TUF GAMING B660M-PLUS D4
- B660チップセット搭載のゲーム入門者向けMicroATXマザーボード（ソケットLGA1700）。第12世代インテル Coreプロセッサーに対応。
- PCIe5.0対応PCIe×16スロット、USB3.2 Gen2×2 Type-C、2基のPCIe4.0×4接続対応M.2スロットを装備。
- ネットワーク機能にはRealtek 2.5GbEを搭載。RGB LEDイルミネーション機能を備えている。
フォームファクタ：MicroATX CPUソケット：LGA1700 チップセット：INTEL/B660 詳細メモリタイプ：DIMM DDR4
本ページでは掲載するECサイトやメーカー等から購入実績などに基づいて手数料を受領しています。
最安価格(税込)：¥30,000
(前週比：±0 
)
発売日：2022年 1月 5日
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マザーボード > ASUS > TUF GAMING B660M-PLUS D4
あまり冷えなくなるだけだから大きな問題はありませんよ
書込番号：25197671
0点
冷えにくくなくなるはずだけど、長時間７０度超えてるようなことがなければ大丈夫なのでは？
書込番号：25197720
0点
熱伝導シートを剥がしたら、ヒートシンクの意味がないような。
なんで剥がしたいんですか？
書込番号：25197731
1点
剥がさないなら、特にシンクを使う意味が無いと思うので、どうしても使いたくないなら社外品を買えば良いのでは？
書込番号：25197735 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
サーマルパッドを剥がす話と保護フィルムを剥がす話が入り交じってしまっているようです。
ヒートシンクの裏にはSSDの熱をヒートシンクに伝えやすくするためのサーマルパッド(熱伝導シート)というものが貼ってあります。これ自体は剥がさないでください。剥がすと冷えにくくなります。
サーマルパッドの表面は粘着性のため、購入時には保護フィルムが貼ってあるので、使用前にフィルムを剥がす必要があります。
書込番号：25197813
10点
要するに保護フィルムをはがさ素に使うってことでしょう？
そうしたら保護フィルムで熱が止まるし、下手すればこもるので、SSDに熱がこもってSSDが発熱して壊れる可能性が高くなるということ。
マザーのリセールを考えてはがしたくないなら、別売りのヒートシンクを付ければという話だよね。
SSDが発熱しないならヒートシンクを付けない方が良いと思う。
書込番号：25197823
1点
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