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CPUの固定フレームはPCER24一択かー

[ASRock_Master.]

新春開けて、すぐにPCER24製の固定フレームが到着
非常に仕上げが綺麗で丁寧、”職人の技”というものを感じました
温度はしばらく使ってみないと分からない点ではあるけれど、CinebenchR23と2024ではともに
丁度最大は”70度”で止まりました

https://i.imgur.com/v6AHmqn.jpeg
https://i.imgur.com/lEIrIxv.jpeg

ようやくこれでZ890のPCが”完成”という状態になりました
さて、Thermal Grizzly Intel 1851 CPU Contact Frame V1
先日一度取り外して見た時にはあまり気付かなかったのですが

https://i.imgur.com/muWDxPV.jpeg

わずかですが、隙間から粘着剤がはみ出ているのを確認しました
といっても1700時代の他社業者から発売された固定フレームのように
あからさまに大きくはみ出しているという状態ではなく、許容範囲だと思います
ただやはり神経質なユーザーはPCER24製の固定フレームをオススメします

書込番号：26021463

[ASRock_Master.]

Thermal Grizzlyにはマザーボードに取り付けられているネジと交換する為の交換用ネジと
小さいトルクスレンチが付属します
PCER24さんのはマザーボードに付属のネジをそのまま使い、レンチ少し大きめの物を使うのですが
Thermal Grizzlに付属のレンチは小さいので取り付けの際には結構扱いにくさがありました
また黒い塗装がされている箇所に汚れが付着してそれを拭き取った後に白く変色してしまいました
見た目が少し悪くなってしまいますね

導電シートの間に塗られている粘着剤のはみ出し具合をもう少し分かりやすくしてみました
大きくはみ出してしまっている画像は1700用SHIMI-LAB製の固定フレームの画像です
Amazonで他のユーザーがレビューしていた画像ですが酷いとここまではみ出してきます
ここまで酷くはないものの・・・
気になる人はやはり気になってしまうかもしれません
現在1851用の固定フレームで入手可能な物はPCER24さんの物かThermal Grizzly製の物しかありません
他社の業者がまだ発売していないのは現在CPUそのものの売れ行きなども関係しているかもしれません

書込番号：26022309

[ASRock_Master.]

https://www.amazon.co.jp/dp/B0DR7GWQXY/

2025/1/2現在でPCER24さんの1851用固定フレームが完売になったようです
想像していたよりもやはり愛用ユーザーの方は居たようです
そういうの私もその1人

書込番号：26022600

[KAZU0002]

｢一択」という言葉は、複数の製品を試した上で得られる結論であって。単なる買い物自慢に使って良い言葉ではありません。

書込番号：26022612

[ASRock_Master.]

＞KAZU0002さん

13世代の時にThermalright製の含めて固定フレームは色々試していますね
どれもPCER24さんの製品を”真似ている”ような作りになっていました
その時に粘着剤のはみ出しを確認して以来、その手の物で同様の症状が出るのは確実でしょう(100％に近い)
今回Thermal Grizzlyのを個人輸入で購入したのはPCER24さんの発売が予定よりも大幅に遅れた為です
Thermal Grizzly社製の物は作りの精度は確かに高いですが、拭いた時に白くなってしまうなど若干デメリットもありました
個人的には反り防止金具には”PCER24”製の物を選んでおけば間違いないと思います

書込番号：26022628

[電圧盛りすぎ注意報]

この反り防止金具の発明元祖はPCER24さんですよね

当然ながら自分も使ってます

冷却？　性能上がるか詳しくは測定はしてませんが安全策の為にって感じですか…

まぁ自分みたいに本格水冷してしまえば冷却云々関係無くなりますけどね

後はrtx5090の価格リーク待ちですか！

Intelも懲りずに次期マイクロコード開発中とも言いますし

1世代捨てて次期になんて良くある話ですから

HT捨て　tsmcに委託したのがそもそも間違いだったのかも

書込番号：26023141　スマートフォンサイトからの書き込み

[パレスミュージック]

＞ASRock_Master.さん

写真ではCPUヒートスプレッダと固定プレートの合わせ面に随分と隙間があるように見えますが、実際はどの程度の隙間に見えますか？
ヒートスプレッダ上面とと固定プレートの高さは同一になりますか？

反り防止以外に冷却効率に期待する場合、ヒートスプレッダへの接触面積+クーラー側への接触面積が大きい方が期待大ですが、写真で見る限りだとヒートスプレッダとのクリアランスが良いように見えません、どうなんでしょう？

反り防止で使うだけならどれでも同じと思われるので、わざわざ買い替える必要は無いのかなと思われますが、PCER24製の固定フレームは他社と比べてそんなに精度高いですか？

書込番号：26023166

[ASRock_Master.]

＞パレスミュージックさん
PCER24さんの物が手に入らなかったので1ヶ月ほどThermalGrizzlyの物を使用しましたが
最初から気にしていた粘着剤のはみ出し
これがわずかながら起きていました
これにより、圧力の変化が起きてしまうかもしれません
PCER24さんの物はポリカーボネートのシートを間に挟んで取り付けます
作りは非常に綺麗だと思いますよ

書込番号：26023279

[Solare]

＞ThermalGrizzlyの物を使用しましたが
最初から気にしていた粘着剤のはみ出し
これがわずかながら起きていました

一体粘着剤のはみだしって何のことでしょう？

自分はThermalGrizzlyのコンタクトフレームをAM5とLGA1851で使ってますが、粘着剤ってそもそもどれの事か写真上げましょう。

PCER24さんは元々個人で3Dプリンターで作り出してYoutubeでバズッたので販売もしだした方ですね。

ThermalGrizzlyの方はドイツの有名なオーバークロッカーが設計してThermalGrizzlyが作ったものです。

こちらはアルミのアルマイト製で金属切り出して作ってるので、粘着剤って意味分かりませんね。

＞パレスミュージックさん

＞CPUヒートスプレッダと固定プレートの合わせ面に随分と隙間があるように見えますが、実際はどの程度の隙間に見えますか？
ヒートスプレッダ上面とと固定プレートの高さは同一になりますか？

PCER24さんのYouTube見たらわかりますがLGA1700の12900Kからこれを作っておられますが、最初はぴったいりな物を作っておられましたが、販売するとCPUに傷がつくとか、取り外しにくいとか色々出てきて現在の隙間になってる感じですね。

コンタクトフレームよりCPUの方がわずかに高いくないとクーラーによってはきっちり圧着しないので設計自体がCPUのヒートスプレッダーの方がわずかに高いが正解みたいです。

自分は以前からPCER24さんのページも見てるしLGA1700は使ってきたこともありますが、ThermalGrizzlyと比べて性能的に良いも悪いもないですね。

der8auerさんの方が液体金属用の直Dieの物も作ったりしてるので、こちらは精度がかなりいるので、これを作れる時点で製品精度は十分高いと思っています。

まあ好きな物使えば良いとはお思いますが、自分はLianliのケースの設計から参加してるそのドイツのder8auerさんも自身のYouTubeで開発から色々説明見てるので、ThermalGrizzly選んでますけどね。

書込番号：26023337

[パレスミュージック]

＞ASRock_Master.さん

質問していない事の回答をして頂いても参考になりません。

質問したのはCPUヒートスプレッダと固定フレームのクリアランスについてです、固定フレームとCPUヒートスプレッダの接触面積が大きければいいのですが、写真では隙間が大きく見えますので固定フレームとCPUヒートスプレッダはCPUの押さえ部分でしか接触していないですよね。
固定フレームを装着した状態で、CPUヒートスプレッダと固定フレームの高さが同一なのでしょうか？　写真ではCPUヒートスプレッダの上面部分の方が若干高く見えます。

固定フレームとCPUヒートスプレッダの接触面が少ない、固定フレームがCPUクーラーと接触しない仕様であれば、固定フレームは単にCPUを押さえているだけなので冷却に期待は出来ないため、その部分を参考にしたかったのですが。

CPUを押さえているだけなら何を使っても変わりません。

粘着剤のはみ出し　などは自分でどうとでもなるので全く気にしません、極薄の強力両面テープにポリカでもペットでも切り出して貼り付ければいいんじゃないでしょうか？　もちろんちゃんと測って精度出しますしね。

書込番号：26023356

[パレスミュージック]

＞Solareさん

回答ありがとうございます、返信時に時間差で被っていたようで Solareさん の書き込みを見れていませんでした。
大体、参考にしたい部分は把握できました。

書込番号：26023368

[ASRock_Master.]

＞パレスミュージックさん

>CPUヒートスプレッダと固定フレームの高さが同一なのでしょうか？　
>写真ではCPUヒートスプレッダの上面部分の方が若干高く見えます。
取り外して確認をするのも面倒なので確認はできませんが、もしかしたら私の写真の撮り方が悪かったのかもしれません
高さについては気にしていなかったので正直分かりませんが、Thermal Grizzly社の物でしたら装着していた時の画像は出せます
うる覚えですがそこまで大きな違いは無かったように思います

https://i.imgur.com/PywwM4x.jpeg

＞Solareさん

画像を再度出しました
赤丸で囲っている部分ですね
新品時よりも外に白い粘着剤(断熱材)がはみ出ています
ネジ穴の部分からも少しはみ出しています
フレームは2回取り外しをしていますが取り外しの度に少しずつはみ出てきていました
使用上問題無くても私はこれが嫌いで、PCER24さんのフレームが発売されるまで我慢して使っていました
外してからフレームの汚れを拭き取る際も拭き取った部分が白くなります
この辺りは気にするかしないかだと思います

書込番号：26023377

[Solare]

赤丸が見当たりませんが、そもそも粘着剤ってどれのことですか・・・という話です。

書込番号：26023380

[Solare]

画像がみれてませんでした。

それは君が外した時に残ってたグリスに見えますけど・・・。

自分の未使用状態の写真上げておきます。

そもそも削り出して作るのに作成段階で粘着剤は使いませんので、あるとしたらバリですがそんなものは自分の物では見当たりませんね。

書込番号：26023392

[ASRock_Master.]

＞Solareさん

？？？
画像内で赤丸で囲っていますが、白く少し飛び出している物体です
これはマザーボードに接触する下地の薄い導電シートとアルミの本体の接着を担う物だと思いますが・・・
新品時の時もこの粘着部分が凄くベタベタとしていて少し指に張り付く感じがありました
その物体が使用していると徐々に外へはみ出してきます
はみ出してくるという事はその分の押さえつけの圧力も変わってきてしまうのでは？と懸念があります

書込番号：26023393

[ASRock_Master.]

＞Solareさん

今回の画像は新品時の物です
新品時の時も粘着成分の部分がキラキラと光っています

恐らく、これはどれだけ神経質になって気にするかしないかだと思います
消費電力増加、0x114+ファームウェア2.2の更新で3〜4％下がってもありえないくらい”史上最悪レベル”と思っていますので
このクラスだと手に触れる、見えるレベルなので個人的には滅茶苦茶気になりますね

書込番号：26023398

[パレスミュージック]

＞ASRock_Master.さん

粘着剤のハミ出し？　についてですが、固定フレーム　粘着シート（両面テープ）　非導電シート　で構成されていますが、各部品ごとに極小の誤差が生まれます。
この誤差を粘着シート（両面テープ）が吸収してくれるようになっているのではないですか？

全てのユーザーがトルクレンチを使って適正圧力を掛けている訳でもないので、その圧力も吸収させるためだと思われますが。
吸収剤無しにトルクを掛け過ぎれば何処かが破損するだけです。

写真や状況を推察するに　ASRock_Master.さん　の締め込み圧が適正以上なのを粘着シートが吸収しているように思えます。

もちろん、締めすぎても吸収剤があるので、CPUのへの圧力も適正範囲内に収まるよう設計されていると思われますよ。

まさか、壊れるまで締め込むユーザーはいないと思われますしね。

書込番号：26023404　スマートフォンサイトからの書き込み

[Solare]

多分マザーの基盤にあたる部分の素材のことですね。

自分のはそこまで目立たないので、個体差あるのかもしれませんね。

まあ神経質が悪いとは思わないのでこだわるのは良いことだとは思います。

自分もこういうものを購入する際は色々調べますが、自分はPCER24さんのYouTubeも見てder8auerさんのも見て、自分で判断して選んでますからそれぞれで良いとは思います。

書込番号：26023409

[ASRock_Master.]

＞パレスミュージックさん

どちらを使ってもCPUの性能が変化するものではないので、ここを気にするかしないかだけで
私は毎日PCの内部をダスターなどで掃除する性格ですが、その度に隙間から見える”はみ出し”がかなり気になります

先代の1700の反り防止対策で作られたフレームは特に酷かったです(画像参照)
”うにゅっ”って外にはみ出てる感じが見てて気持ち悪いです

書込番号：26023423

[パレスミュージック]

＞ASRock_Master.さん

見栄えの部分だけで交換しているなら、最初から見栄えの事だけに言及していれば良かったのではないでしょうか？

交換した事による温度への言及や、精度への言及、粘着剤がハミ出る事でCPU装着圧が規定以上になるのではないか？との言及があるので、私も皆さんも性能面に対する疑問を質問などしているのですから。

最初からこの固定フレームは見栄えが良くなるよって事なら、それは人それぞれなのでよろしかったのではないでしょうか？

書込番号：26023439　スマートフォンサイトからの書き込み

[ASRock_Master.]

＞パレスミュージックさん

>交換した事による温度への言及や、精度への言及、粘着剤がハミ出る事でCPU装着圧が規定以上になるのではないか？

ただ、実際にははみ出た分の圧力は、そのはみ出た分減っているのでわずかながら強くなっている可能性は0％ではないと思います
厳密に計測しているわけではないですが”気になる”ので私は13世代の時も同じでしたがPCER24さんのフレームに交換しました
温度は何度か計測しましたが若干PCER24さんフレームの方が低くなる傾向に見えました

書込番号：26023449

インテル最新マイクロコード「0x114 」18%の性能低下を引き起こ

[3000円脳]

し終了する事が判明。

これについてマイクロパッチのとある専門家は
「屈辱だ。私の負けです。皆様にこれまで苦痛を与えた事を謝罪します。日本時間2025年1月1日０時を持ってもう2度と文字の羅列で掲示板荒らしを行わないと皆様に約束します。」と語った。

以下ソース↓

インテルの最新マイクロコード 「0x114 」が 「Arrow Lake-S 」CPUの問題を解決できず、最大18％の性能低下をもたらすと報告される
https://g-pc.info/archives/39617/

書込番号：26020220　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

おかしいなー
自分の環境では、フレームレートは実際に上がってるし、性能低下もないですが。。。
と言っても265Kで200Wとか言う過剰な電力を嫌って150W制限を入れてます。

ただ、まあ、それでもそこそこのフレームレートなんですが

書込番号：26020275　スマートフォンサイトからの書き込み

[揚げないかつパン]

レイテンシが下がってるって話かな？
それはどうだろう？
自分の検証では全く変わってなかったですよ。
0x114の方向性って、レイテンシの軽減では無く電力パフォーマンスの最適化だと思ってます。
フレームレートはゲームによっては10%以上上がったし、電力も下がったしで、割と良いパッチだなーと思っていたんですが

因みにこれで、必要な時に最大パワーを出す様になったのでゲームのロードで150Wに達するのはご愛嬌かな？と思ったけど

こう言うの書くなら自分で確認してから書くのが当たり前だと思うのだけど

書込番号：26020298　スマートフォンサイトからの書き込み

[パレスミュージック]

えーと

不正確な情報を掲示板に書き込んでた、自称 マイクロパッチのとある専門家 なる方が、自分の書き込みの不正確さを認めて２度と不正確で迷惑な適当書き込みはしませんって事ですよね？

その不正確な情報を掲示板に書き込む、自称 マイクロパッチのとある専門家 が最後として書き込んだ事を何故？真実であるかのように拡散出来るのでしょうか？

自称 マイクロパッチのとある専門家 自身が自分の書き込みは不正確で迷惑な書き込みだと認めているにもかかわらずね。


ネットにあふれている適当情報を真に受けて、コピペとURL貼り付けだけして拡散する方が多いですが、拡散する価値が無い事に気付きましょうよ。
それとも、拡散している方も２度と書き込みしませんってことなのかな？

書込番号：26020784　スマートフォンサイトからの書き込み

ファームウェア2.2への更新で消費電力が増大

[ASRock_Master.]

AS02	AS03

今日年末最後の負荷テストをと思い、Prime95の高負荷テストを行いました
しかし・・・
今回のファームウェア2.2への更新で消費電力が増大？しているような懸念を感じました

Prime95smallFFTs2〜4時間測定時

AS02
https://i.imgur.com/ZfbYqmE.jpeg
CPU Power 295W IA Cores Power 279.669W
最大温度 83度-4時間

AS03 ファームウェア2.2
https://i.imgur.com/mIF0N0m.jpeg
CPU Power 320W IA Cores Power 305.158W
最大温度 88度-3時間

消費電力が約10％ほど上がっています
それに釣られて温度も上昇
Intelの発表ではゲーミングパフォーマンスの向上が10％以上期待できるとされていました
しかしそれと同時に消費電力も増幅しているのであれば前世代と同じ事をしているのではないでしょうか？
これでは省電力低発熱の文句が台無しになります

書込番号：26019155

[KAZU0002]

消費電量が〜より。こんなベンチを何時間もやる方が電気の無駄。

書込番号：26019209

[ASRock_Master.]

結果、マイクロコード0x114とファームウェア2.2の更新で消費電力が10％上がるので
更新すると285Kでは電気代も上がるという事です

マイクロコード0x114とファームウェア2.2の更新で起きる症例
�@約4％の低速化
�A約10％の消費電力の増加、加えて電気代も増加
�BPUBG BATTLEGROUNDSなど、ゲームでのフリーズやクラッシュ(実際にフリーズを確認)
�C前verと比べての向上比率が+0％

なお、これらはASRockだけに起きている問題ではなくMSIでも他ユーザーが確認済
TOP１％以内の石でも発生

これより以前に分かっている症状>>
100％な”反り”
対策ILMを使用した状態で海外ThermalGrizzly社が自社検証を行った結果、完全な”反り”凹を確認
製品そのものが欠陥商品に近い状態

書込番号：26019241

[電圧盛りすぎ注意報]

性能アップ＝消費電力アップ

これは当たり前！


パッケージ温度88℃なんて余裕有りすぎ


こんなテストして何か得るの？（笑）

書込番号：26019359　スマートフォンサイトからの書き込み

[ASRock_Master.]

＞電圧盛りすぎ注意報さん

Prime95smallFFTsはかなり高負荷なテストですからね
不安定なPCだと数分でエラーを出して確実に落ちます
13900Kの時は低電圧の時に5分くらいしか実行できなかったです
一応定期的にやってますよ
自動車で例える異常チェックみたいなものです

書込番号：26019430

[ASRock_Master.]

>性能アップ＝消費電力アップ

消費電力アップしたら100％駄目でしょう
特に今回のコンセプトは性能を上げて省電力低発熱です
史上最悪なシナリオです
0x114とファームウェア2.2の更新で消費電力と電気代が上がりましたね
良いと思っていた仕様が欠落していっている状態です

書込番号：26019433

[KAZU0002]

マイクロコード吸い出して解析して、どういう変更が加えられたのか？を分析するような人が出るのならともかく。
「新しいから何か良いかもしれない」程度のことしか言えない人の乱立スレは、目障りですね。
OSのアップデートの人と同じ。

変わった変わった、番号が変わったw

書込番号：26019674

[ALEX1974]

マザーボードのページで一人で盛り上がっているだけならまだいいけど
このCPUの9割以上でスレ乱立して掲示板の私物化しているので困りますね。

書込番号：26019700

[電圧盛りすぎ注意報]

年明けに5090発表なりますけどね

当然ながらASRock_Master.さんは購入確定でしょうね！（笑）


4スロット600wのモンスター級グラボ


電源ユニットも買い替えで構成変更


5090購入さえすれば不満も払拭されるでしょうね

書込番号：26019816　スマートフォンサイトからの書き込み

[パレスミュージック]

＞ASRock_Master.さん

性能アップ＝消費電力アップ

これは当たり前の事なんじゃないですか？
タイルにしてシュリンクしただけじゃ発熱抑えられない・HTを廃止しても発熱抑えられない
消費電力も下げてようやく発熱抑えたけど、売ってみたらゲーミング性能が悪いって大文句言われちゃった
下げた分マージンがある消費電力をそっと盛って、少し性能上げてみようって事なので


消費電力アップしたら100％駄目でしょう
いやいや、消費電力下げる事にとらわれて、捨ててしまったものの方が大きかったと思われますが？

そもそも、随分マイクロコード更新にこだわっておられるようですが、マイクロコード更新しても誤差レベルでしか性能UPなんかしませんよ？
Intelの技術者がそんなに能力低いと思ってます？　発売時の時点で285Kはほぼ完成として出されてます、マイクロコードで修正されるのは最適化の誤差範囲くらいです。
ゲーム性能で特定のソフトが90%もUPしちゃったら、設計に関わった技術者は全員クビでしょうwwwww

今の設計チームがどこかは知りませんが、昔はIntelイスラエルのチームが能力高かったんですけどね〜

書込番号：26019909

今後もアピールできるのは「省電力・低発熱化」のみ

[ASRock_Master.]

13/14世代ではプレイ中の消費電力が200Wを超えていたようなゲーム
Battlefield2042もそのゲームの中の一つ
プレイしている時は概ね、140W付近を推移しているように見えた
温度も50〜60度前半と低い
以前はプレイ中のPCから聞こえてくるファンの轟音が煩く、プレイの邪魔になったりもしていた
それが第2CoreUltra世代では少し抑えて聞こえるようになった
もちろん低電圧化すれば同じことを前世代でも再現できるのだが、ゲーム側はCPUパワーを求めているので
低電圧化をさせてプレイするというのは何か違う気がする

前世代比で「省電力・低発熱化」をさせた上でのゲームパフォーマンスも向上させたいというIntelの”夢”は叶わなかったようだ

書込番号：26018145

Thermal Grizzly固定フレーム”1ヶ月後”の評価

[ASRock_Master.]

Thermal Grizzly Intel 1851 CPU Contact Frame V1
https://www.thermal-grizzly.com/en/cpu-contact-frame/s-tg-cf-i1851-v1
https://www.thermal-grizzly.com/media/68/dd/17/1730803220/TG_Datasheet_i1851CFv1_EN_TGU20241018.pdf
(検証画像ではZ890マザーボードに採用されている対策ILMとの比較画像もあります)
実は最初は購入をしない予定でしたが、経緯としてはIntelの公式サポートより対策ILMを用いても”反ります”報告を受けた事が理由です
また指定された圧力の簡易水冷(35ポンド)を用意しないといけない、ただそれを製造メーカーは書いていないなど
使用条件から外れた場合の不具合(ゲームがクラッシュするなど)を懸念していたというのも理由の一つ
これを使用する事でマザーボードの保証は無くなりますが、仕方ありません

メーカー直販個人輸入で購入後、高負荷テストなど長時間実行使用1ヶ月の報告>>
メーカーが信頼できる所で製造工程も良く精度も高いせいか、前世代の多くの業者製造のフレームで起きていた
粘着剤の”はみ出し現象”は新品時と比べても起きていなかったように思えました(画像参照)
ネジを取り外したりする時にも辺に引っかかったり等の症状は特に無くスムーズに行えました
外したついでに最近発売されたJP-DX Eliteを使用してCinebench2024にて計測を行いました
https://i.imgur.com/pbm558B.jpeg
最大温度は『70度』
取り外し、装着、測定まで特に問題ありませんでした

今後比較対象の固定フレーム>>
https://www.amazon.co.jp/dp/B0DR7GWQXY/
PCER24 CPU固定金具LGA1851 Core Ultraシリーズ向け「Anti bent cool booster」99.9%純銅素材
こちらになります
製品は既に購入済みで年明け早々に到着予定です
基本的には両方とも同じ目的のものなので比べた時のCPU性能的な違いは出ないです
ただ同じ1ヶ月使用し続けた時の温度変化などが気になります
後はPCER24さんも言われてましたが、純銅素材なので”くすみ”などは発生する可能性はあるようです
マザーボードに直接触れない部分ではありますが・・・

書込番号：26017872

[ASRock_Master.]

Thermal Grizzly社で検証された対策ILMと比較すると
装着時からもう既に”反っている？”のかその違いが顕著になっているのが分かります
やはりIntel公式サポートが言っていた”対策ILM使っても反るよ？”は本当だったようです

書込番号：26017879

UBIはIntelCPUと熱い友情を結んだ

[ASRock_Master.]

https://game.intel.com/jp/assassins-creed-shadows/

今あまりにも酷い有様なのでもしかしたら途中で”AMD協賛”に変更されるかもしれないけれど
現在、UBIの「Assassins Creed: Shadows」はIntelCPUに最適化される予定
お互い問題を起こしている会社なので相性が良いのだろうか・・・？

https://youtu.be/0oThbngnP4g

アサシンクリードファンはIntel買っておくと良いと思うけど失速して、AMDの方がパフォーマンス出る可能性は大きい
そんな事になったらせっかく熱い友情を結んだのにUBIにも無視されるメーカーになってしますね
後はゲーム内容に期待を裏切られる可能性も大
動画を観て個人的に思ったのは「私はアサシンクリードをしたいんだ！」と少し思いました

書込番号：26017000