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Q６６００（３G↑）

[ぺぺ∀]

M/B　P5K-E_wifi
メモリ　２G

アイドル　３０〜３２度
フル負荷　４５〜４８度

アイドル時は純正の時と大して変わりませんでしたが、
フル負荷時は-１０℃位にはなったと思います。

とにかく取り付けが大変でした。

一度マザボをはずさないとちゃんと取り付けられないようで、
マザボに固定したままだと、しっかりついていないかも…。


ついていると願ってます。。。

書込番号：7094767

[市川市在住]

同じく大変苦労しました・・・。
マザーに接続させる4つのピンの内3箇所は問題なく取り付けできたのですが、電源側の背面パネル寄り（一番左上）がなかなか付きませんでした。
電源を外さないと手を入れられず、クーラーを付けてからだと電源が入らないｗ
ケースにもよるかと思いますが完全に取り付けるにはマザーをケースから外す必要が出てくると思います。

リテールファンからの交換ですが性能的には大変満足してます。
ファンレスにしてますが特に問題なく使えてます。
またグリスが付いてますので（グリス性能は不明）別途買う必要が無いのはうれしいですね。

書込番号：7134378

[ぺぺ∀]

まったく同じ箇所ですね、左上。

その後、心配が収まらなくて、
モヤモヤしているのが我慢できなかったので

結局、グリス購入してマザボはずしました…。。。

引き続き動作は安定しています、が。
はじめて取り付けたとき

>アイドル　３０〜３２度

と書き込みしましたが最近では。

アイドル　２６〜２９度

となっています
慣らし運転があるのかわかりませんが、

もしかすると…もしかするかもですよ♪

（ちなみにグリスは500円のヘラ付を使用です）

書込番号：7136703

P5K Deluxe/WIFIに取り付けれました

[p965ds3]

CPUクーラーをリテールクーラーよりANDY　SAMURAIに交換しました。
動作は問題ありません、交換前は色々情報をネットで検索しましたが
現在使用中の構成では、うまく取り付けできるかわかりませんでした
私のPC環境は下記の通りです参考になれば幸いです。
CPU　C2D　E6600BOX
MB　P5KDeluxe/WIFI
メモリー　3GB（1GB×2.512MB×2　DDR800）
ケース　3RSYSTEM　103
HDD　250GB
FAN　12cm（リアー）8cm（サイド）各1
電源　AntecNeo　HE550
何の干渉もなく取り付けできました。
MBは取り外し（付けたままでは左上の固定ぴんが
ロックできない為）ケースの外で取付けました。
価格も手頃でよろしいかと思います。

書込番号：6696120

[Birdeagle]

775のプッシュピンってなにげに弱いので釣り糸とかで釣った方が良いかもしれません
それなりの負荷がかかれば簡単に外れますしｗ

まぁANDY程度の重さで外れるかどうかは分かりませんが念のためという言葉もあるようにやっておいた方が安心できて良いかもしれませんね
CPUクーラーの真下はグラボ。。。ですからｗ
釣り糸だって今じゃ100円ショップにも売ってますからね

書込番号：6696441

[p965ds3]

Birdeagleさん
ありがとうございます
そうですかプッシュピンが折れてしまいますか
提案の釣り糸にて吊るようにしてみます
どうもです。

書込番号：6696629

何をかくそう

[さばた]

ケースは、Abee AS Enclosure M3です。このケースを使えばMB
の天地が逆となります。CPUクーラーはこれ(SCASM-1000)を取り付け、ヒートパイプの先が、普通にケースを立てると、下(大地のほう)のほうになりるように取り付けてました。これは正しい取り付け
方ではない様で、今日ケースを、普通に設置、逆に設置して、何を
かくそう、以下の結果を得ました。

構成
　　CPU E6700
クラボ　　PX8800GTS
Fan Controller KAMA METER
MB P5B-E Plus

KAMA METERの温度センサーは、CPUは、CPUクーラーの足、
　MBは、MB上のチップ、VGAは、ヒートパイプに取り付けてます。

温度は、PC Probeと、KAMA METERの値です。アイドリング値です。

1)普通に設置　　室温30度
　
PC Probe CPU 41度
　　　　　　　　　MB 40度
　　KAMA METER CPU 38度台
　　　　　　　　　　MB 39度台
　　　　　　　　　　VGA 51度台

2)逆に設置　　室温29度

　　PC Probe CPU 42度
　　　　　　　　　MB 41度
　　KAMA METER CPU 39度台
　　　　　　　　　　MB 40度台
　　　　　　　　　　VGA 51度台
3)再び普通に設置　　室温　29度

　　PC Probe CPU 41度
　　　　　　　　　MB 41度
　　KAMA METER CPU 38度台
　　　　　　　　　　MB 40度台
　　　　　　　　　　VGA 51度台

4)再び逆に設置　　室温29度

　　PC Probe CPU 42度
　　　　　　　　MB 41度
　　KAMA METER CPU 39度台
　　　　　　　　　　MB 40度台
　　　　　　　　　　VGA 51度台

ヒートパイプの先端が、下に向くほうがCPUの温度がさがる
ようです。

書込番号：6579648

GA-965P-S3 Rev.3.3にてのレポート

[sugihouse]

この商品を購入して、ギガバイトのGA-965P-S3 Rev.3.3に取り付けましたが、どの向きにつけてもヒートシンクがCPU周りのコンデンサーと紙一重くらいの近さでコンデンサーに熱が伝わりそうで気になったのでFreezer7Proに買いかえました。

使用には影響なかったかもしれませんが１ミリもあるかないかの隙間しかなかったのでこの系統のマザーの人は考えたほうがいいかもしれません。

書込番号：6370401

[intel inside pentium4]

別にコンデンサーの熱がクーラーに伝わっても問題ないし、伝わるのはクーラー固定金具の部分だからCPUの温度に直接関係無いと思うっす。
まあ、精神衛生上の事で考えるなら仕方ないけどね。
Freezer7Proも優秀なクーラーだからいいんじゃないっすか。

書込番号：6370465

[sugihouse]

そうですねー気分の問題だと思ったので、悪にはしませんでした。

ただ干渉しそうなのは横長のヒートシンク底面で固定金具のとこではないです。
こんな被り方です。わかりにくいかもしれませんが・・・

　　　○○○←コンデンサーたち
---------------
|○　｜　　　　|　　｜
|○　｜　　　　|　　｜
|○　｜　　　　|　　｜
---------------
↑ヒートシンク・中央CPU

ヒートシンクがかなり熱くなってしまったらコンデンサーに影響あたえるのかなーって根拠ないですが思ってしまいました(^^;)

書込番号：6370563

[iROM]

　とりあえず、紙一重なら問題無いでしょう。
　空気は熱が伝わり難いですから。

書込番号：6370664

[ちうねんジサッカー]

このクーラー私も使ってますが同じように
私のもコンデンサとギリギリ位置です
大抵のマザーでコンデンサ付近まで来るでしょうね
ファンレスで使うなら問題ありそうですが
トップフローですし他の方も言うように
まず問題ないと思いますよ

書込番号：6555622

室温30℃を越えて

[楽天GE]

Freezer 7 Proを購入して７ヶ月近く経過しました。
最近室温が30℃を越えることがあり（エアコンの温度設定は28℃・弱風）
今まで全く付けてなかったケースファン（12cm・1200回転）を付けました。
その結果、３Ｄゲーム使用時ＣＰＵ温度が63℃まで上がっていたのが
58℃まで下がりました。ＣＰＵファンも1350回転から900回転に下がりました。
Freezer 7 Proと言えども、やはり夏場はそれなりの対策が必要みたいですね。

書込番号：6533282

低負荷時の冷却性能には目を見張るものがあります！

[鬼の爪]

ANDYを、ヒートパイプの先端を上向き(最も冷却性能が上がる姿勢)にして、“ASUSTek P5B-V”に組み付け、“Antec Nine Hundred”に組み込みました。

１．M/Bへの装着干渉
ヒートパイプの先端を上向きにしてP5B-Vに取り付けようとすると、6本のヒートパイプのうち一番外側の1本がノースブリッジのヒートシンクに当たってしまいます。
そのため、ヒートパイプに当たるヒートシンク・フィン1枚の先端をニッパーで切り落としました。

ちょうど“ASUS”とプリントしてある「Ｔ字型フィン上端部の翼頭部」を先端から約5�oのところで切り取ると、ちょうど干渉するヒートパイプがそこにできた空間にすっぽり収まるかたちになります。

ANDYのP5B-Vへの取り付けは、M/Bをケースから取り外して、VTMSと呼ぶLGA775用リテンション・モジュールを使用して行いました。

リテンションピンをマザーボード・ホールへ押し込むためには、かなりの力が必要でした。
しっかり挿入されると「カチン(パチン)」と音がし、マザーボードの裏面から見て、クリップピンの先端がきちんと開いて確実にクリップされていることが確認できます。

以前、マザーボードP5B-VをPCケースに装着したままで、ANDYを取り付けようとしましたが、取り付くには取り付いたのですが、装着が完全に行えていないせいか、PCが起動できませんでした。


２．ケースNine Hundredへの装着
Nine Hundredへの取り付けもまったく問題なく行えました。
取り付けスペースが厳しくなるリアファンとも約3cm、上部のトップファンとも約3cmの間隙が確保されています。


３．ヒートスプレッダーへの装着
ANDYをCPU(Intel Core 2 Duo E4400)へ装着する際には、「親和産業」のシリコン銀グリス“SS-AGGREASE”(熱伝導率9.0W/m・K)をヒートスプレッダーへ塗布ししました。
このシリコン銀グリスは熱伝導率が高いにもかかわらず、粘度が低く伸びやすいため、非常に塗りやすいと感じています。


４．CPU冷却ファンの装着
ANDYの冷却ファンとして、1200rpm、49.58CFM、20.94dBAの25�o厚12cmファンが標準で付属してきますが、ANDYの冷却フィン幅が広く、設置密度が比較的高いことを考慮して、風量が大きな38�o厚12cmファンに交換して取り付けました。

付属のワイヤー・クリップでは、25�o厚12cmファンしか取り付けられませんので、「両メネジ型の20�oスペーサー」をリブ代わりにリブ無し38�o厚12cmへ装着しました。

ファンのフレームの厚さが5�oですので、スペーサーの20�oと合わせると、ちょうど25�oの厚さが確保できますので、スペーサーのネジ穴にワイヤー･クリップの先端を引っ掛け、ファンをヒートシンクに取り付けることができます。

簡単な細工でANDYに38�o厚ファンが使えるようになりますので、結構便利な方法だと思います。


装着した12cmファンのスペックは以下の通りです。

SNE LGA1238-18DB ･･････ PWMファン、119×119×38mm、max2000rpm、max72.2CFM、max18dB

このファンは、静音・大風量なので気に入っているのですが、1600rpm〜1800rpmで、偏芯のためと思われる共振による振動が発生します。
実害はないと思われますし、PCケース外へ振動が伝わるわけでもないのですが、やっぱり気になります。


５．動作結果
未だ、グリスのエージングが終わっていませんが、概略の結果は次の通りです。

・室温：29℃
・ケース状態：サイドパネルを開放
・温度測定ツール：SpeedFan 4.32

・CPU温度：
　- アイドル時：CPU39℃、M/B温度：35℃(CPU:1.2GHz)
　- 100%負荷時：CPU60℃、M/B温度：35℃(CPU:2.0GHz)

・CPUファン速度：マザーボードのQ-Fan(Optimal設定)で制御
　- アイドル時：約1700rpm(CPU:1.2GHz)
　- 100%負荷時：約1700rpm(CPU:2.0GHz)

注）「100%負荷」は、Tripcode Explorer 1.25で実現。SpeedFanの“CPU Usage”で両Coreとも100%負荷を確認。


＜システム＞
1. CPU：E4400(L2)[定格2.0GHz、電圧Auto設定]
2. M/B：ASUSTek P5B-V (BIOS：0903)
3. Memory：3GB(512MB×2+1GB×2)(CFD ELIXIR DDR2-800[PC6400]、5-5-5-15、電圧Auto設定)
4. HDD：HDT725032VLA360(SATAT 320GB)×2
5. VDD：MATSHITA DVD-RAM SW-9583S、HL-DT-ST DVDRAM GSA-4160B
6. TVcapture：I-O DATA GV-MVP/GX2、I-O DATA GV-MVP/GX2W
7. Power：MACRON PSH750S-D(750W、12cmFAN)
8. CPU Cooler：SCYTHE ANDY SAMURAI MASTER SCASM-1000(FAN：LGA1238-18DB、1700RPM)
9. CASE：Antec Nine Hundred(Front-12cm×2[1200rpm]、Rear-12cm[1200rpm]、Top-20cm[400rpm])
10. OS：Windows XP Pro. SP2


≪分析≫
上記結果と、E6600(TDP65W)を“Thermalright SI-128”で冷却したときのデータと比較すると以下のようになります。

１．E4400(TDP65W)を“ANDY SAMURAI MASTER”で冷却したとき
・室温：29℃
・ケース：サイドパネル開放
・CPUファン：38�o厚12cmファンLGA1238-18DB(1700rpm)
・CPU温度：
　- アイドル時：CPU39℃、M/B温度：35℃(CPU:1.2GHz)
　- 100%負荷時：CPU60℃、M/B温度：35℃(CPU:2.0GHz)

２．E6600(TDP65W)を“SI-128”で冷却したとき
・室温：25℃
・ケース：サイドパネル開放
・CPUファン：38�o厚12cmファンRDL1238SBK-PWM(1500rpm)
・CPU温度：
　- 軽負荷時　：CPU39℃、M/B温度：33℃(CPU:1.6GHz)
　- 100%負荷時：CPU49℃、M/B温度：34℃(CPU:2.4GHz)

注)軽負荷：MP3再生とインターネット・ブラウジング


ANDYの室温29℃での結果を室温25℃に読み替えてみると、次のようなことが言えるのではないかと考えています。

１．低負荷時のANDYの冷却性能は、CPU温度35℃と、目を見張るものがあります。
２．高負荷時(100%負荷時)のANDYの冷却能力の伸びは、CPU温度56℃と、SI-128と比較し今一歩という感が否めません。


色んなレポートにあるANDYの冷却性能と少し異なるところもありそうなので、CPUや室温が同じ条件で測定し直してみようと考えています。


取り敢えず、メモを兼ねての第一報です。

書込番号：6469320

[tamayan]

鬼の爪　殿今日は。
当方も先週、忍者⇒ANDYに交換してみました。

システム概要
・CPU：E6600　定格・電圧Auto設定 EIST On
・M/B：P5B E+
・Mem.：UMAX 800-512*2=1G
・HDD：160GB*.3台
・VideoC.：ASUS7300GS
・TVcapture：I-O DATA GV-MVP/RX2
・LanCard1枚追加
・Power：abeeS-450W LE
・CASE：Owl Aion6 Front12cm(950rpm)、Rear12cm(1400rpm)
・OS：Windows XP Home. SP2
・CPUFan：Xin RDL1225S-PWM（忍者&Andy)でOptimal設定。

室温（PC吸気口前の100均温度計）27℃で計測ソフトSpeedFan 4.32でCore0(Core1)温度。

忍者使用時（パッシブダクト穴閉）+安物白グリス
アイドル時：41℃（42℃）
TX15分実行時：58℃（58℃）〜60℃（60℃）で炎マーク

Andy装着直後使用時（パッシブダクト穴開)+アイネックッス銀グリス
アイドル時：37℃（39℃）で890ｒｐｍ
TX15分実行時：54℃（54℃）1300rpm
System温度：35℃
取り付け方向は、何も気にせずヒートパイプがRearFan側です。
後、M/Bへの取り付けはAinexのBackPlateとその付属ネジで行いましたが、ちょっと苦労しました。付属ネジの頭は現状は+ドライバーで締め付けるタイプですが、この頭を”+溝”の外に6角にしてあるほうがスパナも使えるようになり便利だと思いました。

忍者のときはこの付属ネジは使わず、BackPlate側からφ3ｍｍ×20ｍｍネジを入れておいてM/Bの表側から蝶ナットで固定してましたが、今回は蝶ナットがAndyの金具に当たり使えず付属ネジで固定しました。φ3ｍｍ用の長ナットとワッシャーがあれば1番固定が簡単だと思います。

銀グリスがコナレたら僅かに効果が出るか否かは不明です。

以前から思ってましたが、当方の様にショボイCaseではCPUCoolerのFanは吹きつけタイプが良いようです。

“Antec Nine Hundred”・・・当方も試して見たいCaseですが奥行きが少し短い様でメンテの時にどうかナーと思いますが考えすぎでしょうか？

書込番号：6471421

[鬼の爪]

今夜は雨が降って気温が低かったので、再度、冷却性能を測ってみました。

結果は次の通りです。

・室温：24℃
・ケース状態：サイドパネルを開放
・温度測定ツール：SpeedFan 4.32

・CPU温度：
　- アイドル時：CPU34℃、M/B温度：30℃(CPU:1.2GHz)
　- 100%負荷時：CPU55℃、M/B温度：30℃(CPU:2.0GHz)

・CPUファン速度：マザーボードのQ-Fan(Optimal設定)で制御
　- アイドル時：約1650rpm(CPU:1.2GHz)
　- 100%負荷時：約1720rpm(CPU:2.0GHz)

室温が5℃下がったわけですが、みごとに、CPU温度、M/B温度とも、5℃下がりました。アイドル時も100%負荷時も同様です。

したがって、冷却性能は、室温の違いに左右されないということになります。

ということは、同一TDP(65W)なのに、E6600よりE4400のほうが発熱量が大きいということなのでしょうか？？

やはり、もう少し試行錯誤が必要そうです。


追伸１：
ケースとケースFANについて色々試行錯誤して分かったことですが、ANDYの性能を引き出すためには、サイドパネルにパッシブダクト(吸気孔)が必要な感じです。

ANDYは背が高いので、パッシブダクトが無いと、スムーズに冷却流が取り込めず、窒息状態になりがちのようです。

Nine HundredのVGA冷却用パンチングホールでは、CPUファンの位置が合わないため、あまり効果が出ないようです。


追伸２：
tamayanさんの懸念の通り、Nine Hundredは奥行きがそんなに大きくないため、M/Bの取り付けはVDDやHDDを取り付ける前でないと難しいと思います。
VDDとHDDの取り付け前でも、M/Bを少し斜めにして、I/Oパネルの部分を先にケースに挿入しないと、スムーズに行きませんでした。

もう少し奥行きを広げてくれるとありがたいのですが。。。

それから、造りは少し安っぽいですね。20cmのトップファンや3個の12cmファンにコストが掛かっていることは分かりますが、もう5千円程度価格が上がったとしても、しっかりした造りにして欲しいと思います。

書込番号：6472990

[鬼の爪]

どうしても腑に落ちないので、過去の測定データを見直してみたところ、見誤りがあったことに気づきました。

見直した結果を整理すると次のようになります。

《Retail Cooler》
・室温：20℃
・CPU&M/B温度：
　- アイドル時：CPU43℃、M/B38℃(E6600:1.6GHz)
　- 100%負荷時：CPU59℃、M/B38℃(E6600:2.4GHz)

《SI-128》
・室温：25℃
・CPU&M/B温度：
　- アイドル時：CPU40℃、M/B39℃(E6600:1.6GHz)
　- 100%負荷時：CPU57℃、M/B39℃(E6600:2.4GHz)

《ANDY SAMURAI MASTER》
・室温：29℃
・CPU&M/B温度：
　- アイドル時：CPU39℃、M/B35℃(E4400:1.2GHz)
　- 100%負荷時：CPU60℃、M/B35℃(E4400:2.0GHz)


これらを、室温25℃に読み直すと、以下のようになります。

《Retail Cooler》
・室温：25℃(換算)
・CPU&M/B温度：
　- アイドル時：CPU48℃、M/B43℃(E6600:1.6GHz)
　- 100%負荷時：CPU64℃、M/B43℃(E6600:2.4GHz)

《SI-128》
・室温：25℃
・CPU&M/B温度：
　- アイドル時：CPU40℃、M/B39℃(E6600:1.6GHz)
　- 100%負荷時：CPU57℃、M/B39℃(E6600:2.4GHz)

《ANDY SAMURAI MASTER》
・室温：25℃(換算)
・CPU&M/B温度：
　- アイドル時：CPU35℃、M/B31℃(E4400:1.2GHz)
　- 100%負荷時：CPU56℃、M/B31℃(E4400:2.0GHz)


納得いかなかった高負荷時の冷却性能も、ANDYがわずかながらSI-128を上回る結果となり、色んなレヴュー結果とも符合することになりました。

改めて、ANDYの高い冷却性能が確認できました。

書込番号：6482032