Pentium III 1G FC-PGA2 BOX のクチコミ掲示板

おしえてください

Coppermine D0-Stepって、AOpenのAX3S　Pro�Uでは動かないんですか？
知ってる方教えてください。

書込番号：222124

[夢屋の市]

そのままでは厳しいでしょうね。
でもAX3S系やMX3Sに対応BIOSがリリースされているので
暫く待てばProIIにも出てくると思いますよ。

書込番号：222130

ありがとうございます。
一週間前の雷でコンピュータが止まってしまい、やっと復旧したので
見させていただきました。
やはり、まだ買うのは控えた方が良いですね。
ＢＩＯＳを待ちます。

書込番号：235811

これって、新コア「Tualatin」ですか？

PenIII　1GHz　FC-PGA2って、新コア「Tualatin」なんですか？
Coppermineに比べて、発熱量が小さいんでしょうか？
現在、マザーボードは、GIGABYTEのGA-6OXE-1（i815EP)にPenIII　1GHｚ　FC-PGAを載せているんですが、BIOSのアップデートをすれば、Tualatinにも対応するんでしょうか？

書込番号：218187

[MIF]

いや、いま出回っているのは
カッパコアのDステップのものでしょう。
Tualatinはサーバー用のものしか
まだ出回っていないと思いました。

書込番号：218198

[しまんちゅー]

http://www.watch.impress.co.jp/pc/docs/article/20010709/kaigai01.htm

市販品は、まだCoppermine D0-Stepですね。

発熱量はまだ、あまり下がっていないようで、
かなり冷却が大事なようです。

従来のＭＢでは、そのままでの搭載は難しいようです。
一応、Tualatin用のチップセットとして、
i815のＢステップ品が発表されており、
ＡＳＵＳのＴＵＳＬ２，ＡＯｐｅｎのＡＸ３ＳＰ　Ｐｒｏ−Ｕ等が、
発表されています。

書込番号：218225

ＢＯＸのヒートシンク

Ｐ３ １Ｇ ＦＣＰＧＡ２ Ｄステップを購入しました
ヒートシンクには、ＣＰＵとの接触部分にシリコンの様な
シートが付いてますが、これをつけたままでグリスが
いるのか、不用なのかわかりません。

とりあえず、シリコングリス無しで動かしてますが、
グリスを付けた方がよいでしょうか？

またＦＣＰＧＡ２の上部は金属製ですが、
ＦＣＰＧＡのように、直接ヒートシンクを
付けてはいけないのでしょうか？
（絶縁が必要か）

よろしくおねがいします

書込番号：214807

シリコンのようなシートとは、熱伝導シートですので、これが付いていれば大丈夫です。

書込番号：214818

こんなことも知らない人が自作とは・・・

書込番号：214840

[夢屋の市]

絶縁するって・・・それは杞憂というものです。
そんなもの必要ならウチのVIA製CPU軍団は全滅してます。

書込番号：214842

[きこり]

BOXだろ、説明書は読んだか？

書込番号：214873

[夢屋の市]

突っ込まれる前に・・・
（誤）VIA製
（正）VIAブランド

書込番号：214880

杞憂かもしれませんが、バイオスのアップデートはされたんでしょうか？昨日R１．２０が出たばかりですが、これで、Dステップにバイオスで対応してるらしいのですが、老婆心ながら。

書込番号：214983

AX3S PROと見間違えてました。すいません。もう年かな。

書込番号：217642