LaVie C LC700/6D のクチコミ掲示板

LC7006Dの処理低下について-これにて終了

[Ｋ県のＯ]

失礼かとは思いましたが、最終報告として、スレッドを更新させていただきました。
LC7006Dの処理低下について-その6［2714353］-その5[2837809]
−その6より、最後の回答を受けました。
この回答の報告をもって、NECとのCPU処理低下改善依頼の交渉経過報告を終わりにしたいと思います。

○03春モデルで1.8GHｚの下位機種がFF認定され、2.0GHｚの上位機種が外された理由について。
「技術・企業内情報ということで非公開とさせて頂きたい」という返答でした。この件に関しては終始「情報非公開」で押し通してくれました。技術者の良心というものを期待するところも有りましたが・・・昨年のNECの、PC販売戦略の中で最大の汚点と言える内容と思えますから、仕方がないでしょうか。
○パッシブ冷却温度がPen-M搭載機とLaVieCの温度設定とは違いすぎる点。
部材や内部構造の違いということで片付けられてしました。では、LaVieCに適用された社内基準と矛盾しないかという点は、「それは社内秘です」ということでした。もう慣れてしまいましたが、矛盾が生ずると「社内秘」で片付けてしまうのは、企業として、ユーザーに対する姿勢として最低です。今後このような事を繰り返さないよう、技術力を看板とする企業として出直していただきたい。
○電源設定のプレゼンテーションにおける複雑な設定は何のためか。このような設定をする前に、通常の電源設定で工夫すべき。
通常設定では工夫の余地が無かったので、プレゼンテーションで工夫しましたということだそうです。つまり、LaVieCの電源管理における最大の特徴（セールスポイント）が、プレゼンテーションに凝縮されているということで、「PCへの負荷状況に合わせて、様々な電源管理を行なうよう設定されています」とのことですから、相当な自信作です。確かに、オフィスなどの一般利用の範囲では非常に役立つ設定とも思いますが、アピールされていない設定は誰も使いません。空回りを感じてしまいます。

最後とした質問でこの回答・・・・・NECの企業体質を再確認した気がします。
何度も書いたことですが、ユーザーはメーカーがどのような仕様で製品を作ろうとも、セールスポイントやカタログ性能が問題なく発揮されれば本当の意味でのクレームをつけることはありません。壊れるのは論外ですが・・・
性能を販売文句に使用するならば、性能が十分発揮される製品を売りましょうNECさん!!!

最後に、半年に渡りこのサイトに報告を書かせていただき、価格コムの掲示板運営方に感謝したいと思います。
また、根本的な解決策を見出せなかった私のスレッドに付き合ってくださった方々にも御礼申し上げます。
私が気付いたこと考えたこと全てが真実とは言い切れるものではありませんが、NECとの交渉経過”「」書き内の返答”については事実のみを書いたことを改めて確認させていただきます。
これまでの経緯をご覧になった方々がどﾞの様に感じられたかは色々だと思いますが、役に立つ部分が幾らかはあったのではと自身を納得させて、「LC7006Dの処理低下について」の一連のスレッドを終了させていただきます。　
ありがとうございました。

書込番号：3093827

Ｋ県のＯさん、
長い間お疲れさまでした。
正直なところ、今までの経過からしてＮＥＣが「誠意ある回答」を
するとは思っていませんでしたが、やっぱりという感じです。
こういう体質は何とかしてほしいところですが、三菱ではないですが
何か大事件が起こらないとこういう体質は変わらないのでしょうね。
このスレを通して私もたくさん勉強させていただきました。
本当にありがとうございました。

書込番号：3110766

新コーティングのキーボード登場（予定９月）

先ほどNECから連絡がありまして、新コーティングのキーボードが９月に出るようです。９月に交換してもらうことになりました。色々なところでこのキーボードのコーティングの話題が出てるので、新しくスレッドを立ち上げて書き込みさせて頂いております。これで安心して使用できること期待しています。機能的には満足しておりますので(^_^)

書込番号：3062194

やはり失敗作でしたか！
姿勢としては結構です。よしよし

書込番号：3062324

[reo-310]

NECに怒ってた人(^^;)　さん情報有難う
９月ですか交換したらまた書き込んでくださいね
おいらもその頃交換してもらいます。

reo-310

書込番号：3062598

あきらかな欠陥キーボードですもんね。
だけどうちのは保証切れちゃったよ。有料？

書込番号：3072431

大阪のＮＥＣフィールヂングでキーボード交換して貰いました。保証期間内なら何度でも交換しますとの事。新コーテングのキーボードの件は今の所大阪からは情報なしです。「ＮＥＣに怒ってた人」さん、その後の継続情報書き込みを宜しくお願いします。

書込番号：3089391

了解しました！週明けに再度NECに連絡を取ってみます。その結果をまた書き込ませて頂きます。

書込番号：3092798

ディスプレイについて

この掲示板にはLC700/6Dをとことん調べつくしている方々がいるようなので質問させていただきます。
私はこの機種を使い始めて１０ヶ月程なんですが、昨日突然ディスプレイに異変がおきました。（ディスプレイを閉じた状態を０度として）約７０度以上開いていくと、画面がバックライトはついているにもかかわらず真っ黒になってしまいます。７０度くらいまでは正常に表示されるようなので、今もキーボードを傾けながらタイプしているのですが・・・これはソフトの問題ではなくハードの故障なんでしょうか？
過去にこのような不具合が生じた例というのはあるんでしょうか？もしくは何か原因、解決法がありそうならご教授をお願いします。

書込番号：2841421

[RHO]

とことん調べ尽くしてない私でもそれはケーブルの不具合でしょうと言いますね。すぐに修理の手配をしましょう。

書込番号：2841517

[Ｋ県のＯ]

確かに、一般的に見てもモニターケーブルの断線でしょう。
たぶんモニター下、左側のモニターと本体を繋いでいる太目のヒンジ辺りでケーブルが通っています。
モニターが閉じた状態で緩んでいるケーブルが、モニターを開くことで延ばされて断線を起こしていると思いますよ。
RHOさんの言われるとおり、修理依頼しましょう。

書込番号：2849603

LC7006Dの処理低下について - その6

[Ｋ県のＯ]

長くなりましたので、更新しました。
来るところまで来たという感じですが。インターフェースマテリアルの交換及びパーツ加工についても、検証が行なわれていないので対応できないとの返答でした。
特定の依頼については、とことん拒否の姿勢のようですね。
もう、詰めの段階です・・・NECの誠意というものを信じて改善策を提示しながら交渉してきたんですが、見切らなければいけないんでしょうか。自分さえ良ければというならゴリ押しで交換というのも有りですが、ココまできたら逃げるわけにもいかないですね。疲れます。
「返答していただけるか判りませんが確認として、開発部でCPUのスペック変更に気が付いたのは何時でしょうか？FF認定を受けられなかった時点で気が付いているとは思いますが。」
「CPUの違いによる性能差が存在するならば、同じ製品で正常に作動するものとそうでないものが在るということになります。ならば、個体差を解消するための何らかの対策をお願いします。」（個体差でないと言うなら、最初から正常作動しないものを販売したことになりますから。）
「なんの対応も出来ないというならば、FF認定を受けられなかった時点で問題を自覚していたはずなのに修正されていない機種（LC7006D）をなぜ販売したのか、正式な返答をもらいたい。」
以上、ギリギリの質問を再度ぶつけてきました。さて。
昨年夏のユーザーからの問い合わせに「SpeedStepの仕様です」でお茶を濁していたことを考えると、余り考えたくは無いですが「気付くのは殆んどいないだろうから売ってしまおう」と考えたのではと疑いたくなります。開発部のタッチする話では無いでしょうけど。
得た利益と受けたダメージ、どちらが大きかったんでしょうね。

さて、光秀さんの手法を試してみましたが、画面設定と外付けハードの認識がクリアされる以外は特に問題ないようですね。システムの復元で問題なく元に戻せましたし。
つい1年前まではCPU温度など気にせずに使っていたことを考えると、単純に使うという意味では問題ないのかもしれません。けれども、M-RADEON9000の制御の実態が解らない以上、リスクを伴っている事は確かですね。NECが動作保障してくれれば問題ないのですが・・・
手持ちの測定ツールでは温度情報は拾えていません。
調べてみましたら、2002年9月のLaVｉｅC、MobilePentium4-M1.8と2.0GHｚ、Pentium4C1.5GHｚモデルが同じBIOS更新を受けていますから、Pentium4C用の温度制御も継承していると思います。

書込番号：2837806

[☆満天の星★]

普通の方々が気にするポイントじゃないですから、メーカーが
如何に機能を故意に制限していながら、スペックを売り物に初心者
さんを騙しているというのが>>帰結でしょうか??

書込番号：2839045

[ザース]

☆満天の星★さん、自分もそのように解釈しました。
まぁ、自分がそれに気付く事はこれからも無いだろうし、気付いたとしても
その時点で、買い替えかな。

Ｋ県のＯさん、勉強になりました。（ホントかよ？）

書込番号：2839076

[ザース]

＞自分もそのように解釈しました。
「スレ主さんの言わんとするところが」をです。

書込番号：2839082

[Ｋ県のＯ]

たかろうさん、家電全般とは豪快ですね。
ザースさん、☆満天の星★さん、本筋としてはユーザーを欺く結果になっている事に腹を立てているわけですから、その通りですね。でも、実際にこのPCの売りである「3Dゲームも快適に」は事実ではなく、FF認定も下位機種しか認められなかったという現実があります。

コアな話なので、当事者以外は解りにくいですよね。
話の流れとしては、NECノートPCのLaVieC昨年春夏モデル（最上位機種群）MobilePentium4-M2.0GHｚ搭載機で、Pentium4本来の用途であるマルチタスクや動画エンコード、3Dゲームを行なっている最中にCPUクロックが落ちてしまい、実質1.6GHｚ程度の能力しか出せなくなるという症状があり、その原因がPCの温度環境制御に問題があったためということです。
最上位機種にも関わらず、カタログ性能を維持できない、下位もしくは1世代前の機種よりも性能が劣るということから、NECに改善を求めてきました。

○当初は「SpeedStepの仕様です」の一辺倒でしたが、後にCPU温度管理で低い温度が設定がされていることが原因だと判りました。
○PC設計概要も初期モデルは公表していますが、途中で設計変更されユーザーに公表されていませんでした。
○ユーザーが気が付かなければ原因をNECが公表することは無かったでしょうし、うやむやになっていたと思います。
○フェーズチェンジシートの件については、NECの矛盾点を突くための質問の一つですが、交換されれば改善の余地があります。
○なぜ不具合を抱えたまま商品化されたのか、NECからの返答が無く「社内秘」という返答の壁に当たり、幾つかの改善案も提示したのですが全て却下されています。
○話が膠着している中で、対象機種に基本性能の異なるCPUが混在している可能性が見つかりました。

ということで、このスレッドの頭に至ります。
現時点では、インテルの設計変更に振り回されたとも考えられる状況ですが、理由を説明しない上に不具合を放置するNECの姿勢に問題があると思います。
簡潔にしたつもりですが、文章構成が下手で申し訳ないです。

書込番号：2839121

Ｋ県のＯさん、このスレの愛読者？のちょっきです。
私も他の方同様、技術的な部分はちんぷんかんぷんですが
２ギガのはずで買ったマシンが、実際には１ギガちょっとでしか
動かないというのはかなり腹が立ちます。
最悪の場合、光秀さんの言われる手法も試してみようか？と
思っています。
人柱的で申し訳ありませんが、応援していますので是非
頑張って下さい(^^ )

書込番号：2839283

Ｋ県のＯさん、どーもです。
M-RADEON9000はほとんど影響していないと思います。
M-RADEON9000をまったく使用しないプログラム（例えば１＋１の無限ループ）を作成して実行してみてください。
そして、FFベンチを実行したときのCPU温度上昇の様子やクロックダウンしている時間の割合を比べてみてください。
私の場合(LC700/6D)は、ほとんど違いはありませんでした。

書込番号：2839436

[Ｋ県のＯ]

ちょっきさん、自分から引いてしまったアタリくじですから仕方ないですね。
調査・分析・管理といった部類の仕事をしているので、どうしても気になってしまった訳です。特に品質管理・調査が多いですし・・・
直接人体に影響が出ない商品は、往々にして管理者が自身に甘くなりがちです。
油断していると、手酷いペナルティが科せられることがあります。
最近は食品関係が多いですけど。

光秀さん、度々の提言とACPI停止方法の情報と頭が下がります。私は、その手のスキルが無いので、色々とありがとうございます。
光秀さんの言うとおり、CPUの冷却に関しては2ndファンが高回転にならない限り、十分なマージンが有ります。(以前の、70℃越え現象で確信しましたし)おそらく、室温30℃でもCPU温度は80℃に行かないのではと思います。Pentium4Cモデルの吸気口として使われていた時の2ndファンの設定は、85℃前後と思われますので問題無いでしょう。
ただ気になっているのは、NECがM-RADEON9000の熱管理に絡む設定について全く情報を出さなかった点です。この熱管理にかなり無理が有ると感じました。直接見た訳ではないのですが、LaVieMのカタログ写真のチップを見ても発熱量が多いと思えます。ネット内の情報でも、熱耐性に一抹の不安があるようです。
という訳で、CPUよりもM-RADEON9000の熱暴走かセーフティ作動を心配しているってことです。
3D・4Dについての設定なら、開発部も教えてくれるでしょうか？

書込番号：2840723

そうですね。CPUの温度上昇に影響するほどの熱源になっていないにしても、M-RADEON9000の実際の温度と、何度まで正常に動作するかわからないのでは、ACPIを外した状態で使用するには不安が残りますね。
気休めにしかなりませんが、M-RADEON9000自体の温度上昇を抑える目的でM-RADEON9000の動作クロックを実用に問題ない程度まで落とすという手もあります。
クロックを落とした分は、Direct3Dの設定をパフォーマンス優先に設定して誤魔化せますし。
M-RADEON9000のクロックは、オメガドライバに付属しているユーティリティRadLinkerで変更できます。普通はオーバークロックに使われるようですけど。

以下は自分で調査した範囲内での推測ですので、間違っているかもしれませんが。
ACPI規格の温度管理機能には、今のところCPU温度の管理機能しか無いようです。
従って、M-RADEON9000の温度管理があるとすれば、従来どおり、ハードかBIOSによる直接の温度管理と考えています。
ACPIを外してもM-RADEON9000の温度管理は生きているのではないでしょうか。前にも書きましたが、ACPIを外しても時々2ndファンが高速回転することから、何らかの温度管理機能は働いているはず。
まぁ、私個人の希望的観測ですが。

NECが、M-RADEON9000の熱管理の内容を公開できないというのなら、以下の様なYes/Noで回答できる質問を投げてみるのはどうでしょう。
(1)M-RADEON9000の温度管理は存在するか。
(2)M-RADEON9000の温度管理が存在する場合は、ACPIを外しても、その温度管理は生きているか。

私が直接質問すればいい話なのですが、実は、NECサポートから一方的に電話での対応を拒否されている状態でして。今年の１月の話ですが。（以後、「電話での受付はしません。質問があるなら手紙で受け付ける。」という手紙が送られてきました。）
で、自分でいろいろ調べ始めたというわけです。

（独り言）
付属の3Dアクアリウムでクロックダウンしてしまうとは情け無いなぁ。

書込番号：2843069

[☆満天の星★]

以前に熱暴走でキーボードが溶けた事故を起こして以来、
NECは頑なになったと思いますよ。リコールだけは困ると・・・
BIOSなり何でもいいから制御することをプライオリティとした。

書込番号：2843299

[Ｋ県のＯ]

光秀さん、一つの手ですね。
オメガドライバを使ってのダウンクロックでの対応は、私もどこかのサイトで熱暴走対策として見たことがあります。確かそこでの話では、モバイル系RADEONのオーバークロックは、暴走以前にチップの即死につながるので要注意としていました。扱い注意の操作です。
RADEONの話は確かに一度「社内秘」として切られている話ですから、余り回りくどく聞いても仕方が無いですね。ストレートにACPI制御を停止して「標準のPC」として使用した場合、M-RADEON9000の制御に問題はありますか、と聞いたほうが良いかもしれません。
意地になっていても進まない場合もあるので、落とし所というのも考えないといけないのでしょうか・・・・・
（独り言）3Dアクアリウムって商用展示で良く目にするけど、どんなPCでもほぼ全開処理させる正体不明のソフトだな〜

☆満天の星★さん、なんだかNECに優しいコメントですね。

（独り言２）今日は私用があって午後出かけて、空き時間に121に確認の電話をしてみたが、中３日だから流石に返事は無かったな。ただ、ここのところ最初に出るサポートの方の反応が気になる。最初は普通に対応しているけど、履歴確認してるうちに対応がぎこちなくなる。まあ、４ヶ月もクレーム付けてる客だし、内容もあるから仕方が無いのかな・・・。
と考えると、自分の担当の方、相当苦労かけてるなと思ってしまいました。早めの決着を目指したい。

http://review.ascii24.com/db/review/pc/a4note/2002/09/21/638779-001.html
こちらのRADEONの配置(CPU右下)を眺めていて、いやな予感が閃きました。
それは、また後日に。

書込番号：2849578

[Ｋ県のＯ]

NEC、逆切れしました。
「CPUの違いについての検証は、特に行なっていない。」
「検証に使用したCPUは32Wのもので、CPUの発熱による温度管理・・・・ｅｔｃ.　を考慮して、(パッシブ温度などが)設計された。」
「NEC内部の基準に基づいて(安全性など)設定が行なわれており、動作について確認している。」
「（機種ごとの性能について）一定の使用基準(？)で言われるようなことが起こることは無く、製品に応じた性能を得ているので、前機種より劣るものではないと考えている。」
「言われるような現象が起こるのは確かだが、この機種の仕様です。」
「この事への対応は考えておりません。」
ニュアンスや言葉に違いが在りますが、概ね、こんな答が返ってきました。

伝家の宝刀「仕様です」が再びやってきましたね。
電話でのやり取りですが、サポートの方と思わず「アララ・・・」と目を合わすような雰囲気になってしまいました。開き直ったというか、こちらが予想していた中で最悪の内容で返答してきましたね。「32WのCPUで検証して、指摘された処理低下を確認していたけど、普段（オフィスやDVD？）は症状が出ないからそのまま売りました」と言っております。
一応、設計変更段階では開発部はちゃんとしたものを作ったと信じてたのですが、返答の裏に内部の事情があるんでしょうか？
何だか製品の性能を比較する視点が違いすぎて、バカらしくなってきました。（1.8GHｚと2.0GHｚの差は連続高負荷でしか現れませんから）違うCPUを載せて、動作確認して終わりというレベルではお話にならないでしょう。
32Wで検証したのなら、テスト期間は1ヶ月も無い、M-RADEON9000搭載のためのハード面の仕様変更は全く無いということですね。ただのチップ交換だけとすれば、省電力制御や温度制御も無いと考えたほうが良いかもしれません。雑過ぎです。

一応、ACPIはずしと、パーツ提供の件は現在質問中です。
ユーザー側の努力まで、蹴り飛ばすことは無いと思いたいのですが。
文章が荒くてスミマセン。

書込番号：2861216

[Ｋ県のＯ]

NECの対応がまるで無いので（121サポートだけが働いてる）、独自に動こうかと思います。
とりあえず、パームレストに止めておいた分解を先に進めて、先述のサイトの分解レポートを参考にワンタッチボタン部分のパーツとキーボード取り外しをやってみました。
ワンタッチボタン部分のパーツは、爪の一つが手ごわく神経をつかいました。まず、キーボード左右のネジを外します。モニター側の5つの爪は問題なく外れます。キーボード側F2とF11の所に爪がありF2は比較的簡単に外れますが、F11側は爪が小さいわりに余裕が無いのでマジックゲート内側から棒で押し上げたほうが外れやすいようです。（爪折注意）キーボード側から外したほうが無難です。
これで、上半分の外部パーツは外れました。で、中を見てなるほどと思いました。
http://review.ascii24.com/db/review/pc/a4note/2002/09/21/638779-001.html
先述のアスキーの写真を参考に、中央プレート1234と書いてある所にCPUが有り、ファンと一体のヒートシンクで固定されています。RADEONチップは、そのCPUすぐ右脇のボードに載っています。右ファンのメイン空気流路はUSBコネクタ・マジックゲートの隙間で比較的外気が入りやすいのですが、メインファンによるCPU冷却はどうも流路が少ない・・・。とにかく、CPUとRADEONチップの位置関係が近すぎるようです。旧チップの発熱量ならまだしも、9000の発熱に対応できているのかどうか。右ファンが高回転になると、CPUの熱がもろにRADEONチップに行きます。
これを見る限り、初期設計の冷却空気の流路を右ファンから後部ファンとしていた通りであればCPUの冷却効率は上がったと思いますが、現設定は中途半端としか言いようが無いです。
雑談として。アスキーの資料の温度分布・風量分布・CPU断面温度分布、全て左半分の分布表示が左にずれています。CPUの位置が左にずらされているんですが、何か意図があるんですかね。

さて、肝心の冷却なのですが、ワンタッチボタン部分のパーツをはずずことで3〜4℃、キーボードまで外すと10℃前後下がりました。ワンタッチボタン左にメインファンへの流路があるので、ここに吸気口ができれば多少の改善になります。後部排気口のモニターポート寄りのスリットが、この空間に繋がっています。有効利用できないかな？

前述の話ではないですが、雑な仕事と感じました。
作り込んであるPCだったのでしょうが、台無しですね・・・
追伸、今日は暑くて景気良く落ちてます。

書込番号：2862672

[Ｋ県のＯ]

前回の書き込みでは、32WCPUの入手時期を02年11月以降と考えて書き込みましたが、可能性としてはサンプル提供(試供品？)なら、9月の可能性もありましたね。だからと言って、どうというものではないですが・・・
さて、オリジナルの状態を止める必要がなくなったので、色々とツールも試し始めました。
先ずは、RADEON制御用のツールとして「ATITool」です。
http://atitool.ocfaq.com/
RADEONドライバとしては、光秀さんの挙げた「オメガドライバ」などが有名ですが、現BIOSに影響が有りそうなのでクロックコントロールを主とした「ATITool」を試してみました。
日本語マニュアルを見つけていないのでOCは避けましたが、ダウンクロックは簡単に出来ました。ただ、実際にチップ温度が下がっているのかは分かりませんし、調べてみたところ、グラフィックボードを伴わないメーカーPC用単体チップでの温度測定は、まず不可能のようです。センサー自体が無いみたいです。（その道のに人は、周知の事実でしょうか）
あと、確定していませんが、M-RADEONの特徴であるクロック制御は働いていないようです。動作可能なクロックが複数認識されませんね。常時MAXのようです。

次に、CPU制御の定番「SpeedswitchXP」です。
http://www.diefer.de/speedswitchxp/
すでに使っている人も多いはずですが、お勧めという声が出てこないと思ったら、クロックの細かな制御ができませんでした。MAX2.0GHｚの次はいきなり1.2GHｚです。
その上、ファンコントロールを変更するとCPUクロックまで変更されました。ファンとCPUの制御が一定ルールで同調しているようで、一般で言われるSpeedStepという機能は使われていません。(予想されていた事ですが)NEC独自のBIOSレベルのシステム制御が働いているようですね。
ファンコントロールの％を下げると、どんどんCPUクロックが下がります。別の使い道はありますね。

良いツールが有れば、また報告します。

書込番号：2877911

[Ｋ県のＯ]

いいかげん潮時なのかなと思いつつ、NECの考えにも納得できないので非常にジレンマを抱えています。
「RADEON9000搭載機を販売する」という考えが昨年のNECの販売戦略の全てで、その為に色々なところに無理が生じたという道筋ではないかなと最近思いつつ、物理的な(ソフト面は苦手なので)改善策を模索し始めました。
先ず、外気の導入路を考えてみました。
キーボードを装着した状態での流路は、CPUファンが左後部・Dドライブの隙間・タッチパッド下部、セカンドファンがUSB及びMゲートの隙間となっています。セカンドファンについては以前書いたとおり十分足りているようなので、導入路が不足しているCPUファンが問題です。
ワンタッチボタン側（-3〜4℃）、パームレスト側（-4〜5℃）
各パーツを外した結果ですが、パームレスト側を外したほうが手軽なので、現在キーボード操作が少ない場合はパームレストをずらしています。(パネルが閉まりませんが)この状態で室温25℃までクリアーできています。

CPUに直付けされたファンと一体のアルミ？のヒートシンクは、仕様変更によって放熱体としてはほとんど意味を成していません。初期設計では外気が通過する設計でしたが、今は空気の流れが少なく、逆に排熱を妨げているようです。
アルミシートで、ヒートシンクからキーボードの隙間を通して熱を外に誘導する方法を試してみたところ、1〜2℃下がったようです。アルミシート自体は42〜45℃になっていました。
ヒートシンク上の空間が無意味なものになっていますので、この空間を使ってアルミか銅のプレートでセカンドファン側へ熱を誘導するか、キーボード面からの放熱を即す方法が有効かもしれません。素材が手に入ったら試したいとは思いますが・・・

書込番号：2913636

[Ｋ県のＯ]

回答が来ました。
パーツ提供については、やはりほとんど不可でした。どのメーカーでも部品提供は行なっていないので、まあ期待はしていませんでしたが、キーボードとかが欲しかったですね。
現在、キーボードの液晶側を外して必要に応じて、外気を直接取り入れさせてます。
ノートの携帯性無視ですが、これで処理低下の心配は0です。(やけくそ気味です)
キーボードも傾斜のおかげで意外と打ちやすく、自分のキータッチが元々強くないのと、このキーボード特有のタッチの軽さが幸いしています。キーボードの爪を加工すれば定位置⇔開放が出来そうですが、キーボードのお値段との相談です。

課題のACPIはずしとRADEONの制御ですが、技術情報ということで、またもや非公開となりました。が、サポートのニュアンスだと、2ndファンを使った何らかの冷却対策がされているようです。
ACPIはずしの方法でも、何とかなるのではという感触はありました。自分はとりあえずパーツ加工の線でいきます。

ほとんど諦めムードなんですが、兎に角、泣きのもう一回を申し込んでいます。ユーザーの苦労を考えてくれと・・・
−追伸−
ヒートシンクからの熱の誘導は、不発に終わりました。2ndファン上側での冷却効果はありませんでした。やはり、ヒートパイプ等で直接誘導しないと効果が無いようです。

書込番号：2926073

[Ｋ県のＯ]

とりあえず、スレッドを放置しないために書き込んでいます。
再度のお願いも通りませんでした。
兎に角、「熱暴走や高発熱を避けるための設定ですから、変更することはできない」というのがNECの最終的な返答になるようです。
TDP35W対応の初期設計だったものが32Wでだめになった理由は、結局NEC自身からは返答されませんでした。ユーザーに我慢して使ってくれという返答は、老舗のPCメーカ−としては情けないものですね・・・
初期設計ではパッシヴ冷却温度70℃で大丈夫だったはずなのに、何が原因で駄目になったのか、潔く回答してほしかったのですが企業というシステムはこういうものだということです。

書込番号：2986967

はじめまして。
今までこの情報をみていたのですが、
ＮＥＣ側は誠意ある対応をする気はないようですね。
最初は私も買い替えを考えましたが、
今のところこの機種以外に自分の求めるＰＣがみあたりません。

それでレスにあったＡＣＰＩ外しを実行してみたのですが、
実行すると＠フリードが使えなくなります。
ドライバを削除してインストールしなおしても、
エラーコード１０とでて機能しません。

もし対応方法がわかれば教えてください。
よろしくお願いします。

書込番号：3008935

Ｋ県のＯさん、お疲れ様です。
質問の内容が核心に触れてくると、必ず社外秘になってしまうようですね。
はっきり言って、NECはまともに対応する気はないようです。
K県のOさんのNECへの質問に、右側の冷却ファンが吸気か排気かというのがあったと思いますが、私は去年の８月頃にこの質問をしています。
回答には１ヶ月もかかりました。というかNECへの質問は何故か全て１ヶ月以上かかるんですよね。

haru1gouさん。
そうですか。＠フリードが動作しませんでしたか。
私は＠フリードを使ったことが無いので、正直よくわかりません。
ただ、ドライバがACPIドライバを利用している場合はどうしようも無いかもしれません。
ACPIドライバは、CPU温度だけではなく周辺機器の電源管理も行っているようなので、＠フリードのドライバでもACPIを利用しているのかもしれません。
エラーコードが表示されるとのことですので、マニュアルがあればそのエラーコードを調べてみてください。
無ければ、ドコモに問い合わせるとかしてみて下さい。
私も興味がありますので、何かわかりましたら教えていただけるとありがたいです。

書込番号：3013341

[Ｋ県のＯ]

光秀さん、こんにちは。
matssさんの時のように半端なアドバイスしか出来ないのでは役にたたないと思い、haru1gouさんへの書き込みを控えていました。 ここぞという時の書き込み流石です。
周辺機器のACPI利用が、PCカードにも適用される事に全く気がつきませんでした。PCカードタイプのPHS等の通信機器も、出力制御をACPIに頼っていても不思議はないですね。
ということはACPI外しで再認識が必要となるデバイスは、通常ACPIの管理下に置かれているということですね。勉強になりました。
エラーｺｰﾄﾞ10はデバイスもしくはドライバの不具合を示すエラーということですから、haru1gouさんもその事にはお気づきのようです。＠フリードにMeや2000対応のドライバあればもしかすると・・・勘以下の発想ですが。

話は変わって、半年に渡ってしまったNECとの交渉もそろそろ終わりにしたいと思います。
ここまでやって何らかの措置を講じる気配も見せないことから、NECからは実行力のある対応は望めないと判断しました。情報についても、こちらが指摘した事実以上のことはほとんど教えてはもらえませんから、サポートの方の負担も考えて、まとめて質問をぶつけて休戦としたいと思います。
根本的な解決を導き出せなくて申し訳ないのですが、何時まで引っぱても仕方がないので。
当初、このサイトに全てをオープンにしてNECと交渉を進めたのはマイナスだったのか？とも思っていたのですが、光秀さんの場合などを考えると結果的には良かったのだと、一人納得しています。（自分勝手な判断ですが）
あと数回の交渉経過を書き込んで、筆を置きたいと思います。
このPCの通販会社もあと1社、そろそろ表のリストから消えますね。

書込番号：3019231

[Ｋ県のＯ]

おはようございます。
しばらくの間M-RADEON9000の省電力モードでのクロックを教えていただきたい、という質問をしておりましたが技術情報ということで、再び×でした。
ATIの基本設計ですからオープンDATAと思うのですが、何か具合が悪いのでしょうか？ATIはNECから聞いてくださいと言ったのですが・・・

今回、最後の質問としたいということで、以下の3点を問いました。
○03春モデルで1.8GHｚの下位機種がFF認定され、2.0GHｚの上位機種が外された理由。(今回の件を抜きにしても誰が見ても矛盾した状況ですから、明快な返答をということです。)
○パッシブ冷却温度がPen-M搭載機では90℃以上に設定されていて、LaVieCの温度設定とは違いすぎる、何故か。以前、LaVieCの設定がNEC内の基準(安全性・快適性？)に基づいて設定されているとの返答を受けているので、「CPUの違いです」という安易な返答以外で答えて頂きたい。
○電源設定のプレゼンテーションにおける複雑な設定は何のためか。このような設定をする前に、通常の電源設定で工夫すべき。
以上ですが、基本的な矛盾に対して納得できる返答を求めました。
技術者としての回答を期待します。

書込番号：3061508

CD-ROM交換結果

[2495102]でNEC　LV20C-WSのCD-ROM交換で書き込んだ者です。

CD-Rの安いのを(\3900新品)見つけましたので取り替えてみました。
同じTEACでしたのでベゼルも合いCD-R4倍速がオマケに付いてgoodでした。

注意すべきは幾つものネジの配置をしっかりメモっておく事ですね。
組み立て終わった時、ネジの間違いに気付いて再度バラしました。

メーカーに頼むと\25000請求されると言うことは技術料は\20000も取るのか？

このノートでCD-Rを使う事までは無いかもしれませんが取りあえずノートとして
一人立ちさせられます。
アドバイスしていただいてありがとうございました。

書込番号：2801492

いいえドライブの価格が1.5万ぐらいします。
純正パーツが高いのと、（おそらく）バルクのドライブが製造メーカーの在庫になっていて、捨て値で市場に供給されたのだと思います。たしか新品のメーカー向け出荷価格自体3900円以上していました。

書込番号：2801547

[hotman]

ビスを外すときに、デジカメで撮影しておきましょう、後で分からないときに確認できます。

書込番号：2803917

技術料はNECフィールディングだと通常14000円だと思います。
ただ1箇所も複数箇所も同額だったようです。
まとめて出すのがおとくかも（W
こないだ見積もり取ったので。やはりパーツが高いのでしょう。

書込番号：2807299

LC7006Dの処理低下について - その5

[Ｋ県のＯ]

最初の書き込みから3ヶ月が過ぎましたね。
改めて書き込みを見返すと、我ながらよくココまで続いたなと思ってしまいました。
当初の考えだと、パッシヴ温度の設定変更さえなんとかなれば直ぐに終わると思っていましたが、返答は「そのまま使ってください」ですから、結局理由が分からないままにできないので今に至ってしまったというところですか・・・
一旦、処理低下の原因、交渉経過、疑問・問題点をまとめたいと思います。

○処理低下の原因と問題点
直接の要因は、PC温度管理設定の中のパッシヴ温度が70℃にされていること。
LC9005D及びLC7006D(他同等PC)の対TDP基本設計は35Wまで対応しているので、CPUのみで言えばPentiam4-M2.0GHｚ(32W)は十分対応している。しかしながら、M-RADEON9000搭載に伴い、吸気用ファンとしていた2ndファンをM-RADEON9000冷却のため排気に設定、実質吸気口の無い筐体となった。
熱設計がインテルの要望を満たしているかは疑問であるが、M-RADEON9000に余り負担のかからないエンコード類の負荷試験だと、CPUの冷却は十分行なえている。が、70℃という設定のためにCPUの機能がカタログ表記通りに発揮されない。Pentiam4-M1.8GHｚ搭載のLC7005Dでは処理低下が噂されないことから、結果的に2番手機・旧製品のほうが処理能力が上になってしまう、という逆転現象が起きている。
ヒートスプレッダーとヒートシンクを仲介するサーマル・インターフェイス（フェーズチェンジシート）が、60℃を超えないとその性能が発揮されないものであるのに、なぜかCPUコア温度で70℃の温度制御を行なっている。

○サポートとの交渉内容と開発部の返答
パッシヴ温度の設定変更について
「CPU温度制御のためのクロック及びファン制御の設定が複雑であるため、NECとしても現状では修正することができない。」
フェーズチェンジシートを、熱伝達効率の良い現行C筐体で使用しているサーマルグリスに交換可能か。
「サーマルグリスに対応した設計ではないのでメーカーとして保障しきれない。交換は不可。」
フェーズチェンジシートは、NEC自身が言っているように60℃を超えなければ十分な熱伝達ができないなら、CPUコア温度が70℃以上に上がらない現在の設定ではフェーズチェンジシートに伝わる温度は60℃を超えることが無く、本来の冷却能力が発揮されていない。
「フェーズチェンジシート冷却性能は十分確保されていますので、安心してお使いください。」(これは、すさまじく的外れな返答です。)

○経過
連絡3回目までは、単発クレーム扱いだったようです。いわゆる、少しほっとけば引き下がるだろうっていうものでしょうか？
4度目にして、開発部への連絡と言う言葉が出ました。しかし、5回目（1ヶ月）の連絡で店晒しだった感触を受けました。この時から、現在の担当者に固定されました。
以降2ヶ月が経ちますが、処理低下の原因となった設定がどの様な理由で行なわれたのかは明確な説明されていません。

長文となりましたが以上となります、今後どうすべきか・・・
とにかく、一世代前のモノよりスペックが下がってしまうと言うのは許せませんね。

書込番号：2714353

Ｋ県のＯさん、初めまして。
上司がこの機種を購入したので何となくのぞきにきたのですが
大変な問題があるのですね！！
型落ちだなんて全然感じさせない、よい機種だと思って触っていましたが・・・
まとめ、ありがとうございます。
最近見始めた私達にはとても有益なスレッドです。
頑張ってください！！

Ｐ．Ｓ　こちらのＬＣ７００６Ｄはエクセルと静止画の印刷ぐらいにしか使用していないので特に処理低下はおきていないようです。

書込番号：2741133

[Ｋ県のＯ]

しまないちゃーさん、始めまして。
私自身色々書き込んではいますが、しまないちゃーさんが感じたようにこの筐体の設計とデザインバランスは悪いものではないですよ。おそらく一発製品になりそうなLaVieＳ(60W仕様)も、この筐体がベースになっています。非常に惹かれましたね。
ただ、当初のマザーボード設計構想が拡張性重視で、冷却が必要なグラフィックチップの搭載を考慮に入れていなかったというだけです。無理やり路線変更した結果でしょうか？
使っていて問題がないのなら、上司の方には内緒にしておきましょう。オフィス環境では満足のいくPCですから。

一般的に、モバイルPCという部類のものはCPUを長時間フル稼働できるモノが稀ですね。
けれども、このところのノート型PCの売れ筋というと家庭内でデスクトップPCの代わりでというものが多いですから、設計変更のタイミングを見誤ったせいでLaVieCの5D・6Dといった難あり製品ができたのでしょう。やはり、携帯性を犠牲にしているのですからCPUは100％能力を発揮してほしいものです。
散文、失礼しました。

書込番号：2743992

Ｋ県のＯさん、そのほかこのスレに書き込んでいる皆さん、はじめまして。私も同じく LaVie C LC700/6Dを使っております。処理低下の件についてはこの掲示板ではじめて知りました。私自身はこの機種でそれほど重い処理をすることがめったにありませんので動作クロックが低下するという現象を実感したことはありませんがたいへん興味深く読ませていただきました。これはNECの、しかもこの機種に限ったことなのでしょうか？
Ｋ県のＯさんが指摘されていることが事実ならば明らかな設計段階のミスであり回収して修理するか、それができなければ返金をお願いしたいところです。NECの技術やサポートを信用してlavieシリーズを購入しましたので非常に残念ですが、この件の行く末をこれからも注意深く見させていただきます。

処理低下について今まで実感したことがないと書きましたが正確にはよく経験します。しかしそれを今までwindowsXPのバグだと思っていたのでクロックの低下とは考えていませんでした。いまだにクロックの低下なのかそれ以外に原因があるのかよく分かりません。

むしろ私はフリーズに悩まされています。この掲示板の「フリーズ　教えてください。」というスレに書きましたので何か助言があればよろしくお願いいたします。

書込番号：2768071

MobileMeter使ってみました。temperatureが60℃を超えると動作クロックが確かに1.20GHzに落ちますねえ。手元に将棋ソフトがあったのでMobileMeterを見ながらコンピュータと対戦してみましたが対戦を始めて
30手くらいで60℃付近に達します。これでは2.0GHzで動いているときより
1.20GHzで動いている時間の方がながいですね。

私はこの掲示板を見る数日前までこの事実を知りませんでしたが、この
ことはどの程度ユーザーに知れ渡っているのでしょうか？

2ちゃんねるには私が調べる限りにおいて書き込みはありませんでしたが
それほど知られていないことなんでしょうかね？

とりあえず私は明日電話でNECサポートに説明を求めてみます。

書込番号：2778412

[MINIMI]

matssさん、はじめまして。
60度でクロック落ちするんですかΣ(￣ﾛ￣ｌｌｌ)。ずいぶん低い温度で落っちゃいますね。
というのも私やK県のOさんの場合ですと、70度になった瞬間にクロックが落ちるんです。
ちなみに電源設定を「常にオン」とかにして、強制的にCPUが2GHzで動作するように設定してらっしゃるんよね？
違ってたら大変失礼なんですが、ひょっとして複雑な演算が終了して、正常にSpeedstepが働いてクロックが落ちたんじゃないかと思って…。

書込番号：2779012

[MINIMI]

追記ですが、2ちゃんねるに、この件に関する専用のスレがありますよ。
去年の夏ころ始まって、現行スレで3スレ目になります。前スレ、前々スレは過去ログ倉庫行きで現在は読むことは出来ません。
あまり詳しく書くと困る方がいるかも知れませんので（とっくにバレバレという説もありますがｗ）直リンは避けますが、パソコン一般板で関係しそうな単語でスレタイを検索してみてください。

書込番号：2779054

[Ｋ県のＯ]

はい、バレバレです。MINIMIさん 今晩は、というか・・・朝も近い。
matssさん、MINIMIさんの言うように、私とMINIMIさんの処理低下が起こるCPU温度は 70℃です。MobileMeterの設定の中にあるACPI温度のパッシブ冷却温度がこれの設定値となっています。今一度ご確認を。目立って処理が落ちやすくなる室温は、22･23℃辺りからですね。
遅く帰って今日も仕事なんですが、気付いた事があるので書きこんでおきます。
AIDA32というDESKTOP系統用のPCシステムモニターで解ったことですが、私のLC7006DのCPUのスペックコードがSL6FKと判ったので、インテルのスペックファインダーで調べたところTDPが32Wでした。前述で、30Wに訂正していましたが、2.0GHｚのものにはTDPが異なるものが在って、私のものは2W高い32Wの後発のもののようです。
気になって調べましたら、1.8GHｚのものも仕様の違うものが在りますが、全てTDPが30Wでした。問題となる時期の機種に搭載されているCPUにこういった見えない違いがあったということです。同機種での個体差の原因と考えられます。
ttp://www.forest.impress.co.jp/article/2003/06/10/aida32.html
AIDA32については、こちらから。
眠い。

書込番号：2779116

[Ｋ県のＯ]

起きました、修正があります。
「スペックコードがSL6FK」ではなくて「CPUID内のCPUリビジョンが0F27ｈ」です。
あと、CPUIDの詳細にも、？な情報があります。

書込番号：2779321

[Ｋ県のＯ]

NEC開発部からの返答は来ておりませんが、先述のCPUタイプの判明から色々なことが推測されるようになりました。NECの熱設計にばかり目がいっていて、盲点だったようです。

先ず、0F27hというCPUIDを持つMobilePentium4-M2.0GHｚが処理落ちを起こすLaVieCに搭載されていること。
インテルのCPU製造過程では、あるクロックで安定性に劣るものについては少しクロックを落としたCPUとして製品化すること。
この製造グループとしてMobilePentium4-M1.7〜2.0GHｚと1.9〜2.2GHｚがあることが、インテルのデータから読み取れること。
グループそれぞれのTDPは共通しており、2.0GHｚをトップとしたものは30W、2.2GHｚをトップとしたものは32Wとなっている。
使用されているMobilePentium4-M2.0GHｚについては、パッケージ版であることから、この0F27h(32W)と0F29h(32W)・0F24h(30W)のタイプが対象となるが、0F24h(30W)が初期型(希少)である上、全てが同じ製造コードで出荷されている。つまり、基本スペックの異なるものが同じものとして扱われていたという事になる。

以上の事から見えてくるのは、NECが熱設計を行なった時期に試作に使用したCPUがどのタイプであったか、ということが大きな影響を与えるという事です。
整理する内容があるので、今日はここまでにします。
あと、AIDA32を使って他に気が付いた事は、CPU制御システムの内Enhanced SpeedStepが使用状態に無いということで、CPUクロックが完全にハードによって制御されているという裏付けになると思います。

で、別件です。matssさん、下（フリーズ　教えてください。）でちょっき さんという方が同じフリーズでお悩みだそうで、相互情報交換をしてみてはいかがでしょうか。私の使用法では参考になりませんので、お願いします。

書込番号：2782184

[Ｋ県のＯ]

続きになります。
実際に、TDP（熱設計時消費電力）30Wと32Wでどの程度差がでるのでしょうか？
現在、インテルのパッケージ版に関するデータは閲覧できなくなっていて記憶の中でですが、CPUコアに熱拡散を目的に装着されているヒートスプレッダー上の上限温度として、それぞれ82℃と85℃としていたと思います。既にこの時点で3℃の差があります。冷却については、冷却対象と冷媒の温度差が大きいほど効率が高くなりますが、今回のように設定値が低いほど冷却効率は加速度的に下がりますので、この差は更に大きくなります。CPU温度100℃→70℃ですから、10℃近く差が開くでしょう。
この差が、LC7005Dで処理低下が起こらない（設計通り？）理由と言って良いと思います。

実際に設計変更に使用されたCPUは、30Wと32Wどちらだったのでしょうか？
リリース状況を調べたところ、以下のようになっていました。
1.8GHｚ（02年4/23）　　2.0GHｚ（02年6/25､＄637）　　2.2GHｚ（02年9/17）
仕様変更にかかる期間は少なくとも2ヶ月、今回のような大幅な変更であれば更にかかると思いますし、製品製造・流通には1ヶ月以上かかるでしょう。とすれば、少なくとも着手にあたった当初は30WのCPUであったのは確実です。実際に、変更された今回の筐体には30W（予定）のCPUしか載せていません。

NECがこの変更に気付いた（知らないはずは無いでしょう）のが何時なのかは判りませんが、2.2GHｚの発表が02年9月ですから、LC9005D製造段階では32Wのロットが紛れ込んでいると考えて良いでしょう。正にロシアンルーレットと言うべき状況ですね。（サポートのロットは、当然30Wでしょう。）
2.2GHｚ用の初期ロットですから、安定性も悪かったのではないでしょうか。
で、LC7006Dでは、ほぼ全て32Wということになります。
去年の雑誌を掘り出してみましたが、当時、富士通（一部、東芝）以外が2.0GHｚ搭載モデルが出てなかったのは、この辺にも理由があったのではないでしょうか？

LC9005D発売時点ではNECの不運（不作為）と言えますが、LC7006Dではそれも通らない「見てないふりをした」と言えます。無理に出して欲しくなかった・・・
確認が取れている話ではありませんが、状況を考えるとこれが終着点ではないでしょうか。
返答も返ってきませんし。　　長文でした。

書込番号：2784861

>みなさん
mobilemeterのACPI温度のパッシブ冷却温度は70℃になっていますが
グラフを見るとtemperatureが60℃を超えるとfrequencyが1.2GHzに落ち
またしばらくしてtemperatureに余裕ができると2.0GHzに戻ります。
もしかしたら全くピントはずれな見方をしているかもしれません。

この掲示板を見て私の知らない言葉がたくさん出てきてますのでもう少し自分で調べてLC7006Dの処理低下問題をきちんと把握できるようになってから、NECのサポートに文句を言うなりここでの議論に参加するなりしたいと思います。

書込番号：2785104

[MINIMI]

matssさん、こんにちは。
私は将棋ソフトはやったことが無いので、CPUにどの程度負荷がかかるのか分かりませんが、この問題を検証するのにはあまり適していないように思います。
下記のような連続的にCPUに負荷をかけ続けるソフトをエンドレスで回し続けるもののほうが分かりやすいですよ。
FFベンチ2
http://www.playonline.com/ff11/multimedia/download/bench/
↑Loopにチェックを入れてからスタートしてください。
信長ベンチ
http://www.gamecity.ne.jp/nol/bench/

K県のOさん、こんにちは。
私も2003年2月11日購入のLG20SSUJDをAIDA32で確認したところ、やはりCPUID内のCPUリビジョンが0F27ｈでEnhanced SpeedStep Technologyにチェックがありませんでしたよ。

書込番号：2785257

[Ｋ県のＯ]

MINIMIさん 今晩は。
ルーレットに当たってしまったということですか。
これで、ぼぼ全容が判明したと思うのですがどうでしょうか？
30Wから32Wへの変更は、消費電力でも2〜3W余計なものになると思いますので、電源系についても問題が発生してもおかしくないですね。
この処理低下で浮かび上がっていた色々な謎も、これで説明がつくと思います。
後は、どう対応するかですが・・・週明けのサポートからの返答を待ちます。

書込番号：2785601

Ｋ県のＯさん、こんにちは。
ACPIによる温度制御について、自分なりに調べてみました。
自分のPCの温度制御がどのように行われているかは、インテルのサイト
からダウンロードできるASLコンパイラの逆アセンブラ機能を使って、
実行中のAMLコードからASLコードを作成し、それをエディタで解析する
ことで可能です。LC700/6Dの場合、現在のパッシブ温度は\_TZ.THRM.PSVV
という変数に格納されています。
温度制御の部分のコードは単純で、if文でCPUの温度と温度制御の境界値
を比較して、必要ならクロックを落としたり、ファンをON/OFFしたり
しているだけです。
パッシブ温度を70℃から変更するだけなら、ASLコードを"0x46"(70)で
検索して温度制御と関係ある部分を変更するだけでいいはずです。
で、修正したASLコードをASLコンパイラでコンパイルして、AMLコードを
作成し、これを自分のPCに組み込めば・・・ってところで行き止りです。
UNIXの場合は、PC起動時にAMLコードがあるパスを起動設定ファイル等に
定義するとか、公開されているACPIドライバのソースコードにAMLコード
を組み込む（インテルASLコンパイラには、AMLコードをC言語に組み込む
ためのコードを生成する機能がある。）とか、方法があるのですが、
Windowsの場合はどうすればいいのかわかりません。Cドライブを検索して
みましたが、AMLコードらしきファイルは見つかりませんでした。
ACPIドライバにつていはもちろんソースコードが公開されていないので
どうしようもありません。
物理アドレスを検索して、AMLコードが実際にロードされているアドレス
を探し出し、修正したAMLコードで上書きしたりもしてみましたがダメで
した。というわけで、ここまでやって打つ手なしです。
NECが言うように、複雑だからパッシブ温度の変更ができないというのは
非常に疑問です。ASLコードの修正は上記のように簡単にできますし、
それをPCに組み込むことはメーカーにとっては簡単だと思うのですが。

ACPIの仕様書やインテルASLコンパイラは、http://www.acpi.info/
でダウンロードできます。

書込番号：2786957

[Ｋ県のＯ]

光秀さん、久しぶりですね。
ACPIプログラムコードの書き込み前まで行きましたか。　人(ﾟOﾟ )　
ACPIの資料については、私もインテルから東芝のサイトまで一通り目を通しました。しかし、解説まではいいのですが、ことプログラムに関しては基礎知識が乏しいのでお手上げ状態でした。情けない限りです。原因追求については一段落した感がありますので、もう一度トライしてみますか。IF文で構成されているなら、なんとかなるかも・・・
プログラムの書き換えについては以前にも書き込みましたが、メーカーごとに独自の書き換えプログラムがあるということですから、「難しいから」というのは何かの言い訳に思えます。書き換え用のプログラムが無ければ、開発時のテストなんて面倒この上ないでしょうし。
ただ、M-RADEON9000の温度制御も絡んでいるようですから、バランスがむずかしそうですね。温度データもリアルタイムで見れませんし、2ndファンを回しすぎるとCPU冷却効率は確実に落ちます。
壊してしまったら話しにならない・・・いっその事、ワンタッチボタン付近のパネルを取ってしまいますか。

話は変わって、今朝30WのCPUについて、NECが現在在庫として保有しているかの確認を依頼しました。火曜日に返答が来る予定（いつもの担当者ではなかったので未確定）です。初期ロットですから期待薄ですし、ユーザー全員に対する対策ではないので、ウーンなんとも。
在るとすれば春モデルの方優先かなあ。複雑・・・

情報として、LT5006DのCeleron1.8GHｚ(TDP30W)のベースも、どうやらPentium4-M2.2GHｚ(32W)のようです。

書込番号：2788056

[Ｋ県のＯ]

他の書き込みを情報収集を兼ねて見ていて、自分の書き込みを見ると・・・
サポートとの交渉経過をほぼ全部公開している書き込みというのは、やはり異質ですね。
一方で、記録を兼ねた書き込みをすることで、見落としの確認、発想の転換が出来たのは良かったですね。
価格コムさん、ありがとうございます。

サポートから、まとめて返答が来ました。
はっきり言って進行した話はありませんでしたが、今までに無い反応だったので、今回の内容は相手にインパクトがあったようです。

�@初期筐体設計で、対熱設計（TDP35W）がフェーズチェンジシートの性能を加味して設定されているはずなのに、今回LC7006D等の設計変更でフェーズチェンジシートの性能が発揮されしない設定にしてまで、CPUのクロックを下げる理由。
「熱設計に関する詳細な内容については、技術情報となるので公開を控えさせていただきたい。」
�AM-RADEON9000の温度制御を行なっている2ndファンの運用によっては、CPUの冷却効率が低下する場合あることを確認したが、開発部では認識があるのか。
「2ndファンの機能は、M-RADEON9000の冷却だけでは無く、CPUの冷却にも関わっている。言われるようなことは無いはず。」
�BCPUの保有の確認と換装について。
A：「お尋ねのCPUを分別することは、そういった分け方をしているとは思えませんので、かなり困難かと。(サポート談)」
B：「載せ換えについては、故障という扱いにしないと困難と思いますので、こちらでは答えにくいです。(サポート談)」
C：「CPUの情報について、インテルの一体どちらで情報を得られたのですか。(開発部からの質問)」

�@については、M-RADEON9000の温度管理に続き社内秘となりました。これまでの状況からすると、M-RADEON9000の冷却のために全ての設定が引っ張られているようです。技術的な限界＝社内秘、というところだと思っていいでしょう。とすると、現在の温度環境設定(恐らくTDP30W)はこの筐体の限界に近いということになります。M-RADEON9000の影響、大きすぎます。確かに、処理低下時の右側排気の温度はかなり高いですね。3Dゲームをしない私には関係ないんですけど・・・FF認定がLC7005Dだけだった理由ですね。
温度設定変更が困難な理由、これが実情ではないでしょうか。
�Aは、既に処理低下が起こると、2ndファンの運用が変わりCPUの温度上昇スピードが上がることを確認していますが、こういう返答ですね。ですが、ここで「CPUの冷却にも関わっている」という返答は、突っ込みどころ満載です。CPUの冷却に関係しているならば、逆にM-RADEON9000の冷却空気の上昇を招き、→暴走という事になります。本末転倒ですが、あえて聞き直すと嫌味になりそうですね。
今までの情報+�@�Aを通じて、開発部では恐らくTDP30WのCPUで検証して、製品としていけると踏んだのでしょう。発注・組立ては別の部門ですから、製品コードを疑うことさえ無いでしょう。ということから、「NECとして」は別として、今回の問題は開発部の設計に落ち度があったとは言えないと個人的に判断しました。ただ、問題発生後の対応は別です。
�BABについては、修理部門への依頼ですから、今度は別の部門との交渉が進みます。LC9004Eの頃のストックをあてにしなければならないので、期待できるかどうか。
今までの交渉で、一番手応えあったのが�BCの返答ですね。一般ユーザーが気付くものではないはず、といった反応ですから、少し気が済みました。これというのも、絶妙のタイミングで必要なソフトと情報が手に入ったからですから、インターネットという環境に感謝すべきでしょうね。ソフト開発者にも感謝です。

他にも修理・組立て部門への対応策を要望をしたのですが、長くなりましたのでまた明日書き込みます。

追加：インテルのスペックファインダです。
ttp://processorfinder.intel.com/scripts/default.asp

書込番号：2798452

Ｋ県のＯさん、こんばんは。
新情報？です。
ACPIを利用しないように設定すると、クロック落ちが発生しないみたい
です。懐かしのFFベンチ１を１０回実行してみましたがスコアの低下は
ありませんでした。(ACPI有効時は発生するこを確認済みです。)
スコアで判断しているのは、ACPIを外すと標準のパフォーマンスモニタ
でCPUのクロックをモニタできなくなってしまったからです。
MobileMeterも使用できないので、CPU,HDDの温度もモニタできません。
クロック落ちしなくなっても、2ndファンがたまに高速回転に切り替わ
っているので、一応なんらかの温度制御はあるようです。
が、確実にCPU温度はNECの設定温度70℃を超えてしまうはずなので、
リスクはあります。
ACPI外しはWinXPのデバイスマネージャから行う正規の使用方法なので、
当然メーカーもACPIを外して使用した場合でも問題が発生しないように
設計／試験をしているとは思いますが。

この方法で回避できるのは、ACPIによるCPUのスロットリングに対して
だけで、Pen4MのTCL(Thermal Control Circuit)によるスロットリング
は作動します。以前Intelに問い合わせた時には、９０℃以上の回答
だったような記憶があります。（間違ってたらごめんなさい。）
その方が安心ですけでね。

最後に、ACPIを外す手順を書いておきます。(WinXP Home)
再起動できなくなる可能性が無くもないので、バックアップをとってから
自己責任でお願いします。
(1) システムのプロパティでハードウェアのタブを選択
(2) デバイスマネージャをクリック
(3) "コンピュータ"を開いて、ACPIをダブルクリック
(4) プロパティが表示されたらドライバのタブを選択
(5) ドライバの更新をクリック
(6) ハードウェアの更新ウィザードが表示されたら、"一覧または特定の
　 場所からインストールする"を選択して、次へをクリック
(7) "検索しないでインストールするドライバを選択する"を選択して、
　 次へをクリック
(8) リスト表示欄で"標準のPC"を選択して、次へをクリック
(9) あとはメッセージにしたがってPCの再起動

画面の設定が変更されたり、社外製ビデオドライバが外されたり
するかもしれませんが、最初の一回だけのようです。
再設定、再インストールすれば問題ありません。

書込番号：2799071

[Ｋ県のＯ]

光秀さん、非常に有用な情報ですよ。いざという時は、この方法で凌げそうです。
システムのバックロールで切り替えられるかもしれませんね、面白いです。ただ、これだと「常にオン」の全力使用ですね。色々、思いつくことがありますが、また後日。

修理部門へ要望した対応策ですが、「ワンタッチボタン位置のカバーを加工して、SONYのような操作面からの外気導入口を作れないか」、「フェーズチェンジシートをもっと熱伝達効率の良いグラファイト等へ変更できないか」というものです。折角、開発部が設定した温度管理のシステムを使わない手はないですからね。
詳細はまた後日。

書込番号：2802357

[Ｋ県のＯ]

修理部門へ要望について。
カバーの加工については、「吸気口が無いためメインと2ndファンの冷却空気の取り合いが起こっている」ことを確認したので、どうにかして導入経路が確保できないかという考えでお願いしました。
マジックゲート、PCカード、ドライブ、底面の2つのパネル、と外気導入経路として使えるか、色々やってみましたが良い結果は得られず、メモリ等裏面のパネルに至っては逆にCPU温度上昇が早くなるという有様でした。メモリやマザーボード周辺を経由すると、どうしても冷却空気の温度が上昇してしまい、冷却効率が落ちるようです。
なるべく低い温度でヒートシンクまで外気を導入するには、操作面からしかないな、ということになったのですが、先日、NECノートPC専門HPでLT5006DのCPU換装報告を見かけて確信しました。この換装報告には、この筐体の解体法も記載されています。
現在は、設定変更よりパーツ加工が、手間が少ない上にCPUの温度も上がらなくて済むので、安全で現実的な話と思っています。この部分は、本体強度に影響する部品では無いようですし・・・

「Oh!LaVie NX」　NEC製ノートパソコンLaVie NXシリーズのパワーアップを目的とするホームページ
ttp://www5b.biglobe.ne.jp/~oh_lavie/index.htm
お世話になりました。

インターフェースマテリアルについてもこの報告に有りましたが、NECの修理に関する情報で同様のパーツ(カーボングラファイト素材？)が在るらしいので、合わせて確認をお願いしています。

書込番号：2809034

[Ｋ県のＯ]

長くなりましたので、「LC7006Dの処理低下について-その6」を立ち上げます。

書込番号：2837786