サイズすべて クチコミ掲示板

Skylakeの基盤が薄いことによる変形についてのメーカーの対応

[cuvico]

「緩衝用ワッシャー」4枚を配布してくれるようです。
http://www.scythe.co.jp/etc/support-mugen4.html

書込番号：19422538

Skylake使用での注意が発表されたみたいです

[拡張熊]

Scytheのヨーロッパ向けページ（http://www.scythe-eu.com/en/support.html）を見たところ、サイズ社製のCPUクーラーをLGA1151ソケットで使用する際に、パソコン本体に強い衝撃が加わるとCPUとマザーボードが破損するおそれがあるようです。
強い衝撃がどれくらいを指すのかは不明ですが、本文中には「e.g. during shipping or relocation」とありますから、移動の際の上げ下ろし程度の衝撃でも発生する可能性があるかもしれないということでしょうか。
こちらのサイト（http://nl.hardware.info/nieuws/45993/koelers-kunnen-skylake-processors-beschadigen-scythe-biedt-alternatieve-mounting-aan）によると、LGA1151の基板がLGA1150等と比べて薄くなっていることが原因とアナウンスされていますね。

この症状はHyper Precision Mouting System（HPMS）を採用するCPUクーラー全てで発生するようなので、虎徹に限らずブリッジ式リテンションキットを採用しているクーラー（阿修羅, 無限4, 風魔, 忍者4, グランド鎌クロス3, 無限大, 虎徹）は全て該当するようです。

ヨーロッパScytheは対策済みスクリューセットを無料でユーザーに配布するようです。
日本Scytheではまだ発表すらされていないようですが、国内での対応がどうなるか気になるところではあります。
私自身も昨日i7 6700とH170マザーを注文した虎徹ユーザーなので、日本Scytheに問い合わせしてみようとは思いますが。

書込番号：19363336

[カメカメポッポ]

事務所間の引っ越しとか郵送とかじゃないでしょうかね？

郵送業者が取り扱い時にどれだけの衝撃を与えるのか不明。

台車に載せての移動時も、段差等でどれだけ衝撃が入るのか不明。

御自宅でしたら、倒したり、落とさない限り大丈夫ではありませんかね？


以前でしたら、スプリングで加圧固定の感じでしたが、最近時の固定方法でしたら、ステーのたわみで締め上げている感じですよね？・・・・マザー単体の時に、クーラーを固定してみれば、そり具合が分かると思います。　

推奨しませんけど、一度、ステー片側を締め上げて、反対側がどの程度浮き上がるのかを確認されて、適当にスペーサーかワッシャーとかで調整すれば良いのかもしれませんね。　


簡単なのは、移動する場合は、クーラー、スライド固定の重量物を外す事です。

事例ですが、3.5インチHDDをスライド固定するような構造のケースですと、15〜20cmの高さから落下させた程度の衝撃でマウンターが変形、HDD脱落させてます。　それと、サイドパネルを閉じた時に、リベット固定のケース本体が、変形して閉まるが悪くなりました。

組み上げ後のPC移動は慎重にという事です。

書込番号：19367578

[拡張熊]

＞カメカメポッポさん
そうですね〜、私自身PCを移送する予定もありませんし、キャスター付きの台に載せているので多少の移動程度なら転がしてしまうので衝撃も無いですからあまり心配はしてなかったりします。

ちなみにですが、サイズに問い合わせてみたところ現時点で国内では特に対応する予定はないそうです。
今回の発表は、ドイツで配送業者が運送中に故障が発生したことによるものだそうですが、日本の配送業者と比べて扱いが非常に乱暴らしいので、国内の配送業者では起こることは無いだろうということです。

もし心配であれば、リテンションバーを締め込むネジを少し緩めに取り付ければ良いという案内も受けました。
ネジの締めすぎはSkylakeに限らず注意したいところですね。

書込番号：19367740

[T.MP]

＞拡張熊さん
＞カメカメポッポさん

全てパーツ揃えてからこちらの情報を拝見させていただきました。とりあえず締めすぎなければ問題はないという解釈で良いのでしょうか？逆にゆるすぎて破損するなんてことことはないですかね…。久々の自作なので怖いものです。

書込番号：19487506　スマートフォンサイトからの書き込み

[拡張熊]

＞T.MPさん
まとめブログの紹介で申し訳ないんですが、図解的に分かりやすい物が多かったので紹介します。
http://jisakutech.com/archives/2015/12/9310

記事中央より下にある86番の書き込みあたりからある図解が分かりやすいですが、締め付けが緩すぎてグラグラするような状態はむしろ衝撃を大きくしかねないので要注意です。
難しいラインではありますが、きつすぎず、緩すぎずといったところでしょうか。

書込番号：19489653

良さそう

[最初は失敗]

最近AMD機のCPU交換をしたとき、マザーを外さずに作業できるのはいいなあ
と思い、INTEL機でもそれができたらなあとあちこち探しています。
そしたらこれがいろいろ比較したうえベストだなと思うようになりました。
その根拠は、
1.PCケースが180mm幅位なので、160mm(虎徹)の高さで一杯一杯になるが、
　これは146mm。
2.シンクの台座をプッシュピンでマザーに留めるだけだと、ちょっと柔い感じ。
3.どちらかと言うとトップフロー型が好みだが適当なのが見当たらない。
4.CPU交換をするときにCPUを２本の指でつまんでソケットに置くときに邪魔に
　ならないほどの両サイドにスペースがある。ソケットカバー開閉針金レバーの
　先っちょの曲がりが邪魔になるが、針金レバーをCPU側に避けながら上下
　させれば何とか大丈夫のようだ。
5.シンクとファンを止めつけるのに使う針金をファンのシンク側の穴に止めるので
　前側の穴にファンガードをつけることができる。

これめっちゃいいんちゃう?

でもね、いかほどのTDPのCPUが冷えているか、レビューやクチコミの投稿が
少ないので少々不安。
http://www.gdm.or.jp/review/2014/0508/69091/4
は情報の一つ。

書込番号：19156323

古いマザーだと干渉

[最初は失敗]

Foxconn A85GMマザーでAthlon�Ux2 250を使っているのですが、
CPUを中古でAthlon�Ux4 630にアップグレードを試みました。
TDPが65Wから95Wに上昇しますのでこれを買いました。
ところが、AM3ソケットへの固定金具のひねって締め上げるレバー
が締め上げ中にノースブリッジのシンクに当たってしまいます。
私の場合はそのノースシンクのCPUの逆サイドが高さが低くなって
いる(こんなノースシンクは少なくない)のでシンクを取り外して、
グリスを塗りなおして、180度回して取り付けた。干渉はなくなった。
しかし、中古CPUは故障したものらしく動かなかった。
また元に戻した。今度はWindows7が起動しなくなった。オーノー。

結論：ノースブリッジのあるマザーだとその背高ヒートシンクと干渉
することがある。

書込番号：19081688

[最初は失敗]

もし私と同じようにノースブリッジのヒートシンクを１８０度
回転して再固定しようと思われる方がいらっしゃったら、
チップのコアというのかなダイというのかな、そのコアの
位置はシンクを１８０度回転したら中心に来なくて当たる
位置がズレる場合がありますので気を付けてください。
そもそもヒートシンク側に絶縁シートらしきものが真ん中を
くりぬいて軽く接着しています。こいつのヘリとコアとが重なると
隙間ができて、せっかく塗ったグリスがその役目を果たせなく
なります。ご注意召されよ。

書込番号：19082343

[uPD70116]

この場合古い新しいではなくて、単に合わなかっただけだと思います。
M-ATXの場合、サイズが小さいので接近し易いのはあるでしょう。
チップセットが2チップ構成というのも一因でしょうね。

書込番号：19085039

[最初は失敗]

uPD70116さん　ご返信ありがとうございました。

2チップ構成のM-ATXマザーでもノースブリッジが
一般的な位置に見当たらない機種もありますので、
アンラッキーでした。

上の話の続きだと苦労してマザーの準備をしたのに
今回購入して取り付けた中古CPUが動かないとは
ダブルでアンラッキーでした。

今は元のCPUを取り付けて復旧の最中です。

壊れたCPUには初めて出会いました。これもなにも
自己責任ですy。

書込番号：19085162

[最初は失敗]

前言訂正です。CPUが動かなかったのはBIOSよりあとに
発売されたCPUなのでBIOSが知らなかっただけでした。
BIOSアップで動作しました。

固定方法追加です。背が高いノースブリッジと干渉する
問題は、そちら側の引っ掛け具を先に締め上げてから
マザーのリテンションの突起に引っ掛け、反対側は逆に
突起に引っ掛けてから締め上げると干渉なしにうまく取り付け
できる、と思います。現にVortex Plusは理屈から言うと
そのようなやり方になっています。今は上で書いたやり方で
うまくいきましたのでこのやり方はまだ試していませんが・・・。
試してみようという方は自己責任ですのでよろしく。

書込番号：19109228

[KAZU0002]

今年の他作PCで、GIGABYTE GA-H81M-HD3(CPUはCore i5 4460)にこれを使ったとき､ヒートパイプの曲がっている部分をメモリが話に向けて取り付けると、反対側がリアファンに干渉したので､リアファンのフレームをちょっと削って対処した…なんて経験をしました。
このクーラーは､横から見たらこんな形なのですが｡
http://img1.kakaku.k-img.com/images/productimage/fullscale/K0000334182_0002.jpg
思った以上に中心がズレているので｡設置に必要なCPU周りの空間という面では､12cmファンタイプを超えているかもw
まぁ､干渉が発生しないCPU位置のマザーなら、OCしない4コアCPUにはちょうど良い性能と、コンパクトさと、メモリスロット上に被らない形状と、非常に良いクーラーなのですが｡もちっと中心に寄せても良いのでは…と思っていますが｡
CPU位置がリアよりの幅が狭いマザー(メモリ2スロットとか)の場合には、注意を。

>ノースブリッジのあるマザーだとその背高ヒートシンクと干渉
することがある。
Intel系だと、CPU周りと上空にどれくらいの空間を開けておけというのは､規格として制定されているので｡古いマザーだからと言うより､AMDだから規格を守っていないというのが実情かと思います｡

書込番号：19109417

[最初は失敗]

KAZU0002さん　書き込みいただきありがとうございます。

詳しく丁寧な情報を投稿していただきました。いつかきっと
皆さんのお役に立つでしょう。

私も今回は製品選択で迷っている方やこれからユーザー
になる方に少しでもお役に立てるようと思い書き込みました。

書込番号：19109595

[妖怪むだづかい]

KAZU0002さん

私もリアファンに干渉したため、リアファンをケースの外に出しました。
ノースブリッジ付近をトップフローで冷却したかったので、KAZU0002さん
と同じ向きに取り付けたからです。

書込番号：19112612

[最初は失敗]

妖怪むだづかいさん　書き込みいただきありがとうございました。

リアファンをPCケースの外側に取り付けるのはグッドアイデア
ですね。私には想定外の方法でした。
でも、ケガをしないように念の為に最後尾にファンガードも取付け
られたら良いと思いますよ。

書込番号：19112642

[妖怪むだづかい]

もちろんファンガード付けてますよ♪
私の場合しょっちゅうファンに指をぶつけるので。

後ろから見るとかなり変なのですが、めったに見ないのでまあいいかと…

書込番号：19115972

[最初は失敗]

妖怪むだづかいさん　書き込み有難うございます。

それは何より。
そうやってリアファンを外に出したら、CPU電源を抜き差し
したりするのに窮屈ではなくなり、何かにつけて良いですね。
名案だと思います。

書込番号：19115989

ピーシーデポで

[はじめ＠横浜]

店頭価格は3700円だった。

書込番号：18445848　スマートフォンサイトからの書き込み

[こるでりあ]

あそこの店頭表示価格がwebより高いのは毎度のことです
店頭受け取りでwebで注文して店行けばwebの値段になります

書込番号：18445865

[沼さん]

PCDEPOT [店頭受け取り]暫く使っていなかったら，
店舗にないと利用できなくなっているみたい・・・
イヤーね〜

コバンザメ の 独り言！

書込番号：18448127

阿修羅のヒートシンク性能は引き出されているか？

[軽部]

検証クーラー３種	BIOS設定（その１）	BIOS設定（その２）	テスト中のピーク消費電力（各環境ほぼ共通）

Scytheのミドル級CPUクーラー「阿修羅」のヒートシンク性能検証です。
似たような性能を示し、販売価格も5000円以下となる３機種で比較しました。

Scythe 阿修羅 SCASR-1000
ENERMAX　ETS-T40
ZALMAN CNPS9900 MAX

あくまでヒートシンク性能を検証するため、ファンを隼140×2に揃えています。コントロールなしの全開作動。
ただ、9900MAXだけは、テスト中に隼140のファンブレードを折ってしまったため、やむなく1基だけ代替ファンを使用しています。

検証に使うマシンは大発熱であるほうが結果出やすいので、旧い世代のCore i7をオーバークロックしたものを使用。当初はFXー8350を使うつもりでしたが、ストレステストを安定して廻せる領域では消費電力が350Wにも満たないので（4.5GHzだと270Wがいいところ）、システム消費電力が余裕で350Wを超え、なおかつ安定性も確保できるCore i7-920を4.2GHzにOCしました。マザーボードやアイドル状態のGPU分を差し引いても、CPUだけで250W超の発熱があると思われます。


◆マシン構成◆

CPU：Core i7-920@4.2GHz
M/B：EVGA X58 FTW3
RAM：ADATA AX3U1600GC4G9×3/計12GB
VGA：GeForce GTX570
SSD：Crucial M4 128GB
PSU：SILVERSTONE SST-ST85F-GS

Fan：Scythe 隼140×2、Corsair CO-9050009-WW
ｸﾞﾘｽ：EVERCOOL TC-200

OS：Windows8.1
テストアプリ:OCCT 4.0.0のLinpackテスト正味30分

@上記共通環境

書込番号：17911113

[軽部]

	ロウは少なくスキマが多い	ヒートパイプにヘコミあり	検証結果

まずは素の状態の「阿修羅」から。
発売直後に１基買ったのですが、そっちは改造されてしまってますので、新しくもう１基買ってきました。

仕上げははっきり言って「良くない」です。
ロウ付けも最小限という感じで、スキマが結構見られます。
性能には影響ないでしょうが、ヒートパイプにヘコミも見られました。
品質管理基準はコストに比例してかなり甘いのだと想像できます。
全品検査などできるはずもない値段ですし。

まあ所詮このクラスは「安物」と理解していますから、玄人ユーザーであるこのオレが、この程度で不良品だと騒ぐことはないです。そもそも、どの程度冷えれば「正常な製品」なのかは明記されてませんので、冷却性能から「不良品」であることを判断することは出来ません。
万全な品質に慣らされたゆとり自作er共には信じ難いことでしょうが、「オレは材料を購入しているのであって、それを組み合わせて仕上げて動くようにするのはオレのスキル次第」ってのが古参自作erの姿勢なのです。

さて、オレのスキル自慢は置いといて、知りたいのはこの仕上げの悪さが実際の冷却性能に影響を及ぼしているのかどうか？またそれは改善できるのか？ヒートパイプ6本の700g級ヒートシンクの性能は引き出せるのか？



室温24℃
OCCT 4.0.0 LINPACK（AVXは機能しないのでチェックなし）テストで論理コアも使用。
前アイドル1分、負荷時間30分、後アイドル1分。
OCCTは停止温度をコア「95℃」、パッケージ「85℃」に設定してあります。
モニタリングにはHWiNFO64を使用。

◆CPUパッケージ温度
アイドル『26℃』ピーク『74℃』

◆CPUコア温度（最も高温なコア）
アイドル『46℃』ピーク『87℃』

ご存知の通り、LINPACKテストはCPUコア、メモコン、メモリに多大な負荷をかけ、普段の使い方じゃあり得ない温度に到達しますので、そのシステムでクーラー性能が間に合うかどうかを見るには最適です。システム消費電力385Wにもなるこのテストに30分間も耐えたのを見ると、なかなかの高性能だといえます。
おそらく、この後の世代のTDPが低くて省電力機能が色々と付いたCPUを冷やすのに不足ない性能だと思われます。
ただ、仕上げの悪さが、潜在性能を引き出せないようにしている可能性はある。

その疑問に解を出すべく、初期ロット個体をファインチューニングしました。
その検証結果は後ほど…

書込番号：17911281

[軽部]

	OCCT設定	ETS-T40検証結果

次はENERMAX「ETS-T40(TA)」

現在価格登録がないようですが、メッキされて青い発光ファンの付いたものです。
値段が安く、評判が良かったので買ってみたものです。
A10-5800Kで１ヶ月ほど使用していました。その後殻割りしてダイ直冷にしたため、ダイレクトタッチ式の本機は使用できず（リキプロでアルミベースがボロボロになるため）、御蔵入りしていた次第。
買った時の値段は3000円ほどでしたが、値段から考えると破格の性能を有しておりました。
今はヒートシンクに放熱塗装された後継機が出ているようなので、いずれ比較してみたいです。



室温25℃
OCCT 4.0.0 LINPACK（AVXは機能しないのでチェックなし）テストで論理コアも使用。
前アイドル1分、負荷時間30分、後アイドル1分。
OCCTは停止温度をコア「95℃」、パッケージ「85℃」に設定してあります。
モニタリングにはHWiNFO64を使用。

◆CPUパッケージ温度
アイドル『25℃』ピーク『81℃』

◆CPUコア温度（最も高温なコア）
アイドル『40℃』ピーク『95℃』


阿修羅よりは悪い成績になりましたが、このサイズのクーラーでテスト完走したのは立派です。
ダイレクトタッチ式のため、ヒートスプレッダが十分な熱容量を持つものであれば、そこに直接ヒートパイプが接触するので熱抵抗的に有利だと思われます。問題はヒートパイプが４本ということ。伝導効率は良くても、熱輸送能力の限界は低いでしょう。今回のように大熱量を捌かなくてはいけない環境では荷が重すぎるかも。

ただ、最近のTDP100W未満のCPUならば、熱移動の速さとヒートシンクの熱離れの良さで、必要十分な良い結果が出ると思われます。特にグリスバーガーになってるIvy BridgeやHaswell、SandyBridge世代でもPentium G、Celeron、AMDのAシリーズなどで。

この後、薄い銅プレートをロウ付けしてみたらどうなるか、改造検証しようかと思います。

書込番号：17911373

[軽部]

	9900MAX検証結果

次にZALMAN「CNPS9900 MAX」

一時期は定番クーラーの座を確保していた名機です。
全銅製、ラウンドフィンという特殊な形状、干渉しにくい小型サイズと、なかなか他にない魅力を持つクーラーで、３基ほど所有しています。そのうちストック状態の１基から付属ファンを撤去し、他のクーラーと条件を合わせるために隼140を真ん中と後ろに2基装着しようとしたのですが…ヒートシンク後ろだと、マザーのVRMヒートシンクに干渉してとんでもなく高い位置になるので、フロント装着しようとしたらファンブレードに固定用の長ビス当ててしまい折れた（汗）

しかたないので、急遽手元にあったCorsair CO-9050009-WWというう140mmファンを充てがっています。
最大風量はそれほど変わらないので、まぁイイか。一度システムを落としてファンが廻らない状態で換装すればいいのに、面倒だから作動状態のままやってやったぜ！


室温℃
OCCT 4.0.0 LINPACK（AVXは機能しないのでチェックなし）テストで論理コアも使用。
前アイドル1分、負荷時間30分、後アイドル1分。
OCCTは停止温度をコア「95℃」、パッケージ「85℃」に設定してあります。
モニタリングにはHWiNFO64を使用。

◆CPUパッケージ温度
アイドル『30℃』ピーク『-℃』

◆CPUコア温度（最も高温なコア）
アイドル『46℃』ピーク『-℃』

2分もたずに強制停止しました。締め付けを変えて何度付け替えてもダメでした。
SSは最後のアタック時のもの。コア温度が数十秒で96℃に到達し、強制停止することがわかったので手動停止しました。

…なんだろ？
他の個体でも試してみようかと思いますが、9900MAXに幻想抱き過ぎてたのかもしれません。
当クーラーの使用ヒートパイプは3本。かなり長いパイプを円周配置してあるので、ベースには両端分の6本がロウ付けされてます。しかしこれでも縦パイプ6本分にはならないのかな？その不利もハイブリッドヒートパイプで補えるほどではないのか？

色々想像できますが、このクーラーもベース部の作りはあまり良くありません。また、フィンが銅製のため、表面積あたりの放熱性がアルミに劣ります。もっと強力な風を当ててやらなければ、ヒートシンクの潜在性能を引き出せないのかも。

書込番号：17911484

[軽部]

訂正


阿修羅テスト時のコアアイドル時温度は「41℃」です
9900MAXテスト時の室温は「26℃」です。

書込番号：17911494

[軽部]

	ロウの増付け	放熱性塗料で塗装	阿修羅（怒り）検証結果

さて、本題の阿修羅の本気モード「阿修羅面怒り」

前述のようにヒートパイプと受熱ベースはロウ付けされてるんですが、これまでのScythe製品に良く見られた、パイプを潰してフラットベースにロウ付けげはなく、パイプを潰さずにベース側とカバー側に半円型の溝を掘って、接触面積が大きくなるようにロウ付けされているんです。同じ処理は「峰２」や「スサノヲ」でもされていましたが、これらはヒートパイプ２段重ねという多少特殊な構成でしたから、パイプが穴にピタリと収まる構成ってのは阿修羅が初めてだと思います。

しかし問題は、ピタリと収まってるはずのパイプと受熱ベースの間に、どうもスキマが目立つってコトです。
そこで、ロウ付けし直してみました。ついでに、バーナーで炙って汚くなったので、放熱性塗料で塗装してみました。こっちの処理は、性能向上をそれほど期待できるものではなく（層状にヒートシンクが積み重ねられているため、熱を赤外線に変換してどっか遠くへ放射する放熱塗料本来の効果をそれほど期待できない）、気休めと見栄えの問題です。



室温26℃
OCCT 4.0.0 LINPACK（AVXは機能しないのでチェックなし）テストで論理コアも使用。
前アイドル1分、負荷時間30分、後アイドル1分。
OCCTは停止温度をコア「95℃」、パッケージ「85℃」に設定してあります。
モニタリングにはHWiNFO64を使用。

◆CPUパッケージ温度
アイドル『25℃』ピーク『69℃』

◆CPUコア温度（最も高温なコア）
アイドル『40℃』ピーク『83℃』

ファインチューニングの効果はてきめん…かな？
CPUパッケージ温度は5℃低下しています。まるでハイエンドクーラーじゃ！
実は検証テストしたのはコイツが一番最初です。ノーマル阿修羅は比較のため後から買ってきたもの。
ゆえにまだ個体差による可能性が排除できないので、もう1基の阿修羅にも同じ処理を施してみます。

個体差が出る要因として考えられるのは

「ヒートパイプの品質のバラつき」
「ロウ付けの仕上げバラ付き」

くらいですかね。
このうちエンドユーザーで手を入れられるのはロウ付けのほうだけですから、ここを弄るワケです。
これで同じようにコア温度なりパッケージ温度のピークが下がれば、ヒートシンクはベース部の仕上げによって、その本気を示していないってコトになるんじゃないかと思います。


なんでもやってみねーと分からんモノよ。特に9900MAXなんかね…

書込番号：17911637

[PC ブレイカー]

いや〜参考になります。

>CPU：Core i7-920@4.2GHz
あれ？何かがおかしい��(ﾟДﾟ)

書込番号：17911960　スマートフォンサイトからの書き込み

[markerao]

とても参考になります。
ただCNPS9900 MAXのいちユーザとしては、とても残念な結果ですな・・・＾＾；

書込番号：17912085

[軽部]

使用グリスEVERCOOL TC-200	薄くフラットに塗る

＞4.2GHz

コモンセンスです。オーバークロッカーですから。マザーもイイので、これくらいは安定領域です。
定格だと発熱は大人しすぎるし、Core i7のくせに性能も酷いモンですからね。しかし、ここまでOCすると、現在でも通用しそうな性能が発揮されます。消費電力は通用しませんが…CPUだけへの負荷で380W超って…各部を冷やそうとしてファンをいっぱい廻すと400Wも超えるヨ。FF14ベンチなんか500W逝くし…


＞9900MAX

残念ながら、これが現実のようです。ついさっき改造型のほうでもやってみたのですが、テスト完走はしたものの、3000円のENERMAX　ETS-T40以下の成績でした。発売当初は10000円近いハイエンド扱いだったのに…古いからしかたないね。



あと、グリスについてウンチクを述べさせて下さい。
検証では性能的に平凡なシリコングリスを使用しています。
200g入のビンで大量にあるってコトと、粘度が低いため均一に薄く塗り易いって理由からです。

良いグリスを使えば、あと数℃下がるかもしれませんが、それよりもオレは「塗り方」のほうを重視します。
クーラー装着でまず重要なのはヒートスプレッダとクーラーベースの金属と金属がピッタリと密着すること。金属の熱伝導率に較べて、グリスの熱伝導率はいかな高性能グリスでも「断熱材」に等しいのです。これを極力少なくし、金属同士のガチ絡み合いが大事。とはいえ、空気よりは遥かに熱伝導性が高いので、どうしても出来てしまうスキマにはしっかりと充填されるように。この匙加減が肝心です。クーラーベースが「もっこり」してるものや「へこんでる」もの、「ガタガタ」のものには、また違う塗り方や、粘度の違うグリスが必要です。

今回使ったクーラーは、いずれも平面はしっかりしているので、均一薄塗りしてあります。ホントに薄いです。
圧着すると、グリスが脇へ追いやられ、ほとんど金属地同士が合わさっている状態になります。

ダイヤモンドグリスやシルバーグリスを使うにしても同様の理屈。伸びが悪いグリスは極限まで薄くなりません。
硬いグリスだと、圧着の圧力に抵抗して「層」のままです。低性能グリスも高性能グリスもタップリと層になるように塗る人は、たぶんグリスの熱伝導性の違いで性能差が出ることでしょう。が、極限まで薄く、どうしても必要なトコにだけ入り込むように塗る人は、それほど性能差は出ないものと思われます。ならば、粘度が低いグリスを薄く必要な部分にだけ塗るのが経済的にも性能的にも最良でしょう。

リキプロは例外。アレは液体ゆえに極限まで薄くなる上、熱伝導率も1ケタ違います。最良のサーマルインターフェースです。今回は高いので使用していません。更に熱伝導性の良い物質であるグラファイトで出来たシートもありますが、「厚み」が出てしまうのが難点です。オレは薄さに拘るので、使いません。

書込番号：17912780

[軽部]

阿修羅（怒）LINPACK@CPUパッケージ	阿修羅（素）LINPACK@CPUパッケージ	ETS-T40　LINPACK@CPUパッケージ	9900MAX LINPACK＠CPUパッケージ（手動停止）

参考までにパッケージ温度変化グラフも上げておきます。

書込番号：17912890

[軽部]

阿修羅（怒）LINPACK@CPUコア	阿修羅（素）LINPACK@CPUコア	ETS-T40　LINPACK@CPUコア	9900MAX LINPACK＠CPUコア（手動停止）

参考までにコア温度変化グラフも上げておきます。

書込番号：17912893

[あおちんしょこら]

ロウってどれ

こんばんは　軽部さん

んんっ、また渋いCPUを引っ張り出してきましたね。　ナイス！　適任っすね

やはり無限大がショボイわけだわ。なんたって「ロウって何ですか？」状態。トラファルガーでもない（笑）

隙間スカスカ仕様。ここは、打倒阿修羅を目標にして隙間の充填をし、フィンにサンドブラストでも打って表面積を稼いでみよっかな。

書込番号：17912903

[φなる]

仔細な検証お疲れ様です。
CPUのチューニングなど「一般人のだれもが」真似の出来ない仕様がありますが、参考になりました。

隼140は全開にすると折れやすいのかな。設計の不備か、材質の問題か....。
私のも似たような場所で折れましたよ、Scytheさんっ（苦笑

書込番号：17912917

[軽部]

あー、フィンにサンドブラストは近々オレもやろうと思ってます。
ただ、PCファンが発生させる程度の流速なら、境界層剥離などは起こらないでしょうし（非常に狭い範囲では起こる可能性もあるが）、有意な効果はあんましないと思うのです。実際はどうなるでしょう？

それよりもフィン形状自体に工夫をするほうが効果あるんじゃないかと。確認している効果としては、フィンに適度な曲げを作り、空気の抜け道の一部の圧を高めると放熱効果が上がるようです。峰２で確認。同じような処理をされたクーラーは質量のわりに高性能ですし（SilverArrow SB-Eなど）

あと、気になるのは、フィン端でボーテックスが発生してます。タバコの煙で視認してます。端末部の渦はその部分の圧を上げてしまうので、空気の抜けが悪くなります。これを整流するには、デフューザーを装着してやるのが効果的だと思うのですが…これに付随してコークボトル効果の導入を考えています。

阿修羅の140mm四方のヒートシンク前段に200mmの大口径ファンや複数ファンを並べて取り付け、これを徐々に絞り込まれるダクトで繋ぐ。
その部分を最小断面とし、ヒートシンク後部から再び徐々に広がる整流板（ディフューザー）を装着する。
ちょうどヒートシンク部が一番細くなる筒の中に配置されるように。流速を上げる効果と、エアのコヒーレンシーを上げて効果効率を上げるのが狙いです。

原意とはちょっと違うが『PCクーラーエリアルール』とでも。

書込番号：17912985

[軽部]

ほほう…無限大って、結構後ろのめりにオフセットしてんのね。
あおちんサンなら、この２つ積み重られた阿修羅と、用意されたベイパーチャンバーを見て、オレが何をしたいか分かりますかね？　　

阿修羅の仰け反り具合じゃ、ちょっと幅が出過ぎるのだ…

書込番号：17913013

[軽部]

SilverArrow SB-E Extreme検証結果	9900MAX改	9900MAX検証結果

参考までに…

◆SilverArrow SB-E Extreme

今でも空冷最強と名高い「赤銀矢」
ただこのクーラー、その性能の多くの部分を超効力なファンによって捻り出していると思われます。
もちろん、あの風量を受け止めるヒートシンクの秀逸さは確かなのですが、ヒートパイプ８本というハイエンドクーラーの中でもわりと軽量級のヒートシンク重量（900g未満）。熱容量の低さを、強力なﾌｧﾝによる放熱の速さで補っていると思われます。AssassinやFrioのような、キログラムオーバーのスーパーヘヴィ級とは設計思想が異なりますね。静音性は犠牲になってます。

今回は他の環境と合わせるために隼140×2ですが、これだと標準の付属ファンよりも性能が低下していると思われます。
しかし、標準状態よりも縛りのある状態でこれですから、ハイエンドクーラーの面目躍如ってとこでしょう。
圧倒的なヒートシンク性能です。120mmラジの簡易水冷では太刀打ちできないレベル。240mmラジでやっと並ぶといったところ。室温が28℃と、最も劣悪な室温の時にテストしたのですが、環境の不利をものともしませんでした。

なお、テストしたいくつかのクーラーでパッケージ温度が室温を下回ってますが、サーマルダイオードで拾ってる温度ってのは必ず誤差があります。モニタリングチップがOCCTに対応しているものでも、高性能クーラーを使うと室温を下回るってのはよくある話です。センサの精度なのか、補正が悪いのかわかりませんが…
一応、この温度がターゲットとしてるのは『TCase』というパッケージの中央温度。ヒートスプレッダ中央の温度は直接測る術がないので、cpuダイ中央部に作り付けられたサーマルダイオードの抵抗値変化から計算で求めていると思われます（ネハレムの仕様書にサーマルダイオードの位置について記述がある）。ファンの回転制御に使われるのはこの数値です。ちなみに『Tj.max』のほうは、いわゆるコア温度に関わる数字で、半導体が正常に作動することを保証した上限温度。




◆9900MAX改

風が逃げないようにラウンドフィンをシュラウドで覆った改造品です。
数℃の性能向上が見られます。それでも、完走にはギリギリだった。
ヒートパイプに経年劣化の可能性ってあるんだろうか？

お気に入りクーラーでしたが、今後は古いものから御蔵入りさせていきたいと思います…

書込番号：17916291

[φなる]

軽部さんにとって「ハイエンドCPUクーラー」（空冷）っていえるのはどのレベルからですか？

　ゆるい自作人の私からしたら、例えばサイズのヒートパイプ6本タイプで、忍者のように曲げてUの字にしているの「実質２倍の12本」以上のものがハイエンドのチョイ下って範疇かな？と思っていますが。
（あ、U字に曲げたヒートパイプは実質倍数と考えるのは間違ってるのかな？）

　SilverArrow SB-E Extremeなどは「スーパー・ハイエンド」という印象です。
価格もハイエンド・・・・軽部さんに限って言えば価格で判断ってことは無いですよね？ｗ

あ、検証結果の判断ではなく、あくまでもプロフィールでの判断でです。

書込番号：17916752

[軽部]

＞ハイエンドの条件

重量とヒートパイプ本数ですかね。

6mmパイプなら6本以上ってのは、ある程度指標になります。ヒートパイプの長さにもよりますが、一本あたりおおよそ30Wの熱輸送能力があるといわれます。6本なら180W。これを空気中に放熱するアルミフィンが十分な表面積を有しているなら、能力的にはハイエンドでしょう。
フィンを薄くすれば表面積を稼げますが脆弱になってしまうので、フィン自体が強度部材として扱われる製品としては薄化には限度があります。また、薄くすると熱容量が小さくなるので、これを補おうと枚数を増やすとフィンピッチが密になりすぎ、風が通りにくくなります。

以上のことを考えると、だいたい現実的な厚みや枚数ってのは決まってくるでしょうから、そうなると使われてる部材の量…重量を見れば、だいたいの性能は推測できると思います。

あとは熱伝導や放熱の効率を上げる工夫がどれくらいされているか？です。

重量があって、工夫もされているのに冷えないクーラー(クーラーマスターのアレとか)ってのは、設計や仕上げに何らかの問題があるのです。物量的にはハイエンドでも、せっかくのベイパーチャンバーを熱伝導しにくい場所に配置してあるとか、スキマだらけで宙に浮いた状態だとか、マヌケめ、修正してやる！的な何かがあります。

書込番号：17917532　スマートフォンサイトからの書き込み

[φなる]

冷えなかったわ、こいつ。

>スキマだらけで宙に浮いた状態だとか、マヌケめ、修正してやる！的な何かがあります
　ｗｗｗ
なるほど。いろいろ参考になります。

昔のクーラーマスターのLGA775向けで、小ぶりなトップフローのものがあったのですが。
ヒートパイプが三本も内蔵していたにも関わらずあまり冷えませんでした。
クーラーマスターはツメが甘いんですねｗ

書込番号：17918120

[軽部]

プッシュピン式は圧着圧力が弱くてグリスを押し潰せず、これが断熱層化して性能が出ないって可能性があります。
ピンを取っ払って、ビス止め式に改造すると潜在性能が引き出されるかも…グリスは緩めのヤツでね。
大したお金もかからないのでオススメです。

Pentium AEの話ですが、リテールBOX付属クーラーでのダイ直冷は結構イケましたよ。

書込番号：17919504

[軽部]

阿修羅火炙りの刑	阿修羅（冷血）

後から買った阿修羅のチューニングの様子です。

ロウの増付け作業中の様子と、そしてサンドブラスト処理後の様子。

なんかアッサリした雰囲気になったので、阿修羅（冷血）とでも名付けよう。


さて、どうなることやら…まだテストかけてません。

書込番号：17919537