このページのスレッド一覧（全422スレッド）
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
 BIOSでのCPU温度について |
4 | 4 | 2025年10月8日 06:54 |
| アイドリング時のCPU温度が50度から60度でしたので買い替したら |
0 | 1 | 2025年7月28日 13:37 |
温度80度前後どうすればいいですか |
22 | 16 | 2025年6月24日 05:51 |
| CPUグリスの必要性と働きについて |
35 | 26 | 2025年4月30日 09:48 |
| 水冷CPUクーラーのファンの位置について |
32 | 16 | 2025年4月17日 16:04 |
| サイド・トップどちらを使用していますか。 |
36 | 16 | 2024年12月31日 23:30 |
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室温31度 cpu i7 14700 リテールクーラーで
biosでmb:42度 cpu:74度 cpu fan:3110rpm
で安定しているのですが温度的にこの位なのでしょうか？
書込番号：26310698 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
Intel Default Settingsのおおかげかと思うけど十分冷えてると思います。
https://ascii.jp/elem/000/003/667/3667282/img.html
こちら見たらわかると思うけど、14700はIntel Default Settingsが出る前だと14700Kの消費電力より高い434Wも良くCPUですから、空冷ではまず無理なCPUです。
リンク先のCINEBENCH2024で1822とかなってますが、その使われてる空冷でどれくらい出てるのかわかりませんけど、リンク先では100℃になってるので十分冷えてるということです。
書込番号：26310722
1点
BIOSでの温度は制御がしっかり効かないので高めにはなると思う。(これははっきりそうだとも言い切れない)
でも、個人的にはWindowsできちんと電力管理してる時よりアイドルにしては温度は高めと思う。
サーマルスロット起こすわけでもなく安定してるならBIOSでの温度は設定中に暴走しなければ良いので、安定してるなら良い事と思いますが
書込番号：26310752 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
すみません・・・BIOSでの温度の話ね。
自分の感覚からすると高すぎだと思いますね。
インテルは何もしなければ、割とCPU温度は低めだし、一応クーラーの取り付け確認くらいはしてみて、電圧のオフセットくらいはやった方が良いと思いますね・・・リテールクーラーなら。
書込番号：26310754
1点
＞かわのくいさん
リテールクーラーって最近は付録的なのは無くなりつつ有りますね
自分は昔ryzenにPrismとか光るトップフロークーラー未だに所有してますが トップフローはvram回りは冷やせますが 肝心なcpu冷やすのには不得意です
自分でしたら3千円程度のサイドフロークーラーに交換お勧めするかな？ scythe deepcoolでも手頃なクーラー販売してますしね
空冷クーラーも度を過ぎた大きさはケース内の景観悪くしますのでバランス良いの購入して下さい
書込番号：26310786 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
型番不明のLGA1155を2019年頃マザーボードを中古で購入して、使っていました。
何度となく、トラブルが、起きていたので、今回、CPUクーラーを再購入しました。
CPUクーラーAP90X47 FULL およそ9000円くらいで購入しました。
取り付けたら、CPUチップソケットが、CPUヒートシンクに、当たっています。
CPUそばのコンデンサーとコイル部品との間は、2ミリ程度しか離れていません。
あまりにも接近しています。
アイドリング状態で30度、フル稼働中なら、コンデンサーやRAMを温める要因となります。
コンデンサーが、プシューンという音が出ないの祈るだけです。
PCケースの都合でCPUクーラーの高さが60mmを超えると電源に接触します。
今現在、65WのCPU取り付けています。
新しいCPUクーラーで、ファン回転を最大で30度表示しています。
2019年購入したCPUクーラーは、アイドリング状態で60度でした。
PCケース体積が、気に入っています。
ファン交換でケースファン排出量を、およそ2倍の60まで上げました。
SSDが壊れたので、別なSSDを取り付けてISOディスクから、windows10を、インストール時間10分で終わって48時間連続で稼働させましたが、いまのところ何も問題が起きていません。
CPUクーラーの風の流れが悪いです。ケース排出口に、向いていません。
CPUクーラーの銅坂が、RAMメモリーの近くで間隔に余裕が、ありません。
高さ制限60mmまでのCPUクーラーで
コンデンサーやコイルやRAMに熱を加えないで、このCPUクーラーと同等の冷却能力を持つCPUクーラーありませんか？
2019年購入したCPUクーラーアイドリング状態で60度でしたので、フル稼働中は、100度近くまで、上がっていたと思われます。
夏場だけPCトラブル起きていました。
もう何ミリCPUクーラーとCPUに、段差あれば、いいのですが。
CPUクーラーの空調の板の方向が、前と後ろに風が流れる方向が良いです。
板の空調が流れる方向どちらも、ふさがっていますので、冷却能力不向きです。
windows10新規インストールISOディスクで時間10分しか掛からなかったとAIに問い合わせたら、10分でインストール出来たら奇跡と表示しました。
通常は、30分から60分掛かるとAIは、言っています。
このAIの判定は、正しいのですか？
OSインストール容量14GBでした。
同等の冷却能力でCPUヒートシンク高さ制限あり、コンデンサーに接触しない、コンデンサーを高温にさせない、冷却風向が、前後に向いているCPUヒートシンクありませんか？
マザーボートのメーカー最終BIOSバージョンは、2019年です。
LGA1155で2019年モデルは、めずらしいので購入しました。
0点
冷却と動作温度はトレードオフだから
CPUの定格温度をみて、クーラー選びになります。
LGA115xで定格100℃のCPUなら、クーラーは
ダウンフローの簡素タイプでいける。
逆に、何がなんでも温度を下げたいという
低温志向なら、ガチガチに冷えるクーラーがいろいろ
あります。
書込番号：26249489
0点
この構成で、ブラウザーで動画鑑賞とSteamでダウンロードし常時70度前後は冷えていないでしょうか。
M/B:ROG STRIX B760-I GAMING WIFI(https://kakaku.com/item/K0001512002/)
メモリ:Crucial CP2K32G56C46U5(https://kakaku.com/item/K0001579727/)
CPU: 7800X3D(https://kakaku.com/item/K0001507444/)
SSD:PATIUM M461 [2TB /M.2] (https://kakaku.com/item/K0001522136/)
ケース:FD-C-RID1N-12(https://kakaku.com/item/J0000041684/)
PSU：CP-9020186-JP(https://kakaku.com/item/K0001126834/)
現在オンボードで3440×1440を60hzで表示しています。
これ以上に冷えるCPUクーラーはございますでしょうか。
そもそも薄型ケースに拘ったのがダメだったのかと最近思う所です。
1点
高さ70mmまでだとこの辺りですが、DeepCool AN600やID Cooling IS55 JONSBO HP-600辺りが1番冷えるとは思います。
今のクーラーは何ですか？
書込番号：26208935 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
＞ケーキクーラーさん
＞そもそも薄型ケースに拘ったのがダメだったのかと最近思う所です。
●動画視聴程度で常時70℃前後 ってのは高いと思います。
ケースの幅（CPUクーラーの高さ）が厳しいので付けられるクーラーも限られると思います。
トップフローから探すと良いかな？
書込番号：26208936
1点
＞ケーキクーラーさん
連投スミマセン。
・温度測定のアプリは何を使用しているでしょうか？
・Bios でのファン回転数制御は デフォルトでしょうか？
・Bios に入っている時の 温度 と、ファンの回転数はどの位でしょうか？
・常時 70℃ の時、ファンは頑張って回っているでしょうか？
書込番号：26208945
1点
 |
|---|
動画再生中の様子 |
＞ケーキクーラーさん
今のクーラーがそもそも何をお使いですか？
７８００X3DをAK620（そのケースには入らないです）で使ってます。
動画（Youtube）再生中は50℃前後です。
ファンは900pm以下（アイドリング時の回転同等のまま）で済んでます。
薄型クーラーだとそんなものでもおかしくないようには思います。
ケース自体正直アンバランスなのであきらめて変えるか、
グラボ差さないなら280ｍｍ載るみたいですけど・・・
Ｘ３Ｄだしグラボ差すんですよね？
もしそうなるとなおさら厳しくなるような．．．
PPT絞るとかもちょっと焼け石に水かも…
書込番号：26208969
1点
比較を入れ忘れました。
この辺りが70mmまでで一番冷えるクーラーです。
大きいのでマザーに干渉する場合もなくはないです。
取り合えずそこまでは調べてません
書込番号：26208970
1点
ところでマザーがB760でCPUが7800X3Dなのだけど
7800X3Dならグラボはつけますよね。。。
書込番号：26208975
1点
＞揚げないかつパンさん
＞アテゴン乗りさん
＞JAZZ-01さん
ありがとうございます。
現在のCPUクーラーはDeepCool AN600です。
＞温度測定のアプリは何を使用しているでしょうか？
GCC（ギガバイトコントロールセンター）です。
＞Bios でのファン回転数制御は デフォルトでしょうか？
デフォルトです。
＞Bios に入っている時の 温度 と、ファンの回転数はどの位でしょうか？
調べてみます。後ほど記載いたします。
＞常時 70℃ の時、ファンは頑張って回っているでしょうか？
GCCには静音、通常、フルスピード、手動というコースがあり、その際は通常でまわしています。
グラボですが、つけようと思っていて、つけずにあっというまに時間だけが過ぎてしまいました。。。
書込番号：26208988
2点
AN600より冷える70mm以下のクーラーはほとんどないです。
まあ、アイドルだから温度が上がらないとはX3Dは言えないんですが。。。
急にクロックが上がる様な動作は結構温度が上がります。
書込番号：26209030 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
＞ケーキクーラーさん
X3Dの場合アイドリング時にあまりクーラー（ファンの回転）をサボらせないほうが良いです。
（クーラーに熱を残しておかない）
そうでなくても薄型（１５ｍｍ厚）ファンは回転を落とすと一気に風量が落ちやすいので、
アイドリング時など含め回転はあまり下げれないかも、
なのでまずはフル回転固定でどのくらい改善するか見てからかなとは思います。
改善するなら騒音との兼ね合いも確かめながら、
少しずつ落としてファンの回転を落とせるラインを探る必要があるかと。
書込番号：26209098
2点
＞ケーキクーラーさん
＞GCC（ギガバイトコントロールセンター）です。
●Core Temp とか HWMonitor とかで測定すると、どうでしょうか？
私が不勉強で、GCC って知りませんでした。スミマセン。
GCC が温度測定からファンの回転数までコントロールする と言う理解で宜しいでしょうか？
とすると、測定の値の正確性が全てに関わってくるかもしれません。
GCCからみると、70℃ってのは高い温度ではない と認識してるって意味かも？ と思いました。
書込番号：26209111
1点
7800X3Dのサーマル温度は89℃なので、70℃が高いわけではないです。
まあ、負荷次第ですがアイドルなら負荷かけた時に温度が上がりそうでは有りますね。
書込番号：26209147 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
＞揚げないかつパンさん
ちなみにケース:FD-C-RID1N-12(https://kakaku.com/item/J0000041684/)にこのグラボなら収まりますでしょうか？
ASRock Radeon RX 7800XT Challenger 16G OC RX7800XT CL 16GO
書込番号：26216781
1点
凄い絶妙の組み合わせですね(^^;
ケースとグラボのデータ見ましたが横幅と厚みがほぼピッタリくらいで長さはちょっと余裕あるくらいなので、入りそうな気はしますね。
書込番号：26216813
2点
ファンを付けるかつけないか？など条件はありますがそのグラボならファンを付けても入ります。
このケースの場合、特にファンを付けないとダメという理由はないかな？とは思いますが（クーラーが大きい場合）まあ、問題はないと思います。
個人的にはASRockのRadeonは選ばないですが、大きさ的には問題はありません。
書込番号：26216852
2点
 |
|---|
GCC |
＞JAZZ-01さん
レス遅れてしまいすみません。
＞GCC が温度測定からファンの回転数までコントロールする と言う理解で宜しいでしょうか？
そのような認識です。
ボタンで静音、通常、フルスピードという感じで調整できるみたいですが、ファンのRPMのみを細かく調整できないみたいです。
画像を添付いたしました。
書込番号：26218810
1点
＞Solareさん
＞揚げないかつパンさん
ありがとうございます。
グラボ付けて様子見てみます。
また何かありましたら助けてください。
書込番号：26218811
0点
CPUグリスについて皆さんの色々な工夫を見て感心していますが、疑問な点もありお聞きします。
グリスの熱伝導率は、金属とで比べると相当低く為、熱を伝えにくいものらしい。
銅の400W/mKと比較して数十分の一の値と桁違いの低さです。
とすると、理想的にはグリスを介さず金属同士直接接合させる方が、熱の移動には望ましい事になります。
わざわざ熱伝導率の低いグリスを塗布してサンドイッチ構造にする理由がないです。
ところが、ミクロ的に観るとCPU/ヒートシンク側共に表面平滑度が低く、接合面はデコボコで大げさに云えば、面接触ではなく多点での接触になっているらしい。そこでその隙間や穴を埋めるのがグリスの働きのようです。
ごつごつした砂利道の上にアスファルトをかけて平らにするようにです。
これで実質的に放熱伝導面積が広がるわけです。
こう考えると、CPUグリスは透けるぐらい薄くて良いのではないかと思われます。ぼってり塗るのは逆効果になりはしませんか。
自分では試していませんし理屈の話です。
それとも、CPUとヒートシンク間が完全に並行にならず斜め状態もありうるので、その隙間に補填する為とか。
特にグリスメーカーさんから正しい使い方をご教示願いたいものです。
1点
うん、ごくごく薄く塗れればそれが一番。
だから、ぐちゃっと塗ってもダメです。
ただし、空気はものすごい断熱材になるので、空気が入るくらいならグリスがぐっちゃりの方がまだまし、というだけ。
書込番号：21754868 スマートフォンサイトからの書き込み
6点
熱伝導率は、
金属>グリス>空気
です。金属同士を合わせても、ゆがみ/傷等で密着しませんので。隙間を埋めるのがグリスの役目です。
すでに書かれたように、グリスは薄い程良いと言うことになりますが。クーラーを取り付けるときに気泡が入っては元の木阿弥ですので。塗りすぎないように、それでいて押しつけたときに気泡が抜ける程度に、量を盛る必要があります。「小豆大」というのが、その辺の経験則となります。
この辺を解消する手段として、カーボンシートといった商品もあります。
http://ascii.jp/elem/000/001/023/1023911/
取り付け難易度が上がり、再生利用も出来ず、値段も結構するので、一般的ではありませんが。
ついでに。グリスを使いつつも熱伝導量を上げる方法として、「面積を増やす」というのがあります。
昔は、CPUのコアに直接クーラーを乗せていましたが。コアのサイズは爪先程度の上、ガラス状のコアが割れたり欠けたりするという事故が頻発しました。そこで、コアの上に銅の板をセットした現在の形状になりました(熱を広げるということでヒートスプレッダーと呼びます)。
クーラーとの接触面積が増えたことで、電動効率の悪いグリスを使っても、この部分があまりボトルネックにはならなくなりましたので。オーバークロックで少しでも冷やしたいということなら、グリスなどに凝っても、極端な効果は無くなりました。
ただ。構造的に今度は、コアとヒートスプレッダーの接触部分がボトルネックになります。ちょっと昔はここに半田を使っていたのですが、最近はここにグリスを使っていることが多いです。この部分を改善するために、液体金属系の高性能グリスに塗り直すのが、「殻割り」と呼ばれる作業の目的です。
>CPUとヒートシンク間が完全に並行にならず斜め状態もありうるので、その隙間に補填する為とか。
斜めになるのは、単に取り付けミス。大抵のクーラーが上から押さえつけるようになってるので、傾くことはありません。
書込番号：21754894
7点
CPUの真ん中に米粒1つくらいのグリスを置いて、上から圧着？する感じでCPUクーラーを装着しています。
そんな感じなのでグリスの量は少な目だと思います。
書込番号：21754991
3点
なるほど、全面薄塗は実装時がネックとなる？
皆さんの内容から、CPU中央にグリスの粘性も考慮し「適量」盛り圧着していく(空気を押しのけていく)方法が、最も簡便で実用上でも十分な塗布方法のようですね。
みなさん、ありがとうございました。
書込番号：21755047
2点
私は、グリスを全面に塗り伸ばしてから、富士山型(低いけど)に中央に集めて、それからクーラーを乗せています。
まぁ気休めかもしれませんが。
昔読んだ記事では、小豆大に置いた上にそのままクーラーを乗せても十分伸びるという結果も出てました。
書込番号：21755622
1点
CPUグリスの役割は、最も熱伝導が悪い空気を除外する必要がある為です。
書込番号：21755641 スマートフォンサイトからの書き込み
4点
＞皆さんの内容から、CPU中央にグリスの粘性も考慮し「適量」盛り圧着していく(空気を押しのけていく)方法が、最も簡便で実用上でも十分な塗布方法のようですね。
何が難しいって「適量」が実際どのくらいかってことだよね。
「このくらいかな～」と思って盛ってクーラー取り付けてみて、外したら思った以上についてて結構はみ出してたり、逆に少なくて全然足りなかったり。
グリスの粘度もグリスの銘柄ごとに違うから、同じ量盛ってクーラーで圧着させても同じように広がっていくってわけでもなかったり。
粘度の高いグリスはそもそもヘラ等で塗り拡げるのは困難だから、適当量を盛るしかないのだけれど。
ということで、うちだとあんまり粘度の高くないグリスを使って、使わなくなったプラ製のカード（なんかの会員カードとか）で塗り拡げてたりしますが、この辺わりとみんな「オレのやり方！！」ってのを持ってたりで面白いですね。
書込番号：21755667
2点
私のイメージ的には、KAZU0002さんの感じですかね。
実験として手元のグリスをヒートシンクではなく一旦、板ガラス等を押してあててみてグリスの拡散状態を確認してみるのも面白いかもしれません。
廃棄処分しかないCPUもいくつかありますし。
ところで、皆さんはグリスを塗布するのはCPU側だけですか。
私の場合は、ヒートシンク側にもかなり薄く塗ってます。
書込番号：21755753
1点
市販品では熱伝導率に限界があるよね。
あ、「業務用」が、すべて高性能グリスではないです。とある家電の製造現場で使用していましたのは、フツーの性能でした。誤解なきよう。
KAZU0002さんが紹介しているカーボンシート。あれコストは高くつくけど、確かに便利。
カーボンシートは再利用不可能と思われてますが（メーカーもそういうでしょう）、破れないように上手に剥がせれば、重要度の低い対象（発熱が低いCPU）への再利用は可能。（実体験）
「再利用の仕方次第」で、コストの低減できるかもね。
（推奨はしていません。念のため。）
それよりも、別売でグリスを買うと付属してくるヘラ。
あれ、何とかならんですかね。
（CPU中央にポチ乗せの方には関係ない話ですね。）
ブリスを伸ばした後、いつもグリスがべったり残ってしまう。ティッシュとかでふき取るしかないので、大いに無駄。
テフロン加工（効果があるかわからんが）とかじゃコストがかかりすぎるかな。
ちなみに私は、不要になったカード（変形を低減するために、二枚重ね）で伸ばしています。
辺が広いので、「広範囲を平均して：伸ばせる。
付属のへらより便利。
書込番号：21755842
0点
＞日向の老人さん
塗りすぎると（きっちり四隅まで塗り切ると）CPUクーラー接着後はみ出すことも有る。
ベタベタに塗って、モロにはみ出すと最悪起動しなくなる（経験あり）
手間を惜しまないのなら、マスキングテープ等でCPUの四隅を2～3mm囲って置いて
柔らかめのグリスなら使い捨てのビニール手袋をして指で塗るのがきれいに塗れる。
これもやってみたけど、塗り終わった後 「うんうん」って自己満足出た。
塗り終わった後 テープをはぐと四隅が少し空白状態？。
これで密着するとジャストになる。
粘度の高いグリス（高いの）だと指でも塗りにくいですよ。
余程薄く ムラになる塗り方しなければ 大体2～3℃しかかわらないから誤差の範疇。
（基本私は指で塗る派です）
初めてだとね、一度塗って取り付けて 取り外して広がり具合見ると良いかも？
書込番号：21755943
0点
>私の場合は、ヒートシンク側にもかなり薄く塗ってます。
クーラーの当たる部分(枕と呼びます)に、やすり傷が多いようなら、すり込むようにしてグリスで拭くことはあります。
最近はそこまでする必要はない製品が多いですが。
>グリスを買うと付属してくるヘラ。
テレホンカードを2cm幅で切ったものを使っています(物持ちが良い)。
当たり前ではありますが。グリスの熱伝導率は、厚さに反比例しますので。スペック的に高性能なグリスでも、堅いグリスだと実際の性能は落ちます。
ただ、柔らかいグリスだと、シリコンオイルではなく溶剤で溶いてあるだけというのもあって、経年でカピカピになる物もあります。
薄く塗った上で気泡が入らないようにする…ってのが出来ればベストではありますが。その辺をいろいろ考察しての、先記の富士山です。
私は、ZAWARDのMX-4をずっと使っていますが。リピーターというわけではなく、4gなんて使い切れない…
最近だと、Thermal Grizzlyのが評判良いですな(性能の違うものが同じ入れ物で売っているので、間違えないように注意)。
https://www.amazon.co.jp/dp/B011F7W3LU
ただ、先述のように、コアとヒートスプレッダーのところがボトルネックですので。クーラー取り付けのグリスは、そこそこの製品でよろしいかと。
書込番号：21756054
1点
>ところで、皆さんはグリスを塗布するのはCPU側だけですか。
私はCPU側しか塗りませんね。
いくら薄く塗ったところでそれなりの厚みになるので、わざわざクーラー側には塗っていません。
それにクーラー側に塗っていると、装着時にどこかに当たったりでグリスが付いてしまいそうで・・・
個人的にはグリスはヒートスプレッダーに塗り広げています。
手元付近に転がっていたプラ板のきれっぱしやポリパテについていたヘラなど適当なもので広げて均してから、クーラーで軽く押し付けてから固定しています。
米粒や小豆大のグリスを載せて圧力で伸ばすのは、グリスの粘度やクーラーの固定方法や圧力によって全体に伸びない場合がありそうでやってません。
前に雑誌に載っていた＊に乗せて圧力で伸ばすというのはやってみましたが、伸びが今一つだったように覚えています。
使っているグリスも特にこだわりがあるわけではありませんが、購入時に１５００円くらいまでで熱伝導率が一番いい数値のものを購入してます。
大抵銀だったりダイヤだったりが入ってる製品ですが。
同じ組み合わせで別のグリスを使用したことがないので、本当に熱伝導がいいか分かりませんけど。
実際付属のクーラーには結構な厚みで熱伝導体が塗布されているので、厚みや量など塗り方は気にしなくても良いのかもしれません。
最近のCPUはOCしなければ昔のCPUに比べ割合発熱も少ないですから。
書込番号：21756114
0点
私個人のPCの使い方をベースに、皆さんの色々な意見を集約するとCPUクーラーは必須であるが、CPUの発熱量自体が低減しており、程度差こそあれグリスを薄めに塗布できれば実用上全く問題ないという事になります。
グリスの問題は、その程度の話かな。
まぁ、身も蓋もないないと云われればそうですが、製品化するわけでもなく自己責任の趣味の範疇ですからね。
あれやこれやと思いをはせるのが楽しい処もあります。
それでも、白黒をつけてほしい気持ちもあります。
どこかの雑誌やサイトで実験してほしいものです。
金属工学や熱力学の専門家を招いて熱の伝達状態の実験、またはそのコンピューター・シミュレーションをやってほしい。
文系で算数もままなりませんので、CPUの代わりに発熱体となる金属板にCPUクーラーを付け定速回転で計測など、素人でも分かりやすい簡素なシステムでお願いしたいです。
①グリス無し
②全体薄塗/厚め
③中央部適量
④中央部ぼってり
⑤薄塗等で気泡混入 気泡も全面積に占める割合で無視でき薄塗効果の方が勝るかもと、実は期待している...。
⑥その他
キンチャン123さん、どうも。
グリスをヘラではなく、指で塗る派ですか！
実は私は素手(指)でやった事があります。グリスは石鹸で落ちますが、指紋が薄くなりました。
指先のすべすべ感はあったのですが、スマホの指紋認証に引っ掛かり気が付きました ┐('～`；)┌
最近は介護用品などでラテ手袋を入手しやすくなったので、やっぱりつけてからやるべきでした。
ヘラ塗り、指で塗り派にかかわらず、土壁やコンクリート床をコテひとつで仕上げる職人さんの技術を観てみるのも参考になりそう。
書込番号：21756224
0点
私はオーバークロックに凝っていた頃は、ヒートスプレッダとヒートシンクを
数種類の耐水ペーパーで表面を削ってピカピカの平にしたことがあります。
※私はこれを「鏡面仕上げ」と呼んでいました。
水一滴で貼り付き、引っ張っても外れなくなります。
横にスライドさせると簡単に外れます。
シリコングリスは粘度の低いものを極薄く塗るだけですが、密着度は凄いです。
CPUクーラーを外そうとすると、CPUも一緒についてきます。
ヒートシンクからCPUを剥がすのが大変でした。
通常は、CPUクーラーにグリスが塗られていれば、そのままポン付け。
取り付け直すときは、粘度の低いシリコングリスをヒートスプレッダに米粒程を
置いて、指で全体に伸ばします。(多いと思ったときは指で拭って調整)
最後に、指に付いたグリスをヒートシンクに薄くすりこむ感じで塗ります。
鏡面仕上げは、やってみると面白いですよ。
ヒートスプレッダ表面の刻印はすべて無くなりますので、転売できなくなりますが。
書込番号：21756352
1点
グリスの塗り方。グリスあり・なしの比較。
古今より多くの個人・企業（含む専門誌・PC販売店）が試行し、データを公開しているところもあります。
個人の一例。
https://souzouno-yakata.com/2017/02/11/20341/
こちらさんは、グリスをどう塗れば、どのように広がるななど検証した項が面白いと思います。
古参のDOS/Vさん
http://www.dosv.jp/feature/0606/14.htm
他にも、たくさん出ていますよ。
>金属工学や熱力学の専門家を招いて
コストも含め、伝導率が高いのは「銅」というのが大方の意見では。
以前、全身銅製のクーラーも出ていました。ヒートパイプから放熱フィンにいたるまで、全て銅だったと記憶しています。（サイズ社から）
例えば専門家を招いて、素材から吟味し、「これがいい」と言われたところで、それがとんでもないレアメタルだった場合、「コスト」の問題で実現しないこともあるでしょう。
実現しても、我々の手に入るか疑問。
美食倶楽部のメニューが、一部の特権階級にか味わえないようなものです。
「今あるもの」で最善を尽くす（ネットで調べたりとか、自力でとか）のが良いと思います。
定番は殻割でしょうか。
わたしはやりませんけどｗ。CPUがソルダリングなもので。
でもグリスが一応ダイアモンドグリスを奢っています。
書込番号：21756373
2点
https://souzouno-yakata.com/2017/02/11/20341/
これは大変参考になりました。ヒートスプレッダがたわむとは思ってもいませんでした。
「金属工学や熱力学の専門家を招いての」話は、個人レベルでの事です。
個人でお店で普通に購入できるもので試します。コスト無視の究極のクーリングは考えてません。ごく普通の方法でも要件は満たせているからです。ただ、もう少し詳しく知りたいと思っています。
なぜ、実験してもらいたいかと云うと、ウェブ等で見聞きする方法は、根拠に難のある「民間療法」に近いと思うからです。
てんでバラバラなテスト環境で、例えば室温や、ヒートスプレッダ/ヒートシンクの形状、平滑度、素材、ファンの風量、筐体容積/占有率などなど、変数はいくらでもあります。そこでこれを使って良く冷えたとか、前のクーラーと変わらない感じと云われても今一です。
統一した環境で基礎となるようなデータがあれば、例えば「このCPUとこのクーラーとの組み合わせでは、室温25℃の時の理論最高温度は60℃だな」とかが大雑把でも分かります。実測して70℃にもなっていればどこかに不具合があることになります。
62℃なら取り付けはうまくいった方になり、これ以上の出費や努力は無効とも言えます。
このような事は、データを作ることは難しいでしょうか。
鏡面仕上げ、面白そうですね。今はやっていないとか。
以前「KIKU-MOL」を買ったことを思い出しました。どっかの机の奥にでもあるはず。
http://kikuyapm.co.jp/kikumol/
これで、グラボなどのベゼルやUSBのコネクター部分を磨くと元の輝きが戻ります。
耐水ペーパーなるものに替えて使えそうです。
書込番号：21756491
0点
（長文失礼。理屈が嫌いなかたは読み飛ばしてくださいｗ）
一つ知っておいてほしいのは、例えば「CPIUクーラーのサイズ形状・性能に統一規格が無い」という点です。
CPUくーらの箱のどこを探してみ、「JISマーク」や「CEマーク」に例えるような、サイズ形状・性能を規格化したマークのが一切無いのがその証拠。
（特定有害物質の使用制限の適応品である「RoSHマーク」はある）
まあ、メーカー独自におおよその必要性能基準くらいはあるでしょう。
さもなければ「売れる」製品作るのは無理ですからね。
だから、同じ「LGA2011対応」と謳った製品であっても、その冷却性能の差がある。
で、ですね。
時折見かける、「〇〇の筐体にこのクーラーは設置可能でしょうか」という問いかけ。
一般的なミドルタワーのATXケースであっても、ATX M/Bが無理なく設置できる「サイズ」は規格に沿っていてます。
しかし、ハイエンドの大型CPUクーラーが設置可能な「高さ」については決まった規格ないと思われます。
それが証拠に、ハイエンドクーラーを買ったは良いけど、再度カバーが閉まらない・メモリに干渉すると言った報告はよくあります。
（そのくらい調べたから買え。と、個人的には思いますが。）
CPUクーラーは、厳密な規格が無いからこそ、自由な発想・設計の基で「オロチ」などというとんでもないクーラーは出てくるのです。（http://www.scythe.co.jp/cooler/orochi.html）。
設置するには、ピアノ線とかで吊らないと、M/Bが折れる可能性すらあるんですよｗｗｗ
自作初心者には困りものですｗ
こういった、「規格はないけど規格外」の品が出てくるのが面白いところでもある。
つまり、一部パーツに現状統一規格が無い状態である限り、そういった検証は無駄に終わる可能性が高い（あるいは、パーツを限定した妥協の結果しか出てこない）。と、思うのです。
もしかしたら来年、ノーベル賞物の未知の冷却法則に基づいた超高性能のクーラーやグリスが出てくるかもしれない。と思うと、厳密な規格がないという現状にも希望が持てるというもの。
眉唾を含みつつも、雑誌やセミプロのレビュー、及び、偉大なる「人柱」諸氏のレビューを頼りに、半ば「おおよそ」の冷却性能をあてにするしかないと思います。
日向の老人さんが考えたことは、少しでも自作にはまった中の数割の人は必ず考えることと思います。
でも、パーツをいろいろ調べ、データを集めてゆく段階で「有効なデータ化は無理」と気づいて「割り切る」のです。多分。ｗｗｗ
いえ。これだけの説明じゃ、当然納得はいかないかもしれません。「いや、まだ考える余地はある」と。
そう思ったなら、是非実際に行動に起こしてみてください。
完全なデジタルなデータ化は無理と思いますが、何かしらの「法則くらい」は見いだせるかもしれません。
陰ながら応援しています。
書込番号：21756755
1点
↑
読み返すと、いつも以上に誤字脱字が多いｗ
添削不足ですねｗ
スルーしていただけると助かります。ｗ
書込番号：21756764
0点
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|---|
CPUクーラー取り付け方法案 |
グリスの塗り方は色々ありますが、空気を押し出す事を優先に考えれば
「グリス中央盛りで空気を押し出すようにグリスをクーラーで押し広げる方法」が
「一番作業方法が簡単で失敗が少なく安定して作業できる」と思います。
で、自分はいつも中央盛りですが。。。
だが、一つ「最高を目指したグリスの付け方」が思い浮かんでる。
それが添付した画像のように「水平にクーラーをを取り付ける方法」。
グリスをCPU側クーラー側両方の前面に塗って置きそれを水平に合わせて、お互いの角で余分なグリス擦切って、接地面は最低限のグリス量にする。
クーラーを真上からの設置より混入する空気量少ないはずだし、押し出しきれないグリス量がも少ないはず。たぶん最高の方法。
。。。でもわかりますよね。
作業の難易度が高すぎるし、周りが余りグリスで汚れるし、メモリスロットやコンデンサなどの障害物でクーラーを水平移動させるスペース無い場合があるし。
机上の空論過ぎて自分は試す気にもなりませんけど、もし「最高のグリスの塗り方検証」する人がいればこの方法も試してもらいたい。
書込番号：21759860
2点
面白そうです。
CPUに押し付けながらスライドさせていくわけですね。
コンパクトな付属のクーラーならできそうです。
問題は、押し出されたグリスの処理ですが一旦、装着が完了したら清掃できません。
導電性をうたわないグリスなら放置しておいても不具合はでませんか。
書込番号：21759973
0点
>付属のクーラーならできそうです。
付属のクーラーには、熱で溶けるタイプの固体のグリスが塗布されていますが・・・・。
>導電性をうたわないグリスなら放置しておいても不具合はでませんか。
他の初心者の方のために、警告しておきます。
「シルバーグリス」は導電します。
http://www.ainex.jp/products/as-05/「ご注意」の項目を参照。
M/Bに付着したのを放置すると、ショートしますよ。（体験ｗ）
書込番号：21760297
0点
＞日向の老人さん
あなたの推理は正しい、まるでコナンのようだw
あとはクーラーのフィンやファンの形状、大きさ、排熱の方法、
ケースの構造やケースファン等設定も考慮にいれて
総合的に排熱がうまくいくようにする事 でしょうね
書込番号：21760846
0点
>付属のクーラーならできそうです。
クーラーそのものの形状の事です。
>導電性をうたわないグリスなら放置しておいても不具合はでないか。
あれから自分なりに調べたところ、「シリコーン系コンパウンドのグリース状」 の製品は(化学メーカの表現ではこうなる)は、基本的に不導体で体積抵抗率も数十メガオーム以上あり、プリント基板なみの電気絶縁性をもつらしい。絶縁破壊強度も2,200V以上。
勿論、ここに銀やシリカに金メッキした微粒子などを添加すれば、製品としての導通率は上がる理屈です。
(実装基板上に異物を落とす・垂らす等は、「一度はやる」論外の話ですが、ここではヒートスプリッダー上のグリスについての話です)
現実的には、ヒートスプリッダーに塗布し端から溢れたグリスの油材等は、CPUソケット内部への浸潤はあっても、液体と比較にならない粘性をもつこの「グリース」がプリント基板面に達する事態はないはずです。また、基板自体はレジストで保護されているので、銅箔配線部分は問題ないです。CR等のパーツ間やスルーホール間に付着しブリッジした場合には問題になるかもしれません。しかし、CPUソケット周辺にはパーツは配置されていないはずです。
従って、「適量」のグリスの塗布ならば、特に油材成分のCPUソケット内部への浸潤の可能性のみを懸念すればよいと思います。
この点、ヒートスプリッダーの形状はAMDよりIntelの方が望ましいかも知れません。
「水平移動式」が可能であれば、グリスは金属微粒子を含まない「固め」を適量使えば良いというのが一応の結論かと。
素人が、ざっと調べての意見、感想でした。
グリスには揮発性があり、結果として熱伝導率は一割程上がり、粘性は更に3倍程も高くなるようです。
ウチの昔PCのものは、粘性云々ではなくてパラパラになってました。
塗布後のグリスの熱抵抗値が安定するまでには、最低でも100時間以上かかる模様。
安定するとは塗布当初に比べ熱抵抗値が下がり、より熱を通しやすくなる事を意味します。
書込番号：21761025
0点
＞日向の老人さん
周囲のグリス汚れは「養生テープでCPUソケット含め周辺を養生しておけば後で回収できる」と思いますが
通電性のあるグリスではそれでも怖いですね。で、使用グリスが限定されるのも一つの問題。
実は案の書き初めに「最高を目指したグリスの付け方」としたのは実は「高性能グリスに合った取付方法」ではないと最初から気がついてた。。。
>「水平移動式」が可能であれば、グリスは金属微粒子を含まない「固め」を適量使えば良いというのが一応の結論かと。
そういう結論になりますよね。「付け方だけ100点の方法」になってしまう。
結局、安いシリコングリスで手間かけて付けるくらいなら高性能グリス使った方がいいのかも？という事です。
ここで机上の空論感がさらに増す結果に。
安いシリコングリスを無理に使うというのは、商品を売ってるPCショップの
「売り上げに繋がらない」という事もありますので一般的に広がらない取付方法だと思います。
書込番号：21761175
0点
色々な方法やご意見が聞けうれしかったです。
グリス一つについても色々な事柄を教えてもらいました。自作PC派の楽しい処ですね。
私事の結論は、近年のCPUをノーマルで使うならクーラーさえ要件を満たせば、グリスは添付のもので十分。
言い換えれば単に、僅か数グラムのグリスに千幾らも出したくないケチな自作PC派です。
グリスの塗り方による熱伝導効率向上策には大差がなく、中央小豆盛りでも事前全面塗布でも良い。
むしろ筐体内の排熱方法へ気を回せという事になりました。
如何に環境温度(室温)近づける事ができるか。
書込番号：21761322
1点
ペルチェ素子乗っければかなり冷えるのにねー
書込番号：26164456 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
 |
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|---|---|
ラジエーター内側 |
ファン外側 |
【困っているポイント】
水冷CPUクーラーのファン取付け位置が分からない
【使用期間】
1ヶ月
【利用環境や状況】
現在ケース側面(壁側)に吸気向きで装着
自作1年生
【質問内容、その他コメント】
現在ラジエーターを内側、ファンを外側に装着していますが、youtubeだとファンが内側でラジエーターが外側になっている物が多いことに先程気が付きました。
外から吸気してラジエーターに当てて冷やすものだと思ってたんですけど、これはなぜファンを内側にするんでしょうか....？
ケース内の空気をラジエーターに当てるなんてことは無いですよね？ケース内の温度の方が高いはずですし...
吸気で外の空気を吸う時に間のラジエーターを冷やすって感じなんですかね....
ご回答、お願いします！
1点
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|---|---|
これだけは取り付けして入念な温度計らないと何とも言えませんね
自分のはサイドにラジエーターで吸気ファンをサンドイッチにしてます
ご参考まで
書込番号：26103721 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
＞vateiさん
吸気を意識してファンを内側につけているのだと思います。
外側につけると中に空気が入りにくいかはわかりませんが。(*^◯^*)
書込番号：26103741
2点
＞vateiさん
熱は上に登ります
お使いのケースはピラーレスかな？
フロントからの吸気出来ないのでサイドとボトムからの吸気となり
排気はトップとリアになります
ケースファンがプルなのかプッシュなのかは一概にこれが良い等とは言えず 試さないと分からないと思います
ケースの内気圧等も有りますので
色々と試さないとベストな答えは出ません
書込番号：26103763 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
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|---|---|
ラジエターの冷却ファンの向き を 如何するか・・・と言うことです ！
書込番号：26103813
3点
風の当て方はPush Pullがあり、ラジエターに向ける、ラジエターから抜くの方法があり、更に、吸気と排気の両方があります。
ケース内からケース外へ抜くと言う場合もエアーフローの方向によってはあるので、グラボの発熱など総合的に感があるのでケースバイケースです。
基本は外気でラジエターを冷やすですが、それはCPUだけの場合なので、総合的には違う場合も有ります。
書込番号：26103814 スマートフォンサイトからの書き込み
4点
＞月曜日のカンパネラさん
やはりトライアンドエラーですか💦
自分のも同じようにトップ排気ボトム吸気でサンドイッチなので、この際データ取って比べてみようと思います！
ご回答ありがとうございました🙇‍♂️
書込番号：26103836 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
＞かぐーや姫さん
やはりトライアンドエラーですか....
配線ばらすのかなり手間ですが頑張ります！😭
書込番号：26103839 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
＞沼さんさん
なるほど！このように表現すればよかったのですね...
自分は現在吸気プッシュです！
やはりどれが良いかはトライアンドエラーって感じですかね...🤔
書込番号：26103840 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
＞揚げないかつパンさん
なるほど！
自分のはCPUクーラーなので、今の吸気プッシュが基本で言えば正解なんですね...！
欲を言えばライティングされてるファンが内側の方が映えるので正解であって欲しかったです(笑)
書込番号：26103851 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
https://www.ekwb.com/blog/push-pull-or-push-pull-on-radiators/
６年ほど前のEKWBの記事ですが・・・
水冷でファンをプッシュにするかプルにするか、はたまたプッシュプル（ファンでサンド）にするか、を検証したものです
プッシュプルが一番冷えるのですが、プッシュとプルは誤差と言えなくもないくらいではありますがプルのほうが冷えるという結果が出ています
見た目的にファンは見える場所にあったほうがいい、という理由でつける場所を選んだりもしますが
使うファンにもよりますし、「こうでなければいけない」というものもないので、時間があるときにファンの位置をとっかえひっかえやってみるのもおもしろいですよ
書込番号：26103865
4点
＞vateiさん
ケース内 チャンバーですがライティングの無いファンを使い
表にライティングのファンを使う
120mmファンでしたら3個組で2千円程で購入出来ます
見えない所はケチって見える所はお金を掛ける
まさに自作の醍醐味です（笑）
書込番号：26103868 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
＞クールシルバーメタリックさん
自分も少し前におなじ記事に行き着いたのですが、コルセアはほぼ変わらんとか言うのでもう何が何だか分からず...
(ARGBのソケット(？)も足りず....)
https://www.ekwb.com/blog/push-pull-or-push-pull-on-radiators/
でもプッシュとプルが誤差ならば！
映える方にしたいと思います！^^
書込番号：26103902 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
＞月曜日のカンパネラさん
今度中をいじる時に、ラジエーターをプッシュプルにしてみようと思います！
現状、ARGBの分配はこれ以上キツイです
ですが、おっしゃる通りに壁側の見えない方をライティング無しにすれば解決しそうですね！
後は次々欲しくなる魅力なパーツを買うのを我慢するだけです；_；
書込番号：26103909 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
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|---|
＞vateiさん
何だか昔の自分を見ているみたいです！
その冷却に対しての探求が微笑ましい限り
その冷却に行き着いたのが自分は本格水冷です
きっかけはこちらでも本格水冷している御方の影響ですかね？
確かに金額的には掛かりますが 得られるのは冷却と言う究極の二文字
是非自分で使える予算内で頑張って下さい
書込番号：26104237 スマートフォンサイトからの書き込み
3点
＞沼さんさん
Goodアンサーが遅くなってしまい大変申し訳ございません。
表現の仕方が分からず、どう調べだら良いのか分からず困っていたので、凄く助かりました。
ありがとうございます。
書込番号：26149516 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
いえいえ
ご自身で色々試すのが宜しいです・・・
書込番号：26149744
2点
画像の選択・音楽のリッピング・デコーディング位でそれほどのパワーをかけての作業はしないので
標準クーラーを使用していましたが、夏場にCPU温度が高めになるので、サイドフローに替えてみました。
確かにCPUは良く冷えるのですが、SSDの温度が高めにエアーフローを良くしようとファンを追加。
五月蠅いわりに良くならないので120のトップフローへ両方とも安定しました。
前置き気が長くなりましたが、サイド・トップ・水冷何を使用していますか。
決めた理由とメリット・デメリット等をお聞かせください。
そろそろ次のPCを検討しているので。
よろしくお願いします。
2点
＞湘南MOONさん
＞前置き気が長くなりましたが、サイド・トップ・水冷何を使用していますか。
・フロントの利点はトップよりもCPUの冷却効果の向上（4℃前後）
・サイドはキラキラ光るファンを楽しめる
・トップは熱を逃がすのに向いている
・CPUクーラー、DeepCool のがコスパ良いと思っています。冷やしたいのなら、360mm（ケースにおさまるのなら）
書込番号：26016022
2点
■ 空冷 トップフロー
メリット
・ 風を周囲に吹き付けることができるのでVRM SSDなどをその風で冷やせる。
・ コストが比較的安価
デメリット
・ 大きさ、形からメモリーその他への干渉を受けやすい
・ 大型化が難しいのでサイドフローほど冷えない
■ 空冷 サイドフロー
メリット
・ 比較的大型化が容易なので割と冷やしやすい
デメリット
・ CPU周辺に大型のヒートシンクがつくので周辺機器と干渉しやすい
・ 重さが重い場合はよってはマザーに負担にならない配慮が必要、クーラーのかたぎなどにより接触不良を起こす場合がある、また取り付け不能な場合もある
■ 空冷 トップフロー
メリット
・ 風を周囲に吹き付けることができるのでVRM SSDなどをその風で冷やせる。
・ コストは中くらいですが簡易水冷と比べるとやや安価
デメリット
・ 大きさ、形からメモリーその他への干渉を受けやすい
・ 大型化が難しいのでサイドフローほど冷えない
■ 簡易水冷
メリット
・ CPU周りがすっきりするのでCPUへの負担が少ない
・ 360mm以上の場合は大型のラジエターをつけれれるので冷却効果が高い
デメリット
・ 空冷と比べると高価かつ冷却方法より冷媒が減るの寿命が短い
・ CPU付近に冷却装置を持たないので、SSDやVRMの温度が高くなりがち（対策品あり、工夫で冷却はできる）
そもそも、クーラーはCPUを低温に保つものなので、必要な冷却が一番最初に来るので、VRMやSSDの冷却は温度が高い場合はエアーフローの調整などをいろいろ試して温度を下げるのが一般的と思います。
書込番号：26016103
1点
もっぱらサイド
理由はエアフロー。
熱い空気をすぐにケースから出したほうが排熱効率は良いです。
ダウンフロー型は掻き混ぜて温度下げてから出すので効率落ちます。そもそも放熱効率も悪いし。
SSDが過熱するかは、ヒートシンクとSSDの性能に依るので、起きてから対処するだけ。わざわざそのためにCPUのクーラーを制約したりしません。無理に兼用しようとしたら煩くなるだけなので。
小さい問題に対処するために大きいところで妥協したら騒音増えますよね。
SSDは、ハイエンドでも高性能熱伝導シートに取り換えるか、小さい静音ファンでユルユル風当ててやるだけで間に合います。
https://www.amazon.co.jp/dp/B07GHR1DN2
メモリやHDDは9cmの静音ファン追加して放熱してますけど、騒音の増加は感じられません。
磁石式なら、作業性も落ちません。
https://www.ainex.jp/products/fst-mag-c/
水冷は漏れてイロイロ壊してくれるし、ポンプ煩いし、電源下置きだと壁の中で出火の可能性が考えられるので極力使いません。
簡易水冷は筐体内暖めるか、あったかい空気で冷却する羽目になるので冷却効率悪いし。
どうしても特定のケースが使いたくて、詰め込むとかならやるんだけどね。
書込番号：26016229
3点
 |
 |
|---|---|
メモリー用ファン |
メモリー用ファン マザー付属 |
最近のマザーボードだとCPU直結のM.2ヒートシンクはかなり盛り上がってるのでケースのエアーフローで何とかなると思います。
ただまあ音楽用のPCとかならフレキシブルなファンはうるさいことも多いので悩ましいところではありますね。
自分はM.2はそう気にしてませんが、DDR5は結構な温度になるのでフレキシブルファンはつけてます。
1個は元々マザーについてたものですが、もう一つは自作です。
ただどちらも全開で回すと10000回転くらい回ってうるさいので、3000回転くらいまでにい抑えてますが、これだとデスクトップ上に置いててもそう音は感じません。
M.2の方は自分は水冷ですがケースにファンが10個付いてますので、エアーフローで自然に冷えてますね。
書込番号：26016350
2点
＞サイド・トップ・水冷何を使用していますか。
メインPCは、もう10年くらい前からずっと水冷です。もちろん同じものを使い続けているのではなく、新規に組むときは新しいもので組んでいます。今のシステムは丸3年くらいですかね。
その時から使っているのがこの簡易水冷クーラー。ちょっと不格好なヘッドですが、内部にファンがついておりCPU周辺を冷やしますので、メモリを4枚差ししている私には好都合に思い使っています。
https://kakaku.com/item/K0001370362/
最近はヘッドに液晶を搭載していろんな情報を流すものもあるので面白いですね。
https://dirac.co.jp/hydroshift-series/
なお空冷を使っているときはよほど狭いケースじゃない限りサイドフロー一択でした。
書込番号：26016626
2点
湘南MOONさん
少し前までデスクトップケース使っていたのでトップフロー一択でした。ミニタワーケースに買い替えてからいっときNH-L12S使ってましたが冷えが悪いのでAK620に交換したところ満足のいく冷えになりました。自分はRyzen 5 or 7なので空冷でも問題ないですが水冷クーラーも気にはなっているのでそのうち使ってみたいなんて思ってます。
書込番号：26017095
2点
一応、自分は
メインPCはCore Ultra 265Kは簡易水冷です。
大きさはATXミドルです。
サブPCはRyzen5 8600GでMini ITXでサイドフローのやや大きいのを使ってます。
やっぱり発熱量に応じてと言う感じの使い分けです。
書込番号：26017123 スマートフォンサイトからの書き込み
2点
＞KAZU0002さん
昔は、内部に冷却ファンをステーで別途付けたことも有りました。
途中からCPUファンだけでやってみたくなったので。
書込番号：26017677
2点
＞揚げないかつパンさん
たいしたことはやっていないのでサイド・トップともにCPUの冷却には十分でした。
書込番号：26017684
2点
＞Solareさん
メインのPCで行うのはデコーディングまでで
NASに入れてます。
聞くときは、ノートPCにDAC・アンプにつないでます。
書込番号：26017698
2点
＞KIMONOSTEREOさん
水冷でやるほどのことはやっていないので。
3年位ですか。
書込番号：26017702
2点
＞BIGNさん
30年位タワーとキューブタイプを使用していますが、
殆どがトップフローでした。
書込番号：26017706
2点
ここには個別に返信する機能はないのである程度纏めて書いた方がいいですよ。
私は入るものを入れるですね。
基本的には120mm以上のファンが入るもの例えば90mmファンにしてまでサイドフローにはしません。
ただ120mm以上のファンでトップフローのクーラーにそこそこの値段でいいものが少ないんですよね。
ケースの都合で一体型水冷は入らないので使ったことはないです。
強いて言えば1台だけ120mmラジエーターのものが入るのですがこちらもいいものが少ないので使わないです。
やはり劇的な効果を得るには280mmとか360mmは欲しいかなと...（せめて240mmは欲しい)
書込番号：26020450
1点
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