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マザーボード裏のM2 SSDの放熱

[ISW]

旧PCで使っていた Samsung 950Pro をマザーボード裏のM2ソケットにセットしてみたところ、少し大きめのファイルを書き込むだけで60℃を超えてしまい、やはり放熱は厳しそう。故障はしないだろうが気にはなるので、対策してみた。

SSDとバックプレートとの隙間が実測で1.5mmだったので、1mm厚のシリコン放熱シートを2枚重ねて貼り付けてバックプレートとの隙間を埋めると、バックプレートが放熱板になり連続書き込みでも45℃を超えることはなくなった。

マザーボードをバックプレートに固定する際に少しスライドさせる形になるので放熱シートがズレそうになるが、マザーを浮かせ気味にスライドさせることで回避できた。

参考まで。

書込番号：25804264

[猫猫にゃーご]

マザーボードベースに穴を空けて、ヒートシンクを付けては？

書込番号：25804338

[猫猫にゃーご]

ゴメン。「質」問じゃなく「他」でしたね。

書込番号：25804343

[KAZU0002]

温度が高くなると、発熱を抑えるために遅くなるというだけで。故障させるには60度程度では足りないです。

まぁ、昔のSSDはその分、性能の割りに消費電力は多いので。熱が心配なら、窒息場所で使うのなら3000MB/s程度の今時のSSDを付けた方がいいでしょうけど。もう壊れるまでそのまま使ってもいいんじゃ無い？とも。

書込番号：25804438

[ISW]

ベンチマークでも走らせないかぎりサーマルスロットリングの発生する70℃超えは起きないので、たまたま手が触れたときに温かくなってるのが嫌とかいった気分の問題ですね。

DeskMiniはCPUファンだけだとケースがかなり暖かくなるので追加ファンで冷却してますが、その流れで発熱してるものはつい冷やしたくなります。モニタアプリで確認してすべての温度が40℃以下になってるとなんだか嬉しかったり。

書込番号：25805076

[ii464]

最近deskmini x600を組みましたが、やはり裏面のM2SSDの温度が高くて困ってます。
追加のファンは何をどの様に配置してますでしょうか？

書込番号：26011736　スマートフォンサイトからの書き込み

[ISW]

裏側のM2スロットはマザーボードとベースプレートに挟まれる形になっているので、ベースプレートを金鋸で切り欠きでもしないとファンで冷却するのは難しいと思います。M2モジュールとバックプレートの隙間が2mm弱と狭いので、放熱シートを挟んでベースプレートに熱を逃がすのが現実的じゃないでしょうか。

書込番号：26016472

[Solare]

Samsung 950Proは自分も使ってましたがMLC NANDで今となっては貴重なM.2ですね。

自分は今Gen5のM.2も使ってますが、裏面から排熱するのはとても良い方法で効果的だと思います。

60℃なら壊れないとかいつまでも書いてる人もいますが、無視で良いです（笑）

なら君は60℃で使っとけと言う話ですね。

連続書き込みでサーマルスロット起これば速度は低下するんだし、冷やせるなら冷やして使うが正解ですからね。

わざわざこうすれば冷やせますよと情報いただいてる人に上から目線で書く話では全くないと思いますけどね。

書込番号：26016547

[かぐーや姫]

冷やしまくっても壊れたことあります。
どこのSSDかは言いませんけど
絶対に冷やした方が良いですよ。(*^◯^*)

書込番号：26036104

BIOSアップデートについて

[Piciformes]

Deskmini X110が不安定になったので、買い換えました。
にしても、BIOSアップデートがムズすぎる。
BIOS v2.01にする前に、Firmwareを240522にしなくてはいけないとのこと。
これが大変でした。

�@USBメディアをFAT32でフォーマット
�AFirmwareのマニュアル上から「EFICreate.zip」をダウンロードして、「X:\EFI\BOOT」の内容になるように解凍してUSBにコピーする。
�B「X600M-STX(240522)Firmware.zip」を解凍して、「X:\X600M-STX(240522)Firmware￥・・・」となるようにUSBにコピーする。
�Cついでに、BIOS v2.01もUSBに適当に入れておく。
�D起動をUSB優先にして、「EFI Shell」なるものを起動する。
※SSDやHDDを外しておいた方が楽かも。
�E「fs0：」と入力する。
※ここでも躓きました。普通に入力すると「： コンマ」が出てこない。
結局、「shift+； カンマ」で出てきました。
他にも「（」と「）」もキーボード通りで出てこなかった。
�F後は、ひたすらに入力。
「cd X600M-STX(240522)Firmware」を入力
「cd 6686_DT_Asrock_X600M-STX_240522」を入力
「cd Package」を入力
「cd NvFlash」を入力
「flash.nsh」を入力です。
�Gマニュアルに書いてあるとおり、CPUに8000シリーズを使っている場合は、画面がおかしくなります。
なので、電源ボタンを使って強制終了し、30秒以上待ってからパソコンを再起動。
�H再起動して、UEFI画面（Instant Flash）からBIOSをアップデートで、完了です。

試行錯誤を重ねて、私の場合は以上のような流れでした。
マニュアル通りではあるけれど、理解するのに時間が掛かりすぎる。
BIOSをアップデートしたいなと思っている方で、英語がよくわからんという方の一助になればと思います。

書込番号：25793483

[ISW]

BIOSの更新をリリースしてから１週間近くあとに、BIOS更新より先に SIO firmware を更新しろという注意書きが追加されたのは素敵でしたね。順番が逆になっても、とくに不具合は出ませんでしたが。

この手のコマンドラインインタフェースでキーボードレイアウトが英語キーボードになるのはよくあるので、心の準備をしておくとあわてずに済みます。
「fs0:」の部分ですが、ファイルリストを表示して確認しつつ、fs0、fs1、fs2、と切り替えていけば、そのうち到達します。いちいち確認しなくても最後だけど。私の X600 はSSDを3つ設置しているので、usdメモリは fs5 でした。
長いファイル名の入力はぱっと見は面倒そうだけど、Tabキー（だったかな？)でオートコンプリートさせれば一瞬なので、たいした手間ではありませんでした。

書込番号：25795694

スイッチ部分折れ

[tonbo_rider]

フロントパネル電源SW部分が経年劣化の為
折れましたので、補修しました。

このデザインは、機構（構造）的欠陥だと思います。
なので、今普通に使えても今後症状が出ると思います。

（１）マザーボード部分を取り出す
（２）ネジ５本外しフロントパネルをはがす
　　・6本目のネジに該当する部分は、釣り針の
　　　返しの様になっているので注意して下さい。
（3）カップケーキだったと思うが透明な蓋を切り抜いて
　　・裏側からクリアボンド速乾で貼り付ける（写真2）
（4）ついでに1年に1度の大掃除をしました。
　　マグネット式のフィルターを取り付けて1週間に1回以上
　　フィルター清掃しているんですが、このょうな有様です。
（５）各部点検して元通り組み立てます。
　　・写真4の様に補修できました。
　　接着剤がはみ出してますが、暇な時に処理します。

書込番号：25786033

DeskMeet X300の後継X600の公式ウェブ

[どろめかな]

まだ、翻訳（日本語化）の途中（2024年1月27日）

https://www.asrock.com/nettop/AMD/DeskMeet%20X600%20Series/index.jp.asp?cat=Memory#Overview

書込番号：25599826

[ありりん00615]

正月休みに入ったのでしょう。

発熱要素の多いX600でこのケースでは厳しい気もします。

書込番号：25599910

[その円を踏むな！]

レビュー来ましたね
https://www.gdm.or.jp/review/2024/0329/530093/

熱にはやっぱ気をつける必要がある感じですか

書込番号：25678719　スマートフォンサイトからの書き込み

14世代

[Chikuba38]

ホームページの対応表に14世代が現れたのですが、18日の更新では記載されたBIOSにまでアップされてない。
14世代が使える胸が膨らむ

書込番号：25473260

裏面M.2スロットのヒートシンク

[pete-henry]

購入を検討しているものです。裏面のM.2スロットにヒートシンクを付けたいのですが、どのくらいの厚さまでなら収まりそうでしょうか。SSDにはSamsung 980 Proを考えております。例えばSMOP-SHSなら収まりますかね？

書込番号：25359267

[揚げないかつパン]

スタンドオフの高さまでが一般的だからSSD込みで5-6mmじゃ無いですかね？

書込番号：25359363　スマートフォンサイトからの書き込み

[pete-henry]

ありがとうございます。勉強不足で、スタンドオフのイメージがうまくつかめませんが、おそらく2mmとかの薄いヒートシンクしかつかないのかなと推察しました。そこで、980Proではなく、970 EVO PlusというGen3にして、実機を見てからヒートシンクを探そうと思います。

書込番号：25360319