
このページのスレッド一覧(全1062スレッド)

内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
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6 | 6 | 2012年9月14日 02:09 |
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3 | 1 | 2012年7月3日 22:23 |
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5 | 4 | 2012年6月6日 21:26 |
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0 | 0 | 2012年5月17日 22:44 |
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7 | 2 | 2012年5月13日 21:41 |
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23 | 13 | 2012年5月24日 23:11 |

- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています


CPU > インテル > Xeon E3-1270V2 BOX
マザーが Z68 なので正式対応していませんが、2ヶ月経過。
未だ順調です。
CPU-Z が新しくなったら
Processor の名前が正しく表示されるようになりました。
載せてるボードは GIGABYTE GA-Z68X-UD4-B3 です。
5点

TDP69Wなので、i7-3770Kの77Wより省電力ですね。
他に、何か良い点など有りますでしょうか。
書込番号:15060302
0点

>TDP69Wなので、i7-3770Kの77Wより省電力ですね。
GPU機能が省かれていますからね。
書込番号:15060366
1点

> ss_5843-stさん
何回も動作確認しましたが、
誤差はありますが Core i7-3770K と同じ結果になりました。
ですから値段が安く、 GPU 内蔵している Core i シリーズを買った方がいいかもしれません。
しかし私は ‘Xeon’ という名が好きであります。
書込番号:15062134
0点

"Xeon" 僕も好きな響きだと思いますね。
LGA2011シリーズと"Xeon"ならどちらがパフォーマンス的に展開可能でしょうかね。
X79シリーズも良いのですが、LGA1155シリーズも捨てがたいのです。
"Xeon"E3-1280V2 BOX 3600MHzなんかどうでしようか。(高いですが)
書込番号:15062180
0点

LGA2011 にも Xeon E5 シリーズ載せられますから、
パフォーマンス的に展開可能なのは 2011 ですよね^^
しかし CPU が高過ぎて手が出せません (^_^;
LGA1155 の良い所はコストパフォーマンスだと思います。
Core i7 3770K はかなりの力を持ってると思いますよ。
しかも省電力です。
パソコンの世界もオーディオと同じく、
「倍の値段を出しても倍の性能にならない」 ですよね^^
どこかで割り切らないといけませんよね (^ー^)
書込番号:15062214
0点

FSX実行中のCPU使用率の件は、あるソフトを付加して1コアの負荷が幾分改善されましたです。
8スレッドに平均化と言うよりは、1コア目が100%よりは使用率が下がりましたね。
それでもF9キーの処理落ちはやはり残りますので、CPUの可能性を求めたくなります。
最大負荷の時には、全コア100%まで上がりますね。
もしCPUで改善されなければ、GPUやビデオメモリも改善の余地があるのかも。
オーディオ界のグレードアップのメソッドである、「倍の値段を出しても倍の性能にならない」
は、その通りだと思いますね。
様は、F9キーに切り替えた瞬間の処理落ちが無くなれば良いので、
何処をどう改善するかだと思いますね。
書込番号:15062311
0点



CPU > インテル > Core i7 3770K BOX
販売より2ヶ月、気温の上昇と共にCPU温度もジリジリと高くなり、殻割り後のシルバーグリスでの限界を感じて評判のLIQUID Pro行って見ますかと思いましたが、手元には熱伝導率126.0W/mkのMetalPadの方もあります。まあ多少古くても(2年以上)大丈夫かな?と思いつつも、ダイとHSに挟みマザーに取り付けてみました。
動作確認、はあぁ温度上昇が止まりません。
HSを外して見た所、どうもMetalPadが薄いのでダイとHSの間に隙間が有る様です。
固体差が有るのかどうか分かりませんが、LIQUID Proの方を塗布しても同じ症状が出るかもと思い、対応策を考えたところ、MetalPadの2枚重ねだと、絶対に溶かせねえだろと判断し断念。
ダイにProを塗布した後にMetalPad乗せてHSと合体、マザーへ取り付けました。
結果は良好です。但し動作確認中にCPUクーラーが壊れてしまいグリスの差だけでは無くなってしまいました。しかし、このタイミングで壊れるかなあ…H100。
構成パーツ
CPU これ
マザー ASRock Z77E-ITX
メモリ PATRIOT PXD316G1866C9K
クーラ Thermaltake Water 2.0 Extreme CLW0217
SSD PLEXTOR PX-128M3P
ケース サイズ MONOBOX ITX
電源 玄人志向 KRPW-PT500W/92+
2点

OCCTがバージョンアップしておりましたので負荷テストを行ってみました。
流石にLINPACK AVX有効だと温度上昇が凄いですね。80℃超えなので、少々常用にはキツイかな。
しかし、動作クロックの上昇と伴いCINEBENCHスコアも上ってるので、キッチリ5GHzにて動作していると思います。
書込番号:14759531
1点



CPU > インテル > Core i7 3770K BOX
殻割り後の処理についてインターネットではなかなか決定打と言うのを見つけられませんでした。
今回自分でやってみて、うまくいった報告を自分のブログにあげました。
気になる方はどうぞご覧ください。
もちろん失敗についても書いています。
4点

すいません、ベンチマークの結果も少しですが追記しました。
これも気になる方は同じ記事内の一番下の方に書いていますのでご覧ください。
書込番号:14615623
0点

スプレッダ戻してもかなり効果あるみたいですね。
ウチはコア直冷にしてるので、参考程度にしかならないかもしれませんが
5.1GHz 1コアターボ
5.0GHz 2コアターボ
4.9GHz 3コアターボ
4.8GHz 4コアターボ
今現在はこのような設定にしてます(安定性確保のため先週から多少設定変更)
以下、オーバークロックに関係するBIOSの項目を抜粋
◆OC Tweaker
Additional Turbo Voltage/+0.352V
Internal PLL OverVoltage/Enable
Long Duration PowerLimit/500W
Long Duration maintained/56s
Short Duration PowerLimit/500W
CPU Voltage/Offset-0.020V
Load Line Calibration/level 2
DRAM Voltage/1.65V
PCH Voltage/Auto
CPU PLL Voltage/AUTO
VTT Voltage/1.104V
VCCSA Voltage/1.016V
◆Advanced CPU Config
IGPU MultiMonitor/Disable
◆マシン構成
M/B:ASRock Z77 Extreme6(BIOS 1.5)
CPU:Core i7-3770K@4.8GHz/MAX5.1GHz(コア直冷、リキプロ使用)
クーラー:ZALMAN CNPC9900MAX改(クーラーベース改造、風丸2ファンに換装)
RAM:CFD Elixir W3U1600HQ-4G×2/16GB
VGA:SAPPHIRE Radeon HD6850 1G GDDR5 PCI-E
SSD:Crucial m4 CT128M4SSD2
HDD:なし
O/D:なし
P/U:SilverStone SST-ST85F-P
OS:Windows7 Professional(電源オプション/バランス)
ALLCore 4.8GHzテスト時に比べて電圧上がってる上(5GHz病のためやむを得ず)、静音常用化のためクーラーファンを減らしているのでコア温度は高くなってますが、『シヴィラゼーション5』プレイ時には70℃前後なので、問題なしです。
あとは、メモリとVRMの冷却のためファンを1基追加し、ASUSのSABERTOOTHのように導風板でマザーを覆ってます。この導風ジャケットはダンボール製の仮工作物でテスト中ですが、1基のファンでかなり効果的に冷やせるので、アクリル板で本番用を作ろうかと思ってます。
書込番号:14616459
1点

スプレッダと基板の接着ですが、私はセメダインの『バスコークN 白 50ml』を使いました。
ホームセンターで378円也。
ブラックシーラーより安いし、風呂場で使い回しできるし、防カビ剤入りです(笑)
書込番号:14622821
0点

このスレにコメントをいただいた方、
ブログを見に来ていただいた方ありがとうございました。
オーバークロックをして1ヶ月経ちました。
実際使ってみた感想を書きたいと思います。
当初4GHzで使っていましたが、今は4.5GHz。
たった、500MHzの差なんですが、エンコード時の編集操作のスクロール
などの動きがかなりなめらかになりとても快適です。
また、温度も殻割りする前と同じかそれ以下になったおかげで
ファンも余計に回らないので静かに使うことができています。
ちなみにX3350(Q9450)からの移行だったのでかなり高速化した感じです。
以上です。
書込番号:14648877
0点



CPU > インテル > Core i5 2500K BOX
はじめて自作するのに使用したCPUですが、特に不自由なく動いてくれてます。
意外と重いんですねCPUって・・・
AVAをやる時「CPU使いすぎじゃね?」みたいな警告が出るのが若干気になります。
後は特に気になるところはないです
0点



CPU > インテル > Core i5 3570K BOX
このcpuを買って早速組み立てました。
Ivy Bridgeは評判が良くないようですが私は満足しています。
前に組み立てたe8200よりだいぶ性能が上がってます。
cpu 3570k
マザーボード p8z77-vpro
メモリ vengeance4gx2
ストレージ ssdx2 raid0
cpuクーラー zalman 9900max
corespeed 4873mhz(101.5x48)
coretempでの最大温度 65度
cpu-zによるcorevoltage 1.496v
superpi mod 1m 7.581秒
その後4900mhzにしたところwindowsは起動したのだが
エクスプローラーがおかしくなりフリーズしてしまいました。
もう少し設定をつめれば4900mhzでsuperpiが通るかもしれません。
しかしオーバークロックのテストはこれで終わりにします。
これだと4500mhzで常用出来そうです。
なお上記はいま流行りの?「殻割り」などしてません。
2点



CPU > インテル > Core i7 3770K BOX
PC Watchに改善例の記事が記載されました
コア温度が低くなるようです
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/sebuncha/20120511_532119.html
3点

ええと、その記事の内容でなんで「良」スレなんですか?
私には「その他」のスレが適当と思えるんですが。
現状でも定格動作は問題なくこなせるんで「悪」ではないのでしょうけど、そこまでの温度差が出るのならクーラーのファンの回転数にも影響が出るでしょうし、冷却に関しては前世代から確実にスペックダウンしたことを証明する記事を出してきて「良」ってのには納得がいかないのですが。
書込番号:14548845
5点

ダイ直結で冷やせばグリスだろうが半田だろうが、温度が下がるんじゃないか?
書込番号:14549060
0点

この記事がおもしろいのは、コアを直で冷やすのではなく、コアにグリスを塗りヒートスプレッダを再びかぶせていることですy
それにより、ヒートスプレッダ+グリスが問題か、グリスだけが問題なのかが区分けして考えることが出来る、と。
ヒートスプレッダとCPUクーラー間のグリスは統一しているので、コアとヒートスプレッダ間のグリスだけ塗り替えての比較になっています。
コア直での報告は出てますからね。
殻剥き報告所[14499159]
http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000368065/SortID=14499159/
書込番号:14549130
2点

OC常用しない者としてはTBの効きがどのくらい変わるのかが気になります。
書込番号:14549309
0点

これは、なかなかアグレッシヴな記事ですね。
殻剥き効果が確実となれば追従者が激増するでしょうから、データ数も増えますね。
そうなれば石の「アタリ」「ハズレ」も判断しやすくなる。OCerには嬉しい話。
しかし、オレは4.8GHz常用設定を終えた時点で、なんか熱が冷めてきてしまって。
あとはパイ焼き用のアタリ石を探して何個か剥くと思いますが…
もうすでに次の興味は「Vishera」なので、水冷システムのブラッシュアップに入ります。
HENTAIクロッカーとしては、ピーキー過ぎてお前にゃ無理だよ!的にクセのある石のほうが嬉しいんですが、また喧々諤々の「A対Iこき下ろし合戦」が始まると思うと、期待も半減…
『行動するヤツより、ケチ付けるだけのヤツのほうがデカい顔をしている』この世界では、喜びの実感にも嘆きの実感にもケチつけられることだろう。ああ!
書込番号:14550584
3点

それにしてもこんな重要な部分に経年変化の大きいグリスを使っているとは驚きです。
グリスを使う事にしたのはコストダウンのためなんでしょうが、製品寿命を短くして買い替えサイクルを短くしようとしているのではないかと疑いたくなりますね。それともOC対策か?
せっかくのIvy Bridgeなのに、こんなことはして欲しくなかったなあ。
書込番号:14550655
6点

綺麗に殻割りして動作確認した石が、ヤフオクとかで転売されるんでしょうね・・・。
サードパーティからはヒートスプレッダ無しの状態でベストマッチするクーラーも売られるだろうし・・・。
ヒートスプレッダ無しのバルクがもし売られたらみんなそっちを買うじゃなイカ?
本末転倒とはまさにこの事。
Ivyが「はんだでソルダリング」に戻らないなら、ハッキリ言って買わない人多いんじゃなイカ?
書込番号:14551330
0点

一言で云うなら、製造販売している企業への不信を募らせただけです
私はなんだか馬鹿らしくなって、個人的な趣味では買う気も無くなりました
他人事で申し訳けないのですが
熱(発熱)と振動(簡易水冷のポンプやFAN)と重力(縦置き)と経年劣化で
長期・長時間運用するシステムだと
夏を越して、来年あたりのグリスの状態が心配になりますね
ダイとヒートスプレッダの密着できていない部分が増えていくとか・・・
嫌な想像ですが、あり得る話かも知れません
やっぱり腐っていく生物扱いの、使い捨て製品でしょうかね(高すぎますが)
書込番号:14551886
1点

それらの懸念材料はコアとヒートスプレッダー内のグリスの熱伝導と経年劣化に問題ありとの解釈ですが
頻繁に脱着したり過度のOCを趣味にするジサカーのみの問題ですかね
付属のファンにもグリスがついているし組み込みのまま普通に使用する分には問題無しと判断します
書込番号:14552006
0点

グリスを使ったからと言って、「発熱が増える」訳では無いし。OCしない状態なら、多少温度が高めでも、動作に問題があるほどでもないし。製品として欠陥があるという事では無いと思いますが。
OC需要見越したK付きでこの辺の手を抜いているとなると、OCに金を出す趣味人を食い物にしている…とも言えますね。あと、やはりグリスの経年劣化が心配です。
…コアとヒートスプレッダをハンダ付けするってのは、個人じゃ出来ないのかな?
書込番号:14552137
0点

製品の潜在能力を引き出すような調整は、やる事もありますが
過度のOCとかは、私には無縁(?)なので他人事になります
問題の有るや無しやは、ある程度長期の実績で積み上がるもので
現状では、構造的に[問題を抱えていそうだ]と云う不安を払拭できない
と、云うことです
必要であれば、他にも沢山のCPUを選択する事ができますので
この製品の[問題の有無や課題]に、或いは製品に拘る理由も無いでしょう
書込番号:14552231
0点

コアとヒートスプレッダを再度貼り付ける際、両面テープで留めているようですが
普通の安い両面テープで大丈夫なんでしょうか?
やっぱり耐熱性の強いの使わないと焦げたりしちゃうのかな。。。
両面テープの耐熱ってどのくらいなんでしょうかね?
書込番号:14601325
0点

ヒートスプレッダとダイの間には、微妙なスキマがあるようなので(黒いシーリングを綺麗に除去してスプレッダをスライドさせると、ダイと接していないことが分かる)、両面テープなどで再接着すると、テープ分のスキマが増えてしまうことになります。
オレは「たっぷりリキプロ塗ってIHSを載せるだけ」をオススメします。
どうせソケット金具でIHSごと押さえ込まれますし。
ダイ直冷だとクリアランスも自分で調整できるので、そっちのほうが効果的ですが…
いやまあ、こーゆー行為に正解はないので各自具合のイイ方法を見つけるべきかと。
書込番号:14601385
3点


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