このページのスレッド一覧（全1579スレッド）
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
 接触不良が起きるCPU。CinebenchR23でエラー連発！！ |
0 | 1 | 2025年1月4日 09:13 |
| 駄目だこりゃ。Call of Dutyが更新後起動できない |
13 | 3 | 2025年1月5日 20:06 |
| 売上ランキング20位！Intelも真っ青だ！歴史に残るCPU |
2 | 2 | 2025年1月4日 10:11 |
| CapFrameXの情報 |
0 | 0 | 2025年1月2日 20:05 |
| CPUの固定フレームはPCER24一択かー |
21 | 42 | 2025年1月4日 13:29 |
| ファームウェア2.2への更新で消費電力が増大 |
45 | 9 | 2024年12月31日 16:09 |
- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています
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CPU > インテル > Core Ultra 9 285K BOX
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|---|---|
https://youtu.be/QRshM-POlq8
私の環境ではCinebenchR23のシングルベンチ30分間測定でエラーは出ていないのですが
個体では酷いエラーを何度も何度も吐いてしまうようです
個体差があり過ぎるCPUというのは残念で仕方ありません・・・
TOP１％以内の285Kでもゲーム起動時にフリーズ、クラッシュがあります(PUBG、Call of Duty)
更に個体の質が悪い物だとその前にベンチも正常に通らない・・・
マイクロコードやファームウェアの更新の前に、製品そのものの完成度が問われます
0点
接触不良は初期不良かクーラーも含めた取り付けミスかなと思うのですが、、、
本当に接触不良なら何か違和感が先にきますね。
あとOCF用の0x114の3つ目の最新のベータBIOS AS03では他のBIOSでは通るメモリ設定でFF14は完走したもののCinebench R24が通らないのを確認してます。よってAS02に今は戻してます。
まだベータだから安定性は期待していませんが、またその12月24日公開されたAS03と同時にリリースされたチップセットドライバーなどやファームウェアもあるのでそれも更新させないといけなかったのかもしれないので私の落ち度だっただけかもしれません。
書込番号：26023985
0点
CPU > インテル > Core Ultra 9 285K BOX
0x114とファームウェア2.2にアップデートされたBIOSを適用すると
Call of Dutyの起動に高確率で失敗してエラーを吐いて起動ができなくなります
新たな不具合を発見してしまい、Intelは本当に不具合だけを残して去っていくメーカーですね
3点
それはIntelのせいではないような、、、
あとファームウェア 2.2って、、、まさかサイパンの2.2パッチのことではないですよね？、、、念のため。
チップセットファームウェアの最新は12/31の19.0.0.1854で2.2って何？と思いましたので、、、
書込番号：26024002
4点
Call of Dutyのエラーはファイル整合性をしてから起きなくなったので
ゲーム側の問題だったようでこれは解決しました
書込番号：26025957
0点
CPU > インテル > Core Ultra 9 285K BOX
日が経つにつれこれからどんどん下降していきそうだ
Intelの対策全てがマイナス、そしてマイナス、またマイナスになっている
先日、ツクモなど店舗に聞くと「売れていますよ」
ネットショップを見ると「売れていない」
コアなユーザーにのみ売れているのだろうか？？
https://www.phoronix.com/review/intel-arrowlake-0x114
それはそうだ、0x114とファームウェア2.2の先行更新をベータ版とはいえほぼ完了した状態で
パフォーマンス低下した環境があれば、多くは何も変わらないという結果になった
ちなみに私の環境では黄金のレガシーで『-4％低下』の記録を出した
更に100％”反る”ので反り防止金具も調達しないといけない
マイナスから更にマイナスを盛られてしまっている
今、マイナスレベル10だとしたらせめて今月中旬の更新でマイナスレベル5までは回復して欲しい
1点
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FF14黄金 Ultra7 265K + 4080 GameRock 8800CL42(tRFC 967 XMP設定) 19℃ 2.23 |
FF14黄金 Ultra7 265K + 4080 GameRock 8800CL42(tRFC 967 XMP設定) 19℃ 2.26AS02 |
私の265K環境では、OCFの0x114のベータBIOS 2.26AS系で過去最高と過去最低を体験しました。
本日0x113の2.23から2.26AS03でFF14黄金が途中で1000程度遅いのを確認して完走させず終了。
8800 XMP設定にして走らせるともっと遅い27700でしたので、あまりに遅いので記念に残そうと思ったらDDR5-3600CL40で動いていたことが判明、設定の見直しをする時間がおしいので同じ0x114のAS02にすると過去最高となりました。
面白いことに同じ0x114系でもAS03でP-Core qualityが89から94に上昇、AS02にしても94のままに。
FF14黄金とCinebench以外はまだ試していませんが、なんだかいい感じになっています。
僅かな差で大差まではないのですが12月24日公開のAS03にしたことがトリガーに。
※もっとも0x114なベータBIOSとドライバー関連は公式サイトでは現在全て公開されていないので注意
1月中旬予定のBIOSにパフォーマンスの記述があれば該当BIOSだと思われますが、私の感では2月以降もっと時間が掛かるのではと思っていますので気長に待つつもりで、徐々に最終的にしっかり解析調整して貰えれば十分かなと。
そして年変わってiGPUのドライバー更新があったようなので、そちらの様子を確認したいなと。
書込番号：26023551
1点
FF14黄金はもう0x110時代のBIOSを何回かアップデートした段階で、メモリ周りが多々ネックとなりコアクロックダウンを招いている状態で、コアの向上があるとその傾向が強まる可能性も考えられます。
安定性というより、コアクロック変動には段階があるのでFF14黄金には都合が丁度悪くなる場合がメモリによっては起こりえそうな気はしますね。285Kは265Kより0.2GHzクロックが高いのも要因として。
またFF14黄金ではクロックアップでの伸びは弱いのではとも予想しています。D2DやRingを弄った方がとも。
あくまでFF14黄金の1080pでは表面化するだけかもで、全てクロック変動の様子からの推測に過ぎませんが。
私の265K環境では変わらないか上がり続けているだけで(0x114の年末公開3番目のベータBIOS AS03は怪しいけど)正直弱い憶測ですが、FF14黄金であれば-4%程度ならばなんとなくそう思いました。
書込番号：26024042
0点
CPU > インテル > Core Ultra 9 285K BOX
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|---|---|---|---|
0x114+Farmware2.2 BIOS |
0x114マイクロコード更新のみ |
0x114+Farmware2.2 BIOS |
https://x.com/CapFrameX/status/1873698469724209485
同じく、ASRockのマザーボードを使用していたので驚きましたが
私のZ890 Taichiの方では0x114とファームウェア2.2の更新によるサイバーパンク2077のパフォーマンス低下は無かったです
むしろ更新前と何も変わっていないです
https://www.pcgamesn.com/intel/cyberpunk-2077-arrow-lake-benchmarks
同設定での比較では9800X3Dと肩を並べる結果を出しています
ただ、私の方で変化(低速化)が顕著に出たのは黄金のレガシーのベンチマーク
黄金のレガシーでは低速化は見られないが、別のゲームでは起きているなど更新が全然安定していませんねー
本当に今月中旬で足並み揃えれるんでしょうか？
売れ筋ランキングも現在18位、どんどん下がっていますね
反り対策にと開発された対策ILMもThermal Grizzly社の自社検証で効果があまり無い事が分かってしまいましたし・・・
期限が迫っていて焦っていたのかもしれませんが、発売を延期すべきだったと思います
0点
CPU > インテル > Core Ultra 9 285K BOX
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新春開けて、すぐにPCER24製の固定フレームが到着
非常に仕上げが綺麗で丁寧、”職人の技”というものを感じました
温度はしばらく使ってみないと分からない点ではあるけれど、CinebenchR23と2024ではともに
丁度最大は”70度”で止まりました
https://i.imgur.com/v6AHmqn.jpeg
https://i.imgur.com/lEIrIxv.jpeg
ようやくこれでZ890のPCが”完成”という状態になりました
さて、Thermal Grizzly Intel 1851 CPU Contact Frame V1
先日一度取り外して見た時にはあまり気付かなかったのですが
https://i.imgur.com/muWDxPV.jpeg
わずかですが、隙間から粘着剤がはみ出ているのを確認しました
といっても1700時代の他社業者から発売された固定フレームのように
あからさまに大きくはみ出しているという状態ではなく、許容範囲だと思います
ただやはり神経質なユーザーはPCER24製の固定フレームをオススメします
2点
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|---|---|---|---|
Thermal Grizzlyにはマザーボードに取り付けられているネジと交換する為の交換用ネジと
小さいトルクスレンチが付属します
PCER24さんのはマザーボードに付属のネジをそのまま使い、レンチ少し大きめの物を使うのですが
Thermal Grizzlに付属のレンチは小さいので取り付けの際には結構扱いにくさがありました
また黒い塗装がされている箇所に汚れが付着してそれを拭き取った後に白く変色してしまいました
見た目が少し悪くなってしまいますね
導電シートの間に塗られている粘着剤のはみ出し具合をもう少し分かりやすくしてみました
大きくはみ出してしまっている画像は1700用SHIMI-LAB製の固定フレームの画像です
Amazonで他のユーザーがレビューしていた画像ですが酷いとここまではみ出してきます
ここまで酷くはないものの・・・
気になる人はやはり気になってしまうかもしれません
現在1851用の固定フレームで入手可能な物はPCER24さんの物かThermal Grizzly製の物しかありません
他社の業者がまだ発売していないのは現在CPUそのものの売れ行きなども関係しているかもしれません
書込番号：26022309
0点
https://www.amazon.co.jp/dp/B0DR7GWQXY/
2025/1/2現在でPCER24さんの1851用固定フレームが完売になったようです
想像していたよりもやはり愛用ユーザーの方は居たようです
そういうの私もその1人
書込番号：26022600
0点
｢一択」という言葉は、複数の製品を試した上で得られる結論であって。単なる買い物自慢に使って良い言葉ではありません。
書込番号：26022612
5点
＞KAZU0002さん
13世代の時にThermalright製の含めて固定フレームは色々試していますね
どれもPCER24さんの製品を”真似ている”ような作りになっていました
その時に粘着剤のはみ出しを確認して以来、その手の物で同様の症状が出るのは確実でしょう(100％に近い)
今回Thermal Grizzlyのを個人輸入で購入したのはPCER24さんの発売が予定よりも大幅に遅れた為です
Thermal Grizzly社製の物は作りの精度は確かに高いですが、拭いた時に白くなってしまうなど若干デメリットもありました
個人的には反り防止金具には”PCER24”製の物を選んでおけば間違いないと思います
書込番号：26022628
0点
この反り防止金具の発明元祖はPCER24さんですよね
当然ながら自分も使ってます
冷却？ 性能上がるか詳しくは測定はしてませんが安全策の為にって感じですか…
まぁ自分みたいに本格水冷してしまえば冷却云々関係無くなりますけどね
後はrtx5090の価格リーク待ちですか！
Intelも懲りずに次期マイクロコード開発中とも言いますし
1世代捨てて次期になんて良くある話ですから
HT捨て tsmcに委託したのがそもそも間違いだったのかも
書込番号：26023141 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
＞ASRock_Master.さん
写真ではCPUヒートスプレッダと固定プレートの合わせ面に随分と隙間があるように見えますが、実際はどの程度の隙間に見えますか？
ヒートスプレッダ上面とと固定プレートの高さは同一になりますか？
反り防止以外に冷却効率に期待する場合、ヒートスプレッダへの接触面積+クーラー側への接触面積が大きい方が期待大ですが、写真で見る限りだとヒートスプレッダとのクリアランスが良いように見えません、どうなんでしょう？
反り防止で使うだけならどれでも同じと思われるので、わざわざ買い替える必要は無いのかなと思われますが、PCER24製の固定フレームは他社と比べてそんなに精度高いですか？
書込番号：26023166
0点
＞パレスミュージックさん
PCER24さんの物が手に入らなかったので1ヶ月ほどThermalGrizzlyの物を使用しましたが
最初から気にしていた粘着剤のはみ出し
これがわずかながら起きていました
これにより、圧力の変化が起きてしまうかもしれません
PCER24さんの物はポリカーボネートのシートを間に挟んで取り付けます
作りは非常に綺麗だと思いますよ
書込番号：26023279
0点
＞ThermalGrizzlyの物を使用しましたが
最初から気にしていた粘着剤のはみ出し
これがわずかながら起きていました
一体粘着剤のはみだしって何のことでしょう？
自分はThermalGrizzlyのコンタクトフレームをAM5とLGA1851で使ってますが、粘着剤ってそもそもどれの事か写真上げましょう。
PCER24さんは元々個人で3Dプリンターで作り出してYoutubeでバズッたので販売もしだした方ですね。
ThermalGrizzlyの方はドイツの有名なオーバークロッカーが設計してThermalGrizzlyが作ったものです。
こちらはアルミのアルマイト製で金属切り出して作ってるので、粘着剤って意味分かりませんね。
＞パレスミュージックさん
＞CPUヒートスプレッダと固定プレートの合わせ面に随分と隙間があるように見えますが、実際はどの程度の隙間に見えますか？
ヒートスプレッダ上面とと固定プレートの高さは同一になりますか？
PCER24さんのYouTube見たらわかりますがLGA1700の12900Kからこれを作っておられますが、最初はぴったいりな物を作っておられましたが、販売するとCPUに傷がつくとか、取り外しにくいとか色々出てきて現在の隙間になってる感じですね。
コンタクトフレームよりCPUの方がわずかに高いくないとクーラーによってはきっちり圧着しないので設計自体がCPUのヒートスプレッダーの方がわずかに高いが正解みたいです。
自分は以前からPCER24さんのページも見てるしLGA1700は使ってきたこともありますが、ThermalGrizzlyと比べて性能的に良いも悪いもないですね。
der8auerさんの方が液体金属用の直Dieの物も作ったりしてるので、こちらは精度がかなりいるので、これを作れる時点で製品精度は十分高いと思っています。
まあ好きな物使えば良いとはお思いますが、自分はLianliのケースの設計から参加してるそのドイツのder8auerさんも自身のYouTubeで開発から色々説明見てるので、ThermalGrizzly選んでますけどね。
書込番号：26023337
1点
＞ASRock_Master.さん
質問していない事の回答をして頂いても参考になりません。
質問したのはCPUヒートスプレッダと固定フレームのクリアランスについてです、固定フレームとCPUヒートスプレッダの接触面積が大きければいいのですが、写真では隙間が大きく見えますので固定フレームとCPUヒートスプレッダはCPUの押さえ部分でしか接触していないですよね。
固定フレームを装着した状態で、CPUヒートスプレッダと固定フレームの高さが同一なのでしょうか？ 写真ではCPUヒートスプレッダの上面部分の方が若干高く見えます。
固定フレームとCPUヒートスプレッダの接触面が少ない、固定フレームがCPUクーラーと接触しない仕様であれば、固定フレームは単にCPUを押さえているだけなので冷却に期待は出来ないため、その部分を参考にしたかったのですが。
CPUを押さえているだけなら何を使っても変わりません。
粘着剤のはみ出し などは自分でどうとでもなるので全く気にしません、極薄の強力両面テープにポリカでもペットでも切り出して貼り付ければいいんじゃないでしょうか？ もちろんちゃんと測って精度出しますしね。
書込番号：26023356
0点
＞Solareさん
回答ありがとうございます、返信時に時間差で被っていたようで Solareさん の書き込みを見れていませんでした。
大体、参考にしたい部分は把握できました。
書込番号：26023368
0点
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|---|---|
＞パレスミュージックさん
>CPUヒートスプレッダと固定フレームの高さが同一なのでしょうか？
>写真ではCPUヒートスプレッダの上面部分の方が若干高く見えます。
取り外して確認をするのも面倒なので確認はできませんが、もしかしたら私の写真の撮り方が悪かったのかもしれません
高さについては気にしていなかったので正直分かりませんが、Thermal Grizzly社の物でしたら装着していた時の画像は出せます
うる覚えですがそこまで大きな違いは無かったように思います
https://i.imgur.com/PywwM4x.jpeg
＞Solareさん
画像を再度出しました
赤丸で囲っている部分ですね
新品時よりも外に白い粘着剤(断熱材)がはみ出ています
ネジ穴の部分からも少しはみ出しています
フレームは2回取り外しをしていますが取り外しの度に少しずつはみ出てきていました
使用上問題無くても私はこれが嫌いで、PCER24さんのフレームが発売されるまで我慢して使っていました
外してからフレームの汚れを拭き取る際も拭き取った部分が白くなります
この辺りは気にするかしないかだと思います
書込番号：26023377
0点
赤丸が見当たりませんが、そもそも粘着剤ってどれのことですか・・・という話です。
書込番号：26023380
0点
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|---|---|
画像がみれてませんでした。
それは君が外した時に残ってたグリスに見えますけど・・・。
自分の未使用状態の写真上げておきます。
そもそも削り出して作るのに作成段階で粘着剤は使いませんので、あるとしたらバリですがそんなものは自分の物では見当たりませんね。
書込番号：26023392
0点
＞Solareさん
？？？
画像内で赤丸で囲っていますが、白く少し飛び出している物体です
これはマザーボードに接触する下地の薄い導電シートとアルミの本体の接着を担う物だと思いますが・・・
新品時の時もこの粘着部分が凄くベタベタとしていて少し指に張り付く感じがありました
その物体が使用していると徐々に外へはみ出してきます
はみ出してくるという事はその分の押さえつけの圧力も変わってきてしまうのでは？と懸念があります
書込番号：26023393
0点
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|---|---|
＞Solareさん
今回の画像は新品時の物です
新品時の時も粘着成分の部分がキラキラと光っています
恐らく、これはどれだけ神経質になって気にするかしないかだと思います
消費電力増加、0x114+ファームウェア2.2の更新で3～4％下がってもありえないくらい”史上最悪レベル”と思っていますので
このクラスだと手に触れる、見えるレベルなので個人的には滅茶苦茶気になりますね
書込番号：26023398
0点
＞ASRock_Master.さん
粘着剤のハミ出し？ についてですが、固定フレーム 粘着シート（両面テープ） 非導電シート で構成されていますが、各部品ごとに極小の誤差が生まれます。
この誤差を粘着シート（両面テープ）が吸収してくれるようになっているのではないですか？
全てのユーザーがトルクレンチを使って適正圧力を掛けている訳でもないので、その圧力も吸収させるためだと思われますが。
吸収剤無しにトルクを掛け過ぎれば何処かが破損するだけです。
写真や状況を推察するに ASRock_Master.さん の締め込み圧が適正以上なのを粘着シートが吸収しているように思えます。
もちろん、締めすぎても吸収剤があるので、CPUのへの圧力も適正範囲内に収まるよう設計されていると思われますよ。
まさか、壊れるまで締め込むユーザーはいないと思われますしね。
書込番号：26023404 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
多分マザーの基盤にあたる部分の素材のことですね。
自分のはそこまで目立たないので、個体差あるのかもしれませんね。
まあ神経質が悪いとは思わないのでこだわるのは良いことだとは思います。
自分もこういうものを購入する際は色々調べますが、自分はPCER24さんのYouTubeも見てder8auerさんのも見て、自分で判断して選んでますからそれぞれで良いとは思います。
書込番号：26023409
0点
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|---|---|---|
＞パレスミュージックさん
どちらを使ってもCPUの性能が変化するものではないので、ここを気にするかしないかだけで
私は毎日PCの内部をダスターなどで掃除する性格ですが、その度に隙間から見える”はみ出し”がかなり気になります
先代の1700の反り防止対策で作られたフレームは特に酷かったです(画像参照)
”うにゅっ”って外にはみ出てる感じが見てて気持ち悪いです
書込番号：26023423
0点
＞ASRock_Master.さん
見栄えの部分だけで交換しているなら、最初から見栄えの事だけに言及していれば良かったのではないでしょうか？
交換した事による温度への言及や、精度への言及、粘着剤がハミ出る事でCPU装着圧が規定以上になるのではないか？との言及があるので、私も皆さんも性能面に対する疑問を質問などしているのですから。
最初からこの固定フレームは見栄えが良くなるよって事なら、それは人それぞれなのでよろしかったのではないでしょうか？
書込番号：26023439 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
＞パレスミュージックさん
>交換した事による温度への言及や、精度への言及、粘着剤がハミ出る事でCPU装着圧が規定以上になるのではないか？
ただ、実際にははみ出た分の圧力は、そのはみ出た分減っているのでわずかながら強くなっている可能性は0％ではないと思います
厳密に計測しているわけではないですが”気になる”ので私は13世代の時も同じでしたがPCER24さんのフレームに交換しました
温度は何度か計測しましたが若干PCER24さんフレームの方が低くなる傾向に見えました
書込番号：26023449
0点
この後に22件の返信があります。
CPU > インテル > Core Ultra 9 285K BOX
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|---|---|
AS02 |
AS03 |
今日年末最後の負荷テストをと思い、Prime95の高負荷テストを行いました
しかし・・・
今回のファームウェア2.2への更新で消費電力が増大？しているような懸念を感じました
Prime95smallFFTs2～4時間測定時
AS02
https://i.imgur.com/ZfbYqmE.jpeg
CPU Power 295W IA Cores Power 279.669W
最大温度 83度-4時間
AS03 ファームウェア2.2
https://i.imgur.com/mIF0N0m.jpeg
CPU Power 320W IA Cores Power 305.158W
最大温度 88度-3時間
消費電力が約10％ほど上がっています
それに釣られて温度も上昇
Intelの発表ではゲーミングパフォーマンスの向上が10％以上期待できるとされていました
しかしそれと同時に消費電力も増幅しているのであれば前世代と同じ事をしているのではないでしょうか？
これでは省電力低発熱の文句が台無しになります
2点
消費電量が～より。こんなベンチを何時間もやる方が電気の無駄。
書込番号：26019209
12点
結果、マイクロコード0x114とファームウェア2.2の更新で消費電力が10％上がるので
更新すると285Kでは電気代も上がるという事です
マイクロコード0x114とファームウェア2.2の更新で起きる症例
①約4％の低速化
②約10％の消費電力の増加、加えて電気代も増加
③PUBG BATTLEGROUNDSなど、ゲームでのフリーズやクラッシュ(実際にフリーズを確認)
④前verと比べての向上比率が+0％
なお、これらはASRockだけに起きている問題ではなくMSIでも他ユーザーが確認済
TOP１％以内の石でも発生
これより以前に分かっている症状>>
100％な”反り”
対策ILMを使用した状態で海外ThermalGrizzly社が自社検証を行った結果、完全な”反り”凹を確認
製品そのものが欠陥商品に近い状態
書込番号：26019241
2点
性能アップ＝消費電力アップ
これは当たり前！
パッケージ温度88℃なんて余裕有りすぎ
こんなテストして何か得るの？（笑）
書込番号：26019359 スマートフォンサイトからの書き込み
4点
＞電圧盛りすぎ注意報さん
Prime95smallFFTsはかなり高負荷なテストですからね
不安定なPCだと数分でエラーを出して確実に落ちます
13900Kの時は低電圧の時に5分くらいしか実行できなかったです
一応定期的にやってますよ
自動車で例える異常チェックみたいなものです
書込番号：26019430
1点
>性能アップ＝消費電力アップ
消費電力アップしたら100％駄目でしょう
特に今回のコンセプトは性能を上げて省電力低発熱です
史上最悪なシナリオです
0x114とファームウェア2.2の更新で消費電力と電気代が上がりましたね
良いと思っていた仕様が欠落していっている状態です
書込番号：26019433
2点
マイクロコード吸い出して解析して、どういう変更が加えられたのか？を分析するような人が出るのならともかく。
「新しいから何か良いかもしれない」程度のことしか言えない人の乱立スレは、目障りですね。
OSのアップデートの人と同じ。
変わった変わった、番号が変わったw
書込番号：26019674
9点
マザーボードのページで一人で盛り上がっているだけならまだいいけど
このCPUの9割以上でスレ乱立して掲示板の私物化しているので困りますね。
書込番号：26019700
3点
年明けに5090発表なりますけどね
当然ながらASRock_Master.さんは購入確定でしょうね！（笑）
4スロット600wのモンスター級グラボ
電源ユニットも買い替えで構成変更
5090購入さえすれば不満も払拭されるでしょうね
書込番号：26019816 スマートフォンサイトからの書き込み
4点
＞ASRock_Master.さん
性能アップ＝消費電力アップ
これは当たり前の事なんじゃないですか？
タイルにしてシュリンクしただけじゃ発熱抑えられない・HTを廃止しても発熱抑えられない
消費電力も下げてようやく発熱抑えたけど、売ってみたらゲーミング性能が悪いって大文句言われちゃった
下げた分マージンがある消費電力をそっと盛って、少し性能上げてみようって事なので
消費電力アップしたら100％駄目でしょう
いやいや、消費電力下げる事にとらわれて、捨ててしまったものの方が大きかったと思われますが？
そもそも、随分マイクロコード更新にこだわっておられるようですが、マイクロコード更新しても誤差レベルでしか性能UPなんかしませんよ？
Intelの技術者がそんなに能力低いと思ってます？ 発売時の時点で285Kはほぼ完成として出されてます、マイクロコードで修正されるのは最適化の誤差範囲くらいです。
ゲーム性能で特定のソフトが90%もUPしちゃったら、設計に関わった技術者は全員クビでしょうwwwww
今の設計チームがどこかは知りませんが、昔はIntelイスラエルのチームが能力高かったんですけどね～
書込番号：26019909
6点
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