メモリーすべて クチコミ掲示板

とりあえず、先行投資。FFXD548G8000HC３８EDC01

[風智庵]

パソコン工房秋葉原本店パーツ館にて\54980で特価販売していた物。

現状、使えるシステムの持ち合わせが無い所、先行投資。

Ryzen9950xや9950x3Dが出ることを見越し、INTEL新プラットホーム用も兼ねて準備にはいいかなっと。

後から調べると、DDR5-4800のOC ,XMPの模様。前回DDR5-6400 の投資にはちょっと失敗したので一抹の不安が残る。

テスト記事もチョット扱いにくいとは有ったところも。ちょっと物好きかもしれない。

書込番号：25774012

MemTest86 Free Version 11.0

[沼さん]

MemTest86 Free Version 11.0 Build 1000
https://www.memtest86.com/download.htm

書込番号：25771453

[沼さん]

MemTest86 What's New?
https://www.memtest86.com/whats-new.html

Version 11.0 (Build 1000) 13/Jun/2024
（Microsoft Edge 訳）
○新機能
・構成されたメモリ速度がSPDプロファイルの1つと一致しているか、またはユーザーが指定した任意の最小速度と一致しているかを確認するための新しい構成ファイルパラメーターCHECKMEMSPEEDが追加されました。
このチェックに失敗すると、エラーメッセージが表示され、メモリテストは開始されません。
・PassMark管理コンソール統合用のURLリクエストパス(およびクラウドAPIキー)を指定するための新しい構成ファイルパラメータTCPREQUESTLOCATIONを追加しました
PassMark Management Console 統合のためにローカル ネットワーク外の接続を許可するようにデフォルト ゲートウェイ ルート IP アドレスを設定するための新しい構成ファイル パラメーター TCPGATEWAYIP が追加されました
・モジュールの拡張 18 桁のシリアル番号を使用するか、標準の 8 桁の JEDEC シリアル番号をレポートで使用するかを指定するための新しい構成ファイル パラメータ SPDREPORTEXTSN が追加されました。
拡張シリアル番号は、追加の製造情報(製造ID、日付、場所など)をエンコードします。
・SPD 収集を無効にするための新しい構成ファイル パラメーター DISABLESPD を追加しました。
これは、メモリ速度のスロットリングによってテスト時間が長くなるのを防ぐための回避策です。
これは、SPDデータの読み取りがチップセットのクローズドループサーマルスロットリング(CLTT)メカニズムに干渉する場合に発生します。
・DIMM温度センサーのポーリングを有効/無効にするための新しい構成ファイルパラメータTSODPOLLを追加しました(使用可能な場合)
・Intel Meteor Lake/Arrow Lakeチップセットの暫定的なアドレスモジュールデコードサポート
・テストセッション中に定期的にメモリタイミングを収集するためのサポート。
テストが完了すると、最低/最高メモリ速度が報告されます。
・DDR5 SPDでAMD EXPOプロファイルをレポートするためのサポートを追加

○修正/機能強化
・PassMark管理コンソール統合のTLSサポートを追加
・PassMark Management Console 統合の DNS サポートを追加
・新しい DDR5 フォーム ファクタの CDIMM、CSODIMM、および CAMM2 のサポートが CHIPMAP コンフィギュレーション ファイル パラメーターに追加されました。
これは、新しいチップセット (LPCAMM2例:インテル アロー レイク)
・チップラベルの最大文字列長を CHIPMAP コンフィギュレーション ファイル パラメーターの 6 に増やしました。
これは、CUDIMM、CSODIMM、および CAMM2 コンポーネント・ラベルで使用される長い名前 (「DAR0B0」など) をサポートするためです。
・Intel Comet Lakeチップセットでのアドレスモジュールデコードのバグを修正しました
・以下のチップセットの誤ったチャネルモード検出を修正しました。
・・AMD Ryzen(英語)
・・インテル(R) コーヒーレイク
・・インテル(R) コメット・レイク
・・インテル(R) アイスレイク
・・インテル(R) ロケットレイク
・・インテル タイガー レイク
・・インテル(R) エルクハート・レイク
・以下のチップセットの誤ったメモリタイミングの検出を修正しました。
・・AMD Ryzen(英語)
・・インテル(R) メテオレイク
・・インテル(R) アローレイク
・・インテル(R) Ice Lake-SP
・・Intel Emerald Rapids-SP チップセット
・以下のチップセットの誤ったクロック速度検出を修正しました。
・・インテル(R) ロケットレイク
・・インテル(R) アイスレイク
・・インテル タイガー レイク
・・インテル(R) Alder Lake
・・インテル(R) メテオレイク
・・インテル(R) アローレイク
・・インテル(R) エルクハート・レイク
・・インテル(R) Ice Lake-SP
・・インテル(R) エメラルド・ラピッズ-SP
・次の AMD チップセットのメモリ設定を取得するための暫定的なサポート:
・・AMD K8の
・・AMD K10の
・・AMDブルドーザー
・・AMDパイルドライバー
・・AMDスチームローラー
・・AMDショベル
・・AMDジャガー
・・AMDプーマ
・ARM64でのマルチスレッドの暫定的なサポート(UEFI BIOSの制限により以前は利用できませんでした)
・SPDページがゼロにリセットされていない場合のDDR5 SPDの読み取りに関する問題を修正しました
・AMD Ryzen Zen 3チップセットで使用できないECCインジェクションオプションを修正しました。
一般に、ECCインジェクションはエンドユーザーが通常アクセスできる機能ではなく、通常はカスタムBIOSが必要です。
・次のチップセットでのインバンド ECC (IBECC) 機能の検出を修正しました。
・・インテル タイガー レイク
・・インテル(R) Alder Lake
・・インテル(R) メテオレイク
・・インテル(R) アローレイク
・・インテル(R) エルクハート・レイク
・Intel Ice Lake-SP および Emerald Rapids-SP チップセットでの ECC 機能検出を修正
・有効な Temperature Sensor on DIMM (TSOD) の生データのチェックを追加することで、無効な DIMM 温度の報告を修正しました
・Intel Meteor LakeおよびArrow LakeのCPU情報を取得するためのサポートを追加
・中国語と日本語のローカライズ文字列を更新 (Nagisa氏提供)
・既知のUEFIマルチスレッドおよびその他の問題がある特定のメインボード/BIOSを回避するために、ブラックリストを更新しました

書込番号：25771496

Trident Z5 Royal Series DDR5 Memory

[自作青二才]

Trident Z5 Royal Series DDR5 Memory 発売ですね。

https://www.gdm.or.jp/pressrelease/2024/0527/540166

書込番号：25750671

これで懐かしいベンチマークをやってみた

[オリエントブルー]

懐かしいベンチで検証。2Kでしてみた。

書込番号：25712640

[オリエントブルー]

ケース内様子

書込番号：25712744

とりあえずは問題なさそうでよかったです。

[lulululu34]

計16GBのメモリーで不足気味になってたこと、ゲーム中だけ時折画面が一瞬ブラックアウトする現象も解消されました。

お金無いので8GB ｘ2　を　16GB ｘ2に出来ず、1枚のみ16ＧＢ購入で計24ＧＢで混ぜて使ってますｗ

細かなパフォーマンスまで気にしないなら全然大丈夫みたいです。

書込番号：25701940

OCで動作（チップメーカで相性あり？）

[ぴなれろ・ぷりんす]

SK Hynix製チップ（OC設定6000）：RAMDISKでベンチ

マザーボード：ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFI
CPU：AMD Ryzen 7 7800X3D 8-Core Processor 4.20 GHz

メモリ：G.Skill F5-6000J3636F16GX2-FX5
年末と年始に別購入したら、チップメーカーが変わっていた。

SDRAM Manufacturer (ID)Samsung
Size16384 MBytes
Max bandwidthDDR5-4800 (2400 MHz)
Channels2
Part numberF5-6000J3636F16G
Manufacturing dateWeek 49/Year 23

SDRAM Manufacturer (ID)SK Hynix
Size16384 MBytes
Max bandwidthDDR5-4800 (2400 MHz)
Channels2
Part numberF5-6000J3636F16G
Manufacturing dateWeek 04/Year 24

Samsung製は、6000のOC設定すると再起動できず、以降電源切ってもNG。（初回起動時だけOK、起動後の動作は問題なし）
SK Hynix製は、6000のOC設定でも再起動出来て安定動作しています。（EXPO�U）

Samsung製で再起動出来ないのは、マザーボードとの相性なのかな。。。

OC設定したSK Hynix製チップのメモリで、RAMDISK作ってベンチした結果を貼っておきます。

書込番号：25627258

[KAZU0002]

オーバークロックとは、規格からオーバーしているからオーバークロックです。
マザーボードで仕様として書かれているのは、OCの設定が出来るというだけで、その設定で動作することを保証しているわけではありません。
相性と言えば相性ですが。そもそもOC状態で動作するかはメモリだけの話しではなく、マザーボードの回路やCPU内のメモリコントローラーも関わってくる話しです。

それでもOCしたいのなら。CL値などのタイミングを緩める、メモリの電圧を上げるなど、設定を詰めてみましょう。
その上で。クロック数ではなくベンチマークなどの性能比較で、その設定を常用するかを決めましょう。
真冬の設定で真夏で動くかは怪しいと思いますが。

書込番号：25627271

[ぴなれろ・ぷりんす]

＞KAZU0002さん

コメントありがとうございます。

SK Hynix製で動いてるので、当面は常用してみようと思ってます。
夏は厳しそうですが、冬場だけでも性能上がるのは、ちょっと嬉しいですね。

蛇足ですが、Samsung製も起動さえすれば普通に動くので、オーバークロック版だからこそ、信頼性高いんだなと感心していました。

書込番号：25627332

[m,i.k]

自分もサムスンで再起動できません
biosのバージョンを下げると再起動できる
マザーボードmsi pro　X670-P wifi

書込番号：25668649