
このページのスレッド一覧(全2876スレッド)

内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
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0 | 1 | 2022年5月13日 05:56 |
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20 | 12 | 2022年5月7日 20:30 |
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2 | 1 | 2022年5月6日 04:33 |
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14 | 9 | 2022年5月1日 12:45 |
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1 | 2 | 2022年4月27日 13:12 |
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17 | 9 | 2022年3月14日 15:29 |

- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています



MemTest86 v9.5 Beta 1 Release
https://forums.passmark.com/memtest86/52671-memtest86-v9-5-beta-1-release
(Microsoft Edge 訳)
MemTest86 v9.5 Beta 1 リリース
2022/04/27 5:54
コミュニティのテストとフィードバックのために、MemTest86のV9.5のベータリリースを発表できることを嬉しく思います。
ダウンロード MemTest86 v9.5ベータ版は、MemTest86ダウンロードページからダウンロードできます。
○新機能
・テスト14[DMAテスト]として新しい実験的記憶テストを追加しました。
このテストでは、ディスク コントローラーの DMA ハードウェアを実行して、CPU をバイパスしてメモリ アクセスを実行します。
このテストの動機は、CPU 経由でアクセスしたときにはエラーが発生しないが、DMA 経由でディスクからファイルを読み取ると失敗した欠陥のある RAM モジュールを発見したことによるものです。
○修正/機能強化
・無料版の片面モードで誤って実行されるハンマーテストを修正しました
・サイクルカウントレジスタがイネーブルになっていないことによるARMチップセットのクロック速度測定障害の修正
・さまざまなIntel/AMD RyzenチップセットのECCエラーカウントレジスタを読み取る際のバグを修正
・インテル Tiger Lake-H および Alder Lake チップセットの ECC エラーステータスレジスタの読み取りを修正しました。
・インテル(R) Ice Lake-SPチップセットでのECC検出の修正
・インテル Rocket Lake チップセットのバリエーションに対する ECC サポートの修正
・Ryzen Zen 3 50h-5fhチップセットのECCサポートを追加
・インテル Ice Lake-SP CPU 情報の取得に関するサポートが追加されました。
・アイスレイク SP RAM SPD データの取得サポートが追加されました。
・Ice Lake-SP RAM 温度データの取得サポートが追加されました。
・更新されたブラックリスト
○問題
を報告する方法 フォーラムに投稿するか、連絡先ページに記載されているアドレスにメールを送信してください。
エラーを報告するときは、できるだけ多くの詳細を提供してください。
USB ドライブで実行している場合は、EFI/BOOT ディレクトリに MemTest86.log というログ ファイルが生成されているはずです。
これを送ることは大きな助けになるでしょう。
さらに、可能であれば、問題の写真も有用です。
書込番号:24743395
0点



メモリを見ていると放熱板が付いているものと付いていないものがあります。
付けていることによる影響の具体的なデータがあるのでしょうか。
故障が発生しにくいとかパフォーマンスが維持されるとか、一般的なユーザーに分かりやすい結論が出ていたなら知りたいです。
自分では確定的なものを見つけられませんでした。
書込番号:24733687 スマートフォンサイトからの書き込み
2点

まぁ熱による劣化を防いだりはするでしょうね。
ハダカ?で使うメリットを感じられないかも。
書込番号:24733692 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

メモリーOCなどして50℃超えるようなことしないなら影響ないです。
また、メモリーモジュールに依っても温度センサーの無いものが大半なので、目で見ての確認は難しいです。
外から風を充ててやっとたきと無い時で、各ベンチマークスコアに違い出るかやってみることです。
書込番号:24733693
1点

>メモリを見ていると放熱板が付いているものと付いていないものがあります。
まぁぶっちゃけヒートシンクなんてなくたって問題ないとは思うけれど、
ヒートシンクなしのメモリモジュール基板むき出しだとチップメーカーロゴしか見えないので
自前のチップ使ってないメモリはヒートシンク付けないと個性出して他社製品と差別化出来ないからね。
書込番号:24733728
2点

モノによっては、見た目だけで逆に放熱悪くなるモノもあるので、ご注意を。
まぁ、定格で使う上では、気にせずとも大丈夫です。OCでよほど負荷をかければ、安定性に差がでます。
電力消費量も、さほど大きくないので、CPUのように大きな発熱はありません。
ヒートシンクなしでも、風がある程度届いていれば、多少OCしたところで問題ない範囲です。
HWMonitorやHWiNFO64などで温度確認できるので、ご自身で見てはいかがですか(測定可能なメモリに限りますが)
書込番号:24733733
2点

無い方が高品質だと思ってます。
有るのは熱に弱い、
または、排熱が追いつかない為(XMP,OC)かと・・・
書込番号:24733744 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

遊びで温度の違いでベンチスコアに影響確認です。
@ 最初の状態。 これからFF14ベンチ開始です。 メモリー温度40℃弱
A ベンチ終了時すぐの温度と、スコア メモリー温度は46℃前後
B OCCTメモリーテストして、メモリー温度を上げてみた 51℃超え
C そのままFF14ベンチ再び 51℃超え
スコアも誤差程度しか変わっていません。
書込番号:24733755
2点

光モノも増えました。
自社ブランドの売り込みもあって、パッと見ればどこのブランドか製品化をわかりやすくするために、カバーつけるなどもあります。
冷却以外の目的で、カバーをつけている可能性もあります。
メモリは、型や品質で性能が左右されます。
低価格帯のメモリで、高クロックで動作させるのは難しい。そういうメモリに、あえてカバーをつける意味あるのか?といえば、ありません。
となれば、何ためかとなると、見栄えをよくするためですy
通常使う範囲で、大きな影響が出るようであれば、サーバーグレードのメモリで多用されているはずです。
また、高品質メモリを売りにするメーカー(CENTURY MICRO、SanMaxなど)でも、標準化するはずです。
ですが、それらでも、ほとんどつけているモノはありません。
書込番号:24733782
1点

サムsン純正メモリに放熱板付きが見当たらないのは
商業的理由でしょうね。放熱板はOEMが付けるもの。
サムスン本体は商売の邪魔をしてはいけない。
書込番号:24733806
1点

どこのメモリーチップを搭載しているか隠すため。
ヒートシンクを付けた方が「売れるから」。
まぁこんなところですね。
書込番号:24733821
1点

ヒートスプレッダのないOCメモリーもあるっちゃあるけど、一般的にはヒートスプレッダ付きはOCメモリー、ないものはネイティブで動くメモリー、なことが多いかな、と思います。
で、OCメモリーは高めの電圧をかけて高めのクロックで動かすため、ヒートスプレッダに熱を逃がすことで安定動作するように作られている・・・・・・ということにしたいんじゃないかな、と。
サーキットを走るわけでもない車にエアロパーツつけてるのと一緒と考えれば。
だって基板むき出しよりもかっこよく見えるじゃないですか(^_^;)
車のエアロと一緒に考えるってことなので、限界領域ではそれなりに効果があるのかも。
高電圧高クロック低レイテンシなメモリーにメモリークーラーで風を当てつつ使うなら、冷却効果がそれなりに期待できるような気がしないでもない・・・・・・そこまでのものを買ったことはないんですけどね。
書込番号:24733842
3点

全く答えになってないけど、自分はメモリークーラーを使って冷やすと効果があるの?はやったことはある。
DDR5 5600以上で1.3V以上かけると50℃を超えるわけだけど、メモリークーラーをつけると40℃くらいで運用出来たりする。
それで周波数を上げると高い周波数で動作するのかレイテンシを詰められるのかをチェックしたけど、そんなことはなかった。
エラーが出る周波数ではエラーが出るし、レイテンシに差が出ることもなかった。
温度が50℃になる前にエラーを吐いてしまう周波数でチェックしたから60℃を50℃に下げたらどうなるという話でもない。
多分、ヒートシンクを付けるよりはメモリークーラーで風を当てる方が温度は下がると思うのだけど、そうはならなかったですね。
選別品のメモリーならそもそも素性がそちらの方が良いので初めからOCメモリーを買った方が無難じゃない?とは最近は思ってる。
まあ、自分的には恰好が良いというのも性能の一部みたいには思うので、否定も肯定もしないけど、自分がチェックした内容で言うなら高いお金を出すなら高品質なメモリーを買うべきで、安価でそこそこでいいならOCメモリーを買う意味はない気はする。
割と安めのOCメモリー程度なら手動でクロックアップしても大差ないから、という感じはするけどね。
あれはヒートシンクにはあまり効果がというよりは、普通のチップを使ってるから大差ないんだろう?という感じで、OCするならOCするメモリーを選べば、電圧も高いしヒートシンクの意味もあるとは思う。
※ だから高いメモリーが良いとは言ってない。
書込番号:24734164
1点

ありがとうございます。
影響の程度は理解することができました。
飾り程度だけど使い方と物よっては影響があると理解しました。
書込番号:24735638 スマートフォンサイトからの書き込み
2点



変更履歴(Microsoft Edge 訳)
・UEFI 32 および 64 ビットのコードを書き直す
・x64 ロング モード ページングのサポートの追加
・最大 256 コアのサポートを追加
・DDR4 および DDR5 の検出を追加する
・XMP 3.0 のサポートを追加
・AMD Zen 1/2/3の検出を追加
・インテルの検出を第 13 世代まで追加
・ネイティブUSBキーボードのサポートを追加する
・ランバスRDRAMの検出を追加
・Zhaoxin CPUの検出を追加
・多数のバグ修正
書込番号:24733234
1点



私は全くの初心者ですがHP Pavilion Notebook PC dv6のメモリーを4GB→DDR3 PC3-12800の8GBに交換したんですが前とスピードが変わらないので原因がわからず困ってます。実装RAMは8GBと表示されるのでちゃんと刺さってると思います。
0点

メモリーを増やしても速くなると決まってるわけではないですよ。
4GBで足りてる状況では速度アップはほぼないので。
書込番号:24723414
2点

スピードが変わらずとは?
・何かのベンチマークスコアが変わらない?
・体感的に変わらない?
・元のDDR3-(1333MHz?)が1600MHzになっていない?
以上の どのことを言っておられますか?
書込番号:24723424
2点

PCの処理速度は、CPUやストレージなどの速度が大きく影響するので、メモリー容量が単純に倍になっても大きく変わることは有りません。
書込番号:24723431
2点

>kazu0922さん
>メモリーを4GB→DDR3 PC3-12800の8GBに交換したんですが前とスピードが変わらないので原因がわからず困ってます。
交換前が4GBの容量で足りていたのなら、8GBに交換しても速度は変化しません
※メモリーの性能でベンチマーク上は速くなるかもしれませんけど。
書込番号:24723459
2点

メモリーを増やす場合、そもそも、その時にメモリーがいっぱいでそれが原因で遅くなってるなら、8GBすれば速くなるんですけどね、それ以外では速くならないです。
書込番号:24723477 スマートフォンサイトからの書き込み
2点

個人的予想では容量云々よりもあずたろうさんの予測のうちの
>・元のDDR3-(1333MHz?)が1600MHzになっていない?
これのことかなぁ、と思い始めました。
書込番号:24723492
1点

それまで足りてたら増やしても早くならんのよ
これ豆ね
書込番号:24724224 スマートフォンサイトからの書き込み
0点

メモリが倍になったら速度も倍だと勘違いしている人は結構いる。
書込番号:24724260
1点

メモリーというのはあればあるだけ速くなるという魔法のアイテムではなく「足りないと遅くなる」というものなので、以前の状態で十分な量があればPCの速度は変わることはありません。
元より「メモリーが十分なら本来の速度が出せる」という考えるべきものです。
書込番号:24726120
2点



https://www.tomshardware.com/reviews/samsung-ddr5-4800-c40-review
DDR5-4800 32GB (2x16GB)
16GBの容量を持つシングルランク・メモリーです。
OCと低レイテンシ化に宜しいみたいです。
1点




ある程度は理解しているパソコン初心者です。私のデスクトップパソコンのメモリ規格はDDR4なのですが、挿入されいているメモリの表示を見るとpc4-3200aaとなっています。ずっと気になっていたのですが、3200の後に付く「aa」とはなんでしょうか?規格としてはDDR4-25600を使えばいいのでしょうか。パソコンに詳しい方ご回答お待ちしてますm(_ _)m
書込番号:24637493 スマートフォンサイトからの書き込み
2点

過去スレ。
>PC4 3200AAはDDR4 Native 3200メモリーというだけの表示です。
>Native 3200のSO.DIMMを選んでください。PC4は単純にDDR4のメモリーというだけです。
>メモリーはHynix製ですね。
https://bbs.kakaku.com/bbs/-/SortID=24028603/
書込番号:24028640
書込番号:24637544
2点

普通は記載が逆だと思います。
メモリーチップの規格がDDR4-3200でモジュールの規格がPC4-25600です。
DDR4の方はチップの転送レートを記載してあり、モジュールは帯域を表示してます。
DDR4-3200のチップ数個で構成されたモジュールがPC4-25600です。
書込番号:24637569 スマートフォンサイトからの書き込み
1点


pc4-3200aaというのは、チップがネイティブな3200、という
意味のようです。つまりオーバークロックしていない。
ネイティブとは、チップメーカーが出荷保証(検査)した
クロックという意味になります。
これを組立メーカーがモジュールに組んだあと、特性に
余裕があると上のクロックで検査して上位クロック品として
売り出す。これは"AA"ではない、オーバークロックメモリ
ということになります。
書込番号:24637596
7点

ご回答ありがとうございます。デスクトップを使っている場合でもSO.DIMM規格が適用されることもあるのですか?
書込番号:24641633 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

ご回答ありがとうございます。やはり変な表示ですよね、私もあまりピンと来なかったので質問させて頂いたのですが、参考になりました。
書込番号:24641635 スマートフォンサイトからの書き込み
0点

ご回答ありがとうございます。オーバークロックメモリとノンオーバークロックメモリは互換性があるのでしょうか?再度質問すいませんm(_ _)m
書込番号:24641639 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

互換性はあります。
オーバークロックメモリーはメモリーチップの定格より高速で動くことが保証されているだけです。
但し完成品PCの場合、設定が出来ないのでオーバークロック部分が使えないという可能性はあります。
例えばDDR4-2133のメモリーでオーバークロック時はDDR4-3200の場合、DDR4-2133でしか使えないということもあります。
自作PCの場合でも設定が行えないものもありますが、大手メーカーの完成品PCやBTO PCの場合はほぼ設定はないと考えていいです。
また別々のメモリーを組み合わせると正しく動作しないこともあるので、1枚なら2枚組みと交換する若しくは今搭載されている2倍以上のものを増設するとした方がいいです。
2枚組みなら2枚組みで動かなければ交換の対象となりますし、2倍以上の容量があれば併用出来なくて既存のものを外しても容量は増やせます。
今が2枚組みなら2倍(以上)の2枚組みと交換するのが望ましいです。
上手く認識・動作すれば両方使ってもいいですし...
書込番号:24641834
2点

お返事遅れました、ご回答本当にありがとうございます。オーバークロックメモリに関しては少し難しかったので2枚組を買って新しく挿入しようと思います、分かりやすい説明再度感謝致しますm(_ _)m
書込番号:24649132 スマートフォンサイトからの書き込み
0点


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