このページのスレッド一覧(全2880スレッド)![]()
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
| 0 | 0 | 2017年12月7日 16:13 | |
| 7 | 1 | 2017年12月7日 13:43 | |
| 9 | 12 | 2017年12月4日 19:39 | |
| 33 | 7 | 2017年12月3日 19:18 | |
| 3 | 2 | 2017年10月28日 13:22 | |
| 3 | 4 | 2017年10月1日 11:20 |
- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています
Ranbusより初期の規格に関して発表される。登場は再来年か。
https://wccftech.com/hbm3-ddr5-memory-early-specification-double-bandwidth/
0点
KLEVV CRAS II に RGBモデルが追加されました。
ttp://www.klevv.com/eng/product/product_view.html?CatNo=1&GoIdx=27
光る様子 https://www.youtube.com/watch?v=oOdbvsNHDYo
上から見ると割とスリムでストレートなデザインの グラデーションRGB LED
なかなか綺麗ですね。
Ryzen にも対応しているようです。
光モノ好きは要チェック!!
書込番号:21412743 スマートフォンサイトからの書き込み
4点
ちなみに Essencore は SKグループに属しているので Hynixです。
デザイン性重視派にはSPD安定動作すれば問題ないですね。
問題は値段と入手のし易さ。
書込番号:21412989 スマートフォンサイトからの書き込み
3点
メモリが16gbあるはずなのに8gbしか反応しません
そして1と3にメモリを指すとパソコンが起動しません 2と4にすると起動しますが8gbしか反応してません
1と4も起動しません 2と3はしてないです 3と4は起動しません
どっちが壊れていると思いますか?
1点
Memtest86 でメモリーチェック
メモリー一枚によるチェック
CPUとソケットの接触不良を疑う・・・ピン折れ/曲がり等はありませんか?
メモリーの挿入不足やスロットの埃蓄積による接触不良・・・・
書込番号:21397497
1点
メモリーをスロット2、4のどちらかに1枚ずつ指す、スロット2で両方のメモリーを1回ずつ刺して起動テストをする、そのあとでスロット4でも同じように行う、両方のスロットで起動しないメモリーが有ればメモリーかな?
逆にどちらかのスロットで両方もスロットでどちらのメモリーも起動すればCPUかマザーだけど、CPUの取り付け不良でもメモリーが動作しない場合も有るので、その場合はCPUの取り付け直し、ピン曲がり折れのチェックなどはする必要が有ります。
取り合えず、ここまでやってどうしてもダメなら販売店に確認するですかね?
書込番号:21397631
0点
ちんちろりんまんさん、
先スレの写真からMBはASUSのPRIME Z370-Aが使われているようですが、マニュアルをASUSからダウンロードしてみたところ、
メモリーはバックパネル(CPU)側からB1、B2、A_1、A2の順で、推奨装着は1枚構成 B2、2枚構成 B2,A2 、4枚構成(全部)と
なっているようてすので、指定外の装着だとうまく認識されないケースもあるのかも知れません。
沼さんさんからのレスにあるように2枚を1枚ずつ認識されるか確認すると良いでしょう。ただ、ちんちろりんまんさんのケース
では、ケース入替えでMBに機械的なストレスを与えていますし、組み替え後に翌日起動しない経過がありますので
CPUとソケットの接触不良やDIMMソケットでの接触不良での通電により電気的な障害が発生した可能性もあります。
MBにはブザーが装着されていないようですが、フロントパネル用のヘッダにスピーカー端子もありますのでここに付けると
BIOSでの起動時診断でブザー音でエラーを出すことがありますので表示まで行かない場合の情報として有効です。
MBかメモリーのどちらが不具合かの判定は、いまの情報ですと切り分けできないように思われます。
また、冬場になってきており静電気の発生も多い時期かと思います。パーツの組み替え、テストで静電気による破損などを
発生させないよう、くれぐれもご注意ください。
書込番号:21397657 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
訂正です。メモリー1枚構成は✕B2、○A2でした。
書込番号:21397670 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
メモリーが同一であるなら一枚で試してどちらも8Gで認識されるならマザーボード、片方しか認識されないならメモリーです。マザーボードのメーカーや型番が判ればアドバイスの的確化が増すはずです。
書込番号:21397881
1点
>鯛夢母艦さん
マザボはasus Z370 prime aです
書込番号:21397980 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
8グラムビットという謎単位を作る人が多いですね。
英字の大文字・小文字には意味がある場合があります。
単位の大文字・小文字は致命的なものがあります。
例えば英字の「m」と「M」の違い、小文字なら千分の一を表す「ミリ」や長さの「メートル」ですが、大文字なら百万倍を表す「メガ」になります。
同様に「g」と「G」も、小文字は重さを表す「グラム」、大文字は十億倍を表す「ギガ」になります。
大体どれだけの容量があるメモリーモジュールを何枚搭載してるのですか?
文章を読んでも2枚以上としか判りません。
8GBを2枚だけでなく、4GBを4枚や8GBを1枚と4GBを2枚の組み合わせも考えられます。
どちらのモジュールも単体なら正常に認識しているなら、CPUかマザーボードもしくはその取り付けに問題がある可能性があります。
CPUの取り付け等でソケットのピンを曲げてしまったとか、CPUクーラーの取り付けミスでも発生することがあります。
CPUクーラーは均等に力を掛ける様に固定しないと、力が偏って接触不良の原因となる場合があります。
書込番号:21398011
4点
スレ主さんから詳細な情報が出てこないとクチコミではこれ以上どうしようもないというところですが、
確認しておきたい点。ケース交換の際、MBのCPUクーラーは外されていないですね?
また、CPUロックレバーがロック位置から外れているということはありませんね?
また、メモリーの話になりましたが、ケース交換の際にもはずされましたか?
ひと晩経過してトラブルということで、物理的な状態からの確認です。
書込番号:21398834 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
マニュアル(1-5)にメモリー一枚、二枚、四枚の挿し方が書いてあるようですので最小構成で一枚構成から試してください二枚ともA2スロットで8Gで認識されるようなら、A2の一枚はそのままでもう一枚をB2に挿し込んで16Gで認識されれば問題ありません。
メモリーのどちらかが8Gで認識されないならメモリーの不良、メモリーはどちらも8Gで認識されるが二枚差しで16Gで認識されないならマザーボードの不良です。
書込番号:21399365
0点
uPD70116さん以外の皆さんはメモリーが不良でない場合はマザーの不良と言ってるようですが、CPUの場合も有りますので注意が必要です。
この場合は
1 マザーの不良
2 ピン折れピン曲がり(最初からかどうかという問題も発生します)
3 CPUのメモリーコントローラに異常が有る
4 CPUの取り付け不良、クーラーの締め付け不良によるCPUの接地不良など
などが考えられます。
どちらにしても、メモリーの単体動作試験をして、メモリーのチェックを行うのが先決では?と思います。
書込番号:21399416
0点
>ちんちろりんまんさん
CPUクーラーの締め込み過ぎでも、メモリ認識しなくなる場合があります
配線の歪みとかでも、耐性変わるみたいです
ddr4になってから、高速化で、相当配線関係もナイーブになっており
ハイエンドボードが高速化の為に配線経路の理想化の為線数を半分にして2スロット化してたります
ただ、シングルで基本的にはMEMTESTとか、win純正のメモリ診断ですかね
書込番号:21404002
0点
>まつ王@シビックさん
>揚げかつパンさん
>鯛夢母艦さん
>jm1omhさん
>uPD70116さん
>沼さんさん
原因は電源ユニットでした 電圧計で測ったところ電気が流れていなくて新しく買ったところ直りました
いろいろすいません
書込番号:21406542
0点
雨乞いは必ず成功するんだよ。雨が降るまで続ければ良いんだから。
書込番号:21396423
12点
>yuuki mさん こんにちは
メモリーはこのところ値を戻してますね、一年前はどこも赤字だったかもしれません。
今後安くなる予想は立てにくいです、今の価格でも高くはないと思います。
書込番号:21396440
1点
現時点では、需給バランスが完全に崩れており、安くなる要素はないです。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1093687.html
まあ、いずれまた暴落しますが、それがいつになるかは、メーカーを含め、誰にもわかりません。
来年か、再来年か、もっと先か、そんなところですよ。
その時どれくらい下がるかも、誰にもわかりません。
とりあえずバブルであることは間違いないですから、バブルがはじけたときは、相当なものになるでしょう。
それがメモリの価格です。過去、つねにそうでしたし、今後もまたそうです。
書込番号:21396465
5点
>yuuki mさん
需要と供給で金額は決まるし、今、現在、メモリーを生産する会社は3社しか無いので、前の様な値段付けは難しいのでは無いでしょうか?
安く買えた人は羨ましいかも知れませんが、メモリーなども新しい製品が順次、出荷されていきますので、結局は高値安定ならいつかは高いメモリーを買うことになるので、高いと言っても仕方ない気がします。
過剰な生産で、多くのメモリー会社が淘汰されてしまったので過去の様な供給過剰で過剰に安くなる事は無いかも知れません。
現状の価格で安定してしまうのか?多少は安くなるのかは誰にも分かりません。
書込番号:21396510
2点
これからは適正価格で推移
生産調整が適時行われるからだぶつかない
書込番号:21396621 スマートフォンサイトからの書き込み
3点
価格変動の時期を読めたらいいんですけどね。
でも、それができたら安いときに大量買して高いときに売る人が殺到しそうなのでそれはそれで困りものですよね^^;
私はたまたま安いときに買ったメモリーで不要になったのが3組ほどあって、買ったときの倍くらいで売却しましたけど(笑)
書込番号:21397734
2点
>yuuki mさん
予想では、SSDが安くなってから
DRAMが安くなります
今はSSDのNANDが優先なのです
現状NANDの上げが止まったかな?くらいな感じですので
SSDの値段が以前のレベル迄下がったら・・・・・・かなと
書込番号:21404019
1点
感謝します・・・
書込番号:21313923 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
製品ページがないのでこちらに記載しておきます。噂のサムスン純正のモジュール買ったので軽く回してみましたが、触った感じは割といい感じです。
購入したのはDDR4-2400 8GBのバルク品を2枚分購入。
購入点はパソコンショップ・アークです。
商品ページ(M378A1K43BB2-CRC)
https://www.ark-pc.co.jp/i/11640135/
※尚、OCは製品の仕様外での動作になるので一切保証のない行為です。行う際は各ユーザーの自己責任でお願いします。
※個体差や組み合わせの相性などがあることもよくあるので、必ず動く保証はないので各自注意をお願いします。
テスト環境は
CPU AMD RYZEN5 1600X
クーラー Phanteks PH-TC14CS ホワイト/シルバー(改造してAM4に無理やり搭載)
マザー ASRock AB350M Pro4(BIOSは最新)
SSD SAMSUNG 960 EVO 500GB
グラボ Manli GTX1070 FE
ケース Thermaltake Core V21
電源 Siverstone SST-ST60F-TI
OS Windows10 Pro 64bit
※OCなどの設定はすべてBIOSでの手打ちで設定しています。
やったことは、
1)低電圧駆動テスト。
定格で起動を確認後。DDR4定格電圧は1.2Vですが、マザー側で設定を弄って1.1Vまで下げれるので下げてみた所すんなり起動。これ以上は下げれないので断念。
2133MHz CL15、2400MHz CL17の2パターンでテストしどちらも動作。
2)CL17のままクロックアップテスト。
1.2VではBIOS起動のみですが3066MHzまで無事起動。OSの起動は2933MHzまでうまくいきました。3066から上は電圧を盛らないとだめでしたが3200は1.35V盛ればOSまで起動できるのを確認。
そこから先はテストが面倒でやってません。
3)常用設定を探る。
2933まですんなり回ったのでそのあたりで快適な設定を探ることに。本当はCL15設定したかったんですが、ASRockマザー特有のバグなのかCL値がしても反映されない値がいくつかあるようです。OC時のCL15とCL19が設定できず、強制的に一段緩められる仕様の可能性あり?
以上の点を踏まえてCL16で2933MHzで1.2Vで動作を確認できました。一応Memtest86も完走。ベンチマークもスコアの上昇を確認。
※尚、レイテンシーは細かい所はマザーの設定任せでAutoにしています。
4)ゲームでの動作を検証
PUBGを最近やっているので動作を見てみた所、定格では少し動作が重くフレームレートが落ちて結構描画がカクついたりすることがポツポツあったのですがOC時はかなり改善して、ほとんどなくなった感じです。レイテンシーもあるんでしょうけどクロックアップによるメモリーの速度上昇と合わせてCPUの動作自体が軽快に動くようになったのが要因かなと推測されます。
その他にも電圧を上げすぎるとかえってPOSTしないことがあったので盛すぎも良くないようです。クロックに合わせて最適な電圧をかけてあげるのが良いようです。
※3200起動時のSSは撮り忘れました。現在常用設定を煮詰めている最中ですが今の設定で概ね安定しているのでこのまま様子を見ようと思っています。
シネベンチのスコアアップはわずかですが、体感レベルではたまにあった引っかかりが解消されてかなり快適なった印象を受けます。私もひとから聞いた話で正確に理解しているか定かではありませんが、RYZENはCPUのL3キャッシュの動作がメモリーと連動しており、クロックやレイテンシーを上げると一緒に帯域が広がるので性能が大きく向上する場合があるみたいですので、少し性能に物足りなさを感じていればメモリー周りを強化することでの性能アップが可能なようですね。
以上のことからOC前提でサムスンの純正モジュールは値段も1枚8000円程度で2枚でも20000を切ってくるので高すぎずお買い得な感じです。必ず回る保証は出来ませんが、最近のOCメモリーのチップは大半がサムスンチップなので高確率でOC耐性が高く結構遊べる可能性があります。OC用の基板でないので極端な設定はできなさそうですが、ちょいOCなどにはちょうどいくら位のコストパフォーマンスかもしれないです。
メモリー相性が結構厳しいRYZENでとっても回って大満足。
1点
追加報告です。
レイテンシー設定をきっちり見直して3200MHz、CL16でFF14ベンチ計測。
同じグラボでi5 5675CとDDR3-1866 CL11の環境でスコアは14000台のスコアが出ていたのですが、定格だとRYZENは13000ギリギリで、明らかに壁があったのですが、CPUのOCは伸びにくいのと不安定になりやすい傾向からメモリーくらいしかOCできないのですが、今回のメモリーをつかってどこまで伸ばせるかテスト。
ちなみに今回の設定はDDR4-3200MHz、CL16(詳細なレイテンシーは画像参照)で少しカツ入れのため1.3V駆動になっております。
こちらの環境で旧環境とほぼ同レベルのスコアをたたき出すことに成功しました。決して劇的ではないもののPUBGもふ組めてCPUの要求がある程度求められるゲームでは効果があったみたいです。
常用できればこのレベルだとかなり快適なので冷却を含めて仕上げれば結構面白いかもです!!ただ3200MHzくらいだと熱に対して結構敏感になってくるようでメモリークーラーはあったほうがいいかも...。冷やせば不安定になったりスコア落ちも出ないのですが、冷却ファンをエアフロー任せにしてると少しスコア落ちが見られましたので、そのあたりも詰めていく必要がまだまだありそうです!
※ベンチ設定は解像度1980 x 1080 グラフィクスは最高設定となっています。
書込番号:21000130
1点
追加報告です。
3200MHz CL16動作はやっぱり不安定になりやすいようです。
1.35V盛ってもいいのですが長時間稼働に対してはCPUの耐性的に少し怖い部分もあります。
1.3Vで各種ベンチマークは完走出来たのですが、冷却の問題と電力的に結構ギリギリみたいで1時間位稼働させるとブルーバックすることがまれにあります。
2933までだとかなり安定(15時間位連続稼動)していて運用面で問題はないので、常用は2933あたりがベストかもしれませんね。
2933でCL14に詰めてみるのも面白そうなので設定を見直しながら突き詰めていこうかと思います。
書込番号:21001994
0点
追記です。メモリーの設定はCl16 2933の動作が思いの外安定しているので常用設定として運用することにしました。
それと気付いたのですがarkのメモリーロット変わって2rank品に変わったようですね。
RYZENだとランク制限の関係でOCで高クロック目指すなら1rank品が有利なんですが...。
両面はクロックを上げにくい反面、同クロック同レイテンシーならパフォーマンス面では有利なので一長一短といったところでしょうか。
楽天のアーキサイトのダイレクト通販ではまだ売ってっるっぽいので欲しい方はお早めに?
https://item.rakuten.co.jp/archisite/aa1455900/
書込番号:21067293
0点
追記、
RYZENではCL17もOC時に突っぱねられる使用らしくCL18で上がって来るのを確認。
3200の場合、CL16でも動作するが、長時間運用してると気持ち不安定でたまーにフリーズなどの不安定な挙動が見られる。
CL18だとすこぶる快調で支障なく動作し、今のところフリーズなどの不具合もなく快適動作を確認。
電圧は少し絞って1.3Vで使用。
尚、電圧は盛りすぎは良くないみたいで、高いとかえって安定動作しないようで、スイートスポットを狙い撃ちする感じの設定だと非常に安定するようです。
3200だと1.3V〜1.35Vあたりがちょうどよいようです。これ以上盛ってもかえって発熱量増えて安定しないっぽいです。
CL16の場合は1.35V盛りで頭のCL値以外の部分を少し調整するといい感じに安定するみたいですが、メモリーの個体によってそのあたりのレンジが違うようで詰めにくいです。
あとSamsungの同じDDR4-2400 8GBモジュールで両面のを少し触ることがこの前出来たのでその時の挙動からすると、OCの耐性は1段くらい落ちる印象で、CL16で3066は起動可能だが3200はCL16では耐性不足で何やっても起動できませんでした。
ただ、CL18では起動できて、起動する範囲内では片面よりベンチマークのスコア変動幅は狭く安定して動く傾向でスコア自体もチップ数が多くアクセススピードにアドバンテージがある分少し高めに推移する挙動のようです。
FFベンチ比較でスコア差500くらい高い感じです。なので、無理にレイテンシーやクロックを上げすぎずに安定するところで常用を狙いの運用においては両面のSamsungモジュールも捨てがたいようです。
もともとDDR4初期の頃からSamsungのDDR4モジュールってOC回る傾向あったし妥当といえば妥当な結果でした。
とりあえず、手持ちの片面モジュールはわりとマージンあって遊べるしまだヘタってきる感じはないので3200 CL18で快適に運用中。
書込番号:21242991
1点
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