このページのスレッド一覧（全197スレッド）
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
 この3つのクーラーでどれが一番冷えますか? |
2 | 2 | 2011年5月4日 23:53 |
| CPUｸｰﾗｰ購入相談 |
0 | 8 | 2011年5月4日 23:10 |
簡易水冷クーラをお使いの方に質問です。 |
5 | 7 | 2011年5月4日 09:55 |
| さらに冷却できるでしょうか。 |
0 | 4 | 2011年5月3日 03:19 |
| ＣＰＵクーラーの接着面についての工夫 |
27 | 17 | 2011年5月12日 12:17 |
| 自作PCに簡易水冷を導入… |
0 | 3 | 2011年4月17日 13:26 |
- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています
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Thermaltake Contac30 CLP0579
OWLTECH CPUクーラー 無双 (MUSOU）ver.IV Ultimate OWL-CCSH01F
クーラーマスター Hyper N620 RR-B20-N620-GP
率直に言うと、この3つうちどれが一番冷えるのかということです
使ってるＣＰＵはi7-2600Kで現在リテールクーラーですが4.0GHz駆動です
今はいいのですが夏迎える前に交換しておきたいですし、
少なくても4.5GHzで常用したいと思ってます
0点
その中ではContac30でしょうね。
参考
http://ascii.jp/elem/000/000/589/589881/index-5.html
http://ascii.jp/elem/000/000/485/485438/index-4.html
書込番号：12971506
1点
ももＺさん書き込みありがとうございます
最初ＰＣ作ったときに、ザルマンのＣＮＰＳ9900ＭＡＸ買ってたんですけど、
うまく取り付けられなくて、結局駄目にしてしまったもんで・・・・
3つの中ではThermaltake Contac30 CLP0579がいいんですかあ
見ている内に忍者3もちょっと気になってしまいました・・・・。
いろいろ参考になりますね もうちょっと検討します
書込番号：12971768
1点
CPUｸｰﾗｰの購入を検討しています。
ケースはNineHundred Twoで右サイドパネル側にM/Bが設置されています。
ケース上部に大きなファンがありますので上に排気する形で取り付けたいと思うのですが、
リーズナブルで取り付けやすい物が良いと思っています。
初めてのCPUｸｰﾗｰ交換でどのような製品が良い物かと悩んでいるところですので、
皆さんの情報やご意見を頂けないでしょうか。
ソケットはAM3です。
0点
なぜ交換したいのですか？。
今お使いのものが、冷えないのでしょうか、五月蝿いのでしょうか？。
書込番号：12966790
0点
冷却を主な目的としていますので、元々ついてるクーラーより特別うるさくなければかまいません。
記載が足りず申し訳ないです
書込番号：12966814
0点
国産米代表さん、初めましてこんにちわ。
決して国産米代表さんの書き込みに水を差すつもりは毛頭ないのですが、
システム構成が ケース＝NineHundred Twoで、
ソケット＝AM3としか分からないと言うのでは、
他ユーザー様も、どのグレードのクーラーを勧めて良いのか分からないと思います。
ざっくりとですが、NineHundred Twoはフロントに４基 リアに１基 、
さらに天板に大型ファン１基あるようでして、相当強力なエアフローが
見込めるケースのようです。
トップフロー またはサイドフロー、簡易水冷、
いずれのタイプを選択しても問題なさそうですが・・・・
書込番号：12969086
0点
申し訳ありません。
もう一度整理すると環境は以下の通りです。
ケース：NineHundred Two
M/B：890GXM-G65
CPU：AMD PhenomII 1090T BE
GPU：HD5850
簡易水冷というのは興味がありますが、
設置や維持が大変ではないかが心配です。
現在はCPU温度が大体50度前後で高負荷でも変わりません。
しかし温度計に狂いがあるとうわさもありますし、
負荷が高くてもほぼ温度に変化がないことを考えると、
やはり不安があるためクーラーの交換を検討している次第です。
書込番号：12970091
0点
NineHundred Twoならサイドパネルに12cmファンを吸気で設置し、
そこそこのトップフロークーラーを付ければCPUだけでなくかなり広範囲に冷やしてくれますよ。
今なら激安の下記高性能トップフロークーラーが非常におすすめ。
終息品なのでおはやめに。
http://kakaku.com/item/K0000135137/spec/
http://www.links.co.jp/items/antec-cooler/kuhlershelf.html
12cmケースファン おすすめの一例
http://kakaku.com/item/K0000039555/
書込番号：12970165
0点
ももZさん
アドバイスをありがとうございます。
早速ご提案頂いたクーラーをポチって参りました。
ちなみにこういったクーラーのファンだけというのは簡単に交換できるものでしょうか？
書込番号：12970283
0点
＞ちなみにこういったクーラーのファンだけというのは簡単に交換できるものでしょうか？
ネジ止め式ですので12cmファンなら容易に交換できます。
ただ、1000～2200回転まで対応の割と高性能なファンを搭載してますので、
冷却重視で静音性にこだわらなければそのままで良いかと。
書込番号：12970322
0点
ももZさん。
2000回転てすごいですね！
とりあえずそのまま使ってみて取り付け後でもファン交換できそうなら、
冷却の具合見つつ光物に変えてみたいなとｗ
とりあえずサイドパネルには光物のファンつけてみます！
しかしファンの4PINさすとこがマザボにはCPU以外に1箇所しかないんですけど、
複数PWMつけるときはどうすんだろ・・。
とりあえずこれ以上ここで話すのは本来の内容とそれてしまうため、
これにて一度完了させたいと思います。
ご意見を下さった方々、ありがとうございました！
書込番号：12971588
0点
簡易水冷は使っていないけど、できうるかぎり内部の空気をかき回したほうが良いと思う。
例えばこんなので・・・
http://www.antec.com/Believe_it/product.php?id=MTY0MQ==
レギュレータがケースＦＡＮの排気による自然放熱では追いつかないくらい熱くなるから・・
ＯＣをするなら、絶対やったほうがいいです。
それから、ポンプの音はほとんどしないかなぁ、Ｈ５０での話だけど。
でも、付属のラジエータのＦＡＮが爆音なんだな～ぁこれが、ＦＡＮを低速のものにしてサンドイッチして二重反転方式にすると、静かな割りに風量が稼げるんですけどねぇ。
書込番号：12960686
2点
>>ゼルビーノさん
なるほど、リンク先のファンでケース内の空気をかき混ぜると。
その場合、M/Bに当たるように設置すればいいのですか？
ポンプの音が静かなのは朗報でした。ありがとうございます。
書込番号：12960745
0点
コルセアのH50-1を使っています。
ラジエターは背面から吸い込みです、前面に12cmのファン2機、上面に14cmのファンで熱を逃がしています。
空気の流れでマザーに風が当たると思っているので、特にマザーに向けたファンなどは使ってません。
ポンプの音は全く聞こえません。もっとも机の下に設置しているのでそのせいかもしれないです。
ラジエターのファンも付属のままです。音も若干しますが気になるほどではないですね。
書込番号：12960933
1点
overfieldさん、こんにちは。
昨日、ケースの変更に合わせてXIGMATEK BALDER SD1283からANTEC KUHLER-H2O-620に変更しました。
最初ANTEC SpotCoolを付けたのですが、買った個体が不良で、「ウヮァーン」というようなすごい共振音を出してしまいましたので、手持ちのパーツでPWMファンを付けました。ポンプ周辺に風が当たるようにしています。
FREEDOM PFN-FAM812 冷却COOLフレキシブルアーム
http://www.freedom-pc.com/product/hdd_fan.html
OWLTECH OWL-FY0825PWM 80mm PWMファン
http://www.owltech.co.jp/products/case_fan/owl/FY/fy0825_PWM.html
ポンプの作動音は殆ど聞こえません。ただ、付属のラジエータFANの騒音がけっこう大きいです。既にサンドイッチ構造に変更しましたが、付属FANはもっと静かなものに変更しようと思っています。
書込番号：12961144
1点
>>JZS145さん
返信ありがとうございます。
空気の流れだけだとM/Bに風が当たらず、メモリやグラボの冷却が弱いと記事で読んだのですが、大丈夫でしょうか？
ポンプ音のご報告、ありがとうございます。
>>フォア乗りさん
こんばんわ、返信ありがとうございます。
やはり皆さん周辺へ風が当たるよう工夫なされてますね。
皆さん、ラジエータファンの音が攻略対象のようですね、自分も色々考えておきたいと思います。
書込番号：12963593
0点
 |
 |
|---|---|
12センチファン増設 |
発熱部分 |
overfieldさん
overfieldさん こんにちは
解決済みのようですが返信します。
私の場合、簡易水冷クーラーは
CWCH50-1→CWCH70 そして近日アンテックのKUHLER-H2O-620を購入予定の者です。
水冷に対してマザーの冷却を心配されているようですが、
overfieldさんがオーバークロックをしないのであれば、
あまり神経質になる必要がないと思います。
定格使用ならたいていの場合
ケース付属のファンによるエアフローで十分なはずです。
オーバークロックをされる場合は、度合いにもよりますが
１、マザーの電源部
２、ノースブリッジ
この2か所の冷却を強化することが推奨となります。
ただ、増設したファンを１００％で回すと騒音が大きくなりますので、
私はゆるゆると回す程度にしています。
【括総】
overfieldさんが定格運用なのか、オーバークロック運用なのかは分かりませんが、
定格運用される場合、闇雲にファンを増設しても
煩いだけで効果が薄いと思われます。
それでも増設したい、と言ういことでしたら、回転を絞って
ゆるゆる回しで十分かと思います。
参考になれば幸いです。
書込番号：12964486
1点
>>色々お試し中さん
返信ありがとうございます。
色々お試し中さんが指摘なされた通り、OCを視野に入れております。
なのでM/B周辺の冷却も考え、トップフローの空冷も検討中です。
ネットで情報を漁りながら最善策を見つけていきたいと思います。
ありがとうございました。
書込番号：12968696
0点
現在クーラーはフェンリルを使用しておりi7-860を3.8GまでOCしてアイドル時34℃、OCCT1時間かけると最高66℃くらいになります。
温度的には問題ないとおもうのですがデュアルファンにしてみたいという衝動にかられています。フェンリルはデュアルファンにできないので買い替えしかないのですが、奮発してよく冷えるといわれているVenomous X BlackかSuper MegaにGELIDのWING12PL-BL [ブルー]×2を考えてます。少し金額をおさえてMUX-120 Blackに前述のファン×2するのも考えてます。ZALMANの9900MAXは冷えるらしいですが形が好きじゃないのと取り付けが大変そうなので除外してます。高い方の金額だとアンテックの新しい水冷クーラーがあと少しで買えそうですね。迷いは広がります。金額の差ほど能力に違いはあるのでしょうか？また青LED付のPWMファンでこれ以外のおすすめはありますでしょうか？
0点
ガムテープでもなんでも使うなりして、まずデュアルファンを試してみればよろしいかと。
OCして66度なら、問題にする必要もないと思いますが。
書込番号：12959948
0点
私は、トップフロー派です。CPUだけ冷やすのには抵抗がありますので。
書込番号：12961824
0点
ＣＰＵクーラーを取り付ける際にシリコングリースを塗りますが、これの代わりに金箔を使うとどうなんでしょう。
工芸用の金箔には厚さ1000分の1㎜のものがあり、210㎜角で1枚5000円弱で売られています。これを必要な大きさに切って、1枚又は何枚か使ってＣＰＵとの接着面に置いて熱伝導率を上げるというのはどうでしょう。
熱伝導率は金が一番ですし、導電性もあって、昔のコンピューターにはかなり金が使われていましたから、何となく良さそうに思えます。
ＣＰＵとの接着面でしたら大した大きさになりませんから、その大きさで厚手の金箔を作れば、それ程の値段にはなりそうもありません。
と、ここまでは考えたのですが、余り自信がありません。
取り敢えず、試してみようかと思っていますが、理論的にはどうなんでしょうかね。
0点
>熱伝導率は金が一番ですし、導電性もあって、昔のコンピューターにはかなり金が使われていましたから、何となく良さそうに思えます。
金の熱伝導率は、銅以下です。
破片がショートを誘発することを考えると、金箔は止めた方が良いでしょう。
電子機器に金が使われる理由は、耐腐食性と、その柔らかさによる端子部分での接触面積の改善が目的です。電気的特性が良いからではありません。
金をかけて熱伝導率を改善したいのなら、カーボングラファイトシートが売られていますので。そちらをどうぞ。
書込番号：12924600
4点
金より銀や銅の方が熱を伝えやすいんじゃね？
ついでに、グリスを塗るのは微細な隙間を埋めるためなので、それが金箔で可能になる気もしないし。
まあ、人柱になってやってみればいいんじゃないかな～。
書込番号：12924606
3点
一見平らに見えるCPUの上面と、CPUクーラーの下面は微細な凹凸があり、グリスを塗るのはこの凹凸を埋めるためです。
金箔とはすごいアイディアですね、貧乏人の私は金箔など触ったこともないので、どんな感じかわかりませんが。
＞熱伝導率は金が一番ですし、導電性もあって、
グリスとしては導電性はない方がよろしいかと。
人柱よろしく。
書込番号：12924616
2点
CPUクーラーもCPUヒートスプレッダーも見た目には一見平らに見えるけど表面には微細な凹凸があり、そのままでは両者の間に空気が入り、熱を伝える効率が下がる。それを防ぎ、効率良く熱を伝えるのがグリスです。
金箔を使った場合空気が入ってしまい、あまり良くないのでは?と思います。
なので液体系のがいいかと。
あんまり詳しくないので参考にはなりませんが。
あと、無駄に下部にスペースを作らないでください。
書込番号：12924623
2点
大事なのは熱伝導率だけではないからです。
グリスのように半固形かつ半液体状の物質を使うのは
CPU側の接触面とクーラー側の接触面それぞれが
一見ツルツルの平面に見えても、重ね合わせてみればコンマ001ミリのレベルでデコボコがあり
完全にはお互いが密着してないので熱伝導率が落ちます。この隙間を埋めるがグリスの役割です。
熱伝導率については単位を失念しましたが、空気は0.いくつかでグリスは5だか7だったかと。
つまり空気じゃ殆ど熱は伝わらない事を意味しているんですね。
CPUクーラー取付して温度見たら、全体的に何だか高い・負荷かけても変わらない…
こんな場合、ほぼ間違いなくグリスに気泡を発生させたかで空気が残っている為です。
金箔シートの発案は面白いですが、完全にデコボコ面にフィットしてくれて初めて用を為します。
その為には薄いのも何よりですが、半液体のように流動性もないと
結局デコボコを薄い膜＝金箔でコーティングするだけで、平らにはならない訳です。
当然、隙間に空気があるから冷えません。
書込番号：12924674
2点
＞熱伝導率は金が一番ですし、導電性もあって
熱伝導は、銀＞銅＞金ですｙ
電気伝導は無いほうが良い。
書込番号：12924675
2点
与太郎01さんの科学的探究心は好ましいです。
やってみたらどうでしょう。
食用純金箔専門店ツキオカ
http://item.rakuten.co.jp/tsukioka/618067/
6cmx6cm 3枚 550円
金箔は薄くて破れたり変形したらもうだめだから
これは一発勝負です。
「食用」だそうですから余ったら台所へまわす。
書込番号：12925188
0点
 |
|---|
黄金と剥かれた石 |
金箔？
やりました。
しかもヒートスプレッダを剥がし、コアとHSを接着しているジルコニウム半田を取り除き、クーラーの受熱部とコアをダイレクトに圧着するために！
とりあえず、ヒートスプレッダを剥がした効果は確認できました。
氷点下の外気を当てた簡易水冷クーラーを用い、HS有りの場合と比べてコアダイレクトタッチは10℃は下がった。
しかし、そこに金箔の効果が含まれるかどうかを確認する前に、金の破片でCPUがショートしマシンが沈黙。更に、沈黙原因を特定するのにクーラー付けたり外したりしてるうちにコア欠けして…
理論上は、シリコングリスよりはるかに熱伝導性が良いので、クーラー受熱部と発熱部に全く隙間なく圧着できるなら高い性能を示すはずです。
あと、この問題に関して、水冷機にリキッドメタルパッドなどを試した結果から考察し（温度低下のレスポンスは良くなるが、最高温度は余り下がらない）、オレの出した結論は、「どんな高伝導率の物質を使ってもヒートスプレッダ越しじゃ熱伝導の限界がある」です。
書込番号：12925725
5点
＞理論的にはどうなんでしょうかね。
理論的には冷えますね。きちんと密着すればですが。
密着性は悪いでしょうから、結果的にはグリスのほうが冷えるでしょう。
試す価値は無いと思います。
書込番号：12925779
1点
すいません、返信の方法が分からなくて、無駄にスペースを使ってしまいました。
やはり、試した方も居るのですね。
私には、空気を入れずに金箔を貼るのは無理そうですね。（専門の職人さんなら出来るかも）
銀箔というのもありますから、これで挑戦する手もありますが、元々、手先が不器用なので無理でしょう。
しかし世の名広いですね、ＣＰＵを剥がして挑戦する人も居るのですね、正に、脱帽です。
でも、こういうのが自作の楽しみでもありますね。
お金さえ出せば何でも出来るけど、個人の創意工夫で挑戦するのが自作の醍醐味でしょう。
それにしても、皆さんの素早い書き込みありがとうございました。
グッドアンサーは3つだけというので選んでみましたが、全員の方に感謝申し上げます。
本当にありがとうございました。
書込番号：12925871
1点
ああ、現実的問題として金箔を挟んで完全に密着させるのはムリですね。
ただ、金は柔らかいので、摺り込むようにゴリゴリすれば細かいキズにも入り込むと思い、勢いで試してみたんです。実験台には４個買ったCore i3のうち一番出来の悪い石を使ったので、まあ、それほど精神的・経済的ダメージはないんですが…
金箔は非常に薄くて扱い難く、すぐにどこにでも貼り付いちゃいます。
キレイにシワなく平らに広げるのはかなり困難だと思います。
しかも、繊細な作業のできないオレは、適当に金箔片をコア上に置いて、上からクーラーでゴリゴリしたもんだから…
グリスよりも高い伝導性と密着性をお望みでしたら、リキッドメタルパッドという製品があるので、お試しあれ。こちらは58℃を超えると液状になる金属シートでして、細かい隙間を熱伝導性の高い金属で埋めることができます。素人の金細工よりははるかにマシな結果が得られると思います。
ただ、これも取り扱いを間違えるとショートの危険性のあるシロモノですから、相応のお覚悟で。
書込番号：12925951
1点
液体金属はどうです？
話題にでなかったが、冷却重視というならば
LIQUID Pro + CS
LIQUID MPC+CS、シートタイプ
http://www.shinwa-sangyo.jp/sub2-adapta.htm
http://partsdog.dospara.co.jp/archives/51757462.html
書込番号：12926030
1点
液体金属があるのですね。
実は、金箔を考えているときに液体金属はどうかなと思って、ネットで調べてみましたが、ここで紹介された製品は出てきませんでした。
でも、一応シリコングリスは高価なものを使用しているので、付属品程の差は出ないでしょうね。
それと、ＣＰＵの表面温度はＣＣＣＴ稼働時でも33度ぐらいで、余り上がりません。
結局は、コアの温度を吸い上げてくれないとこれ以上は冷えないかも知れません。
そうなると、素人考えですが、ＣＰＵに音波を当てて熱の移動を促進するという方法がありそうに思えますが、この方面の知識が疎いので、これ以上は先に進めません。
書込番号：12927220
0点
トンデモ科学以前に、基礎的なことから勉強されることをお薦めします。
原理的に、ケース内空気の温度より冷えることはありませんので。熱伝導率より温度勾配に注目すべきです。なんのためにヒートスプレッダが付いたのやら…
まず、「熱伝導率」という数字がどういう意味で、どういう理想状態で測定されることが前提の数字なのかを勉強しましょう。数字の比較はその次の話です。
簡単にさらに冷やしたいのなら、ペルチェ素子でも使って下さい。
書込番号：12927696
0点
パソコンなんて趣味性の強いオモチャだもの、理屈がどうこうより、なんか面白いアイデアを思い付いたら試してみりゃイイ話よ。それで人死にが出るワケでもあるまいに。んなもんスキにやりゃあいい。金出すのはそれを楽しむ自分だ。無水エタノールをブッかけて気化冷却を試したってイイんだぜ？バカなコトだと思われるだけで、それを止める法はねぇ。
っとに面倒臭い「玄人気取り」が多いわ。
で、音波冷却ってのは聞いたコトないし、ドコで情報を得られるかっていう心当たりもないんですが、スレ主さんがなんかご存知なら教えてください。
書込番号：12930661
0点
努力して高いところに行こうとせず、代わりに周りを自分より下に落としたがる人っているよね。
高いところにいることは、その努力をした分、確実に「偉い」のですが。
偉くなるより、偉そうにする方が簡単ですものね。
音波で、熱伝導液体の泡を破砕したり、液状化現象で対流を誘発して、冷却を促進する…というシステムは実在するようですが。
固体に対して音波が冷却に役に立つという話は、聴いたことが無いです。
書込番号：12931902
3点
何気なしに読んでいて、同じ事を思う人もいるもんだとびっくりです。
私がやろうとしたことは、純銀のヒートシンク制作。
接地面は２２金のペースト状の金を使用。
でも、鏡面仕上げの自信もなかった事と微粉末の金粉を油性溶剤でペーストにした物なので、乾燥後にどうなるかも不安でしたし。
ふつうに３千円ほどのクーラーと比べても労多くして実乏しいは目に見えてましたしね。
書込番号：13000255
0点
はじめまして^^
くろしぉと申します。
最近、水冷に興味を持って簡易水冷の物を見ていたんですけど
結構安いんですね(；・∀・)
そこで、もし空冷よりもいいものなら水冷化してみたいんですけど…
構成
CPU:core i7 2600k(OCを予定)
ｹｰｽ:DF-10(トップ、サイド、フロントにファンと取り付け)
ケース同じAntecでコアプレートが銅らしいので
http://kakaku.com/item/K0000234280/
がほしいなと思ったんですけど、同じくらいの価格以内の空冷と
比べてメリットとデメリット、どちらのほうが大きいでしょうか？
0点
メリット：適切に設置すれば空冷より最大温度を下げやすい。
デメリット：設置ケースを選ぶ（DF-10だとラジエータがトップファンと干渉しそう）。
M/B上の他のパーツに送風できないためメモリ温度などが上昇する危険性がある。
書込番号：12905345
0点
なるほど･･･
やはりCPUだけを水冷にすると他の部分の
温度が上がってしまう場合がありますか。
ダークフリートシリーズは熱換気がいいほうだと思うんですけど
12cmファンだけで他の部分の熱取りって出来ないですかね･･･
書込番号：12905644
0点
CWCH50-1を使ったことがありますが、空冷の方が静かだと思います。
簡易水冷はポンプの振動が無視できません。ファンと違ってポンプの振動は対策が難しいです。
OCで最高温度を下げたいなら簡易水冷はいいですが、それ以外では空冷に静音ファンが優れていると感じます。
ちなみに今使っているのはCorator DSです。
書込番号：12906110
0点
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