『裏面のスロットで使えるSSD用ヒートシンクを教えてください。』のクチコミ掲示板

[ロートルゴルファー]

CPUはRyzen 5 5600G、ファンはNH-L9a-am4（パフォーマンスモード）、SSD（P1 CT1000P1SSD8JP）を２枚指して運用しています。
CPUの温度は大体６０℃前後なのですが、SSDの温度が高いときは７０℃まで上がってしまうのでヒートシンクを付けたいと思います。
表面のスロットはスペースに余裕があるため、https://pcmanabu.com/deskmini-x300-ssd/ で高評価の「GLOTRENDS M.2 SSDヒートシンク」（高さ１０ミリ）を使おうと思いますが、裏面のスロットだと高さに余裕がなく、どのような製品が良いのか迷っております。
とりあえず、Amazonで販売している「銅製 M.2 SSD ヒートシンク 1.5mm 薄型 グラフェン被覆」（70*20*1.5mm、ブランド: Hodyludy）を考えておりますが、特に高さに関してアドバイスをいただければ幸いです。
候補のHP：https://www.amazon.co.jp/dp/B0F18DZ9WS/?coliid=IQU3DDL9Y4ILH&colid=123V7YEZCZGLR&th=1

書込番号：26535934

[揚げないかつパン]

厚みは別にしてそう言う感じのヒートシンクになると思います。
ただ、入るだけの厚さで考えるほうが良いと思います。

書込番号：26535978　スマートフォンサイトからの書き込み

[Solare]

スペースあるならそういうヒートシンクも良いと思いますが、厚めのサーマルパッドでマザーボードベースとM.2を密着させて、マザーボードベースをヒートシンクにする方が効率よさそうなので試してみるかなと思います。

まあこういうのは色々試してみたら、それはそれで楽しいのではないでしょうか。

書込番号：26536031

[猫猫にゃーご]

ケース側面(裏面M.2部)に通気口を空けると
ヒートシンクの熱排出効率がアップします。

書込番号：26536071

[キハ65]

私はDell InspironのノートPC用に以下の銅板のヒートシンクを使用したことがあります。

>ナノサーマルパッド付きラップトップNVMe M.2ヒートシンク、2280 M2 SSDラップトップ用ヒートシンク銅（2pcs）
https://amzn.asia/d/018iPuh7

M.2 SSDとサーマルパッドを挟み、ヒートシンクを底面カバーに押し付けるような感じで放熱させていましたが、底面がプラスチックで熱伝導が悪いのか、ヒートシンクの効果は余りなく、しばらくしてヒートシンクを外してしまいました。

DeskMini X300/B/BB/BOX/JPはマザーボードと筐体との間に、レ主さんが提案するような1.5mm厚さのヒートシンクをサーマルパッドで金属（鉄？）の筐体に密着させて放熱させるのも効果的だと思います。（少なくともプラスチックの筐体より熱伝導は良い）

書込番号：26536075

[Solare]

ケース側面ってどの部分か分かりませんが、このケースに穴開けてもマザーボードベースもあるのでそれも含めて穴開けることになるし、そうするとSATAのSSDとか増設する場合不具合出る恐れもあるかも知れません。

なのでまずはヒートシンクから試すで良いと思うけど。

書込番号：26536077　スマートフォンサイトからの書き込み

[キハ65]

マザーボード裏面の裏のM.2 SSD端子にアクセスするには、2.5インチシャドウベイx2を搭載するマザーボードトレイを外す必要があるのですね。

私が上記で書いた「金属の筐体」は「マザーボードトレイ」へ言い換えます。

アップした画像引用URL

https://www.gdm.or.jp/review/2021/0923/407897/2

書込番号：26536083

[揚げないかつパン]

マザーベースに密着させると言うのが1番無難そうに自分も一票ですね。
マザーベースに穴開けようとすると2.5インチベイがつかなくなる気がします。
厚さを合わせてマザーベースに接触させると言うのは良い案だと思うし、現状では未加工なら最善な選択肢にならそうとは思います。
何でか知らないけど、マザー裏のSSDをつけようと言う設計には見えないですね。

書込番号：26536100　スマートフォンサイトからの書き込み

[ロートルゴルファー]

＞キハ65さん
写真まで添付していただき有り難うございます。
私も金属の筐体にヒートシンクを押し付けるような形も考えたのですが、高さの調整が微妙です。
そのため、筐体との間に１ミリ程度の隙間が出るようなサイズのヒートシンクを考えております。

書込番号：26536110

[Solare]

そもそも高さが分からなければヒートシンクの厚みもわからないのでまずはマザーボードベースについてるあろうスペーサーの長さを測れば良いと思うけど。

それで隙間のスペースがおよそ分かるので、入るなら気に入ったヒートシンク使えばいいし、入らなければ自分が書いたように厚めのサーマルパッドでマザーボードベースと引っ付けて、ベースをヒートシンクの代わりにするで良いと思うけどね。

書込番号：26536120

[キハ65]

>>私も金属の筐体にヒートシンクを押し付けるような形も考えたのですが、高さの調整が微妙です。
>>そのため、筐体との間に１ミリ程度の隙間が出るようなサイズのヒートシンクを考えております。

裏面のM.2 SSDは「M2_2 M.2 (2280) – PCIe Gen3 x2/x4」の規格ですが、システムドライブではなくデータドライブいわゆるDドライブで使用するなら、アクセス数も少ないと考えられるので、M.2 SSD専用ヒートシンクを利用せず、サーマルパッドで調整してマザーボードトレイへ密着させてマザーボードトレイをヒートシンク代わりに使用してはどうでしょうか。

なお、システムドライブとデータドライブでシーケンシャルな読み込み、書き込みがあれば、直ぐに80度まで温度は上昇するでしょうがサーマルスロットリングによりパフォーマンスが低下すして温度は下落するのは仕方がないと思います。

書込番号：26536130

[ロートルゴルファー]

＞キハ65さん
有り難うございます、とても柔軟なアイデアですね。

＞Solareさん
＞揚げないかつパンさん
＞猫猫にゃーごさん
皆様、有り難うございました。
まずはこの方法で試してみたいと思います。

書込番号：26536140