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Intel SerialIO Software V30.100.2237.26 アップデート

[夏のひかり]

サポートCD 最新版

Intel SerialIO Software V30.100.2237.26 for Windows 10 64-bit & Win11 64-bit---(WHQL).
https://www.asus.com/jp/motherboards-components/motherboards/tuf-gaming/tuf-gaming-b660m-plus-d4/helpdesk_download/?model2Name=TUF-GAMING-B660M-PLUS-D4

書込番号：25201771

このマザーで最期のBIOS更新かな

[チェムチャモン]

PRIME B660M-A D4 BIOS 2214
バージョン 2214
9.58 MB　2023/03/28


特に安定とか改善とか変化は全く感じないです。　（それが安定。。）

書込番号：25199435

[チェムチャモン]

最後にドが付く安定での動作できて無事に送り出せそうです。

「13世代CPU対応BIOSに更新しております。」　　こんな見出し付けようかな＾＾

書込番号：25199588

BIOS 2214

[夏のひかり]

BIOSバージョン【2214】

TUF GAMING B660M-PLUS D4 ダウンロード
https://www.asus.com/jp/Motherboards-Components/Motherboards/TUF-Gaming/TUF-GAMING-B660M-PLUS-D4/HelpDesk_BIOS/

TUF GAMING B660M-PLUS D4 BIOS 2214
バージョン 2214
9.13 MB
2023/03/24
Improve system's compatibility

書込番号：25196291

BIOS AGESA Ver1.0.0.6登場

[オリエントブルー]

Ver1.0.0.6
ベンチ計測すべてダウンの様子ですね。

クーラーはおもちゃチックなクラマスの水冷から
ストックしていたCorsairのV2に変更しておいた。

7950XにDDR5と挙動不審なく安定しております。
この後もう少し遊んでみます。

書込番号：25195096

[チェムチャモン]

本日の勝負の時間です。

これやる前にBIOSで「最大の省電力モード」にしてたら、起動落ち多発で今までの時間右往左往してました。＾＾；


https://blue-protocol.com/download/benchmark

書込番号：25195154

[チェムチャモン]

因みにベンチ終了後の画面変移はesc キー長押しです

書込番号：25195172

[BIGN]

オリエントブルーさん

このまえ7D75v14がリリースされたばかりなのに7D75v151 Betaリリースですか。情報ありがとうございます。
3月だけでBetaも含め3つのバージョンリリースとは慌ただしいですね。AGESAも上がっているとは言えBIOSの完成度はまだまだなのでしょうか(?)

7D75v151ではCPU脆弱性パッチも当たっているようなのでアップデートする方向で考えてますがAGESA 1.0.0.7で24GBや48GBメモリに対応するようなのでそこまで待ってもいいかななんて思ったりもします。BIOSアップデートすると設定が全てクリアされるし前のバージョンでBIOS設定保存してもバージョンアップ後のBIOSで読めないのでそこをなんとかしてくれれば気軽にアップデートするのですが。

書込番号：25195669

[オリエントブルー]

おは〜！　　お2方

＞チェムチャモンさん
ゲームどころやありまへん。
昨日は深夜まで7950Xの爆熱抑えに必死よ。

なんとかCorsair H100i V2で使えてる状態ね。
この先もっとでかいクーラーが必要であります。
妄想中ね。



＞BIGNさん
BIOSアップにCMOSクリア時にはしょうがないかな。ガンバ！

書込番号：25195717

ASUS B450M-A 新BIOS（4002／非β）：2023/03/21登場

[翠緑柄眸]

https://www.asus.com/jp/motherboards-components/motherboards/all-series/prime-b450m-a/helpdesk_bios/?model2Name=PRIME-B450M-A

｜PRIME　B450M-A　BIOS　4002
｜バージョン　4002　10.77 MB
｜2023/03/21
｜
｜"1. Update AGESA version to ComboV2PI 1208
｜2. Mitigate the AMD potential security vulnerabilities for AMD Athlon™ processors and Ryzen(tm) processors"

AGSA 1208 の正式版です。

4001だとベータ版でしたが、ベータが取れた状況です。
（既に4001は消されてますが、こうして非ベータ版に改版するのはASUSの美点ですね。）


P.S
多分、他のASUS/AM4用MBのBIOSも、全て非ベータ版になってるかと。

書込番号：25192050

[翠緑柄眸]

AGESA 1.2.0.A 正式版です。

｜PRIME B450M-A BIOS 4202
｜バージョン 4202
｜10.78 MB
｜2023/07/27
｜
｜"1. Update AGESA version to ComboV2PI 1.2.0.A
｜2. Mitigate the AMD potential security vulnerabilities for AMD Athlon(tm) processors and Ryzen(tm) processors
｜3. Improve system stability"

書込番号：25366215

[翠緑柄眸]

AGESA 1.2.0.B 正式版です。

｜PRIME B450M-A BIOS 4401
｜バージョン 4401　　　10.79 MB　　　2023/10/31
｜
｜"1. Update AGESA version to ComboV2PI 1.2.0.B
｜2. Update AMD 5000/3000 Series CPU fTPM version, please back up Bitlocker recovery key before updating this version BIOS."

書込番号：25489291

[翠緑柄眸]

AGESA 1.2.0.C 正式版です。

PRIME B450M-A BIOS 4604
バージョン 4604　　10.8 MB　　2024/04/08

1. Update AGESA version to ComboV2PI 1.2.0.Ca.
2. Fix AMD processor vulnerabilities security.

書込番号：25709382

VRMヒートシンクについて

[code00]

この画像のVRMヒートシンクと黒い熱伝導シートの間に挟まっている白い長方形の樹脂は何なんでしょうかね。
設計ミスして届かなくなったので、スペーサーを挟んだとかかな？
その分ヒートシンクの出っ張りの位置が高くなっているので、
一部のCPUクーラーの金具が乗り上げるのもこれが原因だったりして・・・
まぁいつものASRockクオリティなのでいつの間にか闇改善していそうですが。

https://www.gdm.or.jp/x670e_steellegend_61

＞高機能かつ堅牢なASRock「X670E Steel Legend」がRyzen 7000X3Dにオススメの理由
＞https://www.gdm.or.jp/review/2023/0320/480072/2

書込番号：25191488

[チェムチャモン]

リンク先はメインページでって書かれてますよ。

書込番号：25191500

[KAZU0002]

リンクされたヒートシンクの写真の説明ということなら。
黒いのは熱伝導部材ではないですね。VRMで使われている背の高い黒い箱型パーツは単なるチョークコイルで、冷却しないと行けない類いの物ではありません。黒いのは単なるクッションか、ヒートシンクがぐらつかないようにするためのサポート材かと思います。
隣に並んでいるグレーのゴム状の部分がレギュレーターに接触する部分で、発熱で問題が出るとしたらこの部分ですので、こちらが熱伝導シールになっていると思います。チップセットのヒートシンクにも同じような物が貼られていますね。

書込番号：25191653

[code00]

私が疑問に思ったのはスペーサーの部分の素材についてであって、
柔らかい素材なのか？ 硬い素材なのか？ 熱が伝わりやすい素材なのか？ といった疑問ですね。
これが単なる柔らかい素材なら、支えにならないし熱伝導率も悪いしそこに熱伝導シートを貼り付ける意味も無いので、無駄にコストを増やしただけなのでは？ と思いました。

それと、コイルが発熱しないと言うのなら、何で熱伝導シートをそこに貼り付けて余計なコストを増やしたのか、という疑問が増えます。
恐らくですが、コイル自体はそれほど発熱しなくても、基板からシリーズレギュレータの熱が伝わって周辺コンポーネント（コイルやPOSCAP、積セラ等）も熱くなるので、それらの温度を下げる為にコイルからも放熱して冷やそうという設計思想なんじゃないでしょうかね。
最近はVRM温度比較等されるので、少しでも温度を下げたいという意図が感じられます。
熱が伝わりにくいよりは伝わりやすい方が良いに越したことは無いですからね。
分子構造上、熱というのは斜めに伝わって行くので、ヒートシンクの形状的にも段差が無い方が良いというのもあります。
実際のところ、SOC側の方が熱くなってしまうので、構造上この辺はしっかりしてほしいですね。
https://www.gdm.or.jp/review/2023/0320/480072/8

書込番号：25201375

[KAZU0002]

>コイルが発熱しないと言うのなら
発熱しないとは書いていませんよ。それでもスイッチング素子ほど発熱はしないと思いますし。半導体じゃないから多少発熱したところで問題ないという意味です。

私は、件の黒いのは単なるクッションかと思いますが。
あとはまぁ、チョークコイルを知らない人に、冷却を強化して居るぞというアピールをしているだけだとか。
別のところにも書きましたが。VRMを本当冷やしたいのなら、もっと効率の良い素子を使えば良いのです。「数を増やしてヒートシンクを付ける」というアピールの方が、高効率素子で見た目スッキリよりも販促アピールになると考えているのでしょう。
大電力のUSB電源アダプタに使われるようになったGaN系の素子なら、Siの1/3くらいの発熱。

こっそり採用しているマザーとか無いのかな？　こんな記事しか見つからない。
>GaN採用の150W ACアダプタがオリオスペックに入荷、Adapter Technology製
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news/1313403.html

書込番号：25201399