『ついに発表』のクチコミ掲示板

水冷なんてビックリ

書込番号：2902851

水冷自体はＮＥＣもやってるのでインパクト的にはいまいちですね。
静穏化にどれくらい貢献しているか知りたいですね。

書込番号：2902931

[ichigiga]

ホームページの説明図を見る限り、NECと違ってヒートシンク部だけの違いのようですから、「クロックが上がっても2GHz/Dualと同程度の騒音に抑えた」くらいの効果ではないでしょうか。
本格的な水冷にするには、筐体の大幅変更をしないと無理なんじゃないですかね。
ま、年末か来年初めあたりに期待しましょう。

書込番号：2904590

自作でも水冷が最近はやっているようですね。
でも水漏れや劣化が怖いですね。

書込番号：2904805

[梶原]

重量の増加が結構ありますね。17.8 kg → 20.2 kg。2.4 kg 増ですか。

書込番号：2904984

まずは静粛性に期待したいですよね。将来的には以前のように自然対流で冷やせれば．．．。
　また、水冷だと基板レイアウトの自由度もよくなるので４CPU８ＣＰＵとかやってほしいですね。

書込番号：2905102

[かず和]

Xserve G5に搭載されている2GのPPC970FXが90ナノプロセスで消費電力24.5Wでそれが
2.5Gになって水冷なんて必要なのでしょうか？
ちなみにパワーブックG4が搭載する1.5GのMPC7447Aの消費電力が22W。
将来を見越しての「水冷」なんだろうか？
ウィンテルに比べれば必要にも思えないんですが・・・たぶん静かなんだろうな。

書込番号：2905813

[jjm]

雑誌では ９７０が２ＧＨｚが６５Ｗ ９７０ＦＸが４５Ｗと読んだような
気がします。ヒートシンクの大きさから考えると 消費電力（発熱）は
意外と大きいような気がします。 他のＣＰＵメーカーがマルチコアに
いくのもわかるような気がします。

書込番号：2906240

まさか、水冷積んでくるとは思わなかったです。
その静粛性に期待大ですね。
NECのＨＰ眺めてきましたけど、原理的には、殆ど同じ感じですね。
NECの水冷も静からしいですから、G5 2.5も期待できそうな予感。
即出荷だったら、衝動買いしてますな。

書込番号：2906878

[かず和]

僕も雑誌を見て書いたんですが、どうもCPU以外のチップセットの問題が大きいようですねG5は、3チップあってサイズが大きいのでiMACやPowerBookには新しく統合型チップを開発しなくてはならないみたい。
元々のPowerプロセッサはマルチコアなんだから970シリーズもそうすればいいのにね・・・
次世代ゲーム機もみんな、XBOXでさえIBMのPowerアーキテクチャー採用になる事ですし
開発は期待出来ますよね。
ヒートシンク大きさに関しては静粛化の為の余裕だと思いますよ。（と言いながらこんな記事も・・・）

http://www.itmedia.co.jp/pcupdate/articles/0406/10/news021.html

書込番号：2907011

でましたね・・・いろいろ期待を裏切って、といった感じですが。
みなさんの気にされてる水冷は、
・メーカー製パソコンとしてのマージン。
・期待を裏切りすぎたので、話題性の為に。
・実現不可能だった3Ghzの為に準備されていた。
といった背景でしょうか。
みんさんご推察の通り、はっきりいって理論上まったく必要のない冷却システムです。
Win陣営のPCとは違い、G5は消費電力も発熱も心配の少ないパッケージングです。
CPUのヒートシンクでさえ、オーバスペック気味とさえ言えるリッチな仕様のG5は、久々のメーカー純正CPUアップグレードも視野に入れて開発されています。(正式に発表済み)
もともと巨大なヒートシンクはCPUをアップグレードしても耐えられる仕様の為だと思います。
実機に触れてご存知の方も多いでしょうが、G5のヒートシンクを触っても「ぬるい」って感じです。
インテル系のCPUに、あのヒートシンクだけだったら、火傷でしょうね(笑)
もちろん水冷を併用する方が安全ですし、もし当初の予想を超える発熱が突発的に生じた場合の備えなのかもしれません。
その時はCPUアップグレードと一緒にヒートシンクも交換することになるのかもしれませんが・・・(笑)
ただし、誤解が多いようなので書かせて頂きますが、特に水冷が空冷よりも冷却性能がすぐれていると言う訳ではありませんので、ご注意を。
水冷は空冷に比べて、温度の上昇速度が緩やかなだけです。
逆に温度の下降速度も遅くなります。
冷却には今だ圧倒的に空冷が有利です。
極度に高温になるインテル系CPUに採用がブームなので、冷却性能が優れているようにみられがちですが、期待できるのは静音性ぐらいです。
継続的に高温になりしかも瞬発的に超高温になるのインテル系CPUには水冷が搭載されても、その水冷機構を冷やす強力な空冷は相変わらずかかせません。
ちなみにWindows機は、CPUと電源まわりが一番うるさいので水冷での静音は意味があるのかもしれません。
今や、Macの熱や騒音の不安は最新鋭のGPUぐらいのものです。
限られたスペースでの冷却性能を要求される為、小型かつ強力な風力を必要とし、騒音は避けられない。
静かさに期待されている方も多いようですが、CPUの冷却が水冷になっても過度な期待はできません。
せいぜい旧2Ghz程度とみて間違いないでしょう。
ひょっとしたら、旧2GHzよりも上かもしれません。
新型G5の重量増は制振性強化の為に重量をアップしたのかも、と考えております。
構造上の変化であの重量アップは大げさに思えるのでインシュレーター的に肉厚ボディになってる箇所があるのかもしれませんね。
ちなみにハードディスクの騒音の要因の一つは振動ですし。

書込番号：2907222

[jjm]

もうひとつ考えるとしたら
以前のアスロンのようにＣＰＵの素材として
インテル系より高温に弱いから
例えばインテルは７５度まで平気だけど
アスロンは６５度までのように
もしかしたら耐熱温度が低いからあのような
大きなヒートシンクが必要なのかもしれませんね
この辺は いずれでるスペックシートに記載されるかな

書込番号：2907492

[梶原]

熱の除去という点では，ポンプで循環できる水冷の方が有利な気がしますが。　金属の熱伝導の速度は，形が決まれば，温度差だけで決まりますが，水冷では，強制的に暖まった冷媒を移動できるので冷却能力は上がるのではないでしょうか？

書込番号：2907727

水冷だと冷却水で強制的に熱を移動するので空冷に比べ（特にレイアウトの面で）優位になると思います。とはいっても最終的には放熱機（ラジエター）が放熱できないと温度は上昇します。
　空冷だと放熱フィンの熱伝導と放熱機としての性能が要求されるので銅を使ったりフィンを大きくしたりします。（ファンを大きくしたり．．．。）水冷だと放熱機も大きいものを無理なく（？）好きなところに置けるので例えば筐体の放熱しやすい部分に大きなものをつけて自然対流で放熱も可能になります。音が出るのは冷却水のポンプでしょうがポンプの音が大きいとは聞いたことがないので期待ができると思います。（で、今度のはどれぐらいの音なんでしょうね。）

書込番号：2908865

水冷を採用した理由は発熱が大きかったからのようですね

http://itpro.nikkeibp.co.jp/free/NBY/NEWS/20040610/145654/

> 　最上位機のM9457J/Aで液冷方式を採用した理由をアップルは
> 「90nmの製造プロセス・ルールを使った高クロック版の
> PowerPC 970FX（2.5GHz）の発熱に対処するため」と説明する。
> 0.13μmのPowerPC 970を搭載するM9455J/AおよびM9454J/Aは
> 空冷方式のままであることから，PowerPC 970FX（2.5GHz）の
> 発熱量は従来のPowerPC 970（2GHz）より大きいと見られる。

> 2.5GHz版のPowerPC 970FXは，2GHz版ほど消費電力を下げられなかったということだろう。



＞実機に触れてご存知の方も多いでしょうが、G5のヒートシンクを触っても「ぬるい」って感じです。
インテル系のCPUに、あのヒートシンクだけだったら、火傷でしょうね(笑)

と、さ○ちゃん　さんが仰っているように

970FXの2Ghz dualのときは
ファンレス、ヒートシンクのみであっても
ヒートシンクを触れるほど低発熱だったんでしょうが、
今回はちょっと無理だったようですね

って事で、PPC 975に期待！！

書込番号：2909464

空冷より水冷の方がいいのは、絶対的な冷却性能が上だからではないと思います。
（絶対性能の比較は意味無いですよね）
同程度の（或いは必要充分な）冷却効果が得られる場合、空冷より、水冷の方が効率がいいからなんじゃないでしょうか。
因みに、水冷を搭載しても静粛性という恩恵が受けられないと云うことであれば（もしくは、G5に水冷はオーバースペックであるなら）、現在のG5は既に相当静かなマシンだと云うことになると思うのですが、実際のオーナーの方々の意見はどうなのでしょう？
もし、現行のG5も相当静かなマシンであるのであれば、水冷非搭載のG5も僕の購入対象の中に入ってくるのですが・・・。

書込番号：2909756

こんばんわ。
jjmさん、ありがとうございます。
あまり詳しくないので、素材の耐熱温度なんて考えた事もありませんでした。(汗)
ただのMac好きユーザーです、お手柔らかに(笑)

梶原さん、ありがとうございます。
なんでもどんどん改良されて、すばらしくなっていきますね・・・
確かに冷媒が移動できるのが水冷のメリットなんですが、その冷媒の異動先が常にヒートシンクの中にあっては、結局ヒートシンクをファンの冷却に頼らなければならなくなりません？
すみません、NewG5の水冷に限った話かもしれないのですが・・・
書き方があいまいで申し訳無かったです。ごめんなさい。

mod2さん、ありがとうございます。
同感です。
液量や冷媒の放熱効率等にも左右されるでしょうが、極端な話、筐体の外に出しちゃえば、放熱+ファンの強制空冷でかなりの高効率なんでしょうねぇ。

３Ghzずっと待ってますさん、ありがとうございます。
ちょっとオーバーな書き方だったかもしれません・・・すみませーん。
ぬるいといっても、それなりに熱いんですよ？(笑)
ただ、現存のインテル系のCPUをご存知の方々なら、わかって頂ける表現かなぁ、って。
ちなみにわたくしは以前、G41GhzDualのヒートシンクで火傷しました。
水ぶくれにはなりませんでしたが、2日間ほど、ヒリヒリしました(泣)
しかし、G5のヒートシンクは触れます。
ちなみに低発熱なのは、ヒートシンクが大きく、熱が分散されているだけなのかもしれません。
ちょっと話がそれて申し訳ないんですが、G5って筐体を開けるとクロックが下がるんでしょうか？
僕が触った時に温度が低かったのは、そのせいじゃないのか？
というお話を、つい先日聞きました。
クロックが下がった事をどこで判断するのか、どんな機構で感知しているのか不明なんですが、筐体を開くと処理速度が落ちてる気がします。
ちなみに、僕も待ってます3Ghz(アップグレードですが)(笑)

鬱るんですさん、ありがとうございます。
僕もそう思いますです、はい。
多分、冷却うんぬんというより、温度の安定化の為ではないでしょうか？
CPU温度の急上昇を緩和する意味では期待できます。
なにせ、高負荷な事をさせると、即座にファンの速度が上がります。
で、低負荷になると、すぐに落ちます。
これは、普段の低負荷でとても静かなので、ファンの速度の変化に気づく、という程度の話です。
はっきりいって、静かです。
たとえば、音量dB等で雑誌が評価をしているかもしれませんが、是非、是非、実機に耳を近づけて頂きたいです。
数値以上の評価をしていただけると思いますよ。
ファンの大きさ、回転速度の遅さ、CPUのきめ細かな電力管理、負荷管理、筐体の風きり音の少なさ。
すべてがトータルに効果を出しているんだと思います。

音質を表現すると、は行です。
「ふぉー」「ふぁー」といった感じの音がかすかにです。起動時すぐに「ぶぅーん」として、すぐ静かになります。
「ぶぅぅぅぅーん」とか「ぎゅぃぃーん」とかって感じではありません。
(抽象的すぎてごめんなさい。)
とにかく耳障りな音質では無いとだけ言っておきます。
まぁ、ずいぶん静かなのにも慣れてきましたが・・・・(笑)
私は、M9032J/Aのユーザーです。
今日、お店で新2Ghz Dualの実機を見てきましたが、またヒートシンクが少し大きくなってましたよ？
ヒートシンクのみでも静かさは大丈夫だと思うんですけど。

書込番号：2925403