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2013年 5月16日 発売

LaVie S LS150/MS 2013年5月発表モデル

「LaVie S」シリーズの2013年夏モデル

LaVie S LS150/MS 2013年5月発表モデル 製品画像

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LaVie S LS150/MSW PC-LS150MSW [エクストラホワイト] LaVie S LS150/MSB PC-LS150MSB [スターリーブラック] LaVie S LS150/MSR PC-LS150MSR [ルミナスレッド]

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画面サイズ:15.6型(インチ) CPU:Celeron Dual-Core 1000M(Ivy Bridge)/1.8GHz/2コア メモリ容量:4GB OS:Windows 8 64bit 重量:2.5kg LaVie S LS150/MS 2013年5月発表モデルのスペック・仕様

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LaVie S LS150/MS 2013年5月発表モデル の後に発売された製品LaVie S LS150/MS 2013年5月発表モデルとLaVie S LS150/NS 2013年10月発表モデルを比較する

LaVie S LS150/NS 2013年10月発表モデル
LaVie S LS150/NS 2013年10月発表モデルLaVie S LS150/NS 2013年10月発表モデルLaVie S LS150/NS 2013年10月発表モデル

LaVie S LS150/NS 2013年10月発表モデル

最安価格(税込): ¥- 発売日:2013年10月18日

画面サイズ:15.6型(インチ) CPU:Celeron Dual-Core 1005M(Ivy Bridge)/1.9GHz/2コア CPUスコア:1059 ストレージ容量:HDD:750GB メモリ容量:4GB OS:Windows 8.1 64bit 重量:2.5kg
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LaVie S LS150/MS 2013年5月発表モデルNEC

最安価格(税込):ショップが販売価格を掲載するまでお待ちください [エクストラホワイト] 発売日:2013年 5月16日

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魔改造記録

2018/06/02 12:06(1年以上前)


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クチコミ投稿数:17件 縁側-新規自作PCについての掲示板

cpu-zとcoretempの画像

CPUはintel Core i7 3840QMに換装可能.ただし放熱対策は必須(特に夏場).そこまですると現在でも普通に使えるがそこまでする価値はあるのか...
メモリも4GB追加しているので,軽めのゲームはできるがそこまでやりたい方がいれば参考にどうぞ.
ちなみにHDMIからFHDで拡張出力しながらも動作は比較的快適にできる.

書込番号:21868109

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クチコミ投稿数:6299件Goodアンサー獲得:509件

2018/06/02 23:57(1年以上前)

それ冷却周りに係る部分は、改造しましたか?
放熱対策辺も含めて全体通した施工していないと、それは単なる【CPU換装】ですから、冷却周りも含めないとスレタイの通りな【魔改造】とは言いませんよ。
これから本当の意味で魔改造を施す、それまでの記録として捉えていいのでしょうか?



私は第三者が呆れる様なパーツも組み込んで、R73を内部魔改造施しましたけど。

書込番号:21869510

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クチコミ投稿数:16731件Goodアンサー獲得:1183件

2018/06/03 07:19(1年以上前)

ノートの廃熱「放熱」対策って外部だと冷却台。内部だと高性能なCPUグリスに変えるくらいですかね?

まぁ、ノートの改造はある意味自己満足って事ですから、楽しめたら良しって自分は思ってます。

書込番号:21869880

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2018/06/03 08:08(1年以上前)

ブロアファンからヒートシンクまでの距離に対して、送風される風の流れに起こるロスを、出来るだけ減らす工夫も必要ですよ。
他には光学ディスクドライブベイ潰して、もう一つファンを追加など。



その他の構成部品(SSDやメモリー)による排熱を、外に逃がす事も必要に応じてなんですけどね。

書込番号:21869933

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クチコミ投稿数:17件 縁側-新規自作PCについての掲示板

2018/06/04 11:36(1年以上前)

もちろん冷却部分も改造してます.
内部のヒートパイプに銅の平棒をロウ付け溶接して熱伝導効率の増強してますし,この機種の裏蓋は大きく開くのでその部分の形にアルミのパンチ板とアルミのL型棒をつけて,ヒートシンク兼常に1センチ程度浮かすことによってエアフローの確保をしています.
グリスは自作OC機を作った時の残りのクマグリスを使っています.
ただ注意点としては,元のceleron1000mに対してダイのサイズがかなり大きく,もともとのヒートシンクでは完全にダイに接着することができないので,CoreTempでもCore#3がどうしても熱をもち気味なような気がします.
光学ドライブは何かと使いますし,そこを改造したところで内部へのエアフローをあまり期待できないので今のところつけたままです.
それよりも,キーボードがプラスチック製なので取り外してあげるだけで熱がこもりにくくなります.

書込番号:21872696

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2018/06/05 02:39(1年以上前)

それってLL750/BやLS350/SSの様な感じに、メモリーとCPUにヒートシンクも簡単にアクセスできる機種?
時間と資金に余裕有ったらCPU当たり面を、ジャンクから広い物を抜き取り、作り変えコースですね。
LS150/MSも残念と思えるほど、ヒートシンクのCPU当たり面が狭いものでしょうから、リューターや磨き粉も用意して、根気で作り変えた方が早い様に見えます。
メンテ用の蓋を金属製に整形して変更する際、キーボード側から吸気される機種に、風をヒートシンクのフィンに向けたブロワでは、蓋全面パンチ穴にしてしまうと、抜け良すぎて寧ろ風力弱まりロスが生じると思いますよ。
元蓋にファン吸気用の穴開いていない場合は、適度な気密性も必要なので、その様にの予想されます。
私の場合は先にブロワファンと蓋の当る面に、パンチ穴を開けていない状態で蓋とファンの隙間を小さくし、その状態から先に様子を見ます。
試作品と付け替えて様子見ながら、冷え方を確認しますけどね。
まな板PCで楽しんでいた頃も、その辺は考えて風を当てないと、クーリングで逆にケース使うよりも、効率悪くなる事もあるのだから、後付けヒートシンクとシリコーンパッドの組み合わせに、ダクトも使いましたよ。


ブロワファン吸気効率上げる目的に、高耐熱性エラストマーを利用して、ファンと蓋の密着性を少しでも高め送風ロスを減らす、そんな小細工も出来そうです。
吸い込んで吐き出す効率を上げて、冷却効率を上げる工夫は、足し算と引き算を求められますね。
後はグリス以外の製品を利用して、ヒートシンク(クーラー)の密着に使ってみるなど、遊べる要素はまだ多く残っている様に見えます。
私はコア欠けリスクを避ける目的と塗替え面倒だから、アイスカーボンプロを使いましたよ。

書込番号:21874321

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更新日:4月16日

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