水冷CPUクーラーすべて クチコミ掲示板

本日壊れました

[オリエントブルー]

リテールクーラー様子

ＰＣ今日の朝一回コールドスタートが出来なかったので
おやと思いながら電源がへたってきたかな〜と気にせず使っていましたが
先ほどいきなりPCがストップ落ちた。

しかしファン稼働やLANのランプもアクセスしてる。
これで電源でない事が判明無理やり起動してBIOS点検する
CPUの3770K温度97℃でしたゎｗ〜ワオ！
ファンコントローラーのH60ポンプファンの回転数値0で故障停止！
1年も経過してないですね。
いつものSHOPに連絡で交換品無し、同金額で好きな物持って帰って〜との事で
明日また少しドライブです。
当たり外れは致しかたないかなｗ

現在リテールファンで稼働中ですが意外や冷えてますねｗ
高付加はさすがにしんどいでしょうが3770Kで4ギガでも
アイドルはこんなに低いのかと再認識しました（笑）

書込番号：15386562

[がんこなオーク]

https://www.justmyshop.com/app/servlet/item?item_code=7009187&idt_id=32768&idt_groupid=b

書込番号：15386645

[がんこなオーク]

https://www.justmyshop.com/app/servlet/item?item_code=7009188&idt_id=32768&idt_groupid=b

書込番号：15386674

[つくお]

二次災害にあわなくてよかったですね(^0^;)

リテールファンが冷えてるのではなくて、
省電力機構が優秀だってことだと思います。
それに冬の恩恵もあるでしょうね。

がんこなオークさんはH100i CW-906009-WWいくんですか？ｗ

書込番号：15386697

[オリエントブルー]

あら！　きましたかこれオークさん（笑）

これあればGetしてきますヮｗ　無いだろうな田舎だから
とりあえずドライブしてきます（笑）

書込番号：15386703

[オリエントブルー]

＞オークさん

これ12月14日発売で予約になるねｗ　
仕入れてくれるから待つかな。

書込番号：15386730

[オリエントブルー]

＞つくおさん
お気遣いかいありがとう。
しばらくサード機のほうを稼働しますｗ

書込番号：15386767

[あおちんしょこら]

ｵﾘｴﾝﾄﾌﾞﾙｰさん　こんばんは

CWCH60のﾎﾟﾝﾌﾟ停止　大変でしたね、ご愁傷様です。
新型簡易水冷は、まだ発売されてないようですが、ｵﾘｴﾝﾄﾌﾞﾙｰさんは、何を選択するのでしょうか？　興味津々。

私は、ﾎﾟﾝﾌﾟの3ﾋﾟﾝを刺さずに、ﾌｧﾝ全開でｽﾄﾚｽﾃｽﾄで何か変…　危ない危ない。
かなりの、おっちょこちょい全開です。

それと、黒鉛ｼｰﾄの速攻レビューありがとう御座いました。　そのせいで、ﾎﾟﾝﾌﾟがクラッシュしたとか（笑）　ごめんなさい

書込番号：15387702

[オリエントブルー]

こんばんは(^-^)ノ　あおちんしょこらさん

＞そのせいで、ﾎﾟﾝﾌﾟがクラッシュしたとか（笑）　ごめんなさい
　
冗談じゃなく
私感ですが急だったのでこれは疑っていましたね。
ま〜原因真相は分かりませんので何とも言えませんｗ

面倒くさがりやでついつい元に戻していませんでした（笑）
というか忘れてましたヮ--グリースから変えた事<("0")>
なじみの懇意にしてるSHOPなので気は楽です。
とりあえず明日覗いて来ますねｗ
オークさんの言うように予約するか覗いてから決めます！
お気遣いありがとうですｗ　がんばります〜

書込番号：15387779

[がんこなオーク]

ジャストマイショップは先行販売のようです
まだ代理店のHPにも載ってませんね。

書込番号：15388102

[オリエントブルー]

おは〜(^-^)ノ　

最新情報感謝です。
Net購入も多いですが、こういった商品の対処は後の事を考えるとメーカーよりも
Shopを信頼してるのでいろいろ考えてしまいますね。
こういった事例に過去一度もトラブルは無かったですね。

私の仕事の関係もありますが
家や車やペット家族構成までお互い知ってる状況で付き合いも
長く安心感がありますｗ
とりあえず本日覗いて来ます結果報告しますね〜。

書込番号：15388598

[あおちんしょこら]

こんちは

私も保証対応は気になります。こちらのﾒｰｶｰの簡易水冷、3回新品に交換なりますた。

液漏れ、ﾎﾟﾝﾌﾟ不動、ﾌｧﾝ制御不可。　う〜ん　引きが強いのか、使い方悪いのか（笑）

しかし、悪く言うつもり無いですよ。　だって楽しいんだもの

書込番号：15389259

[オリエントブルー]

ただ今帰還しました。
ミドルケースの事を考慮してHydro Series　H80iの方を予約して来ました。
現在リテールはアクリル窓から見える様子はさびしいｗ
お騒がせしました。

＞こちらのﾒｰｶｰの簡易水冷、3回新品に交換なりますた。

結構ハズレ引いてますねあおちんしょこらさん
お祓いしておきましょう（笑）

書込番号：15389599

Corsair Hydro Series H100i 最新レビュー

[がんこなオーク]

http://www.vortez.net/articles_pages/corsair_hydro_series_h100i_review,1.html

書込番号：15375377

[星屑とこんぺいとう]

YouTubeにH100iの動画がアップしている様ですね。
Corsair H100i CPU Liquid Cooler Unboxing & First Look Linus Tech Tips
http://www.youtube.com/watch?v=g8frELMe7Xk


Just my shopにCorsair Corsair Link対応水冷クーラー H100i CW-906009-WWが、
https://www.justmyshop.com/app/servlet/item?item_code=7009187&idt_id=32768&idt_groupid=b
MyShop価格 11,865円（税込） [税抜 11,300円
って記載されている様ですね。

書込番号：15375448

[がんこなオーク]

Just my shopはリンクス扱いのパーツの安売りすることが多いですね
朝見たら残り1個だったのに増えてますねw

書込番号：15375454

[星屑とこんぺいとう]

他にもYouTubeにH100iの動画があった。
Corsair H100i Noise & LED
http://www.youtube.com/watch?v=SBrWS2B7BdY

ポンプ水枕の外から見えるCorsairのマーク？が本当に光るのですね！。
何色表示色が有るのだろうか？。
温度やファン回転数の管理？のユーティリティソフトが付いているのだろうか？。

書込番号：15375705

[がんこなオーク]

星屑とこんぺいとうさんはCORSAIR水冷買うの宿命なのだ！

書込番号：15375727

[星屑とこんぺいとう]

いつもPCパーツを買う近く？のパソコンショップでH100が置いてなくてH80を買って数ヶ月・・・。
H100iは　その近くの？パソコンショップの魅せの棚に置いてくれるだろうか・・・。

H50-1からH80へ交換してCore i7 875Kの冷えが良くなった気がする。
グリスもAS-05からTGS-A300へ換えて　さらに冷える様に成った気がする。


H100iはどのパソコンショップに置くのだろうか？。。。

H80で取り付けに失敗してCPUの左側が綺麗に浮いてしまっていたので、
H100iの取り付けパーツを見て直感的にコレは取り付けに失敗しないだろと感じましたからね。

H80iなら、いつもPCパーツを買うパソコンショップの棚に置いてくれるかな？。

書込番号：15375847

[おとぼけ宇宙人]

Vengeance Series C70

先ほど、Just my shop っで H100i っを、ポチってしまいました・・・ f(^_^；) ﾎﾟﾘﾎﾟﾘ

そこで思い出したのですが、現在使っている PC ケース （Corsair Vengeance Series C70） っと、マザボ （ASUS P8Z77-V PRO） に付けられるのか、ちゃんと調べていない私。

まぁ・・・大丈夫でしょうっと、勝手に思っています （笑

書込番号：15390036

[がんこなオーク]

http://www.eteknix.com/reviews/cooling/corsair-h100i-liquid-cpu-cooler-review/

書込番号：15447100

[おとぼけ宇宙人]

がんこなオークさん、情報有難うございます。

ポンプと冷媒ホースが改良されているし、冷却効果も期待できるが、
取付けが少し難しい・・・（取付ネジを締めすぎると壊れる？）
ファンの振動音が発生する・・・（防振ゴムが付いていないからか？）
値段が高い・・・（半年も過ぎれば、値下がりするのでは？）
etc・・・
だけど、良い製品です！！！ みたいなレビューでしたネ （笑

JUST MyShop の出荷開始が、14日になるみたいなので、実機が手に入るのが
来週末に間に合うか微妙なところです・・・。

書込番号：15450033

[がんこなオーク]

あれれ
予約だけで発送は販売日だったんですね

書込番号：15467632

[おとぼけ宇宙人]

がんこなオークさん、こんばんは
H100i が無事に手元に届きまして、早速、PC に組み込みました。
見た目は良い感じですが、実際の性能は、しばらく使い込んでからレビューしたいと思います。

書込番号：15489301

[RS-6]

星屑とこんぺいとう さん情報ありがとうございました。
Just my shop 安いですね!
H100i CW-9060009-WWの口コミに入れてくれればもっと良かったのに!

H100i CW-9060009-WW とついでに Corsair 80PLUS PLATINUM認証電源 AX860i CP-9020037-JP 購入してしまいました。

ENERMAX ELC240を検討していたのですがCorsair Obsidian 550D CC-9011015-WW のケースには、トップクリアランスが厳しそうなのでH100i CW-9060009-WWにしました。
Obsidian 550Dケーストップのメッシュ部からマザーボード取り付け最上部のボルト穴まで55mm です。
H100i CW-9060009-WWのラジェター+FANの厚さ52mm
ENERMAX ELC240のラジェター+FANの厚さ58mm
でメモリーと干渉の可能性大なので H100i CW-9060009-WWにしました。

書込番号：15490033

「黒鉛シート」利用でＯＣＣＴ１００％で室温＋５度以内

[goodman999]

性能評価ですが、書きこみ忘れました。
「正規グリス」ではなくふき取って「黒鉛シート」で運転しております。
ＯＣＣＴ１００％ｘ１時間でも室温２６度時に水温が３１度程度以上上がりません。
メーカーサービスは「そんなはずはない。」といいますが現実でグリスでは４０度以上まで上昇しておりました。
銀グリスでＨＥＡＤを付けた場合より熱結合が約１０倍ですので、過冷却といえる状態になつているほどです。
ＣＨＩＰ　ｉ７−３７７０Ｋで、普通駆動時です。
２基ともに「黒鉛シート」に変えております。
現在１基を大幅改造中でラジエータ両面にタンデムでタービンファンを配置しましたが、低速での駆動状態からでも、それ以上は下がりません。
ラジエーターの放熱限界がありますので９００ｒｐｍ程度で冷やせるというのみです。
純正の２１００ｒｐｍファンは「吸出し」へ配置を改造すると冷却不足に陥ります。
純正ファンは必ず吹き付けてください。

書込番号：15325905

[1981sinichirou]

黒鉛シートですかーすごい情報サンクスです、

その黒鉛シートはどういうところで買えますか？
種類は？　型番は？　　よろしくお願いします。

書込番号：15325926

[ＢＲＤ]

興味あってgoogleしました。
http://www.google.co.jp/#hl=ja&gs_nf=3&cp=5&gs_id=5&xhr=t&q=%E9%BB%92%E9%89%9B%E3%82%B7%E3%83%BC%E3%83%88&pf=p&output=search&sclient=psy-ab&oq=%E9%BB%92%E9%89%9B%E3%82%B7%E3%83%BC%E3%83%88&gs_l=&pbx=1&bav=on.2,or.r_gc.r_pw.r_qf.&fp=a33ba58d900082e3&bpcl=38093640&biw=1206&bih=686

黒鉛シート
http://jp.ask.com/web?l=sem&ifr=1&qsrc=999&q=%E9%BB%92%E9%89%9B%E3%82%B7%E3%83%BC%E3%83%88&siteid=21026&o=21026&ar_uid=8407101F-CC4A-425B-B24E-0B431A30962C&click_id=63A772A4-5211-45E4-B120-51F2E1837C3F

書込番号：15326066

[がんこなオーク]

ターボブーストEnabledでその数値なら教学ですね
と言うか元々４０度〜て数値がすごい気がします。

書込番号：15326146

[脱落王]

黒鉛シートは断熱材に使うもんだろ。
CPU破壊しちゃうぜ？

グラファイトシートの間違いじゃないの？

書込番号：15326192

[goodman999]

当初、うまくいかずさらに水温も上がるのでＵＳＢ表示は正確なのかというサービス問い合わせから始まり、スペアーで購入してある「黒鉛シート」へ張り替えると、今度は水温が上がらなくなりどこかＰＯＭＰを壊したかと思いました。
Ｃｏｒｅは３７７０Ｋでは十分に？上がっていますがＣＰＵパッケージ温度がアナログのＢＩＯＳ計測も上がりません。
現在、ＤＺ７７ＲＥは標準でＳＡＢＥＲＴＯＯＴＨ側を「クーガー」というタービンファンへ交換し１３００ｒｐｍでラジエータ両面から総数４基で冷却をかけてみてさらに軸流ファン３８ｍｍを追加中です。
これはＧＩＧＡ　ｕｐ７実装用へ廻す計画です。
ＴＤＰ２７０ｗというシールはまともか？とも思いますし、今回他社はコパルラジエータを出してきているので、どうしようか迷っております。

付属してきますポリ製バックプレートＰＡＲＴＳは交差と変形するのでアルミ製の市販バックプレートが適当と思います。あまり良いＰＡＲＴＳではありません。

書込番号：15326219

[goodman999]

当方も‥旧業務では「熱伝導性グラファイトシート」と呼んでおりましたが、「黒鉛シート」と略される方があるようで、失礼しました。

製品ガイドはＡｍａｚｏｎの「ワイドワーク 黒鉛垂直配向熱伝導シートVertical-GraphitePro 熱伝導率90W/m・K高性能熱伝導シート30×30×0.25mm WW-90VG」という製品です。
簡略し申し訳ありません。
数値も９８ではなく９０ｗ/ｍ・ｋでした、失礼しました。

書込番号：15326247

[オリエントブルー]

これですね。
　http://www.amazon.co.jp/s/?ie=UTF8&keywords=ww-90vg&tag
2280円ですね。

書込番号：15326353

[ツキサムanパン]

＞黒鉛シートは断熱材に使うもん

「黒鉛シート」でも「グラファイトシート」どっちでも構いませんよ。
グラファイト＝黒鉛ですから。

熱伝導性にすぐれているため、放熱材として使われています、断熱材に使ったら意味ないですね。
導電性も高いので、CPU表面の絶縁が必要なものには使えませんね。

書込番号：15326382

[オリエントブルー]

＞グリスより簡単に取り扱える日本製高性能熱伝導シート
＞サイズ:30×30×0.25ｍｍ厚で微粘着性

CPU用のようですね。サイズは小さいですね。
グレードの高いグリースとほぼ同等価格ですね。

書込番号：15326455

[がんこなオーク]

黒鉛シートは前から定期的と言うか周期的というか話題にはなるけど
普及してない感じがしますがどうなんでしょうね
どこかでIvy Bridgeのから割りでも使ってる人が居たような・・・

書込番号：15326476

[goodman999]

ＡＭＤ９７５０に最初使った際は、中央寄りで周辺が足りませんでしたが問題ありませんでした。
３７７０Ｋはちょうど同じ大きさです。
サイズの大きな他社シートもあるのですが使ってみましたが伝導率が劣るので、こちらばかり使っております。
勝手な考えですが２/３ぐらいの中央を冷やしていれば大差はＡＭＤでは出ませんでした。
張り替えのたびに消費するという点が困りますが‥仕方ありません。

書込番号：15326489

[オリエントブルー]

せっかくの情報なので今一つ発注しておきました。
明日届きしだい情報またUPしますｗ

書込番号：15326512

[goodman999]

”がんこなオークさん”いつもありがとうございます。
私も再検索するのですが「その記述」が見つかりません。
ほとんどはリキッドの水銀をお使いのインプレでしたが、どなたかが「黒鉛シート」を挟んでみたと書いておられて、来年「ｕｐ７」で行き詰ったらＯＣ保証が切れる１年後には「ワルカァ」と考えておりました。
予備は３７７０無印しかありません。(現在ＳＡＢＥＲＴＯＯＴＨに入れてます。）
「割る」には、スペアまで予算が組めませんと、心臓が弱いので…？
比較など、そのたびに「シート」を消費するので予備は２枚しかありません。

書込番号：15326530

[がんこなオーク]

オリエントブルーさんは
http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000413628/SortID=15321674/#tab
これも人柱を！！

書込番号：15326539

[脱落王]

>「黒鉛シート」でも「グラファイトシート」どっちでも構いませんよ。
>グラファイト＝黒鉛ですから。
上記の点分かりました。失礼しました。

書込番号：15326570

[goodman999]

ありがとうございます、いろいろな放熱資材は旧仕事時から使ってますが、水銀のリキッドより扱いやすいと思います。あれは予定量ちょいと、あふれて基板をショートしてしまいました。
書いていただいたように、これも導通するのではみ出さないようにしませんと短絡させてしまいます。
旧業務ではＦＥＴ駆動素子放熱に採用しておりましたが、業務入手品でしたのでまさかＡｍａｚｏｎで販売しているとはＷｉｎ７リリースまで知りませんで銀グリスどまりでした。
お試しいただけるそうでありがとうございます。
熱伝導性は向上しますのでクーラーを効率よく冷やせていればかなりＣＰＵ温度が下がりましょう。
逆にクーラー系で問題があると一般評価は、いまいちのようです。
それは効率よくＣＰＵから熱がクーラーで冷やせていない場合、生じやすくなりました。
水冷はＨＥＡＤの冷却がＰＯＩＮＴになるので効率が適するように感じております。

書込番号：15326576

[オリエントブルー]

あら　また畑違いな製品が〜（笑）
いつもお世話になっていますのでこれくらいは了解しましたｗ

書込番号：15326597

[がんこなオーク]

私のようにクーラーの換装が多いと黒鉛シートだとコストと
比較対象ができないのができないのが残念です！

書込番号：15326598

[オリエントブルー]

＞goodman999さん　こんばんは
クーラーはCorsairのH60水冷ですので条件は良いかもですね。

＞オークさん
それあとで発注しておきますｗ

書込番号：15326641

[goodman999]

そうなんです。
これまでの銀グリスはクーラーを外しても、引き伸ばして他へ積んで見れたんですが、３年前からは気に食わないたびに「シート張り替え」なのでＡｍａｚｏｎには、もう２万円以上稼がせてしまってます。
似たような広いものがありましたが効果が低く確認しますと９０ｗ/ｍ・ｋでなく数値が違っておりまして使いません。
一度張り付かせるとクーラーを外す際に破けてしまい、それを戻すと２重になる部分や結合していない部分が生じるからでしょうか効果が若干劣化します。
何度かそれでも使って結論が出たところで新品へ取り替えて、気にしないようにはしておりますが１か月たつと気が変わります。(笑…)
したがって「再使用できません」という注意書きが説明書にも最近増えてます。
それと表面加工が３年前のようにみたっと吸着してしまうことなく挟んで締め上げる前にずれる場合があり水平で取り付けませんといけません。

書込番号：15326645

[goodman999]

浅はかな考えでは、空冷シンクより、Ｗａｔｅｒ２．０ＥＸＴでのインプレもＤＡＴＡもかなり改善し、実は某社１２０ｘ１２０を最初使いましたが１２０ｘ２４０ｍｍの威力はいい気がします。
米国の友人は特注で２４０ｘ４８０ｍｍ銅製ラジエータを銀メッキさせて２００ファイを両面にタンデムで積んでます。（そこまでの経済力ありません。）

書込番号：15326668

[KAZU0002]

グラファイトの熱伝導率はアルミの半分くらいで、真鍮程度。熱伝導シリコーングリスの数十倍。
ただ、グリスの目的は、接触面積を増やすことなので。グラファイトシートが密着しないのなら、効率はがくんと下がるでしょうね。

固体と固体を密着させるのは、難儀です。まずは、CPU側と枕側の接触面が面一になるように磨くところから始めましょう。
…手間を考えると、グリスが便利ですが。

書込番号：15326683

[goodman999]

そうですね、クーラー側の密着度がいい製品の場合、きれいに張り込んで締め上げると結果ペラペラな状態に締め上げられて、Ｉｖｙは特にＣｏｒｅはポンと跳ね上がりますがＣＰＵがついていかない傾向になりました。
ＡＭＤ９７５０のＤＥＬＬ５４６に際は、ＡＮＴＥＣクーラー（車のラジエータみたいなデザイン」に変えた際に「がくん」と落ち、あれっ？ということでエスカレートし「峰２」まで乗っけて基板が曲がりました。
ＡＭＤ９７５０は９５ｗなんですがＳｐｅｅｄｆａｎで見ていた際、ポンと跳ね上がっても放物線を描い最低値まで戻ってきました。
これは内部伝導性の問題と思いますので、あの見た感じのグリス処理では「いかんだろう」とは思っております。
後輩からは「ｕｐ７」の前に「殻割り」でしょと意見されております。(自分の指感覚を信じておりません。怖いんです。）

書込番号：15326744

[ＢＲＤ]

goodman999さん　　ファイト一杯で楽しんでありますね。

むかーし、「ブロックゲージは密着させると容易に離れない」と習いました。
キサゲ、三面摺りで仕上げしたCPUとCPUクーラーは　無いのかな〜

キサゲ
http://www.google.co.jp/#hl=ja&sclient=psy-ab&q=%E3%82%AD%E3%82%B5%E3%82%B2&oq=kisage&gs_l=serp.1.1.0i4l8.0.0.1.146.0.0.0.0.0.0.0.0..0.0...0.0...1c.KvxGjcy8qHE&pbx=1&bav=on.2,or.r_gc.r_pw.r_qf.&fp=a33ba58d900082e3&bpcl=38093640&biw=1206&bih=686

書込番号：15326807

[goodman999]

そうですね、ＨＥＡＤとかクーラー面は鏡面仕上げした場合、「黒鉛伝導シート」ほぼ、ＨＥＡＤ側に張り付いて、再度開ける際に切れてしまいます。
ｉ７−３７７０のパッケージ側は「梨地」といわれる若干凹凸面がありエンジンルーム用ビニールＴＡＰＥみたいな状態なのでＣＰＵ側に置いてＨＥＡＤを乗せるとずれてしまいます。
どうして、「ワイドワークさん」は素材面を変えたかといいましと確かに３年前の製品は張り付けようとする際にペタンと変な位置に張り付いてしまい、ハイそれまででした。もう動かせませんでした。
現行商品はスルスルと、ずれます。
従いまして締め上げてない場合は指で若干は位置を変えることはできますが、私的には３年前のほうがいいのです。
クーラー側に張り付けて「峰２」を乗せても吸い付いたような状態なので、それをＣＨＩＰに載せて締め上げれたのですが、現在は難しくなりました。
指先の神経を「糖尿病」でやられているのでうまくいきません。
まったく器用でない方も、逆に大丈夫と思います。(笑…)

書込番号：15327027

[1981sinichirou]

情報サンクスです、
　これくらい冷えると全然心配する必要がなくなりますね。
来年の春にはやってみようかな。

書込番号：15327185

[goodman999]

３年間色々とやりましたが、そのうえで、これらがケースの内側上部に設けられてＤＯＯＲが閉じられていると「外気温より３度」くらい内部温度が上がるので、するとＷａｔｅｒ２．０などのラジエータにも３度上がった風が吹き付けられています。
水冷ＨＥＡＤとＣＰＵ間に「伝導シート」を入れることで冷やす能力があればＣＰＵを冷やしますが、ならばその状態でケースから出して吹き付けるのを外気温とすればと予備試験では計算通り３度下がりました。
空力計算を後輩はやってますのでシミュレーターで昼休み中に計算してもらうと、「ラジエータのスリットが狭い」という結果が出ています。アメリカの経済力があるやつは４倍の面積にして隙間を少々広く作らせてＢＯＯＫＦＡＮでも空気が通過しやすくしてます。

当方も、後輩に「バカなことしてますねぇ」と言われながら在庫のＦＡＮを総動員してすべてファンコンで評価するものを製作中です。これは年末計画のＧＩＧＡ［ｕｐ７」で３７７０Ｋを冷やし始める予定です。冷えないかも‥？

書込番号：15327349

[こぼくん35]

>ＯＣＣＴ１００％ｘ１時間でも室温２６度時に水温が３１度程度以上上がりません。

1.水温て、これは簡易水冷なので、ラジエーターの温度を計ったのでしょうか?

2.その時の、CPU温度は何度でした? よろしければ、OCCT Finishの画面のSSを付けて頂けるとありがたいです。


えらく、釣れてますが・・・笑。

CPU温度はアイドリングでも、５度は上がる。OCCT負荷で室温+5度以内で動くわけがありません。

ラジエーターの水を別で冷やしていれば可能ですが、この表題は、無理ですな!!

書くほどでもないけれど、何か間違っておられそう。

悪意がないとすれば、今の季節がら、エアコンを入れてすぐで、冷却水が室温まで上がっておらずであれば、もしかすると、こういったシュチエーションが発生するかもしれません。

書込番号：15327864

[goodman999]

Ｗａｔｅｒ２．０ＥＸＴはＵＳＢで水温やＰＷＭ情報が表示されますのでこの水温表示とＣｏｒｅＴｅｍｐなどでのＣｏｒｅ温度、ＳＡＢＥＲＴＯＯＴＨでのＣＰＵ温度表示で判断しています。
ｉ７−３７７０Ｋの場合負荷がかかる状態でＣｏｒｅが５０度を示しますがグリスではＣＰＵも４５度程度まで上がり「伝導シート」の場合はＣＰＵは有効に冷却されるので３５度以下、水温は室温から＋５度程度です。
したがって有効な方法はケースＴＯＰの外気温から３度上がる位置で冷却せずケース外へ出すことと思い改良(改悪？）中です。
ＨＥＡＤの純正のグリスではメーカーサービスも「そんな温度ではなくもっと高くなる？」と申してました、違う点はグリス、および高純度銀グリスより更なる熱結合ができていると感じております。

書込番号：15327921

[こぼくん35]

>Ｗａｔｅｒ２．０ＥＸＴはＵＳＢで水温やＰＷＭ情報が表示されます

そうでしたか、失礼しました。

まだ、書かれるのであれば、

>ＣＰＵは有効に冷却されるので３５度以下

これの、OCCT画面をSSで提示ください。

季節がら、室温が１０度代であれば、35度は可能でしょう。

タイトルである「黒鉛シート」利用でＯＣＣＴ１００％で室温＋５度以内

これは、PCを起動しただけで、室温より2〜3度は上がりますので、OCCT負荷を掛けて、2〜3度以内で動くという意味です。これは、間違いでしょう。

モニタリングソフトの間違いか、間違った数値を表示しているかでしょう。メーカーサービスも、そのように言っているのであれば、間違いないでしょう。

書込番号：15328302

[あおちんしょこら]

こんばんは　goodman999さん

私も、こちらのｸｰﾗｰを所有しており興味深く拝見しておりました。
色々と参考になります。
私は、液体の温度の方は気にせずにCPU温度のみ確認してましたので、過去の自分の書き込みを確認してみました。

http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000368065/SortID=14751621/#14759531
7月2日の書き込みなので室温はｴｱｺﾝ無しなので20℃後半だと思います。（ｴｱｺﾝ用のﾌﾞﾚｰｶｰ15AをPC用に使用してるので取り付け不可。隣の部屋の冷気を扇風機で攪拌してます）

う〜ん、goodman999さんとこのCPUと液体の温度を見たところ、熱交換が効率良く行われている様ですね。　

黒鉛シートﾁｪﾂｸしときます。ｵﾘｴﾝﾄﾌﾞﾙｰさんの結果次第では、導入しよかな、報告期待してますよ（笑う）

　　

書込番号：15328430

[goodman999]

ご指摘ありがとうございます。
この時の条件はＡＳＵＳ　ＳＡＢＥＲＴＯＯＴＨ、ｉ７−３７７０、ケースはＲｉｄｅｒ�Uでケースは完全密閉処理して、すべてのファンを吸気に変更し空気を取り入れラジエーターを通してのみ排気させるという処理中のＤＡＴＡです。
標準ＨＥＡＤグリスではＣｏｒｅが５０度、ＣＰＵが４５度まで上がってましたが、アルコールではなく「業務で使用する４塩化炭素洗浄剤」で洗って「シート」を挟み込んでやるとＣＰＵがかなり効果的に冷却されます。
空冷の場合ＡＮＴＥＣが７００ｇ、峰２がさらに１２００ｇ位ですがこの差が明確に出てました。他は同じ条件なのでクーリングが有効にできているかいないかというのも結合に影響してくると感じます。
Ｓｐｅｅｄｆａｎが少々低めにＣＰＵ温度を出してくる気配は感じております。
そのあと起動ＨＤＤがクラッシュしたのでＰＸ２５６ＧＢ-ＳＳＤへ交換し、ＳＡＢＥＲＴＯＯＴＨのほうは現在リテールファンに「シート」を挟んでＴＯＰブローを２段にｃｐｕヘッダが１２５０ｒｐｍ、オプションファンが９４４ｒｐｍで冷却し両方のＤＯＯＲを開けた状態で買い換えたＳＡＢＥＲＴＯＯＴＨの試験通電中です。申し訳ありません。
買い換え交換した基板のほうの復元状態を見ています。
これは基板ＨＤＤを完全交換したためです。
手元もintelDZ77REは友人が購入希望で移動しています。
当方は、GIGA　ｕｐ７に基板追加した別のＲｉｄｅｒ�Uフルケースへこのラジエータを１６枚タービンで４基排気側はオリジナル２１００ｘ２基に３８ｍｍ厚軸流ファン３０００ｒｐｍを＋４基というものをケースＴＯＰ外に載せる加工中で再確認できていません。
しかし、現在室温が２４度、リテールでＣＰＵが２７度、ＨＯＭＥ負荷ＣＯＲＥが２９度を示してます。
ＵＰ　ＤＡＴＥで重い負荷などがかかりますがこれを２４時間通電でおりますのでＣＯＲＥＴＥＭＰ記録を見るとＰＥＥＫは下が１８度、上が４８度と示されています。
ＣＰＵ温度はＳＡＳＵＳのＢＩＯＳ　ＤＡＴＡから表示させております。
Ｓｐｅｅｄｆａｎは、まだＩｖｙの場合は正確な値を示さないようで昨年のｉ３−２１００ではＣｏｒｅＴｅｍｐとＳｐｅｅｄｆａｎ，ＡＳＵＳが同じ値を示しました。
ケース内部ＴＯＰはすでに基板発熱で通常＋３度上がってしまうのでラジエータを外部の室温で吸い込ませる加工中です。
ＳＡＢＥＲＴＯＯＴＨへは来年別にＷａｔｅｒ２．０ＥＸＴを搭載させようと思ってます。
現在は「ｕｐ７］準備でＤＡＴＡ再現が困難と思います。
少し違うのは前回は「峰２」に両面１４０ｍｍを２基トータル４基で通気した場合もグリスより５度程度はＣＰＵだけが下がりました。ＣＯＲＥ温度はそこまで下がりません。
Ｉｖｙでは、そのように下がりにくいようです。
ご指摘ありがとうございます。

書込番号：15328468

[goodman999]

ありがとうございます。
問題は水冷の冷却能力がじかに響いてくる気がして１２０ｘ１２０ｍｍでは下がる傾向が少なかったのですが空冷でもシンク面積が大きな「峰２」の下がり具合に気をよくして１２０ｘ１２０ｍｍ、さらに１２０ｘ２４０ｍｍを米国友人に勧められて、交換してみてラジエーターを拡大する必要があるんだと痛感しました、ファンをタンデムにしましても当然２倍にはならずせいぜい改善は１３０％くらいですがラジエーター面積が１２０ｘ２４０ｍｍになると倍近い冷却効果は期待できるかと思います。（ただしＢＯＯＫＦＡＮでは通気に限界があり本来はこれはソロッコファンです。）
標準で塗られてくるのが銀グリスではないと思います。
取り去ってワイドワーク米国産高純度銀グリスで下がりまして、さらにもう一度除去して「シート」を張りました。
こちらのほうが効果はあります。
個人的計測ミスも多々あろうかと思いますが下がり傾向はかなりあると１０枚消化してますのでそのように思います。年寄りの勘違いやＣＨＩＰが異なる条件尚で確定的ではありませんが、面白い傾向が出ています。

書込番号：15328518

[goodman999]

ご参考までに改造中のほうのＷａｔｅｒ２．０ＥＸＴです。排気側を増設しての［ｕｐ７］搭載待機中で、計測できてませんが吸気側を１６枚タービンｘ４基に変えてのＳＡＢＥＲＴＯＯＴＨ基板再購入前は１０００ｒｐｍでも有効でした。
１枚画像がありましたので掲示しておきます。操作がよくわかりませんが、乗るでしょう。
皆さん色々と御指摘ありがとうございました。
左２段はCoolermaster1800rpmx4、ラベル部分が本来、その右が2100rpm標準ファン、右端2段x4基はサイズ製あまり性能は良くない排気ブースト用軸流ファン３８ｍｍｘ２ｘ２３０００ｒｐｍ予定です。
すべてのファンはファンコンで制御予定です。

書込番号：15328580

[オリエントブルー]

グリース	グリース2	黒鉛シート	黒鉛シート2

到着したので即テストしてみました。

まだほんとわずか5分間程度のテストなので何とも言えませんが
結果から言いますとグリースと私の環境では何程の変化もありませんでした。
OCCTは初めての使用でよく分っていません。

■ケース：　クーラーマスターSGC1000
（前部200mmファン　天井200mmファン　H60クーラー吸気120mmファン）
■CPU ：　3770K
■クーラー ：　Corsair H60
■memory ：　ADATA1600 4ギガX4枚
■VGA ：　GTX660
■SSD ：　SAMSUN 830 128ギガ

グリースのように塗り広げなくとも簡単に装着できるのがメリットかな
5分程度のテストなので現在はこのような状態です。
これから使い込んでまたテストしてみたいと思います。

書込番号：15329705

[こぼくん35]

オリエントブルーさんへ

４コア負荷で、SSを見ますに39倍速で動いています。定格はTB有効で37倍速です。設定を定格に戻されて電圧を絞れば、もっとCPU温度は下げることはできると思いますよ。

それと、OCCTを掛けるときは、「自動」の方にチェックを入れて、1時間がデフォルトになっています。
Minでアイドルの温度が取れます。大体、アイドルが室温から３〜５度上昇かと思います。そこから、何度上がるかが、冷却システムの能力という事です。

それと、購入されている方にはご愁傷さまとおもいますが、熱伝導は断面積が大きく影響します。H/Sとクーラー間ほどの面積もあれば、熱伝導率が少々高くても、大差ないのです。

書込番号：15329819

[goodman999]

おはようございます。都内でしょうねＡｍａｚｏｎも翌日には来るでしょうから良いですよね。
九州も最近は福岡の”鳥栖””に在庫は若干配置されたので、ものにより翌日午後来ますがほとんどは千葉からなので中１日以上かかってしまいます。
以前は麻布在住でしたのでアキバへぱっといけましたが、そういう点でもどかしさを感じてしまいます。

「コルセアＬＩＮＣ］はお使いではないのでしょうか？
ＯＣＣＴの新しいヴァージョンの場合、Ｃｏｒｅ温度を中心の表示しますので、少し高めといいましても６５度以下で表示されているようですが、ＳＡＢＥＲＴＯＯＴＨより少しＣｏｒｅ温度が高いかなぁと思います。
サンディＣＨＩＰのほうがＣｏｒｅに対しては「Ｓｐｅｅｄｆａｎ」”ＣＰＵ温度チャンネル”表示が下目に出ますがたぶん現在の「Ｓｐｅｅｄｆａｎ」の場合も”ＩｖｙＣＨＩＰ”の温度表示がほかの表示と合致しません。
ＳｐｅｅｄｆａｎがＩｖｙでなぜＡＳＵＳやＣｏｒｅｔｅｍｐ　ｎａｄｏｔｏ　表示が合わないのかわかりませんがサンディでは完全に３種のソフトＤＡＴＡが合致します（ｉ３−２１００とか‥）、３７７０や”Ｋ”は合致できません。
さらに３年前のＡＭＤ９７５０も完全に表示温度が合致してました。　
レポート時は２０１２/０６でＡＳＵＳ　ＳＡＢＥＲＴＯＯＴＨ　Ｚ７７に載せて検証してましたが、Ｃｏｒｅ温度は５０度程度でそれに対するＣＰＵパッケージ温度（ＡＳＵＳはＣｏｒｅ温度は明示しませんが基板やＣＰＵ温度を表示します。　）がグリスより低めになりバックプレートに指を触れても確かに発熱状態といえないほんのり暖かいという体温程度に変わっていました。
「ワイドワーク取扱いの高純度銀グリス」でも、もう少し高めで「熱い」という程度で、むろんリテールではまったく触れるものではありません。（４０〜５０度まで上がりますので）
Ｗａｔｅｒ２．０ＥＸＴの場合は「ＵＳＢ接続で画面へ水温やファン速度、ＰＯＭＰ速度」が出ますので、これを読み取り指で確認しておりました。）
外付けアナログ計測をストレージスコープで行わせると、瞬間上がりかけてＣＰＵ温度が逆に下がっていくという現象を見ておりました。
これ温度も上がったものが若干駆動負荷は１００％で下がっていくという現象はあるようですね。
同じことが”コルセアＬＩＮＣ”でできるのだろうと思います。
グリス時はＨＥＡＤに触れるというのは少々怖さを感じましたが３１度とか３５度という体温程度の水温が示されますので、後輩意見でも内部のＣｏｒｅは当然高くなりますがパッケージは有効に冷やされている場合ＣＰＵ温度表示はさほど上がっていかずともなって水温も数度も上がらないとという症状でした。
今、病院から帰ってきたところでＯＣＣＴデータ再度見させていただきます。(追記します。）

書込番号：15329865

[オリエントブルー]

オハです〜！　こぼくん35さん

まずOCCTは初めてでよく分かっていない勉強中（笑）
やってみましたのは
グリースと黒鉛シート共
OCCTはノーマルクロック3.5ギガの状態で行いました。
CINEBENCHは4.2ギガのOCの状態で行いました。
これは５分間のごく短い時間ですがとりあえず

アイドル時は室温より3〜5℃高い状態でしたね。
CINEBENCHの画像CoreTemp右下がアイドル温度です。

黒鉛シート今もＰＣ使用中ですがどの程度の物か
ある程度把握できました。
今度また時間かけて詳細にやってみますね。
とりあえず初物実験という事で

書込番号：15329981

[goodman999]

おはようございます。といいましてももう昼なんですね。ありがとうございます。
熱結合はおっしゃるように「？ｗ/ｍ・ｋ」で示されて、１ｍ平方換算での”Ｋ”ケルビン定数に対して何ワット通過できるかということで、シリコングリスでは１ｗ台、国内の銀グリスで数ｗ台、アメリカ製の高純度（えらく硬くなります）で１２ｗＭａｘ程度、人工ダイヤモンド”屑配合”でも同じレベルです。

純正ドイツ水銀が１００ｗ以下、「ワイドワークも９０ｗ」、しかし国内他社広めの伝導シートは２０ｗ程度と業務では確認してます。（ワイドワークのサイズはＬＧＡ１１５５に合致します。）
ある冷却条件で熱結合が”飽和”してしまっている場合、おっしゃるように大差がつきません。
これら水冷の場合は、通気をしようとしても隙間の関係で風量がタンデムでも簡単なファンでは増加できなくなり、通気できてもエンジン同様ある値から”シンク”が冷えてくれません。
昔ＨＯＮＤＡの空冷エンジンがＦ１履歴の「ＯＩＬドライサンプ」にして冷やしたということと同じといえるでしょう。
空冷でいえば、かなり大きめといいましても１２０ｍｍで冷却しているものと１４０ｍｍでシンク重量があるもので差がかなり出ました。
しかし１．２ｋｇの「峰２」でもあの隙間をＢＯＯＫＦＡＮが通気できない風量があります。
「コルセア」の場合も排気側に２個ファン追加できるようですが相当のファンでないと吸出しという面での性能ＵＰが出ません。
当初は、「渦巻きブレード」で改善し、そのうえでＨＥＣさん供給の「ドイツ製クーガー」が優秀と確認しています、１２０ＨＰ/１５００ｒｐｍタイプで割高です。
ＣｏｒｅカーブとＣＰＵパッケージ・カーブがＩｖｙでは、かけ離れる傾向にあるという点が内部グリスの問題とは思いますが処理は大変と思います。
本当は昔のような半田接続のヴァージョンをリリースしてくれるとよいのですが、米友人グループも最終的に殻割りで「こちらから送った黒鉛シート」で内部結合させて、ラジエーターを２４０ｘ４８０ｍｍというコパル加工特注品を銀メッキして使っているようです。
これは１０個同時特注でシミュレーション（彼の仕事先は軍用航空機製造なので）を行ってラジエータの表面積とスリット拡大で２００ｍｍファンを８基で通気しているようです。
ラジエーターの冷却能力も結果ＣＨＩＰと面しているＨＥＡＤの条件で途中に「損失」が挟まると、その値以上にはなれません。
電池を新品にしませんと途中に１個古いものを入れたのでは電流供給できないということと同位と考えています。
「熱設計、処理」というものはかなり厄介なものです。（衛星など‥）
市のため、今回の他社同シンクラジエータの場合どう出るのか＋￥４，００−差だけではなかろうと思っておりますがコントロール面で｛？」と感じてます。
”１２０ｘ１２０ｍｍＷａｔｅｒ”では効率よく下がりませんが１２０ｘ２４０ｍｍでＥＸＴタイプは、効果的なはずでした。
ＣＨＩＰドライブと冷却条件が超過してしまうとご指導のように差が詰まってしまいます。
従いまして来年学習したい「ＯＣ処理」に関して業務はＯＣをしませんので、「ｕｐ７］で勉強したいと考えて、先の画像までファンがエスカレートしてしまいましたが、結果大枚(@\１８万円相当です。）を払ってまで特注の４倍面積水冷を分けてもらえるのか、まだあるのかすら、色よい返事が返ってきません。
１０名分しか製作しなかったでしょうから、再度同じものを作らせると同じような銀メッキまででは手作り費用が掛かるでしょう。
業務関係ではクーラーは特注していた場合がありますが当然数１０万円、会社は払ってました。
ＣＰＵではなく、このクーリングはＩＣ回路切断のＦＥＴ電力システム冷却で４０００ｗ位の高周波装置でした。
落ちない場合、どこか冷凍に「ネック」が存在しますので処理をしていく必要まであるかと思います。
接触面を研磨するとか、ＰＯＭＰ速度は３５００ｒｐｍ位と思いますので単なるＢＯＯＫＦＡＮではなく「タービン型」への感想速度制御、温度検知をバックプレートでかけるとかＢＩＯＳでのＣＰＵ温度ＤＡＴＡでＢＯＯＳＴをかけるプログラムを入れるとか、いろいろな処方はあるかと思いますが、簡単ではありません。
また同じような形式でもメーカーで”飽和レベル”が違いますので放熱能率と痛風設計を、どこの製品が最大限考えて製造しているか同一条件で比較するというのもアマチュアレベルは困難です。
ご健勝くだされば幸いです。

書込番号：15329983

[goodman999]

申し訳ありません。か変換結果確認もせずボタンを押してしまします。
＞また同じような形式でもメーカーで”飽和レベル”が違いますので放熱能率と痛風（通風、痛風は私です。）設計を、どこの製品が最大限考えて製造しているか同一条件で比較するというのも測定機器がない我々”アマチュアレベル”（という意味です書き方がよくありませんで失礼しました）は判断が困難です。
ご健勝（検証）くだされば幸いです。
ＷＯＲＤ変換は嫌いです。ＵＳＢ音声認識がほしい。(古いＩＢＭはありますが、定期的な音声認識設定に毎回１か月はかかります。）新製品に期待中。

書込番号：15330010

[goodman999]

今回の銅製ラジエーターでＴＤＰは２６０ｗと表示していますがアルミのほうがよいというはずもありません。
本当にあの「新方式シンク処理」が優秀なのかは現品を積んでアナデジ変換タイプのＫセンサでストレージスコープとか夏場無理に借用していました三菱製造の数千万円の高精度赤外線カメラ（レーダー取締りは三菱開発品でこのタイプの初期システム）で内部温度分布画像を読み取るとかしませんと特にケースＴＯＰ内部の温度上昇を起こしている場合、すでに通電で＋４〜５度上げてしまいますので真夏は冷却されにくく、冬場はＯＫという傾向はケース外部でしかもケース排気ルートに配置しないという改造まで必要でしょう。
むろんメーカーは「保証を打ち切りました。」と通告しますが、そんなもの改造する時点でわかっています。
３基目を考えておりますが＋￥４，０００−効果がどこまであるか冷却検知＝ファン駆動をどう制御しているか、するかが‥問題点です。

書込番号：15330065

[オリエントブルー]

梱包様子

＞goodman999さん

こんにちは
私めはオーバークロッカーではないので少しでも
温度が下がれば良いかな程度ですよｗ
ぼちぼち様子見ていきます。

私め関西在住(兵庫県)ですがAmazonは在庫あれば
翌日に商品到着しますね。早くて助かります。
このシート小さい物なのに画像のようなデカイ箱に
付属は保護シール（上下）２枚にメモのような説明書が付属でした。

書込番号：15330097

[goodman999]

”グリース”は、コルセア添付なのでしょうか、高純度銀グリスを指しておられましょうか？できましたら。
メーカーの１万円程度の製品で「高伝導率グリスを採用」とか書かれていましても、１ｇで数千円するアメリカ純正高純度銀タイプ（ＣＨＩＰ表面を９０度くらいまで一時的にあげて溶かさねば広げられませんが…、会社では後輩がバーナーでＧＩＧＡ風に焼いてから広げてましたが？）で結合処理という場合でも、本来は「１２ｗと９０ｗの格差」がＤＡＴＡであるものが環境などで再現できないということはあります。
従いましてＩＣ工場納入品では配置室が「２２度温度管理」とか厳しい指定温度があります。
ミクロン単位の加工ではメカの製造時に温度と運用時でずれを現場では修正できませんので発注先のみに「管理温度」を工場情報機密条件で指定してきます。各ＩＣ工場ごとに管理温度が違います。
サーバーＲＯＯＭはＴＤＰ３００ｗ条件で冷却というものなので２０度とか２４度とかの冷房温度管理なのですが‥。

書込番号：15330120

[オリエントブルー]

＞”グリース”は、コルセア添付なのでしょうか

いいえ市販の安価品で500円程度の物です。
また面倒くさがりやでマニアックな人間ではないので
ま〜いいか購入もけっこうあります。
ＰＣシステムにもさほど凝ったパーツもありませんよ。
ノーマルに近いです。

書込番号：15330170

[goodman999]

「業務製品はアルミケースのようなもの」で来ますが３年前からの入手品も「金色の目立つ袋に保護シートで挟んだ程度」で来ますね、１枚注文しても最低サイズがＡｍａｚｏｎは、でかい箱にポトンと入れてあります。(笑…)

業務での「ＯＣ経験」はなく、（やりませんでしたが）」年末に「ｕｐ７」を何とか入れて、動かし始めて「ＯＣ技術をこれから勉強させていただく予定」です。
ＴＵＲＢＯブースト(有効）でＳＡＢＥＲＴＯＯＴＨは３．６ＧＨｚ程度でした、負荷をとれば当然１．６ＧＨｚへコトンと落ちます。
この時、Ｃｏｒｅは急激に下がり、ＣＰＵ温度がどのようなカーブで追従して落ちてくるかで、およそ冷却系統の能力は判断できます。
一度上がったものが放物線カーブで落ちるＡＭＤ９７５０とはＩｖｙは別物というカーブで最悪と感じてました。
「殻割り」という御選択が多いのは納得できます。
また、バカなことを［ｕｐ７」インプレで来年も予算確保できれば、書くと思いますがご批評ください。
「ｕｐ７＋３７７０Ｋ＋１３００ｗ電源＋６００ｗ外部電源」というＪＥＴターボと後輩が名付けたラジエーターで冷却を試みて散々な目にまたもや会うと革新？しております。

書込番号：15330182

[goodman999]

シリコングリースのようで、熱結合度合いは１ｗ程度で９０倍の格差が出てこないという場合、どこか冷却ルートで”首を絞めている箇所”があろうかと思います。

懸念されるのはＨＯＭＥ負荷でＣＰＵ温度表示が通電前は上がっているのですが、それが冷却が始まることで急激に落ちてくるという動作か？ということも判断材料になります。
ＳｐｅｅｄｆａｎはＩｖｙでは「傾向というカーブ」は示せますがＩｖｙではキャリブレーションが正確に行われていないようです。
昨年の２７７０Ｋの場合は各社計測ＤＡＴＡは合致します。
先月新たにダウンロードしてみましたが変わりないのでＡＳＵＳ表示でＣＰＵを見ております。
Ｃｏｒｅの状態はＣｏｒｅｔｅｍｐで監視しています。
ＤＺ７７ＲＥはＷａｔｅｒ２．０ＥＸＴを積んでありまして、ＤＲＡＭも「がんこなオークさん」情報でのＧＳｋｉｌｌ-Ｉｖｙ向け”ＧＴＸ”ではなく、inntel基板向け”ＧＺＨ１６ＧＢ"を搭載しています。（このＳＡＢＥＲＴＯＯＴＨもintel向けGZH１６GBです。
追加でＧＳｋｉｌｌにサポート確認して”GZH型番”はＳＡＲＢＥＲＴＯＯＴＨとｕｐ７でサポートされると確認できてます。
本来intel用ですが、このＳＡＢＥＲＴＯＯＴＨは基板を買い換えたのでリテールレベルからの２４時間連続通電試験中です。まだ数日間。
そのうえで来年のｕｐ７構築以降にWeb専用になるSARBERTOOTHにWater2.0EXTが本当に必要か予算面で疑問です。
現行はＨＰ製のリテール同等クーラーで中速と低速２段ファンで吹き付けています。
室温２４度環境でサイドＤＯＯＲ解放条件でＣＰＵは＋３度、Ｃｏｒｅは２８〜３０度/ＨＯＭＥと示されています。
まだ危険ですのでＯＣＣＴ負荷ＴＥＳＴまで行ってません。
これから連続通電で１００時間経過後に短時間のＯＣＣＴ計測は反復して、掛けてみようと思いますが、短時間でありませんとうぇｂ専用ということでQuadro2000dを搭載する条件設定とはちがい、ケースクーリングをきわめて省略してしまってあります。
密閉条件での空気取り入れを配慮しておりません。
この採用したRider�U/FULLケース通風処理設計は最低な勘違いで、すべて漏れを密閉しています。

書込番号：15330255

[goodman999]

表現として、Ｗａｔｅｒ２．０ＥＸＴがＴＤＰ＝２７０ｗかということは確認できませんが「黒鉛シート」などの熱伝導計測は計測できた値は業務関連メーカーですので誇大宣伝はしませんしできませんと同時に一方で取り扱っている「１ｇしか入れてない高純度銀グリス」は、およそ効果は表示通りの１２ｗ相当と確認評価しています。
すると、その８〜９倍の熱結合という傾向も確認評価できたわけです。
この時ケース付近は赤外線カメラで熱分布は確認しています。すでに返却してます。
プラステックは赤外線が通さないので特殊な赤外貫通材でケースを密封してカメラで見ましたがＶＴＲ機能などはないので記録としては保存できてません。
また、それを画像記録で行えば「貸出条件」が異なるのでできませんでした。

業務納入品は数億円の特注品を納めるので検査しますがＰＣレベルでケースメーカーが赤外線観測しているとは、とても思えませんし、ならばこんなバカなケース設計はしません。
日本サーボあたりは業務用ファンも納入しているので特殊ブレード品などは、かなりかけ離れた価格になりますし、１２０ｍｍという大きなサイズ？は主力ではなく４０ｍｍ程度です。
しかも工場納入品となると最短６か月は２４時間廻しっぱなしですから諸元が基本的に違います。
万一、生産設備を自社納入品不具合で２４時間止めた場合は数億円の弁償規定で納入設計していましたのでプライベートではできようもありませんし、首になりそうなことを後輩に計算、計測協力依頼はできません。
前職はビルゲーツ氏が民家２階でＭＳを起業をしたころからのＰＣ設計でありましたが、日進月歩ではなく”分進秒歩”ですので「浦島さん」と後輩から呼ばれてます。(笑…)

書込番号：15330455

[こぼくん35]

ﾒﾓﾘ･ｼﾝｸﾞﾙ動作・低電圧・ﾘｷﾌﾟﾛ・負荷中finish直前	そのまんま設定CINEBENCHI

こんにちは。

定格で低電圧にしてやってみました。

設定は、定格ですが電圧を落とし、更に熱源であるメモリをデュアルチャンネルで動かさず、シングルで動かしました。(デュアルで動かすよりも、数度落ちるでしょう)
しかし、ベンチ結果は落ちますので、通常はデュアル推奨です。
今回のみの、低発熱設定です。
冷却は、ハレムにグリスは使わないで、リキプロです。殻割りはしていません。
室温２１度で結果はSSの通りです。

水冷マシンもあるのですが、ラジエーターが大型ですので、傾けることが出来ず、CPUを載せ替えるには、M/Bを外さなければなりませんので、面倒なので、こちらで検証してみました。

(現在、水冷マシンには、殻割りリキプロ化3770Kが載っています(通常のグリス)が、定格程度では、少し低い数値ですが、大した違いはありません)

SSが読みにくいかと思いますので、記述しておきます。

Core Temp読みで(平均値)、動作中が36.75度・最小21.5度・最大43.0度
OCCTﾓﾆﾀ読みで(平均値)、動作中が36.5度・Min23.0度・最大41.75度

設定電圧は、CINEBENCHIのシングルが通れば、４コア負荷通りますので、おおざっぱですが、設定しました。

あくままでも、室温が２１度での結果です。

動作温度差はCoreTempの方で、３６．７５−２１＝１５．７５度

この温度が、２〜３度に収まるという事は、考えにくいのですよ。ですので、スレタイである「黒鉛シート利用でOCCT100%で室温+5度以内」という事は、ありえない。また、ピークで収まるという事は、まったくもってあり得ない。

「浦島さん」ではなく、CPUクーラーの「森田尚史」と言われないようにいたしましょう。

書込番号：15330945

[goodman999]

計測時一緒にいました後輩から、「タイトル不適当」と今叱られています。
「室内温度＋５度程度の範囲」という数値は先頭に書いていますように、「Ｗａｔｅｒ２．０ＥＸＴの評価時」にソフト表示された”水温”です。」
ここを「Ｃｏｒｅ温度」と思われていると思います。連絡をもらって、”明確に書いてませんよ”と言われて、話がすれ違う原因を考えて読み直しておりました。
後輩記憶ではそれでも、ＣＰＵ温度表示変化も低く自分のＰＣと違うのでやり直したと申しておりました。
記憶では「ＣＰＵ温度は水温＋これもさらに＋５度範囲、ＣｏｒｅＰＥＥＫは５０度にとても届いていなかったのでなぜ？」とサービスへ連絡したところ、「ディフォルトの水温検知と同様かなり高くなった際にＥＸＴモードへ切り替わるはずだが切り替わらず低いままの水温ということはないのですが。」と回答があり、何度も確認したのを覚えております。
ＯＣＣＴは古いヴァージョンのほうでした。（グラフで記録される方式です。）
それとＳｐｅｅｄｆａｎ，ＡＳＵＳ表示機能の数値補完とずれ修正を行つてました。

ＤＥＬＬ搭載ＡＭＤでのＳｐｅｅｄｆａｎ計測では銀グリスに対しても改善して上がっていかないのでおかしいと思ってましたが、Ｉｖｙはサンディより派手に上がり落ちてきにくいと感じます。
Ｃｏｒｅが発熱しないというご指摘でなくＣｏｒｅは上がっても内部伝達が悪いとＣＰＵ温度のスムーズの反映せず、さらに熱結合されているシンク系も反映されにくくなると思います。
「峰２」の場合は当初のＡＮＴＥＣからの能勢楓、Ｋタイプの温度計がありましたのでこれを吸気側とＣＨＩＰ最下段とシンクＴＯＰ、排気側のチャンネルで表示比較して加熱された空冷シンクの温度の伝わり具合や吸気をケースＢＡＹ＃２，３、４にファンを設けてカナフレックスパイプで引き込むところまでやらないと熱暴走で使えませんでした。
ＳＡＢＥＲＴＯＯＴＨはまったくそういうことはなく２７００Ｋと３７７０無印、３７７０Ｋという順に乗せ換えて吸気ルートを検討し最終処理として外気温のままで曲流吸気し排気は同じくカナフレックスで１２０ｍｍへ排出させてケース内を＋３度上げてしまわないことと判断しています。
その後１２０ｘ１２０ｍｍ、タンデム冷却化、このＷａｔｅｒ２．０ＥＸＴと変えて、それでも吸気がすでに＋３〜５度加熱されてしまうのを避ける処理ということを推し進めております。
「タイトルは極めて不適当」な点をお詫びいたします。
ご指導ありがとうございます。

書込番号：15331080

[茶柱３本]

黒鉛垂直配向熱伝導シート	板海苔みたいな色合い

LIQUID PROの82.0W/mkを上回る性能の製品というわけですね
売っていたので試しに買ってみました

お高いので頻繁に組み替えるには向きませんがリキプロのようにヒートスプレッダを変色させないのであれば後の売却を考えた場合に良いのかもしれませんね

書込番号：15331147

[goodman999]

水冷としましたのは最大級の「峰２」の吸気と排気に１４０ｍｍタンデムで４基取り付け、「峰２」サイド＆上下面は全て人工芝コンクリート固定に使われます「ブチルＴＡＰＥ」で密封するとことまで行いました。
この場合、伝導率が低い１ｗ級ではＣｏｒｅ発熱をパッケージへ十分移動できているＡＭＤでも１．２ｋｇ級のシンクへうまく伝わっていないと判断し最終評価に３年前両足切断退院後に後輩と換装しました。
今回のＳＡＴＢＥＲＴＯＯＴＨではサンデイとＩｖｙで比較して「峰２」が異常な状態でしか周辺のサーマルダクトで取り付け困難なために水冷という方法へ数回の取り付け以降換装しました。

内部発熱状態は日ＯＣの場合は放熱できる状態にあると米友人も評価しますが、ＯＣでは内部伝達困難なレベルになるため「殻割り」とリキッドまたは黒鉛シートで１００ｗ級にて結合は適当な方法と考えています。
米国友人は同時に送りました「信越化学ＲＶゴムシール材/１ｋｇ缶」でパッケージを戻していますがこの製品は業務用で同等のものは自動車部品関係ＤＩＹなどで「雨漏りのシール材」で入手できるようです。
記述方法が明確でなく誤解をお与えしてようで反省しております。「浦島」です。アクセス数を増そうなど普段も考えてもおりません。

書込番号：15331168

[goodman999]

ワイドワーク公表値は９０ｗ/ｍ・ｋとなっています。
一度張りなおした場合劣化します。
リキッドは主成分が水銀なので多すぎた場合あふれた液でアルミを腐食させ回路をショートした経験があり、こちらを１０枚ほどプライベートでも消費してます。
＠￥２２００−以上というのはワンタイムということではＣ/Ｐがよくないと申しましたら笑っておられましたが、業務ではおなじみでＦＥＴ冷却で挟んでおりました。
３年前よりも表面が「梨地加工」されましたので滑りますから思わぬ方向へ張り付いてしまう失敗は避けれるかと思います。
業務での計測比較測定時は水銀と同等ということで標準品で使っておりました。
詳しくは「ワイドワークのＨＰ］で掲載があるように聞いております。
大きく超えるという数値差ではありません。
９０ｗ/ｍ・ｋです。
大差ないという評価で水銀より手軽に使えるかと思います。
米友人も殻割りに使用して好ましいという反応ではありましたし、米本土で入手されるほとんど銀ではないかというような高純度グリスでは塗りこめないので、それに比べると「より密着させた環境で使用できる。」と評価しております。
誤解を招きました通り、Ｗａｔｅｒ２．０ＥＸＴ　ＨＥＡＤへ使用状況ではそれまでの純正グリスに比べて水温上昇がみられなくなり、｛故障？」と感じたくらいです。
有効にＨＥＡＤから伝達され水温が上がりにくく変化しているという判断です。
ありがとうございます。

書込番号：15331209

[goodman999]

そうですね、ＧＡＭＥをするためにＰＣを買い込んでいるのでないので、いじり壊す方向に思い通りに動かすことしか考えていません。
動かせるようになって結果何に使い始めるということもありませんし、ＧＡＭＥ、測定それは興味がありません。
まあ、使いましてもＱｕａｄｒｏ　２０００ｄでのＣＡＤです。

書込番号：15331480

[こぼくん35]

ﾒﾓﾘ･ｼﾝｸﾞﾙ動作・低電圧・付属ｸﾞﾘｽ・負荷中finish直前

こんばんは。

書き込みをするほどのことでもないのですが、せっかく検証しましたので、アップしておきます。

H/SとCPUクーラーとの間をリキッドプロから、ハレムに付属のグリスと交換してみました。

結果は、SSの通りです。

Core Temp読みで(平均値)、動作中が38.75度・最小22.75度・最大43.25度
OCCTﾓﾆﾀ読みで(平均値)、動作中が39.25度・Min22.5度・最大42.25度

上で付けました、リキッドプロとの比較
Core Temp読みで(平均値)、動作中が2.0度・最小1.25度・最大0.25度
OCCTﾓﾆﾀ読みで(平均値)、動作中が2.75度・Min-0.5度・最大0.5度

現在の室温、２２度と１度上昇しております。

よって、温度差は高く出ていますが、室温の１度上昇を鑑みますに、変化ほとんど無しという結果となりました。

リキッドプロは82.0W/m・kです。比較して、数値的に大差ありません。検証結果では、H/S〜クーラーヘッド間はリキッドプロにする必要もありません。普通の付属のグリスと変わりません。

景気対策の為に、このシートを購買していただくのは、大いに結構!!

といった見解です。

しいて言うなれば、殻割りのダイとH/S間用に使ってみると、良い結果が出るかもしれませんね・・・殻割りしていないIvyのH/Sとクーラー間では使用する利得はないと思われます。

書込番号：15332111

[goodman999]

御面倒な検証ありがとうございました。
リキッドはに入手検証段階で、懲りて以来使っていません。(笑…)
見事に会社の使用基板が漏れて壊れました。
どの程度が適量かもわからず、刺したのが間違いでしたが、後日いろいろと調べていき、これは水銀成分とわかり、以降仕事先も使っていませんでした。
公表数値的には１０％の差もないので、ストレージ計測でも同等ということでしたが、壊れる方向への現場修正など時にできませんので、サービスもシートはＢＡＧに行っていましたが、水銀は使用できまえんでした。
「がんこなオークさん」も言われていましたが、確かに「殻割り関連」検索時に「黒鉛シートを挟んでという翻訳ではない記述」を目にしたのですが、出てきません。
お気に入りに登録してあったＨＤＤが完全クラッシュしているので復元不能なので、探し出せませんのが残念です。
作業的には、米国へグループ１０名ほど分の「黒鉛シートとＲＶゴム」をＦＥＤＥＸで送ってましたが、「やりやすい」という評価ではありました。
「お前もＯＣ学習をしろ」というご命令ですので検討中ですが電源とか搭載機器とかの面で躓いています。
ありがとうございました。

書込番号：15332308

[あれですね]

スレ主さんのおっしゃっている事がどうも腑に落ちないのですが、

> 計測時一緒にいました後輩から、「タイトル不適当」と今叱られています。
> 「室内温度＋５度程度の範囲」という数値は先頭に書いていますように、「Ｗａｔｅｒ２．０ＥＸＴの評価時」にソフト表示された”水温”です。」
> ここを「Ｃｏｒｅ温度」と思われていると思います。連絡をもらって、”明確に書いてませんよ”と言われて、話がすれ違う原因を考えて読み直しておりました。

すれ違ってる原因は、確かに温度の測定部位の違いにもあると思いますがそれだけでしょうか。

冒頭で以下のように記されてますが、

> ＯＣＣＴ１００％ｘ１時間でも室温２６度時に水温が３１度程度以上上がりません。
> メーカーサービスは「そんなはずはない。」といいますが現実でグリスでは４０度以上まで上昇しておりました。

室温(26℃)、熱源(CPU)、冷却(ラジエータ)の条件が同じでスレ主さんの測定結果が正しいとすると、
グラファイトで水温が31℃、グリスで水温が40℃になったのであれば、単純に考えるとグリスの方が優秀に思えます。
このときのCPUの温度はグラファイトを使った時の方が高くなっていたと推察されます。

やはり、何か測定の誤りか勘違いをされているような気がします。
仮に水温が上がらないことを良しとするならば、グラファイトというよりラジエータの性能に依存するというお話になると思います。

今日の書き込みにも、

> 誤解を招きました通り、Ｗａｔｅｒ２．０ＥＸＴ　ＨＥＡＤへ使用状況ではそれまでの純正グリスに比べて水温上昇がみられなくなり、｛故障？」と感じたくらいです。
> 有効にＨＥＡＤから伝達され水温が上がりにくく変化しているという判断です。

H/S〜クーラーヘッド間の熱伝導率をいくら良くしても水温は下がりませんよね？
有効に熱が伝達されたならば、水温は上昇するはずです。
それと、ラジエータの冷却性能とは全く別の話になると思います。

別にグラファイトを否定しているわけではありません。それ以前の話では？ということです。

こぼくん35さんが分かりやすく検証例を挙げてくださってますが、スレ主さんも一度落ち着いて基本的な検証をやり直してみたらいかがでしょうか？

書込番号：15332709

[goodman999]

ご指摘ありがとうございました。
色々と追加検証できる状態に現在周辺機器がなく、車いすから床のＰＣを組みなおさねばなりませんので、「ｕｐ７］が導入できてから順次確認していきたいと考えております。

冷却系統が能力不測の場合はＣＰＵやＦＥＴ素子温度が上がりますので連れて空冷シンクも過熱気味になり水冷の場合もより高い温度で駆動されるかと思います。
ＣＰＵからより効果的に熱結合された場合冷却系統のキャパシティが残っていれば冷却効率は上がると判断しました。
これらは会社のＦＥＴ高周波アンプ２５０ｗｘ４８個アルミ冷却パネルを「ワイドワークさん」から供給を受けてましたが従来のシリコンシートでＯＶＥＲＨＥＡＴするパネルが、加熱しなくなるということは経験しています。
納入機器のテーブル左右一面が放熱版です。
ご意見を含めて現場後輩とも意見交換いたします。
今回は勘違いであれば申し訳ありません。

書込番号：15332796

[あれですね]

こんばんは。

> 冷却系統が能力不測の場合はＣＰＵやＦＥＴ素子温度が上がりますので連れて空冷シンクも過熱気味になり水冷の場合もより高い温度で駆動されるかと思います。

「Water 2.0 Extreme CLW0217」にて、H/S〜クーラーヘッド間のモノを変更しての検証ではないのですか？
空冷シンクとはなんのことですか？ 別の空冷CPUクーラーということですか？

> ＣＰＵからより効果的に熱結合された場合冷却系統のキャパシティが残っていれば冷却効率は上がると判断しました。

この判断は正しいと思います。ただ、スレ主さんの主張とは整合性がとれていないと思います。

このような比較検証を行う場合、比較したい条件のみを変化させ、他の条件は全く同じに設定して比較しなければ意味のある結果は得られないと思います。
スレ主さんはグラファイトとグリスの比較がしたいのですよね？ それとも、水冷CPUクーラーと空冷CPUクーラーとの比較をしたいのですか？
なにか色々とごちゃ混ぜにして検証されているのですか？

スレ主さんの主張は「H/S〜クーラーヘッド間に熱伝導率の高い媒体を使用すると水冷CPUクーラーの水温が下がる」ということですよね？(間違っていたらごめんなさい)
自分はスレ主さんの条件(グラファイトとグリス以外は同条件として)では、水温は上昇傾向を示すと考えます。
水温が下がったならば、それは組み立て不良ということになるのではないでしょうか？

書込番号：15333115

[goodman999]

ありがとうございます。
「グラファイトしか使わない」という方向で３年前からやってますので、現在の通電試験中の新しいＳＡＢＥＲＴＯＯＴＨリテールクーラーも「グラファイト」で結合させてあります。
シリコンも銀グリスも在庫は置いてません。「シート」は常に２枚在庫しています。

次の検証は、「ｕｐ７］でのＯＣをかける場合、このＷａｔｅｒ２．０ＥＸＴ増強ユニットがどの程度冷却改善できるかという付近を知りたいという段階です。
当初は７８０ｗ電源での通電試験で２月以降から１３００ｗ＋６００ｗという最終電源を考えており制御回路を描いていたところでした。

書込番号：15333131

[siku89]

熱伝導率なら　ドイツのcool laboratoryのLIQUID MetalPadの方が勝ち　126.0w/mkです
でも　セットしにくよ

書込番号：15334856

[goodman999]

そうですね数値的にはあれのほうが若干高いのですが基本材料が”利用制限の水銀系”なので業務では「鉛はんだ」とともに使えなくなっています。
シリコングリスが１ｗとすると、銀グリスが１２ｗ最大、黒鉛シートは９０ｗ、リキッドが１１０ｗ位までありますが、回路ショートとかの問題と有害物質でだめです。
業務関係は「部品採用検査規定」というのがあり、必ず自社の回路に使う場合「素材単体試験」をしますので数値は間違っていませんし「調達ごとに受け入れ検査」も行い５％性能が下回れが返品し改善されなければ利用ＬＩＳＴから１年以上消えます。
ＰＣ関係では扱いますが、作業面ではドイツはＯＫでも、どうなんでしょうか？
医薬品などでもドイツ国内はＯＫでも日本はだめというものはたくさんあります。

書込番号：15334889

[siku89]

cool laboratoryのLIQUID MetalPadの説明書検索しまししたが
(LIQUID MetalPad 水銀で検索）

「毒性のない、鉛、水銀を含まない、ROHS の規則に合格した. 商品です 」と書いてあるので大丈夫だと私は思っています

変えた感想はク−ラ−が悪いのかケ−スが悪いのか・・・・ｗ

書込番号：15334989

[goodman999]

そうですか、最近は検査立会いなどリタイヤしてからありませんのでわかりませんが、基本的に日本国内企業はアレルギーです。ましてや、この九州は…。

ＣＨＩＰ　ＣＯＲＥから内部グリス、パッケージ、結合剤、冷却機は「直列」ですから、どこが首を絞めているかというと「発熱源と冷却器」ということになります。
１ｗの増幅性能を１００ｗで使う場合壊れるのは冷却機ではなくＣＨＩＰですからそこを改善するしかありません。
ケースＴＯＰ内側温度を運転条件で正確に検温されて、周辺室温から何度上がっているかです。
仮にＨＯＭＥ負荷条件でケース温度がすでに５℃上がっていれば冷却しても２０％を発揮できなくなります。
ＴＤＰ＝２７０ｗという測定はケース内ではなくＯＰＥＮベンチ環境でしょうし、それは室温何℃を指定した測定結果化はカタログに書かれていませんので、冬に条件２２℃で使うしかありませんし、夏場はエアコンを大型に変えて２４℃を保たねばいけないことになります。
それが達成してなければ熱源をＯＣ駆動してはいけないわけです。

昔のＩＣ工場への機器設計納入では「環境温度何℃‥」と要求仕様書に書かれています。
サーバーはＴＤＰ３００ｗですが設置室はところにより夏場での２０℃という個所もあるので分厚いジャンパーを着て出なければ入室困難な場合があります。
しかし、要求仕様書には騒音レベルはｘｘｄＢｉとは書かれてないのでサーバーなどは５０ｍｍの８０００ｒｐｍなどというファンで冷却したりします。
室温冷却ですと、ワイドワークは工場向けに１ｍｘ１ｍのアルミヒートシンクを納入してます。

書込番号：15335033

[招き猫福助]

グラファイト・シートの件、参考になりました。

実はこれに似た特性を持つ、インジウム・シートを持っております。貴金属に属するので、お値段はさらに高価で、最低ロットは0.5mm厚、10cm×10cmで\30,000と記憶しております。確か田中貴金属に発注して取り寄せました。
10cm×10cmで9枚分取れますので@\3,333、グラファイト・シートに比べ、べらぼうに高価と言うほどでもありません。
10年位前の事なので、現在のお値段は分かりません。円高になった分有利ですが、最近は貴金属が高騰しておりますので。

理科年表を検索してみたところ、熱伝導率は42W/mK、融点は156℃、CPU程度の温度では溶けません。グラファイトの90W/mKよりは劣りますが、非常に柔軟な金属で、半田よりもっと柔らかく、圧力をかければ凹凸のある接触面にもよく馴染みます。
3cm×3cmで熱抵抗を計算したところ、CPU：150Wとして1.98℃。グラファイトシートは0.46℃でした。差はありますが、放熱条件などを考慮すると、ほぼ誤差の範囲内ではないかと。

半分ほど使ったところで勿体無くなり、最近は使っていませんでしたが、こちらのスレを見まして再使用してみようかと思い立ちました。気安くお薦めできるシロモノではありませんが、究極を目指すには検討に値するのではないかと思います。

書込番号：15335520

[goodman999]

ありがとうございます。
「インジューム」ですね、実は以前仕事場での「比較ＴＥＳＴ」でも使いまして、田中金属は「いとこ」勤務してまして、無理やりサンプルでもらいました。
大差はなかったと思います。
実際にはプライベートサンプルではないので敷いたことはありませんが、会社の「計測機械での素材テスト」です。おっしゃる通り非常に柔らかいので「Ｉｖｙのパッケージの��梨地”」にはよいと思います。
計測評価という形はプライベートではできないので、主にＣｏｒｅ温度がどのくらいでパッケージ（といいましても、内部グリスのＣｏｒｅ側）、バックパネル表面温度、それがクーラーシンク表面上下、または水温というＨＯＭＥからＯＣＣＴ範囲の変化「傾向カーブ判断」ということになり、大差が出ない場合は、１ｗのシリコンと数１０ｗの素材格差は冷却機能が飽和状態にあるということになり、それは冷却機で格差が出てくる”入力条件”まで下げなくては業務の場合はなりません。
そこらへんがＰＣの事情と少し異なります。
珍しいものをお持ちで昨日が「銀地金価格が￥４７，０００−/ｋｇ」ですので昔より数倍上がって、ボーナスもいいようです。ありがとうございました。

書込番号：15335566

[こぼくん35]

H.S冷却グリスと黒鉛シートの差

こんばんは。

まだ、続いていたのですね・・・笑

「招き猫福助さん」の計算はこのようにシート厚みをそのまま引用しているようですが、おそらく縮むと思いますので、数値的にはもっと低くなるものと思われます。

この計算でIvyの77w、私は縮むものとして150μ下段に計算しました。H/S〜クーラー間のグリスは、 9W/m・Kのｼﾙﾊﾞｰｸﾞﾘｽ(100μとAINEX表示の80μで計算)、 90W/m・Kの「黒鉛シート」を使っても、誤差程度の違いしか出ないという事が判ります。

http://www.ainex.jp/products/as-05.htm

まぁ、温度差１度の違いも出ない。そこに使う価値を見出すかどうかでしょう。

書込番号：15336954

[招き猫福助]

詳細な計算結果有難うございます。
面倒なので途中省略して結果のみ記載しておりました。

＞おそらく縮むと思いますので、数値的にはもっと低くなるものと思われます。
その通りで、安全サイドに見積もりました。
CPUも最新のi7-3970X EEのTDPが150Wであることから、その数値を引用致しました。

まあ、何れにせよ絶対値が小さいですから、問題にはならないでしょう。

書込番号：15337006

[goodman999]

おかげ様で‥。
問題は、業務の場合は発熱源最大発熱量を先に規定して、それから熱接続を選び、最終的にそれに見合う容量の冷却機を設計し、冷却機はファンで冷やす方法か、どでかいワイドワーク供給の１ｍｘ１ｍ」以上のアルミパネルです。
PCの場合は冷却機条件が固定されて、それに対して許容範囲で駆動するとなるとBOOSTエネーブルでも不足でしょう。飽和してしまいます。
確認すると、昔の会社も「ワイドワークの黒鉛」を使う機会が多いそうです。でもシリコンシートで納入というものもあります。
ま、最低２５０ｗのFETｘ４８個ついているので。メンテナンス面ですね。
採用PARTSは立ち合い検査で決めるので、それは2年程度自動延長ですが「受け入れ検査」を通過しなければLISTから消える品種もあります。

結構厳しいですね最近は「熱結合設計はシミュレーターだから楽でしょうが‥。
「ｕｐ７購入予算案通過を期待して、夜も眠れません。」(笑…)

書込番号：15337014

[招き猫福助]

豆知識ですが、なぜ高価なインジウム・シートを使うのかについて。

インジウム・シートは極低温(液体窒素〜液体He温度)での熱接触を確実にするために使われています。
シリコンや、グラファイトでは極低温にさらされると、固化・収縮してぼろぼろと崩れ落ちます。インジウムは金属なので、そのような事は起こりません。そのため、ほぼ工業用途のみの需要で、通販は勿論、秋葉へ行っても入手は出来ません。

本来は、CPUクーラーに使うにはコスパ悪過ぎですが、10年以上前は陸なグリスがありませんでしたので、選択肢の一つとしてコレを購入しておきました。
新たにグラファイト・シートを購入するより、手持ちの在庫を使った方が安上がりなので、一度試してみるつもりです。

書込番号：15337939

[goodman999]

そうですね、絶対零度での環境下でも考えなくてはなりませんので、戦闘機とか衛星関連の熱結合あたりには使われているのですが、ま、特殊業務向けですので、ＰＣ価格を超える恐れも‥(笑…)
納入価格が数億である割には、うちらでもコスト制限がかかったりしてましたが、素材価格が跳ね上がってますので、さらにうるさいようです。
うらやましいＰＡＡＲＴＳですので、破片をＰＣパネルにシールとして張り付けておかれてください。
ありがとうございました。

書込番号：15338758

[招き猫福助]

＞戦闘機とか衛星関連の熱結合あたりには使われているのですが、
あ、よくご存知でしたね。
釈迦に説法でした。お恥ずかしい。

ちょっと気になったので、インジウムの地金価格を調べてみました。
2000年頃には$100/kg程度で推移していましたが、昨今は$500〜$600/kgになってますね。
ただ、前述の10cm×10cm×0.5mm厚のインジウム･シートの質量は36.5g。2000年頃の地金価格ではたった\440程です。昨今の高騰している状況下でも\1,500程度、加工費が大半を占めている様です。従って、2000年頃より少し値上がりしている程度で購入出来そうです。

何れにしても、高価ですし、あまりお薦めは出来ません。参考程度にお考え下さい。

書込番号：15339059

[goodman999]

いえいえ、後輩が名古屋でいじっております。
来年できるのかなぁ？

「５倍」ですか、ま、希少金属になるでしょうから、２５年前の勤務会社（某貿易商社）電子部ＯＬさんは結婚式の際「ダイヤモンド」ではなくダンナに買わせたのは純金製でしたが、さらに普段は同じデザインの「金メッキ」をつかうという、お利口さんでした。
金だと２０ｇ程度で銀１ｋｇ価格でしょう。
離婚しても大丈夫‥(笑…)
ダイヤの指輪でカットするときに使うダイヤの切りくずでも、高いので人工ダイヤ粉末をまぶせた製品もありますが、しかしほとんどがシリコンなので意味はないはずです。
「部品採用書類選考段階」でおちてました。
純銀シートでは相当圧力をかけなくてはならないので、こちらになりますよね、ドイツの友人は純銀の「ネット形状」をＣＨＩＰに敷いているそうですが、彼は某金属会社の社員さんなので”できるでしょう”が…。
「銀メッキ」をすれば熱も電気も「銀膜部分」を通過するので、本体の銅素材は単なる支えです。
ドイツ製の高級業務向けＡＵＤＩＯ製品に純銀めっきで１００本撚りケーブルがありますが、あれを敷きこむという方法はあろうかと思います。余計なシリコンがない分熱伝導はよかろうと思います。
似たような安物ケーブルはアキバではありますが、銀膜が薄かったと思います。
あと米国製のＲＣＡケーブルで芯線が純銀で、シールドは銀メッキというものがありモノラル３０ｃｍパッチコードで１万円くらいですね。あれをばらして…、どこかに製品は数本おいているとは思いますが「車いす」になったので押入れ探索が困難になりました。

書込番号：15339448

[こぼくん35]

H.S冷却グリス・黒鉛シート・インジウムの差

こんばんは。

検索していましたら、面白い資料を見つけましたので、再計算をせっかくしましたので、アップしておきます。↑上記の表はTDPを77wで計算しました。検索して見つけました記述をもとに、再度、低電圧とOCした時は当然発熱量が違いますので、大体ですが私のシステムで消費電力から発熱量を試算したものも、考慮してみました。

まず、表参照
2台のマシンを使いました。かなり正確に定格時の消費電力から計測出来たものと思います。水冷マシンで48倍速まで上げたものを計測したのですが、この冷却システムは冷却するだけで50w消費しています。プラスメモリクーラー+加速ファン1個の消費電力です。
かたや、今まで計測しました3770マシンの方は、ファンは2個でAXTUを見て頂きましたら判りますように、CPUファンと、チップ冷却に1000rpmのファンを1個搭載していました。
この1000rpmを水冷マシンのメモリクーラーと相殺し、1個0.24Aの風丸の加速ファンを追加してやれば、M/Bは違いますが、ほぼ合う計算になりそうです。

定格時をTDP77wとして計算し、OCを48倍速まで行った場合の消費電力と、昨日までの低電圧設定をした時の消費電力で試算してみた訳です。
消費電力は、OCCTをinfiniteにして、ファン設定はFull/ON
負荷を掛けてから、ちょうど1分経過時の消費電力を測定しました。

検索しましたサイトは下記。
黒鉛シートと、インジウムにつきましては、このサイトを読めば一応理解できるかもしれません。日進月歩ですので、古い資料になるかもしれませんが、この資料をベースに再度計算をし直してみました。切れますので、コピペしてください。

http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/report/053/53_r1.pdf#search='%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%82%B8%E3%82%A6%E3%83%A0%E3%83%BB%E3%82%B7%E3%83%BC%E3%83%88'

この2種の材料の用途としては、確かに書き出しはCPUになっていますが、温度設定が100度以上での性能が高いというメリット。
黒鉛構造Cの場合は、圧縮管理が必要なこと、また、厚みがまだ薄い製品がなさそうなことを鑑みますに、通常使うPCの温度範囲内、グリスの厚みと比較して、通常は1度未満。48倍速までOCをして1度の違いという結果となりました。

それと、前回の私の計算の黒鉛シートを250μを150μまで縮めると破断している可能性があるかもしれません。
P14図19で圧縮応力と変位量の関係を見ますに、写真に100μの横棒が入っていますので、おそらく、元の膜厚はP12の（3）変位量，復元率で使用しました２５０μの製品と思われます。
そこから、5MPaの80μの比率を引用しました。(80÷250≒30%)

インジウムは縮む量が少ない計算をしましたが、合っているかどうか使ったことがありませんので判りません。
ただ、この文章の中に、インジウムは黒鉛シートの「アスカーC硬度がインジウムの半分以下」という事から、半分の15%と仮定しました。

結果を見ますに、このシート状になっているがために、厚みを最低限必要となるために、その優れた熱伝導率と従来のグリスと、比較しましても、そもそもの発熱量が少ないということと、H/Sの断面積が大きいものですから、やはりと言いましょうか、大した違いは出ないということになりました。

書込番号：15340534

[goodman999]

こんばんは、大変参考になる御計算資料、ご提供ありがとうございました。
金属系を使っているのは黒鉛等では温度変化に弱いということと振動にも若干問題があり、ＩＣ工場機器などの熱結合のほうに、まだ‥使っているようです。
定期的に素材試験は行っているはずですので、私のほうはプライベートなので単品計測できませんため、３年前のＡＭＤ９７５０が最も空冷では顕著でした。
今回は冷却能力がより高いはずのＴＤＰ２７０なるシールがあとから張り付けてありましたが、明確にはカタログに書かれていない点は困ります。
対策としては、「ｕｐ７」を考えてのことになりますが、問題は周囲温度でかなりＣＰＵの上がり具合も違いがあり、どこかに現実にスレッショルドがある気がして外へ出しました。
年末へ向かって悩んでいこうと思っております。
ありがとうございます。

書込番号：15341333

Hydro Series H100i

[がんこなオーク]

http://www.corsair.com/us/hydro-series-h100i-extreme-performance-liquid-cpu-cooler.html

書込番号：15302213

[オリエントブルー]

＞工具不要のマルチプラットフォーム磁気取り付け用ブラケット&middot;キット
これも簡単に取り付け出来そうなｗ
ゴムホースもH60と同じようですね。
いくのかなオークさん！

書込番号：15302398

[こぼくん35]

5年保証というのは、安心を買うには十分ですねぇ。

オークさんは、エナマと両方、レビュー楽しみにしてまぁ〜す・・^^。

書込番号：15303989

[がんこなオーク]

ROG Xonar Phoebus買ったので無理す！！！

書込番号：15304045

[オリエントブルー]

ASUS新調ですか
Sound BlasterAudigyもサブウーハーも
もう物置でカビが来てるかもですね〜ｗ
長い事購入装着してませんサウンドカード。

書込番号：15304278

[こぼくん35]

うぅ〜ん・・・・ほしぃ〜・・・と、思ってお値段見て、スゴスゴと諦めましたー・・・^^。

書込番号：15304361

[がんこなオーク]

んとマザーがＲＯＧじゃなければ来年１月予定のPCIe Sound Blaster ZxRの方が良い気がしてます
値段もほぼ同価でスペックも上だと思われます

書込番号：15304383

[おとぼけ宇宙人]

ENERMAX ELC240 と Corsair H100i ともに発売日未定ですが、どっちか良さそうな方を買いたいと・・・・、気分的には、初水冷の ELC240 よりも マイナーチェンジ版の H100i の方に気持ちが傾いてきています。

蛇足ですが、エナマのクーラーに付くらしいコウモリファンって、風量はあるけど、静圧はそれほどでもなかったような気が・・・。

書込番号：15371333

[がんこなオーク]

ELC240はヘッドが光らないみたいなのが残念ですｗ

書込番号：15371381

[星屑とこんぺいとう]

CWCH100より取り付けがしやすく成ったのかな？、
ファンの回転数が2600rpmから2700rpm？、100rpm増えたのか。

書込番号：15371483

[おとぼけ宇宙人]

DOMINATOR PLATINUM

H100i って、ヘッドが光るんですか！？ (ﾟДﾟ;) ｼﾗﾅｶｯﾀ･･･

DOMINATOR PLATINUM メモリといい、コルセアさんは光もの製品を増やそうとしているのでしょうか？
この次は、LED付きファンかな？

書込番号：15371558

[がんこなオーク]

http://www.corsair.com/en/blog/introducing-the-new-hydro-series-h80i-and-h100i-liquid-cpu-coolers
もしかすると色も変えれるのかも

書込番号：15373616

[オリエントブルー]

オハで〜す(^-^)v

＞もしかすると色も変えれるのかも
あら！それは私めには大変うれしい情報ではないですかｗ
ケース光物ファンとのマッチングもバッチリになりGoodな様子。
なんか楽しくなる！光物好きの私には大いに注目の商品です〜ｗ

書込番号：15373986

[おとぼけ宇宙人]

おぉぉっ〜！
ヘッドの LED は、CPU 温度に合わせて色が変わる設定が出来るんですね！！
これは良いな (^ω^) ゎ〜ぃ♪

書込番号：15375571

[がんこなオーク]

簡易水冷はマザー上がさみしくなるから良いアクセントになりますね！

書込番号：15377945

[がんこなオーク]

http://www.links.co.jp/

書込番号：15445605

[オリエントブルー]

＞美しい発光を演出するフルカラーLEDをポンプヘッドに搭載
これは大変にうれしい！

＞信頼と実績が生んだ安心の長期5年保証付帯
納得！

＞劣化に強く水漏れや揮発の心配がないゴム製チューブ
フレキよりこれが良いのだろうか装着が楽しみですねｗ
Ｈ60寿命が早かったので改良点が気になります。

書込番号：15446108

突然爆音を発するようになった

[JZS145]

久しぶりにWindowsアップデートでもやろうとサブ機の電源入れたら、いきなり爆音が、
音源はと探すと、CWCH60(上位機種も使ったがこれが一番取り付けやすかった）のポンプが4500rpmの高速回転、BIOSで調整しようとしたが収まらずにお手上げに。

手元にあった兜と交換する羽目になってしまった、大作業になるのでやりたくないがやむなく作業開始、
兜の取り付け済んで、電源入れたら今度は350rpmで低すぎてのエラーが、Lowリミットを下げて対処しやっとWindowsが起動したら、なんと静かなんだろうとびっくりし、改めて兜の静けさを納得。

書込番号：15298701

[シルバーライオン]

http://www.gdm.or.jp/archive/pressrelease/201206/22_01.html

簡易水冷はAsetek社のOEM供給だから、
どこのメーカーも同じ仕様で、
何かつまらない。
専門店・量販店、どこの店にも置いてある、サイズ社のクーラー。
壊れた経験が無いので信頼性は在りますね。

書込番号：15316630

Hydro」シリーズH60

[がんこなオーク]

http://www.corsair.com/en/cpu-cooling-kits/hydro-series-water-cooling-cpu-cooler/hydro-series-h60-high-performance-liquid-cpu-cooler.html
マイナーチェンジですかね。

書込番号：15261320

[オリエントブルー]

おはで〜す (^-^)ノ

本家に具体的な内容説明は出てないですね。
価格は以前より安くなってるような。

書込番号：15261461

[オリエントブルー]

＞工具不要の磁気マルチ取り付け用ブラケット&middot;キット
この辺かな変更部分は

書込番号：15261476

[ツノが付いてる赤いヤツ]

うう〜ん、使われてるファンがちょっとなぁ・・・・・・。
３ピンじゃあなぁ。

Corsairはファンは吸気を推奨だったと思うけど、いつの間に排気の方に宗旨替えしたんですかね？

書込番号：15261520

[がんこなオーク]

チューブがゴムチューブになって内径も含め太くなってますね

H50の後継でH55も出るようです。

書込番号：15261532

[オリエントブルー]

＞うう〜ん、使われてるファンがちょっとなぁ
これはエナ光物でＯＫでしょう。

＞チューブがゴムチューブになって内径も含め太くなってますね
補充またはプライミングを必要としません
となっていますがゴムは水漏れが気になるところですね。

書込番号：15262069

[がんこなオーク]

見た目はThermaltakeと似たチューブですね

書込番号：15262957

[くろ。。]

マイナーチェンジかぁ・・・
水冷に手を出したいけど、どうせ買うなら大幅チェンジの後にって考えたまま何カ月もたってしまっている。。。

書込番号：15298365　スマートフォンサイトからの書き込み