Thermaltakeすべて クチコミ掲示板

「黒鉛シート」利用でＯＣＣＴ１００％で室温＋５度以内

[goodman999]

性能評価ですが、書きこみ忘れました。
「正規グリス」ではなくふき取って「黒鉛シート」で運転しております。
ＯＣＣＴ１００％ｘ１時間でも室温２６度時に水温が３１度程度以上上がりません。
メーカーサービスは「そんなはずはない。」といいますが現実でグリスでは４０度以上まで上昇しておりました。
銀グリスでＨＥＡＤを付けた場合より熱結合が約１０倍ですので、過冷却といえる状態になつているほどです。
ＣＨＩＰ　ｉ７−３７７０Ｋで、普通駆動時です。
２基ともに「黒鉛シート」に変えております。
現在１基を大幅改造中でラジエータ両面にタンデムでタービンファンを配置しましたが、低速での駆動状態からでも、それ以上は下がりません。
ラジエーターの放熱限界がありますので９００ｒｐｍ程度で冷やせるというのみです。
純正の２１００ｒｐｍファンは「吸出し」へ配置を改造すると冷却不足に陥ります。
純正ファンは必ず吹き付けてください。

書込番号：15325905

[goodman999]

御面倒な検証ありがとうございました。
リキッドはに入手検証段階で、懲りて以来使っていません。(笑…)
見事に会社の使用基板が漏れて壊れました。
どの程度が適量かもわからず、刺したのが間違いでしたが、後日いろいろと調べていき、これは水銀成分とわかり、以降仕事先も使っていませんでした。
公表数値的には１０％の差もないので、ストレージ計測でも同等ということでしたが、壊れる方向への現場修正など時にできませんので、サービスもシートはＢＡＧに行っていましたが、水銀は使用できまえんでした。
「がんこなオークさん」も言われていましたが、確かに「殻割り関連」検索時に「黒鉛シートを挟んでという翻訳ではない記述」を目にしたのですが、出てきません。
お気に入りに登録してあったＨＤＤが完全クラッシュしているので復元不能なので、探し出せませんのが残念です。
作業的には、米国へグループ１０名ほど分の「黒鉛シートとＲＶゴム」をＦＥＤＥＸで送ってましたが、「やりやすい」という評価ではありました。
「お前もＯＣ学習をしろ」というご命令ですので検討中ですが電源とか搭載機器とかの面で躓いています。
ありがとうございました。

書込番号：15332308

[あれですね]

スレ主さんのおっしゃっている事がどうも腑に落ちないのですが、

> 計測時一緒にいました後輩から、「タイトル不適当」と今叱られています。
> 「室内温度＋５度程度の範囲」という数値は先頭に書いていますように、「Ｗａｔｅｒ２．０ＥＸＴの評価時」にソフト表示された”水温”です。」
> ここを「Ｃｏｒｅ温度」と思われていると思います。連絡をもらって、”明確に書いてませんよ”と言われて、話がすれ違う原因を考えて読み直しておりました。

すれ違ってる原因は、確かに温度の測定部位の違いにもあると思いますがそれだけでしょうか。

冒頭で以下のように記されてますが、

> ＯＣＣＴ１００％ｘ１時間でも室温２６度時に水温が３１度程度以上上がりません。
> メーカーサービスは「そんなはずはない。」といいますが現実でグリスでは４０度以上まで上昇しておりました。

室温(26℃)、熱源(CPU)、冷却(ラジエータ)の条件が同じでスレ主さんの測定結果が正しいとすると、
グラファイトで水温が31℃、グリスで水温が40℃になったのであれば、単純に考えるとグリスの方が優秀に思えます。
このときのCPUの温度はグラファイトを使った時の方が高くなっていたと推察されます。

やはり、何か測定の誤りか勘違いをされているような気がします。
仮に水温が上がらないことを良しとするならば、グラファイトというよりラジエータの性能に依存するというお話になると思います。

今日の書き込みにも、

> 誤解を招きました通り、Ｗａｔｅｒ２．０ＥＸＴ　ＨＥＡＤへ使用状況ではそれまでの純正グリスに比べて水温上昇がみられなくなり、｛故障？」と感じたくらいです。
> 有効にＨＥＡＤから伝達され水温が上がりにくく変化しているという判断です。

H/S〜クーラーヘッド間の熱伝導率をいくら良くしても水温は下がりませんよね？
有効に熱が伝達されたならば、水温は上昇するはずです。
それと、ラジエータの冷却性能とは全く別の話になると思います。

別にグラファイトを否定しているわけではありません。それ以前の話では？ということです。

こぼくん35さんが分かりやすく検証例を挙げてくださってますが、スレ主さんも一度落ち着いて基本的な検証をやり直してみたらいかがでしょうか？

書込番号：15332709

[goodman999]

ご指摘ありがとうございました。
色々と追加検証できる状態に現在周辺機器がなく、車いすから床のＰＣを組みなおさねばなりませんので、「ｕｐ７］が導入できてから順次確認していきたいと考えております。

冷却系統が能力不測の場合はＣＰＵやＦＥＴ素子温度が上がりますので連れて空冷シンクも過熱気味になり水冷の場合もより高い温度で駆動されるかと思います。
ＣＰＵからより効果的に熱結合された場合冷却系統のキャパシティが残っていれば冷却効率は上がると判断しました。
これらは会社のＦＥＴ高周波アンプ２５０ｗｘ４８個アルミ冷却パネルを「ワイドワークさん」から供給を受けてましたが従来のシリコンシートでＯＶＥＲＨＥＡＴするパネルが、加熱しなくなるということは経験しています。
納入機器のテーブル左右一面が放熱版です。
ご意見を含めて現場後輩とも意見交換いたします。
今回は勘違いであれば申し訳ありません。

書込番号：15332796

[あれですね]

こんばんは。

> 冷却系統が能力不測の場合はＣＰＵやＦＥＴ素子温度が上がりますので連れて空冷シンクも過熱気味になり水冷の場合もより高い温度で駆動されるかと思います。

「Water 2.0 Extreme CLW0217」にて、H/S〜クーラーヘッド間のモノを変更しての検証ではないのですか？
空冷シンクとはなんのことですか？ 別の空冷CPUクーラーということですか？

> ＣＰＵからより効果的に熱結合された場合冷却系統のキャパシティが残っていれば冷却効率は上がると判断しました。

この判断は正しいと思います。ただ、スレ主さんの主張とは整合性がとれていないと思います。

このような比較検証を行う場合、比較したい条件のみを変化させ、他の条件は全く同じに設定して比較しなければ意味のある結果は得られないと思います。
スレ主さんはグラファイトとグリスの比較がしたいのですよね？ それとも、水冷CPUクーラーと空冷CPUクーラーとの比較をしたいのですか？
なにか色々とごちゃ混ぜにして検証されているのですか？

スレ主さんの主張は「H/S〜クーラーヘッド間に熱伝導率の高い媒体を使用すると水冷CPUクーラーの水温が下がる」ということですよね？(間違っていたらごめんなさい)
自分はスレ主さんの条件(グラファイトとグリス以外は同条件として)では、水温は上昇傾向を示すと考えます。
水温が下がったならば、それは組み立て不良ということになるのではないでしょうか？

書込番号：15333115

[goodman999]

ありがとうございます。
「グラファイトしか使わない」という方向で３年前からやってますので、現在の通電試験中の新しいＳＡＢＥＲＴＯＯＴＨリテールクーラーも「グラファイト」で結合させてあります。
シリコンも銀グリスも在庫は置いてません。「シート」は常に２枚在庫しています。

次の検証は、「ｕｐ７］でのＯＣをかける場合、このＷａｔｅｒ２．０ＥＸＴ増強ユニットがどの程度冷却改善できるかという付近を知りたいという段階です。
当初は７８０ｗ電源での通電試験で２月以降から１３００ｗ＋６００ｗという最終電源を考えており制御回路を描いていたところでした。

書込番号：15333131

[siku89]

熱伝導率なら　ドイツのcool laboratoryのLIQUID MetalPadの方が勝ち　126.0w/mkです
でも　セットしにくよ

書込番号：15334856

[goodman999]

そうですね数値的にはあれのほうが若干高いのですが基本材料が”利用制限の水銀系”なので業務では「鉛はんだ」とともに使えなくなっています。
シリコングリスが１ｗとすると、銀グリスが１２ｗ最大、黒鉛シートは９０ｗ、リキッドが１１０ｗ位までありますが、回路ショートとかの問題と有害物質でだめです。
業務関係は「部品採用検査規定」というのがあり、必ず自社の回路に使う場合「素材単体試験」をしますので数値は間違っていませんし「調達ごとに受け入れ検査」も行い５％性能が下回れが返品し改善されなければ利用ＬＩＳＴから１年以上消えます。
ＰＣ関係では扱いますが、作業面ではドイツはＯＫでも、どうなんでしょうか？
医薬品などでもドイツ国内はＯＫでも日本はだめというものはたくさんあります。

書込番号：15334889

[siku89]

cool laboratoryのLIQUID MetalPadの説明書検索しまししたが
(LIQUID MetalPad 水銀で検索）

「毒性のない、鉛、水銀を含まない、ROHS の規則に合格した. 商品です 」と書いてあるので大丈夫だと私は思っています

変えた感想はク−ラ−が悪いのかケ−スが悪いのか・・・・ｗ

書込番号：15334989

[goodman999]

そうですか、最近は検査立会いなどリタイヤしてからありませんのでわかりませんが、基本的に日本国内企業はアレルギーです。ましてや、この九州は…。

ＣＨＩＰ　ＣＯＲＥから内部グリス、パッケージ、結合剤、冷却機は「直列」ですから、どこが首を絞めているかというと「発熱源と冷却器」ということになります。
１ｗの増幅性能を１００ｗで使う場合壊れるのは冷却機ではなくＣＨＩＰですからそこを改善するしかありません。
ケースＴＯＰ内側温度を運転条件で正確に検温されて、周辺室温から何度上がっているかです。
仮にＨＯＭＥ負荷条件でケース温度がすでに５℃上がっていれば冷却しても２０％を発揮できなくなります。
ＴＤＰ＝２７０ｗという測定はケース内ではなくＯＰＥＮベンチ環境でしょうし、それは室温何℃を指定した測定結果化はカタログに書かれていませんので、冬に条件２２℃で使うしかありませんし、夏場はエアコンを大型に変えて２４℃を保たねばいけないことになります。
それが達成してなければ熱源をＯＣ駆動してはいけないわけです。

昔のＩＣ工場への機器設計納入では「環境温度何℃‥」と要求仕様書に書かれています。
サーバーはＴＤＰ３００ｗですが設置室はところにより夏場での２０℃という個所もあるので分厚いジャンパーを着て出なければ入室困難な場合があります。
しかし、要求仕様書には騒音レベルはｘｘｄＢｉとは書かれてないのでサーバーなどは５０ｍｍの８０００ｒｐｍなどというファンで冷却したりします。
室温冷却ですと、ワイドワークは工場向けに１ｍｘ１ｍのアルミヒートシンクを納入してます。

書込番号：15335033

[招き猫福助]

グラファイト・シートの件、参考になりました。

実はこれに似た特性を持つ、インジウム・シートを持っております。貴金属に属するので、お値段はさらに高価で、最低ロットは0.5mm厚、10cm×10cmで\30,000と記憶しております。確か田中貴金属に発注して取り寄せました。
10cm×10cmで9枚分取れますので@\3,333、グラファイト・シートに比べ、べらぼうに高価と言うほどでもありません。
10年位前の事なので、現在のお値段は分かりません。円高になった分有利ですが、最近は貴金属が高騰しておりますので。

理科年表を検索してみたところ、熱伝導率は42W/mK、融点は156℃、CPU程度の温度では溶けません。グラファイトの90W/mKよりは劣りますが、非常に柔軟な金属で、半田よりもっと柔らかく、圧力をかければ凹凸のある接触面にもよく馴染みます。
3cm×3cmで熱抵抗を計算したところ、CPU：150Wとして1.98℃。グラファイトシートは0.46℃でした。差はありますが、放熱条件などを考慮すると、ほぼ誤差の範囲内ではないかと。

半分ほど使ったところで勿体無くなり、最近は使っていませんでしたが、こちらのスレを見まして再使用してみようかと思い立ちました。気安くお薦めできるシロモノではありませんが、究極を目指すには検討に値するのではないかと思います。

書込番号：15335520

[goodman999]

ありがとうございます。
「インジューム」ですね、実は以前仕事場での「比較ＴＥＳＴ」でも使いまして、田中金属は「いとこ」勤務してまして、無理やりサンプルでもらいました。
大差はなかったと思います。
実際にはプライベートサンプルではないので敷いたことはありませんが、会社の「計測機械での素材テスト」です。おっしゃる通り非常に柔らかいので「Ｉｖｙのパッケージの��梨地”」にはよいと思います。
計測評価という形はプライベートではできないので、主にＣｏｒｅ温度がどのくらいでパッケージ（といいましても、内部グリスのＣｏｒｅ側）、バックパネル表面温度、それがクーラーシンク表面上下、または水温というＨＯＭＥからＯＣＣＴ範囲の変化「傾向カーブ判断」ということになり、大差が出ない場合は、１ｗのシリコンと数１０ｗの素材格差は冷却機能が飽和状態にあるということになり、それは冷却機で格差が出てくる”入力条件”まで下げなくては業務の場合はなりません。
そこらへんがＰＣの事情と少し異なります。
珍しいものをお持ちで昨日が「銀地金価格が￥４７，０００−/ｋｇ」ですので昔より数倍上がって、ボーナスもいいようです。ありがとうございました。

書込番号：15335566

[こぼくん35]

H.S冷却グリスと黒鉛シートの差

こんばんは。

まだ、続いていたのですね・・・笑

「招き猫福助さん」の計算はこのようにシート厚みをそのまま引用しているようですが、おそらく縮むと思いますので、数値的にはもっと低くなるものと思われます。

この計算でIvyの77w、私は縮むものとして150μ下段に計算しました。H/S〜クーラー間のグリスは、 9W/m・Kのｼﾙﾊﾞｰｸﾞﾘｽ(100μとAINEX表示の80μで計算)、 90W/m・Kの「黒鉛シート」を使っても、誤差程度の違いしか出ないという事が判ります。

http://www.ainex.jp/products/as-05.htm

まぁ、温度差１度の違いも出ない。そこに使う価値を見出すかどうかでしょう。

書込番号：15336954

[招き猫福助]

詳細な計算結果有難うございます。
面倒なので途中省略して結果のみ記載しておりました。

＞おそらく縮むと思いますので、数値的にはもっと低くなるものと思われます。
その通りで、安全サイドに見積もりました。
CPUも最新のi7-3970X EEのTDPが150Wであることから、その数値を引用致しました。

まあ、何れにせよ絶対値が小さいですから、問題にはならないでしょう。

書込番号：15337006

[goodman999]

おかげ様で‥。
問題は、業務の場合は発熱源最大発熱量を先に規定して、それから熱接続を選び、最終的にそれに見合う容量の冷却機を設計し、冷却機はファンで冷やす方法か、どでかいワイドワーク供給の１ｍｘ１ｍ」以上のアルミパネルです。
PCの場合は冷却機条件が固定されて、それに対して許容範囲で駆動するとなるとBOOSTエネーブルでも不足でしょう。飽和してしまいます。
確認すると、昔の会社も「ワイドワークの黒鉛」を使う機会が多いそうです。でもシリコンシートで納入というものもあります。
ま、最低２５０ｗのFETｘ４８個ついているので。メンテナンス面ですね。
採用PARTSは立ち合い検査で決めるので、それは2年程度自動延長ですが「受け入れ検査」を通過しなければLISTから消える品種もあります。

結構厳しいですね最近は「熱結合設計はシミュレーターだから楽でしょうが‥。
「ｕｐ７購入予算案通過を期待して、夜も眠れません。」(笑…)

書込番号：15337014

[招き猫福助]

豆知識ですが、なぜ高価なインジウム・シートを使うのかについて。

インジウム・シートは極低温(液体窒素〜液体He温度)での熱接触を確実にするために使われています。
シリコンや、グラファイトでは極低温にさらされると、固化・収縮してぼろぼろと崩れ落ちます。インジウムは金属なので、そのような事は起こりません。そのため、ほぼ工業用途のみの需要で、通販は勿論、秋葉へ行っても入手は出来ません。

本来は、CPUクーラーに使うにはコスパ悪過ぎですが、10年以上前は陸なグリスがありませんでしたので、選択肢の一つとしてコレを購入しておきました。
新たにグラファイト・シートを購入するより、手持ちの在庫を使った方が安上がりなので、一度試してみるつもりです。

書込番号：15337939

[goodman999]

そうですね、絶対零度での環境下でも考えなくてはなりませんので、戦闘機とか衛星関連の熱結合あたりには使われているのですが、ま、特殊業務向けですので、ＰＣ価格を超える恐れも‥(笑…)
納入価格が数億である割には、うちらでもコスト制限がかかったりしてましたが、素材価格が跳ね上がってますので、さらにうるさいようです。
うらやましいＰＡＡＲＴＳですので、破片をＰＣパネルにシールとして張り付けておかれてください。
ありがとうございました。

書込番号：15338758

[招き猫福助]

＞戦闘機とか衛星関連の熱結合あたりには使われているのですが、
あ、よくご存知でしたね。
釈迦に説法でした。お恥ずかしい。

ちょっと気になったので、インジウムの地金価格を調べてみました。
2000年頃には$100/kg程度で推移していましたが、昨今は$500〜$600/kgになってますね。
ただ、前述の10cm×10cm×0.5mm厚のインジウム･シートの質量は36.5g。2000年頃の地金価格ではたった\440程です。昨今の高騰している状況下でも\1,500程度、加工費が大半を占めている様です。従って、2000年頃より少し値上がりしている程度で購入出来そうです。

何れにしても、高価ですし、あまりお薦めは出来ません。参考程度にお考え下さい。

書込番号：15339059

[goodman999]

いえいえ、後輩が名古屋でいじっております。
来年できるのかなぁ？

「５倍」ですか、ま、希少金属になるでしょうから、２５年前の勤務会社（某貿易商社）電子部ＯＬさんは結婚式の際「ダイヤモンド」ではなくダンナに買わせたのは純金製でしたが、さらに普段は同じデザインの「金メッキ」をつかうという、お利口さんでした。
金だと２０ｇ程度で銀１ｋｇ価格でしょう。
離婚しても大丈夫‥(笑…)
ダイヤの指輪でカットするときに使うダイヤの切りくずでも、高いので人工ダイヤ粉末をまぶせた製品もありますが、しかしほとんどがシリコンなので意味はないはずです。
「部品採用書類選考段階」でおちてました。
純銀シートでは相当圧力をかけなくてはならないので、こちらになりますよね、ドイツの友人は純銀の「ネット形状」をＣＨＩＰに敷いているそうですが、彼は某金属会社の社員さんなので”できるでしょう”が…。
「銀メッキ」をすれば熱も電気も「銀膜部分」を通過するので、本体の銅素材は単なる支えです。
ドイツ製の高級業務向けＡＵＤＩＯ製品に純銀めっきで１００本撚りケーブルがありますが、あれを敷きこむという方法はあろうかと思います。余計なシリコンがない分熱伝導はよかろうと思います。
似たような安物ケーブルはアキバではありますが、銀膜が薄かったと思います。
あと米国製のＲＣＡケーブルで芯線が純銀で、シールドは銀メッキというものがありモノラル３０ｃｍパッチコードで１万円くらいですね。あれをばらして…、どこかに製品は数本おいているとは思いますが「車いす」になったので押入れ探索が困難になりました。

書込番号：15339448

[こぼくん35]

H.S冷却グリス・黒鉛シート・インジウムの差

こんばんは。

検索していましたら、面白い資料を見つけましたので、再計算をせっかくしましたので、アップしておきます。↑上記の表はTDPを77wで計算しました。検索して見つけました記述をもとに、再度、低電圧とOCした時は当然発熱量が違いますので、大体ですが私のシステムで消費電力から発熱量を試算したものも、考慮してみました。

まず、表参照
2台のマシンを使いました。かなり正確に定格時の消費電力から計測出来たものと思います。水冷マシンで48倍速まで上げたものを計測したのですが、この冷却システムは冷却するだけで50w消費しています。プラスメモリクーラー+加速ファン1個の消費電力です。
かたや、今まで計測しました3770マシンの方は、ファンは2個でAXTUを見て頂きましたら判りますように、CPUファンと、チップ冷却に1000rpmのファンを1個搭載していました。
この1000rpmを水冷マシンのメモリクーラーと相殺し、1個0.24Aの風丸の加速ファンを追加してやれば、M/Bは違いますが、ほぼ合う計算になりそうです。

定格時をTDP77wとして計算し、OCを48倍速まで行った場合の消費電力と、昨日までの低電圧設定をした時の消費電力で試算してみた訳です。
消費電力は、OCCTをinfiniteにして、ファン設定はFull/ON
負荷を掛けてから、ちょうど1分経過時の消費電力を測定しました。

検索しましたサイトは下記。
黒鉛シートと、インジウムにつきましては、このサイトを読めば一応理解できるかもしれません。日進月歩ですので、古い資料になるかもしれませんが、この資料をベースに再度計算をし直してみました。切れますので、コピペしてください。

http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/report/053/53_r1.pdf#search='%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%82%B8%E3%82%A6%E3%83%A0%E3%83%BB%E3%82%B7%E3%83%BC%E3%83%88'

この2種の材料の用途としては、確かに書き出しはCPUになっていますが、温度設定が100度以上での性能が高いというメリット。
黒鉛構造Cの場合は、圧縮管理が必要なこと、また、厚みがまだ薄い製品がなさそうなことを鑑みますに、通常使うPCの温度範囲内、グリスの厚みと比較して、通常は1度未満。48倍速までOCをして1度の違いという結果となりました。

それと、前回の私の計算の黒鉛シートを250μを150μまで縮めると破断している可能性があるかもしれません。
P14図19で圧縮応力と変位量の関係を見ますに、写真に100μの横棒が入っていますので、おそらく、元の膜厚はP12の（3）変位量，復元率で使用しました２５０μの製品と思われます。
そこから、5MPaの80μの比率を引用しました。(80÷250≒30%)

インジウムは縮む量が少ない計算をしましたが、合っているかどうか使ったことがありませんので判りません。
ただ、この文章の中に、インジウムは黒鉛シートの「アスカーC硬度がインジウムの半分以下」という事から、半分の15%と仮定しました。

結果を見ますに、このシート状になっているがために、厚みを最低限必要となるために、その優れた熱伝導率と従来のグリスと、比較しましても、そもそもの発熱量が少ないということと、H/Sの断面積が大きいものですから、やはりと言いましょうか、大した違いは出ないということになりました。

書込番号：15340534

[goodman999]

こんばんは、大変参考になる御計算資料、ご提供ありがとうございました。
金属系を使っているのは黒鉛等では温度変化に弱いということと振動にも若干問題があり、ＩＣ工場機器などの熱結合のほうに、まだ‥使っているようです。
定期的に素材試験は行っているはずですので、私のほうはプライベートなので単品計測できませんため、３年前のＡＭＤ９７５０が最も空冷では顕著でした。
今回は冷却能力がより高いはずのＴＤＰ２７０なるシールがあとから張り付けてありましたが、明確にはカタログに書かれていない点は困ります。
対策としては、「ｕｐ７」を考えてのことになりますが、問題は周囲温度でかなりＣＰＵの上がり具合も違いがあり、どこかに現実にスレッショルドがある気がして外へ出しました。
年末へ向かって悩んでいこうと思っております。
ありがとうございます。

書込番号：15341333

Water 2.0 Extreme海外レビュー

[がんこなオーク]

http://www.funkykit.com/component/content/article/54-coolers/9298-review-thermaltake-water-20-extreme.html

書込番号：15015524

約８ヶ月間使用でポンプから雑音が

[i386時代から自作してたオヤジ]

去年 (2011年) の９月中旬に購入し（レビュー書いてます）５月上旬まで全く問題無く動作してました。

５月中旬くらいから「ガーーー」とか、たまに「キュッキュ」。。おいおい大丈夫かい。。見たいな　笑　雑音がポンプから聞こえる様になりました。

この自作パソコンは１日平均１２時間程度毎日起動し、たまに忘れて２４時間起動しっぱなしの時もある。

多分ポンプ内のモーターの軸がブレ始め、それが振動し音を出していると思われる。

パソコンが壊れない程度に軽くけったりすると音がおさまる時もあれば、自然におさまる時もある。

まあ、いずれにしろ、そろそろ寿命でしょうかね〜

書込番号：14612338

[あおちんしょこら]

こんばんは　i386時代から自作してたオヤジさん。

もうﾎﾟﾝﾌﾟがいっちやいましたか、可変式で、よさげなﾎﾟﾝﾌﾟだと思っておりましたけれども。

しかし、1年もたないとは．．．空箱に高品質、２年保証とｽﾃｯｶｰが貼られておりますので、心配無用かと思いますが、付属品等は保管されてますよね？

書込番号：14613629

[i386時代から自作してたオヤジ]

いや〜　ちょっとラジエーター部分を改造しちゃってますので多分保証は無理でしょう　笑

丁度、新しい（Water 2.0 Performer CLW0215　http://kakaku.com/item/K0000378666/　）が出た見たいなので、それ試して見るか、空冷に戻すと思います。

書込番号：14613810

[あおちんしょこら]

やはり、i386時代から自作してたオヤジさんの良いｵﾓﾁｬになっておりましたか、多数PCをお持ちの様なのでﾀﾞﾒｰｼﾞは、無いみたいですね。

私は、Water 2,0 Extremeの方を買ってみました。　まだ眺めてるだけですけど

書込番号：14615672

レビューに間違った画像

[i386時代から自作してたオヤジ]

レビューのPrime95+温度測定の画像を違う物をupした事に気付きました。

室温２１℃でパソコンの側面カバーを外した状態でPrime95を約１時間回し温度の測定を再度行いました。（私は比較的に寒い環境が好きです）

現在は自作パソコンを４台、自作サーバー１台と、ノート３台所有し、画像ファイルは全て自作のファイルサーバーで管理しているためアップロードする時に間違った物を選んでしまったと思われます。

現在所有するパソコン
メインPC: Dual Xeon 5680 OC@4.6GHz/EVGA SR-2/48GB Mem/Geforce GTX580 x2/カスタム水冷(CPUx2/MB/GPUx2)
２番機 : Core i7 2600K OC@4.8GHz/ASUS Max IV Extreme/16GB Mem/Geforce GTX570/カスタム水冷(CPU/MB/GPU)
３番機 : Phenom II 1090T OC@3.6GHz/ASUS M4A785TD-V EVO/12GB Mem/Geforce GTX560 Ti/Thermaltake Bigwater A80 CLW0214
４番機 : 現在未起動　Phenom II 1065T/GIGABYTE GA-990FXA-UD7/16GB Mem　一時的にBigwater A80を付けてテストしたので画像が残っている。 AMD Zambeziが発売したら Zambezi機となる予定
５番機 : サーバーして使用中　Athlon II X4 260 Normal/ASUSのゴミマザー/8GB Mem
ノート１: MSI GT683DXR-427 (Core i7-2630QM/GeForce GTX570M/16GB Mem/SSD)
ノート２: Faith Progress MTX P151HBC-G560 (Core i5 2410M/Geforce GTX560M/8GB Mem/SSD)
ノート３: ASUS K53TA-SX0A6 (AMD A6-3400M OC@2.4GHz/RADEON HD 6720G2/8GB Mem/SSD)

パソコンの主な用途はネットゲームです。
メイン機では最大同時に１０アカウント（１０キャラ）でプレーするためにCPUパワーと４８ギガのメモリが必要なのです。

通常は３〜６アカウントで同時プレーするため、２番機か３番機を使用してます。
ネットゲームは主に米国版の World of Warcraft、Rift、Lord of the Ringsと、EverQuest2を複数アカウントで同時プレーします。

書込番号：13559933

[i386時代から自作してたオヤジ]

自己レスです　笑

HWMonitorの温度が変ですね〜

BIOSでは室温２７℃くらいで　CPUが３８℃と表示。
HWMonitorでは、今は１９℃　笑

２番機(Core i7 2600K)をOC解除して計測して見たらアイドル時 HWMonitorの値は４０℃前後なので１９℃何て有り得ない。

HWMonitorはAMD系CPUは未対応なのかな？

CPU-Zに問い合わせ中です。

書込番号：13576786

[ナツ0004]

i386時代から自作してたオヤジさん

もうご存知かもしれませんが、AMD環境下ではマザーボード製造メーカー付属ソフト以外での温度監視ソフトで温度を見ようとすると温度が異常に低く表示されるのはAMDの仕様です。

私も以前1090Tを使ってましたが、Core Tempなどのソフトでは低く表示されており実際は最大で20度も差がありました。
一番は温度計をつけることでしょうね。

もしくはBIOS上から温度を引っ張ってくるマザボ付属ソフトの使用でしょうか。

書込番号：13936461

SOCKET775のプッシュピンの先が折れてしまいました。

[たぬきの金太郎]

プッシュピンの先の部分が取り付けようとして折れてしまいましたorz
この場合あきらめるしかないのでしょうか；；専用の部品も探してみましたが
ないようです。。

書込番号：12581950

[kunio]

http://www.ainex.jp/products/pb-042.htm
こんなのかな

書込番号：12581995

[たぬきの金太郎]

ご返信ありがとうございます！
注意書きにリテールクーラー以外は使用できない場合がありますって
書いてあります・・でもこの価格なら割り切って買うのもありかな・・

書込番号：12582322

[じさく]

CPUに付属していたリテールクーラーのピンを取り外してこちらのクーラーに取り付ければどうですか。

書込番号：12582507

[たぬきの金太郎]

付け替え成功しました！ありがとうございました＾０＾

書込番号：12966282

Thermaltake 静冷魂

[がんこなオーク]

http://www.thermaltake.co.jp/product_info.aspx?PARENT_CID=C_00001427&id=C_00001428&name=Jing+%e9%9d%99%e5%86%b7%e9%ad%82&ov=n&ovid=&parent_cp=
約８０００円でサポート２００Ｗ
斬新な色使いとデザインですね・・・

書込番号：11802678