった。

書込番号：18445848　スマートフォンサイトからの書き込み

[こるでりあ]

あそこの店頭表示価格がwebより高いのは毎度のことです
店頭受け取りでwebで注文して店行けばwebの値段になります

書込番号：18445865

[沼さん]

PCDEPOT [店頭受け取り]暫く使っていなかったら，
店舗にないと利用できなくなっているみたい・・・
イヤーね〜

コバンザメ の 独り言！

書込番号：18448127

阿修羅のヒートシンク性能は引き出されているか？

[軽部]

検証クーラー３種	BIOS設定（その１）	BIOS設定（その２）	テスト中のピーク消費電力（各環境ほぼ共通）

Scytheのミドル級CPUクーラー「阿修羅」のヒートシンク性能検証です。
似たような性能を示し、販売価格も5000円以下となる３機種で比較しました。

Scythe 阿修羅 SCASR-1000
ENERMAX　ETS-T40
ZALMAN CNPS9900 MAX

あくまでヒートシンク性能を検証するため、ファンを隼140×2に揃えています。コントロールなしの全開作動。
ただ、9900MAXだけは、テスト中に隼140のファンブレードを折ってしまったため、やむなく1基だけ代替ファンを使用しています。

検証に使うマシンは大発熱であるほうが結果出やすいので、旧い世代のCore i7をオーバークロックしたものを使用。当初はFXー8350を使うつもりでしたが、ストレステストを安定して廻せる領域では消費電力が350Wにも満たないので（4.5GHzだと270Wがいいところ）、システム消費電力が余裕で350Wを超え、なおかつ安定性も確保できるCore i7-920を4.2GHzにOCしました。マザーボードやアイドル状態のGPU分を差し引いても、CPUだけで250W超の発熱があると思われます。


◆マシン構成◆

CPU：Core i7-920@4.2GHz
M/B：EVGA X58 FTW3
RAM：ADATA AX3U1600GC4G9×3/計12GB
VGA：GeForce GTX570
SSD：Crucial M4 128GB
PSU：SILVERSTONE SST-ST85F-GS

Fan：Scythe 隼140×2、Corsair CO-9050009-WW
ｸﾞﾘｽ：EVERCOOL TC-200

OS：Windows8.1
テストアプリ:OCCT 4.0.0のLinpackテスト正味30分

@上記共通環境

書込番号：17911113

[φなる]

>ピンを取っ払って、ビス止め式に改造
　なるほど。どこのご家庭にも余っている螺子とナット、ついでに大型クーラー用のバックパネルとかも再利用すると良さそうですね。
いつもながら軽部さんのコメントは参考になります。

書込番号：17920465

[あおちんしょこら]

工業製品の曲げパイプって美しい！

OH! もう2基とも仕上げちゃいましたか。

相変わらず仕事がハヤイしヤバイっすね（笑）

私もとりあえず上部の化粧板とヒートパイプのメッキを苛めたくなかったので、フィンをバラシタとこで、ふと要らぬ事を思いついた。
３種類のフィンの組み合わせか、もう一基バラセバ簡単に無限特大が…　ああ〜　軽部さんの言う無限大と言う名の部品を調達せねば。

書込番号：17921628

[軽部]

おおぉ！
やる気ですな！

無限大の受熱プレートって平板なんですよね？
いっそのこと取っ払って、ダイレクトタッチ式にするってのは？
パイプのスキマにはロウを詰め、パイプは元々潰してあるのだから、平面出ししやすいんじゃ？

書込番号：17922087　スマートフォンサイトからの書き込み

[φなる]

>あおちんしょこらさん
　なんかかっこいい
グッドなデザインですｗ

そういえば、過去に山洋電気水冷システムがグッドデザイン賞を受賞したことがありますが、空冷CPUクーラー単体での受賞ってありましたっけ・・・。
　最近の大型空冷クーラーはカッコいいよね。カッコ良くて性能がよければなおさらマルですが。

書込番号：17922222

[軽部]

	阿修羅（冷血）検証結果	阿修羅（冷血）LINPACK@CPUパッケージ	阿修羅（冷血）LINPACK@CPUコア

さて、ロウ付けとサンドブラスト処理を施した阿修羅（冷血）の検証です。

阿修羅（怒）となるべく同じようにタップリとロウ付けしました。
その後、どこのご家庭にもあるサンドブラスターで（ねーよ！）、ブラスト処理。
この処理は性能に然程影響しないと見ていますが、どうでしょ？


室温26℃
OCCT 4.0.0 LINPACK（AVXは機能しないのでチェックなし）テストで論理コアも使用。
前アイドル1分、負荷時間30分、後アイドル1分。
OCCTは停止温度をコア「95℃」、パッケージ「85℃」に設定してあります。
モニタリングにはHWiNFO64を使用。

◆CPUパッケージ温度
アイドル『26℃』ピーク『70℃』

◆CPUコア温度（最も高温なコア）
アイドル『41℃』ピーク『84℃』

素の状態である阿修羅（笑）よりもコアで3℃、パッケージで4℃低下。これは有意の差といえるでしょう。
おおよそ阿修羅（怒）と同じような温度。室温が若干高めだったので、実質性能はほぼ同等かと思われます。

これをもって、「ロウ付けの状態は最善とは言えない」と結論付けても良いでしょうか。
もちろん、素の状態でも結構な高性能だということが分かりました。9900MAXだと簡単に超えるコア90℃の壁は踏みとどまりますし、パッケージも70℃代前半に収まる。これが数あるクーラーの中でどの程度の相対性能なのかは、本環境での検証例が少なくてはっきりとは述べられませんが、このシステムを運用するには十分な冷却性能を持っていると見て良い。
受熱ベースの作りの悪さを改善すれば性能が上積みされたことから、ヒートシンク性能は十分優秀であると言えます。

今後、同じ環境での検証を積み重ねていけば、阿修羅の立ち位置が分かってくると思いますので、新しいの買ったら同じ構成でテストしてみることにします。

書込番号：17922831

[あおちんしょこら]

こんちゃ！

うん、確かにヒートパイプ潰されているんだが、何か３本しかまともに仕事してないんじゃなかろうかと思ったりしました。
もしそうならば、なんと優秀なクーラーなのかと褒めておくか（笑）

軽部さん検証結果<(_ _*)> ｱﾘｶﾞﾄｫ

比較対象が阿修羅なんで、阿修羅も仕入れねばならないね。週末は出費がかさむわw

書込番号：17924660

[軽部]

おっ、無限大のヒミツ部分の中身はこうなってるんですか。

ロウが廻っていない部分がありますね。
結構パイプが潰れて隣のパイプと密着してるようなので、熱の拡散はヒートスプレッダに任せて、スキマをロウで埋めた上で平坦に削ってダイレクトタッチ式に！いかがです？

現状のベースの作りだと、熱分散の役目を果たさず（板が薄い・ヒートパイプとの接触面積が小さいなどの理由により）、「余計に１枚挟まった銅版」状態なのでは？と考えます。

もしくは、逆にもっと厚い銅版に変更して、端のヒートパイプにまで熱が届く猶予を作るとか。
オレ的には、ベイパーチャンバーを張り付けてみて欲しいなぁと（ワクワク

銀ロウが溶ける温度（800℃くらい）までバーナーで炙っても性能低下はないようですし、サイズの安クーラーもMOD派には「素材」として有用だと思います。

ってことで、今晩は『虎鉄』いこうと思います。
ランキング一位ですし、評判もいいので、ヒートパイプ４本のクーラーが、TDP250W超相当のCPUにどこまで通用するか、試してみたいと思います。

書込番号：17924936

[あおちんしょこら]

＞ダイレクトタッチ式
いやぁ〜、自分のテクじゃムリムリ。

ヒートパイプが６本ばらばらになった時点で、「うわっ！　こりゃめんどくせ」と思ったくらいですから。
平面なんてとても無理っす。フライス盤でも使える環境ならばと思ったり。そんな環境ならば、無垢から削りだしでワンオフのベース部を作ってみたいね（笑）

銅板のサイズの変更が一番楽かな。

ベイパーチャンバーってこれですか、私の発想は、まだその段階まで進んでないですよ。

軽部さん進化し過ぎじゃ！　

ランキング首位の虎鉄っチャンも期待大。
パイプの本数の差は、どんなものなんでしょうかね。

書込番号：17925124

[軽部]

今、虎徹のテスト中なんですが（５分経過）、いまのとこ「なんだコレは？」って感じです。

我が物量理論が崩れ去るかもしれない…これはいかなる魔法だ？

コイツは、CPUクーラー界のゼロ戦なのか！？

検証結果をお楽しみに！

書込番号：17925484

[軽部]

	虎徹 検証結果	虎徹LINPACK@CPUパッケージ	虎徹LINPACK@CPUコア

今日の検証はランキング１位が続く『虎徹』です。

…なんスか、コレ？


室温26℃
OCCT 4.0.0 LINPACK（AVXは機能しないのでチェックなし）テストで論理コアも使用。
前アイドル1分、負荷時間30分、後アイドル1分。
OCCTは停止温度をコア「95℃」、パッケージ「85℃」に設定してあります。
モニタリングにはHWiNFO64を使用。

◆CPUパッケージ温度
アイドル『25℃』ピーク『68℃』

◆CPUコア温度（最も高温なコア）
アイドル『41℃』ピーク『83℃』


おそらく阿修羅と同じヒートパイプ。しかも２本減ってる。
ヒートシンクも120mmファン用で一回り小さい（今回は条件合わせのため140mmファンを２基使用）

それなのに阿修羅よりも冷える…

考えられるのはフィンの形状と配列くらい？
同じようなフィン配列にしたなら、阿修羅のほうが冷える？

コイツはわずか3000円で買えますが、「ハイエンドクーラー」です。

な…何を言っているのかわからねーと思うが　

おれも何をしたのかわからなかった…

頭がどうにかなりそうだった…

高性能グリスだとか超スピードファンだとか

そんなチャチなもんじゃあ断じてねえ

もっと恐ろしいものの片鱗を味わったぜ…

書込番号：17926003

[markerao]

こんばんわ〜検証ご苦労様です

虎徹のLinpack表を開いたとき目を疑いましたよ？！
すごいですね。
２連水冷以上のスペックになりませんかねぇ。。こいつは。。。
どんな仕組みで冷やしているのが私も興味深いです。

軽部さんの見解期待してますね。。。。
週末私も買ってこようかな・・・・ｗｗ

書込番号：17926067

[軽部]

虎徹 性能検証2回め

フィンの配列…しか考えられない。

十分な風量が与えられれば、熱を吸い上げた側から吹き飛ばすというもの。
コイツは質量が小さいから熱容量もそれほどないし、考えられるとしたらこれしかない。
長めのフィンの間に短いフィンが２枚挟まった構造で、風が当たり始める部分の「圧」を上げている？
これでフィン間を通り抜ける時の流速が上がり、風の効果効率が高まると。

テスト後、「グリスの塗り方が上手くなったせい？」とか思い、ほんのちょっと厚めに塗って追試してみましたが、室温上昇分の1℃上がっただけでした。リテンションの圧着圧は変えてないので、多少厚塗りしてもユルいグリスなら同じ厚み程度まで薄くなりますからね。

阿修羅も、グリスを塗りなおして同環境で再試験しましたが（虎徹のテスト前に3Dmarkのスコアを出すため、グラボをOCしてファン構成をちょっと変更していたため、そのエアフローが影響しているのかと思った）、最初の結果とほぼ変わりませんでした。

つまり、阿修羅のテスト条件が悪かったのではなく、実際に虎徹のほうが高性能なのだと思います。
コレ、阿修羅を同様のフィン構成に改造してみる必要がありますね。
フィンを外すのは骨が折れる作業なんですが、頑張ります。

書込番号：17926251

[markerao]

検証ご苦労様でした。
また見解ありがとうございます。
成る程、短いフィンが間にあるのですね
最近フィンに段差をつける製品も出て来ましたよね
虎徹はそれが効果的に出ているのでしょうか
ますます興味深い製品ですね

書込番号：17926520　スマートフォンサイトからの書き込み

[軽部]

Corsair　H110（ノーマル状態）検証結果	Corsair H110 LINPACK@CPUパッケージ	Corsair H110 LINPACK@CPUコア

参考として280mmラジ簡易水冷『Corsair　H110 CW-9060014-WW』の検証結果です。
テストにおけるハイエンド側の参考値を出すため、メインマシンのA10-7850Kから外してきました。
市販のクーラーとしては、間違いなくトップクラスの性能です。

A10-7850Kには、先日の検証結果が良好だった虎徹を付けときました。
ケースに入れてるマシンですが、十分な性能を発揮するようです（ピークで10℃くらい違うが、そもそもブラウジングやBlu-ray再生などの受動的用途や軽作業にしか使わないマシンなので問題ない）。


室温26℃
OCCT 4.0.0 LINPACK（AVXは機能しないのでチェックなし）テストで論理コアも使用。
前アイドル1分、負荷時間30分、後アイドル1分。
OCCTは停止温度をコア「95℃」、パッケージ「85℃」に設定してあります。
モニタリングにはHWiNFO64を使用。

◆CPUパッケージ温度
アイドル『22℃』ピーク『62℃』

◆CPUコア温度（最も高温なコア）
アイドル『37℃』ピーク『77℃』

室温を下回るのはいつものコト。AMD製だからではない。


この強烈な冷却性能に、我らが阿修羅はどこまで迫れるか！？

阿修羅はホントに高性能なのか？っていう話から、阿修羅をいかに改造して超クーラーにするかって話になってますが、改造しなきゃオケツが痒くなる病気なのでしかたないね。2基あるので、最後はツインタワーになるよ、きっと。

書込番号：17933451

[軽部]

阿修羅ファインチューン最終版の準備です（この後は魔改造版となる予定）
虎徹との比較で問題があるかもしれないと推測された放熱フィンを改造します。

とりあえず、外すのが一苦労。一枚一枚外していくしか手はねぇ…
しかし、Scytheのクーラーは打ち出しで空いた穴にヒートパイプが通っているだけの構造ですから、根気さえあれば外すことができます。パイプとフィンの接触面積も十分です。まさに、MOD派向けですね！（褒めているわけではない）

虎徹の場合、奥行き方向が長いフィンの間に、短いフィンが2枚挟まる構造をしていました。
コスト的に、フィン形状を変更するプレス加工などが難しいため、このような簡易な構造で済ませているのだと思いますが、だがしかし、これが絶大な効果を上げていると思われます。

ベルヌーイの定理により、流体が構造物のスキマを通り抜ける際、経路の途中が狭くなっていると、そこで圧は下がり、その分流速が上がります。高まった流速で、フィンの隅々まで風が通るようになるのさ、間違いねぇ。虎徹のフィンにはこれが応用されてんだ、間違いねぇ。

なお、作業に先んじ、F1マシンの空力デザインで有名なエアロダイナミシスト「エイドリアン・ニューウェイ」の霊を降霊しようとしましたが、儀式は失敗し（マイケル・ジャクソンを存命中に降霊させ、日本語で語らせたイタコの例があったので出来ると思った。今は後悔している）、代わりに変な動物霊が取り付きましたが、阿修羅改の性能には関係ないにゃ。

で、フィンを写真のように改造しました。
虎徹と同じでは芸がねぇと思い、もともとのフィンにプレスされてる突起（ボーテックスジェネレーターのつもりなのか？）を利用し、フィン形状を加工しました。一枚一枚手作業で！
もともと自分の正気を疑っていますが、ほんと気が狂うかと思ったぜ…

結果、断面形状を加工したフィンと、奥行き短く切ったフィンを交互に重ね、「空気の取り入れ側の開口面積を広く、途中を狭く、再び広く」という構成になります。「再び広く」したのは、加工の手間を考えたのと、今後の応用のためです。前後の「向き」を作りたくなかった。

あとはコイツにブラストショット仕上げし、放熱塗料を塗り、組み直すだけにゃ！（鬱だ）
検証結果をおたのしみに。

うまくいけば、阿修羅は虎徹よりも数段高性能なクーラーににゃるはず！
我が物量理論によれば、ヒートパイプ６本が４本に劣る道理はにゃいのだから！
両者の差異は「最適化度合い」にあり、これを解決することで再び物量が有利とにゃるだろう！

書込番号：17974278

[φなる]

終盤、語尾がオカシイことにｗ
正気に戻ってくにゃにゃいｗ

書込番号：17975702

[軽部]

		阿修羅ＥＸ　検証結果	検証結果画面一部拡大

約束された勝利のフィン形状により、その全能力を引き出された『阿修羅EX』の検証結果です。

思ったとおりだぜ！どや？

別なOCテストのためにモニタを入れ替えていたため、いつものUXGAモニタ（EIZO L997）じゃなくて、WQHDモニタ（DELL U2711）でのテストなんですが、まあ、CPUのテストだから検証結果にはほとんど影響ないと思います。



室温25℃
OCCT 4.0.0 LINPACK（AVXは機能しないのでチェックなし）テストで論理コアも使用。
前アイドル1分、負荷時間30分、後アイドル1分。
OCCTは停止温度をコア「95℃」、パッケージ「85℃」に設定してあります。
モニタリングにはHWiNFO64を使用。

◆CPUパッケージ温度
アイドル『24℃』ピーク『66℃』

◆CPUコア温度（最も高温なコア）
アイドル『39℃』ピーク『80℃』



室温が1℃低いとはいえ、虎徹を軽く上回る数値を叩き出し、同じファン構成で使ったSilverArrow SB-E並の性能を見せてくれました。やはり、カギはフィン形状だったのれす！

うん、オレ知ってた。前からそうだと思ってた。

この結果を踏まえ、サイズさんにお願いです。
阿修羅が現行フラッグシップならば、ぜひフィン形状の見直しを！
そうすりゃ、この構成でまだまだイケると思います。

なにせこの工作、金はかからないけど手間がかかりすぎる。
人類には早すぎたレベルの苦行なのです。もうイヤ。
せめて虎徹と同構成のフィン形状に…

書込番号：17989225

[φなる]

Scythe「コストがねえ」

って言い出しそうｗ

ハニカム スタイルなのでRev.H（ハニカム）とか。出したらオリジナルの倍額くらい取られそうｗ


これは殿堂入りですね。苦労した分だけ手放したくないでしょう。

GJでした。ｂ

書込番号：17989936

[あおちんしょこら]

現在FX8350をリテール品で運用中	ベースの母材

こんちゃ！

ええっ、なんと勝利の鍵はフィン形状ですと…　ううっ　読み違えたか

古いウオーターブロックをばらしてベース部を製作中でしたが、少々難航しておりまして。

手持ちのトーチじゃ母体を暖めきれず、電動サンダーだと細かい仕事ができん…どこのご家庭にも備え付けのはずのコンプレッサーと酸素＆アセが、家には無い（笑）

サイズのフラッグシップ奪取の道のりは、険しい。


ところで軽部さん、もしかして虎徹フィンの装着は足りないヒートパイプの穴ってパンチングで空けたとか？
なんにせよ、気が遠くなりそうだわｗｗｗ

書込番号：17991707

[まつ王＠シビック]

感動しました！
この改造を、峰２でやったら、最強かもしれないですね

そんな想いで、今更新品の峰２買いました！！

とりあえずできる範囲で
・３連ファン化
・フィン角度変更
・フィン半分の、長さを短く改造
・ヒートパイプの隙間に、現時点最高の、熱伝導率16のＤＸ１を注入
・サイドフロー下流側の負圧化

あと、ケースのエアフローも見直さないと…、冬こそ冷却ＭＡＸ！

自動車はともかく…自作erレヴェルは初心者ですけども

書込番号：18037275