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標準

INTEL Kabylake-Sの話。

2016/06/20 23:48(1年以上前)


CPU

スレ主 風智庵さん
クチコミ投稿数:3385件

ESの出荷も開始され、いつでも量産体制に入れる勢いではあるが、今年年末から来年にかけて登場と言うロードマップ。が、ここで大事なのは INTEL Optane技術支援、例の3Dメモリー技術を使用したSSDをサポートって話。チップセットもH270&Z270になるのは以前から言われていたが。100シリーズが出て間もないのに、節操がないと言えば・・・。ま、裾野が広がっていくのは喜ばしいが。

https://benchlife.info/14nm-kaby-lake-s-rts-ww50-06192016/

書込番号:19973309

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uPD70116さん
殿堂入り クチコミ投稿数:26488件Goodアンサー獲得:4889件

2016/06/22 01:52(1年以上前)

今後チップセットはビデオカード並のリネーム商法が出てくるかも知れないです。
インターコネクトの高速化くらいでお茶を濁し、Z270->Z370みたいな感じでCPUソケットを換えて出せばユーザーは買い換えるしかないという...

書込番号:19976047

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スレ主 風智庵さん
クチコミ投稿数:3385件

2016/06/23 01:26(1年以上前)

uPD70116様。そうですね、鈍化しているように感じますもの。今以上の素材が有ってCPUのダイサイズの小型化って言ってましたし、AMDのZENのようにチップセットの機能を一部内蔵のように持って行くのか?開発コスト自体の回収等考えれば、新開発のスパンが長く取れるほうが企業的に有意でしょうし。

書込番号:19978494

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uPD70116さん
殿堂入り クチコミ投稿数:26488件Goodアンサー獲得:4889件

2016/06/23 23:27(1年以上前)

I/OでCPUに統合されるのはモバイルや小型デスクトップで必要とする数くらいでしょう。
ダイを共有するCPUではこの数を超えて内蔵すると無駄が生じるので、それ以上を積むことはないでしょう。

他に内蔵されるとしたら、速度が必要な10Gigabit LANくらいでしょうか。

書込番号:19980794

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スレ主 風智庵さん
クチコミ投稿数:3385件

2016/06/26 23:45(1年以上前)

iGPUが進歩してHDR対応とコーデックの対応も一歩進む。2017のCESまでに登場。

http://www.fudzilla.com/news/graphics/40959-kaby-lake-gpu-learns-hardware-hdr

書込番号:19989119

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更新日:7月19日

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