Intel CPUすべて クチコミ掲示板

CPUの違いについて

はじめまして初心者です。
P-PGA　より　FC-PGA
Mendocino　より　Coppermine　の方が良いのでしょうか？
また、
A　が付けば　Mendocino　だと思うのですが、
Coppermine　は何を見れば確認できますか？
基本的なことですいませんがお願いします。

書込番号：133426

＞P-PGA　より　FC-PGA
＞Mendocino　より　Coppermine　の方が良いのでしょうか？

そうですね、FC-PGAのCoppermineの方が高性能です。

＞A　が付けば　Mendocino　だと思うのですが、
＞Coppermine　は何を見れば確認できますか？

これは違っています。
A　が付けばCoppermineです。

PPGAのMendocinoはCPUが黒色で銀色の大きなコアです。
FC-PGAのCoppermineは緑色で青色のコアです。(外見はFC-PGAのPentium3とほとんど同じです)
Coppermineは緑色のCPUの物です。

書込番号：133446

[きこり]

266と300がCovington
300Aから533までがMendocino
533A以上がCoppermine-128K

書込番号：133460

＞PPGAのMendocinoはCPUが黒色で銀色の大きなコアです。

銀色のものは、カバーですね。
中にはちゃんと同じようなシリコンチップが入っていますよ。

ついでに書くなら、FCPGAはシリコンチップがフリップチップ実装されている。
つまり、シリコン基板裏面がむき出しになっているのがFCPGA、
素子パターンが上（直接は見れませんが）になっているのがＰＰＧＡ。

書込番号：133666

＞銀色のものは、カバーですね。
＞中にはちゃんと同じようなシリコンチップが入っていますよ。

このカバーが有るか無いかでは大違いですよね
Tualatin(13μm版Pentium3)は、Pentium4みたいにカバーが付いているみたいな事だったけど(リーク写真では付いてた)
コア欠けが多いAMDは対応しないのかなぁ・・・

書込番号：133698

たくさんの書き込みありがとうございました。
大変参考になりました！
ありがとうございました。

書込番号：134316

密着シートって？

はじめて書き込みさせていただきます。だるまと申します。
仕事上の都合で自作機を２台組み立てる必要に迫られ、この掲示板でいろいろ勉強させていただいている、自作初心者のオヤジです。
本日、Pen3-1GHz,800MHzの２種を購入してきたのですが、箱を開けてみて悩んでしまいました。
下の方の書き込みにあった「密着シート」って、ヒートシンクの裏に貼ってある1ｃｍ角位の白いシールみたいな奴ですよねえ？
あんなものでCPUの熱をヒートシンクに逃がせるのでしょうか？
全面に貼ってあるならともかく、あんなに小さなもので・・・
やはりシリコングリスは必要なのでしょうか？
あまりにもくだらない質問で申し訳ありませんが、どなたか助言をいただければ幸いです。

書込番号：131225

[さわさわ]

大丈夫です。コアもちっこいですし。
表面の保護シートは剥がしてくっつけるはず。

書込番号：131229

[きこり]

接触する部分はCPU側で1cm角程度しかないんでしょ。
それ以上の大きさは不要です。
でもシートの大きさが1cm角て事は無いでしょ。

シリコングリスは不要です。Intelはこの状態で動作保証をしてるのですから。勝手に変えてしまうと保証されない場合もありますよ。

書込番号：131230

さわさわさん、きこりさん、
こんなに素早いご回答、本当にありがとうございます。
これで安心して作業ができそうです。

書込番号：131237

いつも書いてるような気がするけど・・・
熱伝導シールがついている場合はグリスをつける必要はありません。
塗りすぎると逆効果です。

書込番号：131248

弊社のリテール製品に同梱されている放熱器のＣＰＵコア接触面に貼付
している白色状のものは、「シリコングリス」そのものです。
保護フイルム等と勘違いされて、はがして取り付ける事のないように、
ご注意してください。

書込番号：131416

[さわさわ]

をを！　そうだったのか。。。INTELはそういう風にクーラーに
塗って出荷しているのか。。知らなかった。（ここ数年、リテール含めINTELのCPUなど買ったことがないので知らなかったのです）

書込番号：131419

貼ってCPUを動かすと熱で溶けて密着するとか聞きました。

書込番号：131814

＞貼ってCPUを動かすと熱で溶けて密着するとか聞きました。
私もそう聞きました。

書込番号：131817

熱で溶けて密着するシートですが伝導効率はSS-G765等のグリスを湿布するのと比べると5度位違います。オーバークロックをするならシートを綺麗に剥がしてCPUコアにグリスを塗るのがオーバークロッカーの常識になっています。

書込番号：133587

皆さん、数々の助言ありがとうございました。
昨日とりあえず完成し、２台とも快調に動いております。

書込番号：134187

おしえて！

[こじら]

ＰＥＮ-３　１Ｇｈｚにしました。ＣＰＵの温度が異常に低いように思います。
レポを見ると、だいたい３０〜４０度くらいの方が多いようですが、私のは、２０度前後です。システムは、ＢＩＧ　ＷＡＶＥ　+　銅版スペーサーです。
ヒートシンクをさわっても、温かくもありません。

書込番号：129106

[こじら]

書き忘れました。Ｍ／Ｂは　ＡｏｐｅｎのＡＸ３ＳＰＲＯ�Uです。

書込番号：129107

動作上問題なければ、当たり石ですかの。ロット番号とか聞きたいの。

書込番号：129134

こじらさん初めまして、irongateと申します。

> システムは、ＢＩＧ　ＷＡＶＥ　+　銅版スペーサーです。ヒートシンクをさわっても、温かくもありません。

可能性１：銅版スペーサーがCPUの厚みよりもわずかに厚く、CPUとヒートシンクの間にわずかな隙間があるかもしれません。CPUを壊さないように一度取り出して、定規をあてるなどしてCPUと銅版スペーサーの高さを確認してみてはいかがでしょうか。

可能性２：OSがWinMeの場合、なにもソフトが走っていない状態のときにはCPUを休ませる機能があったように思います。(私の勘違いかもしれません)この場合にはCPUの温度は低くなります。CPUをフルに使うソフト(3Dポリゴンをバリバリ使うゲームや3DMark2000、Supurπなど)を使って温度の変化を確認してみてはいかがでしょうか。

それでは

書込番号：129142

[こじら]

みなさんどうもです。さっそくＦＡＮをはずして、銅板スペーサーとＣＰＵに定規をあててみました。若干ＣＰＵのほうが高いようです。（かすかに定規が引っかかる）ＢＩＧ　ＷＡＶＥのＦＡＮを止めて、ＢＥＮＣＨを走らせました。その時の温度は３０度くらいでした。ちょっと不安になってきました。明日、温度計を買いに走ります。（本当に当たりのＣＰＵなのかな〜？）

書込番号：129388

素直に喜んだらいいんじゃないでしょうか。
CPUの熱が、ちゃんと伝わっていないのなら別ですが・・・

書込番号：129453

PC歴1年半、自作PC2ヶ月の初心者です。皆さんの回答にふと疑問に思ったのですが、CPUにヒートシンクがあたってないとサーモセンサがソケットにある場合温度があがるのではないかと思うのですがどうでしょうか？かくいう私もMSIのマザーで1GhzのリテールPEN3入れて熱伝導シート使ったのですが、間に、ほんの少し空気入って、90度OVERになりシリコングリス塗りたくり、今は45度前後に収まってます。ヒートシンクは付属のもの使ってますが・・・

書込番号：129576

こんにちわ！
大丈夫かと思いますよ。オレのマシンもヒートシンクには触れるので逆によく機能してるのではないですかヒートシンクに温度計がついていてその温度であれば不安になるのも分かるのですが、違うんでしょ？
それであれば、ノープロブレムで無いでしょうか。
この間ちょっと重いデータでレンダリングをかけてみたら最高４５℃くらいまで行きました。
起動して何もせず１時間くらい置いておいた場合２８度くらいだったような気が・・・
自作マシンであれば有事の時はその時考えるくらいの考えでドッシリと構えるのが自作する上での心構えかと思います。

書込番号：129862

ケース内温度にもよりますが、幾ら当たりでも温度が低くすぎるの事は構造上無いです。センサーがおかしいかもしれないですね。
マザー温度+-5度位が正常ですのでちょっと調べた方がいいかもしれません。
確実なのは温度センサーを直に装着して計測するのが確実だと思います。

書込番号：133591

文字の意味を教えて

よくＣＰＵの販売欄を見るとその型と共に、「ＢＯＸ」とか、「リテール」、「バルク」とかありますが、どう言う意味なのでしょうか？また、何も記載されてないのもありますが全てナニか違うのでしょうか？教えて下さい。お願いします。m(__)m

書込番号：133000

ＢＯＸ
ＣＰＵとクーリングファンや保証書、シール、（メモリー）などが
箱に入った状態で販売されているもの

リテール
メーカー（AMB,INTEL,VIA等）が作ったＢＯＸ


バルク
ＣＰＵ単体での販売されているもの
買うとスポンジにさしてエアキャップで包んでくれる。
たまに正式発表前に販売されたり、単体ではメーカーが出荷していないはずの
物が出回る。

バルク＝作ったのはメーカーなんだが、流通経路は聞いてくれるな。
　　　　わかってる人が買っていってくれ
リテール＝メーカーでパッケージしたものを販売しています。安心ですよ

ってな感じでしょうか？

書込番号：133012

すごくわかりやすく教えていただきありがとう御座います。安全のために、リテール品を選ぶようにしたいと思います。ありがとう御座いましたＴＫＭさん。m(__)m

書込番号：133036

実際のとこ安心なのかというと？？？なんですけど
AMDについてるファンはちょっとしょぼい気がするし。

バルクCPU+欲しいクーリングファンの値段 vs リテール価格

の値段の比較・クーリングファンの性能比較ということになろうかと思います。
バルクでもCPUは初期不良の確率が低く、さほど心配することは無いですけど。

書込番号：133147

この手の質問は過去にたくさんあります。
まずは検索のところで　BOX　バルク　と入れて検索してみましょう。

書込番号：133257

http://www.ascii.co.jp/ghelp/　今後のためにアスキーデジタル用語辞典。
バナー広告で写ってたらそっちから入ってあげてくださいね。（おお、インパクのバナー広告がある）

書込番号：133289

１ＧＨｚに合うマザーは

こんばんわ。ペンティアム３の１ＧＨｚを使った自作を考えているのですが、いま８６６ＭＨｚをＡＸ３ＳＰＲＯ（中古）につけているのですが、これにリテールファンをつけるのは難しそうだということなので、どうしようかなと思って・・・マザーが中古でかなり安くで手に入れたので、この際だからマザーを変えてみようかなと思ったりしています。

書込番号：130476

http://www.users-side.co.jp/catalog/motherboards/TYAN/PRO133A/S2507S/
まず確実じゃないかな？
i815系ならMSIの815EP Proとか。>写真を見る限り・・・

書込番号：130481

[きこり]

新しい815が出るので、それまで待ってみるとか・・・。

書込番号：130934

最近初めて自作したのですが、某メーカーのマザーで組んだところ、リテールCPU付属のヒートシンクではコンデンサ−等に当たり取付できず、MSI 815E PROに変更してＯＫでしたよ。ヒートシンクを削ってみたりしたのですが冷却性能に問題でそうなので途中でやめました。

書込番号：131762

やはり、いろいろ勉強してからにしないと痛い目にあいそうですね。

書込番号：132711

Celeron 800 FCPGA

セレロンの800Mhzがでてますよね（まだ福岡でお目にかかってないけど・・・）あれって100×8＝800MHZってことですよね？そーなるとＰ�V800Ｅとの違いってあるの？Ｌ１・Ｌ２キャッシュの違いくらいなの？？くわしくおしえて。

書込番号：96402

このごろのセレってPIIIベースだったと思うけど・・・。
だから正解では、それで。

書込番号：96415

カッパ−マイン66ベースのセレロンで聞いた話。
Ｌ２キャッシュの量だけでなく、スピード（タイミング取り）がちがうそーな。
はて８００は、、、。

書込番号：96418

[きこり]

もうPentium IIIはFSBが133MHzにメインはシフトしてるし、競合するDuronが健闘しているのでFSB66MHzでは無理が出てくるという読みが働いてるんじゃないかという、私の憶測。

書込番号：96534

でも、FSB100のP3 800Mhz よりベンチマークは、かなり悪いらしいです。
値段もあまり変わらないので、迷ってるならP3のほうが気分いいです。
オーバークロック好きなら別だけど。
そうそう、セレロンとペン3の違いは、ほかにも何かあった気がしますが、性能に直接影響するのはキャッシュぐらいだと思います。

書込番号：96562

[しほぱぱ]

セレロンはキャッシュが半分です

書込番号：96676

レイテンシもCeleronのほうが大きいです。
使っていて、キャッシュが実は効いてなくてスカスカなんじゃないかという印象を受けますしね。

書込番号：96960

皆さん有難うございます。大変参考になりました！
私はクロックアップ前提でセレロンにしま〜す？

書込番号：97042

上のレスからどーしてこんな結論が出てくるんだろう？不思議だ

書込番号：97167

同感

書込番号：131988