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ナイスクチコミ14

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PCIe4.0 SSDの実力と熱の様子情報

2019/07/22 00:20(1年以上前)


SSD

意外や熱の様子もそう大した事もない様子。
      https://ascii.jp/elem/000/001/900/1900087/

速度はベンチ数値よりも起動に終了や
大容量のデーター読み書き状態を体感したいが。

書込番号:22813551

ナイスクチコミ!5


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クチコミ投稿数:37840件Goodアンサー獲得:6665件

2019/07/22 00:38(1年以上前)

>意外や熱の様子もそう大した事もない様子。
ヒートシンク在りきでの話ですね。
無ければ、やはり温度は高いかと。
ただ、読み込みがやや暴れ気味ですが、思ったより保ててるので、体感ではわかりにくいのかもしれません。

室温が書かれていませんが、24〜26度あたりですかね?
30度を超える部屋で、その温度だとかなり安心ですが。

書込番号:22813575

ナイスクチコミ!2


クチコミ投稿数:6279件Goodアンサー獲得:500件

2019/07/22 07:44(1年以上前)

年内辺りに他社から販売される製品次第でしょうか・・・
GPUのバルクで遊ぶ位の気持ちが無いと、手は出しにくいのも確かでしょうね。

書込番号:22813807

ナイスクチコミ!0


hiro7216さん
クチコミ投稿数:1998件Goodアンサー獲得:167件 Hiroaki’s blog 

2019/07/22 10:01(1年以上前)

>コントローラーはPhisonの「PS5016-E16」、NANDは東芝製「BiCS4」、キャッシュはSK hynix「H5AN4G8NBJR」。この記事で紹介する3製品はいずれも同じ構成だ

レビューではランダムの性能に若干差が出てたりしますが、この記事だと基本的には同じ構成で計測結果も誤差レベルと書かれてますね。
現状ではどれを購入しても速度は変わらないようですね。

書込番号:22813945

ナイスクチコミ!1


hiro7216さん
クチコミ投稿数:1998件Goodアンサー獲得:167件 Hiroaki’s blog 

2019/07/22 10:16(1年以上前)

マザーのヒートシンクにもよるとは思いますが、熱に関しての個人的な予想は

Corsairが一番温度高く、次点でCFD、一番冷えるのがGIGABYTEになるのかと思ってました。
が、実際はヒートシンクに一番お金を掛けてるGIGABYTEが一番冷えないという皮肉な結果に…

X570はヒートシンクがチップセット冷却用のFANで冷やされるモデルもあるので、マザーのヒートシンクを利用するのが一番いいということが分かって参考になりました。
(私はCFDのものを購入し、MSIのX570マザーに付属のヒートシンクで冷やしてます)

書込番号:22813968

ナイスクチコミ!1


ZUULさん
クチコミ投稿数:6596件Goodアンサー獲得:712件

2019/07/22 10:34(1年以上前)

Corsair。GIGABYTE。CFD モノは同じですね、
同じ製造元からOEMやっている、
性能どうこうは、似たようなものでしょう。
基板のプリント型番が 0020012SE004802E-V1
コントローラのPhisonがボード設計担当でしょうか、
東芝が関わっている、
サムスン、インテルはまだ見ませんね。

書込番号:22813995

ナイスクチコミ!2


クチコミ投稿数:1488件Goodアンサー獲得:35件

2019/07/24 16:22(1年以上前)

>hiro7216さん
GigaByteのが一番熱いのは、銅製ヒートシンクのせいかと。

銅は熱伝導性でアルミより優秀ですが、アルミより放熱性が悪い、と、CPU用ヒートシンク全盛の頃に聞いた覚えが有ります。

M2.SSDは取り付け位置からして、熱伝導性より放熱性が良くないと、熱が籠りやすい気がしますので。

銅製ヒートシンクは、CPUコアの様な小面積で熱密度の高い相手に、使うべきかと。
(因みに、接触面だけ銅製で、本体はアルミなヒートシンクも有ったりしましたが、市場からが廃れた気が。)

書込番号:22818267

ナイスクチコミ!1


銀メダル クチコミ投稿数:8676件Goodアンサー獲得:531件

2019/07/25 11:17(1年以上前)

採用ヒートシンクにより冷却性に差が出た
https://ascii.jp/elem/000/001/900/1900087/index-8.html
>アルミ製の独自ヒートシンクを採用したCorsairとマザー側のヒートシンクを利用したCFD販売は
>60度以下で温度が安定しているのに対し、
>銅製の独自ヒートシンクを採用したGIGABYTEは最大温度が67度まで上昇している。

アルミニウムに比べて熱伝導性に優れる一方、自己放熱能力が低い銅
http://www.gdm.or.jp/review/2016/1105/183443/5
>銅製ヒートプレートを装着したところ。重量はアルミニウム板の約3倍となる28g。
>いずれのテストでも最高温度は約5℃高く、
>アルミニウムプレートの後塵を拝する結果。作成コストも約2倍、

CPUクーラーは素材が重要、銅とアルミの特性を知っておく
https://ascii.jp/elem/000/000/515/515350/index-6.html
>銅は受熱能力は高い分、自己放熱能力は低いため、CPUコアからの素早い熱移動は可能でも放熱フィンにまで
>銅を使ってしまうと、いわゆる“熱離れ”が悪くなる。

過去1年間推移(銅・亜鉛・アルミ) 銅はアルミの2.5倍高い。
http://www.mi-ya-ta.co.jp/souba.html

銅は熱伝導率は高いけど蓄熱効果も高いので放熱の点で不利です。
ずっしりした重さが軽薄なM.2とミスマッチです。
しかも酸化で変色も気になります。

★銅は材料費も加工費も高いのに放熱効果はイマイチ。

書込番号:22819553

ナイスクチコミ!2


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