
このページのスレッド一覧(全2271スレッド)

内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
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3 | 5 | 2024年5月7日 18:37 |
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0 | 4 | 2024年5月3日 19:26 |
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1 | 5 | 2024年5月3日 14:01 |
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7 | 5 | 2024年5月2日 03:52 |
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0 | 5 | 2024年4月29日 10:48 |
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0 | 5 | 2024年4月28日 10:46 |

- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています


自作pcを作るにあたって、pcに合うメモリを探しています。条件↓
・白基調
・rgb搭載(希望)
・20000円以下(希望)
・amd cpuに最適化されている
・ある程度有名なメーカー
我儘ですがよろしくお願いします!
追記:今までCMH32GX5M2B5200C40W を検討していましたが、Intel cpuに最適化されていることを知り、断念しました。amd cpuに上記のcpuを使うのはアリでしょうか?
書込番号:25726861 スマートフォンサイトからの書き込み
0点

特定のCPUに最適化って、何をどう最適化しているんだろ?
白く塗るなり、LEDはったりは、自分ですればよろしいかと。
書込番号:25726879
0点

https://kakaku.com/pc/pc-memory/itemlist.aspx?pdf_Spec101=7&pdf_Spec102=1&pdf_so=p1&pdf_kw=EXPO
EXPO対応メモリのリストは上記になります。
容量、速度等で絞り込んで、見た目でチョイスしましょう。
※一応、使用するマザーボードのQVLに載っているかも確認しましょう。
書込番号:25726907
1点

ADATA Corsair以外のEXPOメモリーならと言う感じかな?
個人的には上の2車は買わないかな?
Kingston G.SKillなら買う。
書込番号:25727026 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

JEDEC規格の物ならなんでもよろしいかと。
OCメモリなら、G.SKillでしょうか。ただ、マザーボードメーカーが出している互換性は確認したほうがいいです。
書込番号:25727266
0点

AMDのCPUがX3Dかそうでないかでも変わってきますけど、X3DならOCメモリーでなくても良いので、インテルに最適化ってXMPのことなのか分かりませんが、問題ないと思います。
X3D以外ならこれからも使う事を考えると、6000以上のEXPOにもにも対応したものでHynix-Dieの物を選んでおくのがトラブルも少ないでしょう。
揚げないかつパンさんも書かれてますがG.SkillならSamsungかHynixのチップしかないしKingstonはほぼHynixなのでこれらの物なら比較的簡単に選べて良いとは思います。
書込番号:25727318
1点



Solareさんに教えてもらったアプリを見る前に、各項目、例えば"tCL"の意味が分からないと、意味がないと思ったので、探してみたのですがうまくヒットしません。
揚げないかつパンさんの言う「”tRC”は”tCL”+”tRAS”くらいが適正値」とか、せめてHWiFO64に出てくる数字の意味とかなぜそうなるのかとかが知りたいです。
よろしくお願いします。
0点

とりあえず、このくらいから読んでみるかな?
https://tsuiha.com/memory_settings/
でも、まあ、本当はCrucialのデータシートとかかな?
逆に知りたいパラメータを一つ一つ見て、そのパラメータの名前を見ればわかると思うけど、DRAMの仕組みも覚えないと細かいパラメータは難しくなる。
ただ、知っておいた方が良いパラメータはtCLとかtRCDとかtRCとかだけど、最近は解説サイトが減った気がする。
DRAMは格子状のセルパターンで記憶するものとか、それを横方向がカラム(Column)といい縦方向をロウ(Row)と言い、アドレスを変える際にそれぞれカラムを変えるとカラムを変える際に遅延が発生し、ロウを変えるとロウを変える際に遅延が発生する。
DRAMはトランジスタとコンデンサから構成されてコンデンサに蓄積された電荷でオン、オフの状態を維持するけど、コンデンサから電荷が抜ける前に再書き込みをする必要があり、それをプリチャージといい、それでも遅延が発生します。
その辺りの概念からきちんと覚えれば、パラメータの意味も分かりやすくなります。
まあ、それとは別にバンクだとかランクとかもおぼえないといけないのだけど、遅延の最初の問題は、そのアドレス指定をする際に利用するクロスバースイッチみたいな回路があって、それにより遅延するし、そのアドレス指定については行列方法でクロスバースイッチの遅延が発生するわけで、DDR3 → DDR4 → DDR5と高速化のために複雑な機構やモデルが追加されるので、パラメータは複雑になってる。
でも、よく使うのは5-10個くらいなので、それ以外はAutoで構わないし沼にはまる。
書込番号:25722826
0点

意味とかはまあ知らないよりは知ってた方が良いけど、今からDDR4を深掘りはそこそこでいいかなとは思います。
https://ocod.home.blog/2020/02/
自分が以前見てたサイトの一つですが、全部読めばなんとなくは分かると思います。
それよりも本来はどこをどう詰めたら、ゲームに効くのかを実戦で試す方が良いと思いますよ。
でも調べるのは良いとは思うので頑張って下さい。
書込番号:25722835
0点

自分的にはタイミングの上部分・・・tCL tRP tRC tRAS tRCDRD tRCDWRとかはメモリー買う時のスペックの参考程度に考えてます。
実際はゲームに効かすためにはその下のサブタイミングをどう詰めるかの方が重要です。
とくにtRFC tREFI tRFCsb2とかの設定でtRFC(ns)がどれくらいの数値になるかとtFAW tRRDS tRRDLですね。
またAIDAとかでレイテンシ詰めようと思ったら、もっと下のサブタイミングもまあまあ重要です。
書込番号:25722851
0点

>Solareさん
>揚げないかつパンさん
回答ありがとうございます。
連休中は留守番で暇なので、知的好奇心を満たそうと思います。
書込番号:25722912
0点



メモリー > G.Skill > F4-3600C19D-32GSXWB [DDR4 PC4-28800 16GB 2枚組]
【困っているポイント】
A-XMPを設定しても、CLが19→20、tRCが60→85になっている。
【使用期間】
今日〜
【利用環境や状況】
画像の通り
【質問内容、その他コメント】
これでいいんでしょうか? それとも手動で設定したほうがいいんでしょうか?
いちおう、MSIのメモリリスト(8GB×4)にはあるが16GB×2だからですかね?
https://jp.msi.com/Motherboard/B550M-PRO-VDH/support#mem
1点

tCLはRyzenでは3200MT/s以上は必ず偶数になるので19 → 20になります。
こちらはRyzenの場合で1:1設定なら仕方ないです。
tRCは60→85はちょっと盛り過ぎ感はありますので、手動設定するならしてもいいと思いますが、多分、tCLがずれたのでメモリートレーニング中に動作しやすい設定に変更した感はあります。
tCL+tRASくらいが適正値くらいなので60にしても動作しそうな感じはしますが。。。
別に不満がないなら変えなくてもいいとは思います。
書込番号:25722502
0点


すみません書き間違いです・・・GDMをDisabledにすると奇数に設定できます。
書込番号:25722544
0点

>Solareさん
>揚げないかつパンさん
回答ありがとうございます。
RAMの速度を測るアプリはわからないので、RAMディスクで見てみました。
同じ3600でも数字で見てみると変わるもんですね。実感はありませんけど。
しかし、BIOS(UEFI)のメモリーの項目見て、こんなに設定値があるのかと驚きました。
書込番号:25722624
0点

メモリーに関しては色々な測定ソフトがあるので試してみるのもいいと思います。
自分はこのZen3使ってるときはDRAM CalculatorとかAIDA64使ってましたね。
書込番号:25722631
0点



メモリー > crucial > CP2K32G56C46U5 [DDR5 PC5-44800 32GB 2枚組]
こちらのProモデルはヒートシンクなしのClassicモデル(CT2K32G56C46U5)と比較して価格が安くなっているようです。Crucialのサイトを見てもヒートシンクありなし以外に違いはないように見えるのですが、なにか差はあるのでしょうか?
また、こちらを購入してヒートシンクをはずすことは可能でしょうか?
0点

ヒートシンクなしの方が素性が良いと思われます。
私はOCしないので、ヒートシンクなしの方を使います。
書込番号:25719824
0点

ヒートシンクは外せません。
どちらが性能が良いとかは有りません。
自分は6000MT/sの24GBモデルのヒートシンクありを使ってますが手動でOCするならあった方が良いですし、環境的に熱を持ちやすいならあった方が良いです。
ただ、CrucialのメモリーはそんなにOC出来ませんが
書込番号:25719878 スマートフォンサイトからの書き込み
0点

DDR3時代でしたが、CFD elixir の1600(虎柄ヒートシンク)は1333のOC品で、結構壊れました。
それ以来、ヒートシンク付きは避けています。
同じ動作クロックで発熱が多い素体だからヒートシンクを付けているのでしょう。
書込番号:25720230
0点

お二方とも回答ありがとうございます。
Proの響きからこちらの方が高性能かと思いましたがどうやら逆のようですね。
ヒートシンク込み(放熱アシスト込み)での性能が同一とのことで、価格の差とも整合的で納得いたしました。
書込番号:25720700
0点

いや、別に自分はOCメモリーのことは否定してないけど
ちなみに自分はOCメモリーもJEDECのメモリーも壊してないし。。。
自分が使ってるのはCP2K24G60C48U5 だけど、手動でOCしてて,6200MTG/s 38-44-44@1.2Vで動作してる。
選別品とかかどうかも分からないけど、JEDECで同じ様に動作するかは分からないけど、Micronにしては割と速度が出てるので、まあ、そういう話かもしれないですね。
Memtext86も通ってるし、OCCTメモリーテストも通ってます。
ヒートシンクが付いてるから無駄とかもそうだとは思ってないです。
別に発熱が多いからヒートシンクを付けてるとかでもないと思います。(1.2Vで発熱するとも得思えないですし)
書込番号:25721103
7点



CPU:Ryzen7 5700X
GPU:RTX 3070
メモリ:DDR4-2933(4枚挿しで24GB)、CL20-21-21-48
これで、サーバーパンクを4Kでプレイしているのですが、ベンチマークでは51〜55fpsです。
メモリをDDR4-3600(2枚挿しで32GB)あたりにすれば、fpsは伸びるのでしょうか?
それとも気休め程度でしょうか?
0点

CyberPunk 2077ではそこまでメモリーを使わないので、32GBに上げるなどはあまり効果はないと思います。
メモリークロックについてはAfterBunerなどで検証して、GPU負荷が100%付近にならない場合に有効になります。
どちらかというとメモリーのレイテンシですが。。。
画質にもよりますが4Kで3070なら50fps前後ならそんなものではないでしょうか?
書込番号:25717584
0点

全く効果が無いとは言いませんが。4Kではビデオカードの性能が大きく影響しますので。メモリ速度が多少上がっても誤差の程度しか変わらないと思います。
書込番号:25717587
0点

CyberPunkを4Kでやるならグラボを4080とかにしないとなかなか厳しいとは思いますね。
4090と7950X3Dでもレイトレモリモリだとこんなものですからなかなか厳しいゲームかとは思います。
書込番号:25717637
0点

返信ありがとうございます。
試しに2666に落としてやってみましたが、ほとんど変わりませんでした。
おかげでメモリ買わずに済みました。
書込番号:25717832
0点



・4x DDR4 メモリ スロット、最大 128GB をサポート
JEDECによるDDR4 1866/ 2133/ 2400/ 2667/ 2800/ 2933/ 3000/ 3066/ 3200 MHzをサポート
A-XMP OC MODEによりDDR4 2667/ 2800 /2933 /3000 /3066 /3200 /3466 /3600/ 3733 /3866 /4000 /4133 /4266 /4400+ MHzをサポート
1DPC 1R 最大速度 4400 MHZ
1DPC 2R 最大速度 3733 MHZ
2DPC 1R 最大速度 3866 MHZ
2DPC 2R 最大速度 3466 MHZ
〜
https://jp.msi.com/Motherboard/B550M-PRO-VDH/Specificationより(日本語翻訳)
これは、上から1枚、2枚、3枚、4枚の場合というふうに読み替えればいいんですか?
※ちなみに、前の質問ではJEDEC1466MHzの数字をあてたら安定しました。
0点

これは、上から1枚、2枚、3枚、4枚の場合というふうに読み替えればいいんですか?
とりあえず説明します。
1DPC 1R 最大速度 4400 MHZ
1DPC 2R 最大速度 3733 MHZ
2DPC 1R 最大速度 3866 MHZ
2DPC 2R 最大速度 3466 MHZ
1R2Rはランクという意味を表しますが、ランクとは簡単に言えば片面実装か両面実装の違いと思ってもらって差し支えないですが本当は違います。
ランクは例えば片面8個のメモリーチップを配置する場合、64bitで8個なので、8bit IOのチップを8個で64bitになります。
そこに1枚で容量が足りないので2グループを分けて実装する場合があります8bit IOチップX8個×2グループを一枚で16個を搭載すると2グループになるのでこれがランクです。
実は1チップに2ランクチップや16bit IOのチップなどもあり実装個数でははっきりとはしないのですが、まあ、多くのメモリーモジュールがこのやり方なので、割愛して片面実装=1R 両面実装=2Rと感が魔将。
1DPC 1R 最大速度 4400 MHZでは1枚片面実装をABどちらのチャネルでも採用すことをい意味します、
なので2枚で片面実装となります。
ですので以下「
1DPC 2R 最大速度 3733 MHZ 2枚両面実装
2DPC 1R 最大速度 3866 MHZ 4枚片面実装
2DPC 2R 最大速度 3466 MHZ 4枚両面実装
となります。
1枚と2枚ではチャネルが分かれるので仕様上の違いはありません。
書込番号:25716657
0点

訂正
×割愛して片面実装=1R 両面実装=2Rと感が魔将。
〇割愛して片面実装=1R 両面実装=2Rと考えていいでしょう。
書込番号:25716672
0点

返信ありがとうございます。
基本、見た目(片面、両面)で判断するということですが、OC MODEメモリはヒートスプレッダーで覆われていて見た目ではわからず、商品説明にも1Rとか2Rとか書いてないようです(アマゾンとか価格コムとか、メーカーHPにも)
で、マザーボードの検証済メモリリストを見て、例えばですが「Sided SINGLE」(画像添付)ってなっていれば1Rと判断してよろしいのでしょうか?
書込番号:25716728
0点

そう考えて良いと思います。
書込番号:25716760 スマートフォンサイトからの書き込み
0点


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