『グラフィックボードついて思うこと。ひねくれるとこうなりますｗ』 の クチコミ掲示板

[はっぴーきゃっと]

以下に書くことは、私個人が勝手に日々感じていることを書き連ねたにすぎません。
考え方として、たぶん大いに間違っているんだろうし、ツッコまれることは覚悟の上(笑)
不快に感じる方がいらしたら、ごめんなしゃい(;^_^A
まあ、暇つぶしがてらに、もし読んでいただければ、幸いです(笑)



では。。。




グラフィックボードってさあ、、、、、

・・・・・・なんであんなに図体デカいわけ？？？？
今日日、たかが基盤ひとつで、あんなにケースの中で、デデデデーーンデデーーン！！と場所を占有しているのって、グラボだけやんｗ

いや、HDDとかマザーとか電源とかなら、物理的に場所を占有するのはわかるよ。
コンパクト化するにも限界があるしね。いろんな意味でさ。

でも、ぶっちゃけ、グラボなんて、そう、たかが３D計算担当にすぎないブン●イで、あんなにデッカくする必要ってあるんか？？
本当はもっとさ、ＣＰＵとＣＰＵクーラーくらいの大きさにサイズダウンできるのに、それじゃあカッコつかないから、メーカーがわざわざデカくして、存在感醸し出そうとしてるだけやないんか？
ゲーミングはデザインが大事！！デッカくして、押し出し感強くすることがカッコいい！・・・みたいな(笑)
満足感を購入者に与えないと売れないもんね。

まあ、発熱するってのはわかる。
でもさ、ＣＰＵみたいに、ファンレスだと100度に達するほどになるってなら仕方ないけどさ、あんなにでっかくていいなら、回路も微細化しなくてもええやんｗ
そんなに発熱しないやろｗｗ
ＰＣの頭脳であるＣＰＵ様だって、あれだけ小型化できているんだし、ファンだって1個で事足りてるやんｗ
グラボの分際で、なんでファンが2つも3つも必要なんだよｗｗｗ

しかもだ。

ＰＣＩスロットに取り付けるとき、なんでファンが下向きなんやｗｗｗｗｗ
グラボのいっちゃんカッコＥデザイン面が台無しやろｗｗｗｗ
基盤の裏側が丸見えやんｗｗｗｗｗ

せっかくゲーミング仕様で、ゲーマーがよだれを垂らすようなカッコいいデザインにしたって、さかさまなんだぜｗｗｗｗｗ

廃熱って面でも、普通に考えりゃあ、あったかい熱は下から上に上がるんだから、細かいことを言えば、ファンは上面に設置すべきなんじゃね？って思うわけだ。
誰だよ、このファンが下側になるっていう規格定めたやつはｗｗｗｗ

そもそもさ、
たかが３Ｄレンダリングだけなのに、単体で独立させているのがね。。。

いまや、ＣＰＵのあのちっちゃい四角形の中にグラボを入れることもできてるわけだ。
しかも、ふた昔前のでっかいグラボよりも全然性能高いグラボが、内臓ＧＰＵになっているわけだ。

やりゃあできるじゃん、って思うわけ。
将来的には、いまの20マン30万マンクラスの最高峰のグラボに匹敵する性能がＣＰＵに普通に内蔵されるだろうしね。
だって、昔の最高峰を今内蔵できているんだから、今の最高峰だって間違いなくできるだろうさ。

そのとき、オレはこう思うわけ。
「な？せやからいうたやろ？　もっとちっちゃくできたやんｗｗ　グラボがあんなに図体でっかくて5万も10万も20万も30万もする必要なかったやんｗｗ」って。

ま、技術の出し惜しみ・・・というと、聞こえが悪いかな？
もっとサイズダウン今すぐにでもできるやろ、本当のところをぶっちゃけると、実はさ」っていいたいわけ。

メーカーの立場じゃ

「実はね

ここだけの話なんだが

グラボなんて

ＣＰＵ内蔵できちゃいます」

とは言わんだろうけどさ。

だってさ、

プレステとかXboxとかに、あんなにデカいグラボが入っているか？
回路の上に2つもファンがついているか？

ついていないってことは、そういうことなんだよｗ

いやあ、まあ、アレだ。あれですわ。別にいいんだけどね。

書込番号：21458673

[P577Ph2m]

はるか昔から、CPUよりもGPUの方がはるかに肥大化していますから。
ちょっと考えれば当たり前の話で、3Dの処理データ量は、CPUの対象とするデータ量とは比べものにならないからです。
最近のハイエンドGPUのダイサイズは600〜800平方mm。CPUは200平方mm程度。
当然、消費電力もGPUの方がはるかに上。
しかも最新ゲームなら、GPUはフル稼働するのに対し、必要とするCPU能力はそこまで至りません。
CPUなら巨大なファンを一つ使えばよいですが、スロットの高さが決まっているGPUの場合、ファンの数を増やすしかないです。

ゲーム機だって同じで、メインのチップはGPUです。
ゲームに特化している分、多少、消費電力が抑えられているだけですよ。

5年先に出来ることは、5年先にしかできないのであって、今できるわけではないです。
そもそもそんなハイエンドGPUが必要な層はごくわずかなゲーマーだけですから、実際には5年先でも内蔵GPUの性能は大差ないでしょう。
かりに性能が上がっていたとしても、その頃には巨大なGPUがもっと高性能をたたき出していますから、結局、同じことです。

書込番号：21458721

[Musa47]

時間の使い方間違えてますよ

そんな長文で、自分の無知をさらす時間あるなら、少しは調べれば・・・。

書込番号：21458735

[Ｙｏｎｅ−ｇ＠♪]

3Dグラフィックの技術や中身に興味がなくて、ゲームに関心が全く無い人、かつパソコンは使えても中身について勉強出来ていない(足りていない)人の典型的な戯言ですよね。
別に良いと思いますよ？
人は自分の常識の中で信じたい事しか目に入らない生き物ですから。
否定はしませんが後で黒歴史として恥ずかしく思う事が有るのでは？と思うと哀しく思います。
一つだけ言うならば、わざと大きく派手にしているのではなく、現行技術と商売(コスト)の関係からデカイ板にせざるを得ない訳で派手さをアピールするのが目的では無いと思います。

書込番号：21458824　スマートフォンサイトからの書き込み

[KAZU0002]

トランジスタ数で言えば。CPUの場合は広い面積を全有しているキャッシュメモリも含めての数なので。実際に計算処理に使われている数で比べると、GPUの方が20倍以上は上の数となります。
最新プロセスルールが使えるのがCPUの方という事もあって、それだけ高発熱となりますが。CPUよりは低クロックで動かしているので、なんとかコンパクトに収まっているというのが、実情に即した見方でしょう。

クーラー周りに関しては。この辺、GPUの冷却に即したPCの構造というは、昔に提案はされているのですが。結局はISAスロットから続く現在のサイズ規格から外れることは出来ていません。
CPUの発熱に対応するために、BTXなんて規格も過渡的に存在しましたが。結局の所、互換性重視という市場要求に押されて、従来規格から外れることは出来ませんでした。

水冷クーラーで流行っているような天井版の位置にとか。CPUのように水平において大型クーラーを建てるとか。理想を言えば形態は考えられるのですが。現状でなんとかなってしまっているのと、互換性を無くしてまで新規企画を主導できる一強メーカーというのが無い以上、いかんともし難いでしょう。
これからも、DOS/Vという物理形状規格の中で、進化していくことになると思います。

書込番号：21459086

[トニー・ゴンザレス]

ファンが下向きなのは寿命の関係ではないかと勝手に思ってますが…

劣化が進み下向きや縦向き(軸水平)で動作しても上向きだと始動できない例を何度か。。
ファン内部の構造を見ると一応対策はされているようですが、上向きと下向きで受けの素材が違うのと、
逃げ(クリップ側は半フリー)が有る無しでグリスが劣化したときに差が出るのでしょうかね。。
回転時はファンが基板に対し浮上する関係でクリップ側が接触し続けることを
前提で設計されており、上向き設置だと始動時の負荷が高い。と推察します。
まるでHDDのヘッドみたいな話ですな。。

ボールベアリングでの向き(ラジアル、スラスト)考慮の資料とかはあるんですけど
スリーブベアリングはそういう資料がない？ので実際どうなのかはわかりません。
軽負荷だからこまけぇこたぁ…って感じでそこまで考慮しなくていいって判断なのでしょうかね。

書込番号：21464955

[uPD70116]

ファンが下向きになるのはPCI規格の成り立ちからです。
ISAと併存させるために反対向きにスロットを作るという規格を作ったのが原因で、それが受け継がれているので部品面が下に向く様になっています。

書込番号：21466352

[トニー・ゴンザレス]

なるほど。hpとか一部変態ケースだけですよね。逆なのって。

書込番号：21466629

[けーぞー＠自宅]

本体を横置きすれば問題解決なのかなあ。

書込番号：21466858　スマートフォンサイトからの書き込み

[花火職人になろう]

＞はっぴーきゃっとさんへ

本題はGPUの大きさ、CPUで実行可能/代用可能から冷却について逸脱していますが　(^^♪

�@軸受けは転がり型とｽﾚｰﾌﾞ型に分けられます。ｽﾚｰﾌﾞ型は非自己調心型軸受けと呼ばれ発想は軸の周りに円筒の形状で軸受け
　をすれば摩耗したら交換する滑り型軸受けの発展したものです。
　前者はﾍﾞｱﾘﾝｸﾞ型、ﾛｰﾗﾍﾞｱﾘﾝｸﾞ型（４輪駆動車の軸受け）、さらに発展させたﾃｰﾊﾟﾛｰﾗ型(接触面が広くなり高耐久性）ですがｸﾞﾗﾎ
　やｹｰｽﾌｧﾝに採用するのはﾍﾞｱﾘﾝｸﾞ型か流体軸受けとの併用する位でしょう。

　ｽﾘｰﾌﾞ型は最初はｵｲﾙを含浸させた金属ﾞで軸を受けていましたが今はｵｲﾙを必要としないﾃﾌﾛﾝ加工を施しています。

　ｹｰｽﾌｧﾝを解体したﾈｯﾄ情報がこれでｽﾚｰﾌﾞ軸受けの構造がわかります。

　http://blog.goo.ne.jp/maple_syrup_with_my_angel/e/18cdc610b764abe9f91f48b526b7d027

�AHDDは以前はﾍﾞｱﾘﾝｸﾞ型でしたが現在はｽﾚｰﾌﾞ型の発展流体軸受けが主流です。

　http://www.logitec.co.jp/data_recovery/column/vol_011/

　理由は音ですがそういえば当初海門のHDDが起動時音を立てて壊れた記憶があります。（閑話休題）

この構造ではHDDもｹｰｽﾌｧﾝ、GPUの冷却fﾌｧﾝも水平方向が好ましいと考えてしまいそうです。

さて本題ですが現在のPCでは計算処理や検索等の雑用をCPUが担当し、ﾏﾝマシン（人間とのｲﾝﾀﾌｪｰｽ

やｹﾞｰﾑ他の表示）をGPUが受け持っています。

ﾐﾆｺﾝやｽｰﾊﾟｺﾝﾋﾟｭｰﾀが主流でPCは端末程度の機能の時代や現在の科学技術計算用(分散化でPCの

並列運用は除く）等の場合はCPUにPCのｸﾞﾗﾎﾞに当たる機能を内蔵しており冷却に液体２酸化炭素(青い

液体で現在は使用禁止）する程発熱します。

KAZU0002さんやμPD70116さんがおっしゃる通りｼﾞｵﾒﾝﾄﾘや複雑な座標計算他の機能は専用GPUに特

化し、CPUは整数演算機能(基本）＋αとコﾌﾟﾛｾｯｻｰ（浮動所数点演算機能）、ﾒﾓﾘｺﾝﾄﾛｰﾙ他程度と考え

ればダイの大きさ(広さ）、動作ｸﾛｯｸ、使用するﾒﾓﾘ等から冷却は設置スペースの制約他で大きく、ﾌｧﾝ多

数が必要なのは自然な事です。

ｽﾚ主さんが話題提供と思って観させていただきました。

書込番号：21469142

[花火職人になろう]

追伸

スレ主さんの主張のCPU+GPUはこれでしょうか？（北森瓦版より検索）

kaby　lakeG　intel+AMD　VEGA？

https://www.computerbase.de/2017-12/kaby-lake-g-6c-12t-vega/

確かに合体していますが、相当大きなｿｹｯﾄになります。



二酸化炭素は四塩化炭素（消火器・消火剤の原料）の間違いでした。お詫び申し上げます。

書込番号：21469359