
このページのスレッド一覧(全6015スレッド)

内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
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3 | 0 | 2023年8月22日 06:00 |
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0 | 0 | 2023年8月21日 23:45 |
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6 | 6 | 2023年8月21日 22:57 |
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6 | 5 | 2023年8月17日 14:47 |
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4 | 6 | 2023年8月12日 11:13 |
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3 | 8 | 2023年8月12日 10:37 |

- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています


ASRockのA620マザーに愛想をつかしこれをGetした。
11,000以上値下げされててラッキーかもです。
到着次第レビュ致します。
しかしここに登録されてないのね。残念
3点



「Ryzen Chipset Driver 5.08.02.027」を配信開始
色々バクフィックスが含まれているそうです。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1524908.html
https://www.amd.com/ja/support/kb/release-notes/rn-ryzen-chipset-5-08-02-027
A320辺りからX670までと結構多くが対象。
チップセットドライバーなんて最初に当てたままだけど…
自分は明日当ててみます…(^_^;)
書込番号:25392337 スマートフォンサイトからの書き込み
0点



マザーボード > ASRock > A620M Pro RS
DDR5 6000はB650マザーと違いすんなり通してくれませんでした。
6000環境では挙動不審満開マザーが言うのよ
「6000のメモリーやTDP65以上の7950Xは載せないでね」
安価でいいんだがやはり力不足でありますね。
2枚目のB650が届くまで使いましょうか(笑)残念
2点


駄目だったの?(^^;
65W制限、DDR5-4800でもいいでしょ?
まぁ、それなら7950xじゃなくてもいいって話しか。
書込番号:25391158 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

>オリエントブルーさん
こんばんわ
あれ?そうなんですか?
Samsungは割と大変でしたがHynixは余裕で6000で動作しました。
今は夏休みのA750を使った自由研究が終わったところで、そう言えばメモリーを7400からあげて無いなーとは思ってるんですが、X3Dはそこまでシビアじゃ無いから、またそのうちで良いかな?って思ってます。
B650 2枚目はMSI?ASRockですかね?
書込番号:25391160 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

こんばんワン! お2方
>駄目だったの?(^^;
ヘイ 安いものには穴があるのよ(笑)
>B650 2枚目はMSI?ASRockですかね?
ヘイ MSIに決まってるでしょうが。
1枚目壊したけどね(笑)
書込番号:25391179
0点

案の定!(苦笑)
想定内でしょ(笑)
助言有ったのに、エコパソコン仕様。
書込番号:25391210 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

ところで、レビューは直さないの?(^^;
書込番号:25392290 スマートフォンサイトからの書き込み
1点



マザーボード > ASUS > PRIME X570-P/CSM
AM4マザーが終売になるって、パソコン工房秋葉原店でアナウンスがあったから本当なんじゃ無い?
書込番号:25384008 スマートフォンサイトからの書き込み
2点

足元見られてるだけかと。。。
書込番号:25385308 スマートフォンサイトからの書き込み
2点

>揚げないかつパンさん
そうだといいのですけどね。
ありがとうございます。
書込番号:25385315
0点

単純にAM5への完全移行で、終売になるからでは?
Zen5も見えてきたことだし...
円安になって2倍近くに値上がりしたから、その価格でも意外と安いだろと強気の値付けをしているだけかも知れません。
この辺りだと以前は3万円弱くらいだったから、新品なら5万円台後半とかになっていたかも...
書込番号:25386738
1点



マザーボード > ASRock > A520M Pro4
暇つぶし?がてら。
素人考えでバックプレートから冷却できないかな?と
安直にサーマルパッドでケースに熱伝えてみました。
マザー下の板=サイドパネル(アルミ)のケースです。
スタンドオフは14o程度です。(普通の物より高めだと思います。)
バックパネルが4.5mm程度。
サーマルパッド5mmX2枚重ね。
軽くおくとペタッと張り付きました。
心なしかクーラー取り付け部分の剛性感が上がった感じに。
CPUは5800Xオール定格です。
VRM裏もとも思いましたが、
もしもショートすると嫌なのでやめました。
ケースの外にしっかり熱が伝わってきますが、
温度は誤差程度の差(場合によっては逆転)
ただCinebench数値は少し上がった感じです。
と言っても室温の2〜3度程度の差で吸収されてしまう程度かな。
正直あまり効果はなさそう。(悪くはなっていないけど。)
ただCPU裏なのに何気にマザー側の温度が上がりにくくなりました。(ログが残っていませんが…)
サーマルパッド自体がかなり厚くなってしまっているので、
ある程度アルミか銅等のブロックか何かで嵩稼いだらもう少し冷えるかな?
(気が向いたら試します。)
ちなみにグラボのバックプレートもかなり昔に試しましたが自分のはあまり効果なかったです。(GTX970)
(ただしグラボはモデルでバックプレートの設置方法が違うので一概に言えないかも。)
サーマルパッドはAmazonで適当に買いましたが100*100*5mm(1.5W/m-k)で1200円程度でした。(半分使用)
0点

プリント基板越しでは無理でしょう、ガラス繊維の積層基板ですから。
CPUコネクタが実装されている基板に穴をあける(無理でしょうね、何層目かの配線が切断される可能性がある)
一番効果のあるのは、ペルチェ素子です、霜が付くほど冷えますが電力をバカ食いし結露対策が必需です。
書込番号:25379654
1点

だとするとバックプレートに来ている熱はボルト伝いに来ているのが主なんですかね。
確かに基板部分には絶縁の樹脂のシートみたいの貼ってあるし伝導悪そう。
書込番号:25379660
0点

>アテゴン乗りさん
これと同じサーマルパッド3.0mm使ってます
3080tiのバックプレート内部ですね
tharmalright odysseyと比べても熱電導率は変わらず
クッション性があり伸縮性あって中々でした
やっぱり貼っただけでは効果が無くて
発熱部分→サーマルパッド→放熱板となってないと熱は逃げませんでした!
次世代マザーも裏配線等と試験的にデモ出してますが
今度はケース裏もエアーフロー考えないとヤバいです
ミドルケースで組んでる人大丈夫なんかな?
書込番号:25379930 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

サーマルパッドが厚すぎ、1枚にしてヒートシンクを取り付けた方がいいのでは?
書込番号:25380004
0点

レスどうもです。
>Miyazon.comさん
なのでケース自体のアルミ板使って熱が逃がせないかな?と安直に思いました。
ちなみにかなり昔アツアツバックプレートファン付けても変わらなかったこともあります。(笑)
https://blog.goo.ne.jp/ategon_n/e/b9c9421fcc3545f2e1c6d2b4cbe58434
ファンが小さすぎたのかもですが・・・
物(グラボ)によるかもですね。
>uPD70116さん
そう思います。
なので良い素材あれば、
バックプレート・サーマルパッド・アルミブロック・ケースアルミ
にはしては見たい。
ヒートシンクだとだいぶ薄いの探さないといけないのと、
結局マザーとケースのプレートの間に熱気が残らないかな?と思っとります。
この隙間に狙ってうまく風を送りこむ方法も有力か?
書込番号:25380022
0点

>アテゴン乗りさん
サーマルパッドが厚すぎて効果が薄いのはしょうがないと思います
バックプレートを装備した高級マザーボードの場合、VRMの真下はサーマルパッドを介してバックプレートと接してるので、VRM裏に非導電性なサーマルパッドはありだと思います
厚みがありすぎると効果が薄いのは同じと思いますが
その昔使っていたクーラーマスターのCM690(初代)にはCPU裏に15mm厚のファンが設置できたのを思い出しました
書込番号:25380043
2点



マザーボード > ASUS > ROG CROSSHAIR X670E HERO
7/24付けで久しぶりですが、ベータバージョンなので様子見です。
https://rog.asus.com/jp/motherboards/rog-crosshair/rog-crosshair-x670e-hero-model/helpdesk_bios/
1. AGESA バージョンを Combo AM5 PI 1.0.0.7b に更新
2. メモリの互換性を向上
0点

>cymere2000さん
メモリ周りも結構手が入っているみたいなので、私も様子見中です。
書込番号:25360565 スマートフォンサイトからの書き込み
0点

日本時間8月1日にROG CROSSHAIR X670E EXTREME ですがBIOS 1516のベータバージョンにアップデートするとBIOS 1415では G.Skill F5-6000J3636F16G 2枚 32G (Samsung製チップ)でメモリEXPOで6000 にするとBIOSも上手く起動しなかったの、仕方なく4800MHzで使用していましたが、BIOS 1516では以前のBIOS 1303の時ように、すうんなりOSも6000MHzで起動するよになりました。
書込番号:25367687
1点

>ソケットAM3さん
おお~、チャレンジャーですね!
良い情報ありがとうございます。
私もわりとベータバージョンであれ躊躇なくアップデートするタイプなのですが、本マザーボードというか、zen4とX670Eにもう一つ信を置けていません。
しかし、ポジティブなバージョンアップの様で、今後の正式版へのアップが楽しみになりました。
書込番号:25367871
0点

ver.1516からベータの文字が抜け、正式バージョンと認定されました。
私も今日の仕事を終えたら、アップデートしようかと思います。
書込番号:25367975
0点

CPU Ryzen 9 7950X
メモリ G.Skill F5-6000U3636E16G 2枚 32G (Samsung製チップ)
M/B ROG CROSSHAIR X670E HERO
BIOS:1516に更新しました。
fclk:2133MHz uclk:3200MHz mclk:3200MHz
で動作させています。
メモリチップがSamsungなので設定は、ユルユルですが、Memtestは、
passします。
調子に乗って G.SKILL F5-7200J3445G16GX2-TZ5RK を購入
表面ラベルで 0T56KXS820A = Hynix A-die を確認
G.SKILLは、ラベルでメモリチップを確認できるのでイイですね。
組み換えは、週末の予定
ちなみにラベルとメモリチップは、以下のようになっているようです。
Samsung:DDR5:
0M48AXS810B = Samsung 16Gb B-die
0M48KRS810B = Samsung 16Gb B-die
0R48AXS810B = Samsung 16Gb B-die
Hynix:DDR5:
0R48KXS820M = Hynix 16Gb M-die
0T56KXS820A = Hynix 16Gb A-die
LT64AXR820M = Hynix 24Gb M-die
Micron/SpecTek:DDR5:
0R48RXS830A = Micron 16Gb A-die
0T56AXR833A = Micron 24Gb A-die
書込番号:25368766
1点

週末まで我慢できずにメモリを組み替えてみました。
G.SKILL F5-7200J3445G16GX2-TZ5RK
⇒Hynix 16Gb A-die
時間がないのでタイミング関係は、Solareさんのを参考に
させてもらいました。(手打ちです)
Solareさんありがとうございます。
各クロックは、fclk:2133MHz uclk:3200MHz mclk:3200MHz
で主にタイミングを詰めていますが、Samsungとは、違いますね。
かなり詰めれます。
週末、もう少し追い込む予定です。
書込番号:25370174
0点

お借りします。
>たんれいさん
こんばんは。
Hynix-ADie良い感じですよね。
自分の今使ってますB650E AORUS TACHYONだとtFAWは最低が20しか詰めれませんが、ROG CROSSHAIR X670E HEROなら多分16で行けると思います。
あとはtREFIを65535にするくらいで完璧かなと思います。
何とかLatency60切れました(笑)
まだまだ暑いので温度に気を付けて楽しんでくださいね(^-^)v
書込番号:25370219
1点

BIOS 1516
Win11 22621.2134
AMD Chipset Driver V50616400_20230728
nVIDIA 536.99
(105W、80℃制限)
多数更新したのでどれが一番影響したかわかりませんが、体感的に動作反応、動きのキレが良くなった感じです。
1202以前の様に、メモリも電圧下げて(EXPO DDR5-6000、1.3000V)も安定してるのが一番嬉しいかも。
書込番号:25379994
0点


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