PC-Q21 のクチコミ掲示板

マザボの裏に装着するNVMe SSD

[ほのぼのぽの]

こちらのケースで、マザボの裏に装着するNVMe SSDは問題なく使用及び、実用可能でしょうか？
熱対策が心配です。使っている方いますか？

書込番号：22953286

[KAZU0002]

スペーサーの長さから言って問題は無いと思いますが。
ヒートシンク装着は無理ですし、換気も望めませんので。3GB/s以上の最高速度タイプのSSDなら、使い方に留意した方がいいと思います。

発熱で熱だれすると言っても、記事などで計測しているのは熱だれするまで酷使しているだけで、実用でそこまで温度が上がることがどれほどあるかといえば微妙ではありますが。かといって無体策では心配になるところ。
裏面に取り付けるのなら、1.5GB/s程度の比較的低速なNVMeあたりの方が向いていると思います。

このケースを持っているわけでは無いですが。電源ユニットの位置がちょっと…。
こちらの方が汎用性はあります。
>IN WIN IW-BK623/300-H
https://kakaku.com/item/K0000634375/

書込番号：22953313

[げーまー505]

また一般論で適当なこと言ってる...

M.2 SSDに厚みのあるパッドを当ててケース内部に接触させれば80度オーバーが50~60度になるという情報を5chで見ました。また、マザー取付板の穴からM.2 SSDが見えていれば、マザー取付板とケース側面までの隙間があればヒートシンクは付きますので測ったらどうでしょうか。とりあえずAliに3mmのヒートシンクはありました。ただヒートシンクは風が当たってなんぼで、そんな隙間に風は流れないので、厚めのパッドでケース筐体に逃がすのがいいと思います。低発熱のSATA M.2という手もあります。

書込番号：22961685

[galaxy1]

一般論で知ったかする人、困りますね。

仕方ないので私が具体的なデータをウプしますね

マザー外してるので付いてる状態を想像してね

書込番号：22966744　スマートフォンサイトからの書き込み

[galaxy1]

うら

書込番号：22966746　スマートフォンサイトからの書き込み

[galaxy1]

おもて

只今清掃中

書込番号：22966755　スマートフォンサイトからの書き込み

[脱落王]

レアケースを持ち出して悦に浸ってて楽しいかい？

書込番号：22966786　スマートフォンサイトからの書き込み

[galaxy1]

男なら具体的データを提示して物を語ろうよ

書込番号：22966794　スマートフォンサイトからの書き込み

CPUクーラーを教えてください。

[bakabon 88]

以前からミッドクラスの小型静穏PCが欲しいと思いながら数年が経ちました・・・
未だにQ9550で頑張っていましたが最近フリーズする現象が起きだしたので一念発起して新調することにしました。
みなさんのリポートに触発されてこのコンパクトなケースで作成することにしました。

主な使用目的は、Chrome(多数のタブ)、コンパイル、TV視聴録画、たまに動画エンコーディング、すべてを同時にする時があります。
拡張予定（未定）としてグラボを積んでハードウエアエンコードをしたいと思っています。

マシン性能の優先順位は
１、コンパクト
２、静穏性
３、処理能力
４、その他

【仕様】
CPU : i5-8400
MAM : ASRock Fatal1ty Z370 Gaming-ITX/ac (Thunderbolt3対応のmini-itxはこれしかなかったので)
MEM : 16G CMK16GX4M2A2666C16 [DDR4 PC4-21300 8GB 2枚組]
SSD : ５００GB　960 EVO M.2 MZ-V6E500B/IT
HDD : 4T ST4000DM004 [4TB SATA600] (DATA用)
電源 : SST-ST30SF V2 or SF500-LG v2.0
CPUクーラー : 未定
グラボ : 未定
※ケース底面に12cm吸気ファンを付けます。

教えていただきたいことは、
１、CPUクーラーをどれにするべきか、そしてCPUファンを付けるべきか（その方向は？）。
２、ハードウエアエンコード可能なグラボのおすすめは？
３、上記構成での指摘、助言をお願いします。

よろしくお願いします。

書込番号：21451264

[kokonoe_h]

CPUは8700の方が良いのでは？
6コア12スレッドなので8400に比べて同時作業で余裕が増えます。
CPU内蔵のGPUでのハードウェアエンコードも速いですよ。

CPUクーラーの高さの上限は60mmですので気を付けて下さい。

RAIJINTEK
ZELOS OR100003　高さ44mm
http://kakaku.com/item/K0000673972/　

GELID Solutions
SlimHero CC-Shero-01-A　高さ59mm
http://kakaku.com/item/K0000508993/

書込番号：21451329

[bakabon 88]

kokonoe_hさんありがとうございます。
冷却と静穏性が両立できれば i7-8700 にしたいと思っています。

ところで今、AXP-200 を調べているところです。
CPUファンを付けない場合
１、下方向にはみ出せば付けられる？ （拡張ボードは潰れる）
２、右方向（前面方向）にはみ出せば付けられる？
３、上方向にはみ出せば付けられる？ （スロットインは潰れる）

どうあがいてもAXP-200は物理的につけられないのでしょうか？

書込番号：21451472

[kokonoe_h]

Q18
http://thermalright.com/backup/images/cooler/axp-200/mcl/gigabyte.jpg
https://www.technic3d.com/article/pics/1852/lian_li_pc_q21_gehause_im_test_19.jpg

Q18の方ならAXP-200も入りますし、ビデオカードも入ります。
Q21だとAXP-200を入れると天井にぶつかるかと思います。

書込番号：21452028

[あおちんしょこら]

MEMは大丈夫そう

こんばんは　bakabon 88さん

魅力的なケースでは有りますが、クーラースペース60mmにヒートシンク全高60mmのCPUクーラーを選択とは・・・おもしろい！
電源ファンに排熱処理を全任でしょうか。

興味アリなんで、私の環境で少々試してみました。bakabon 88さん選択のパーツとは全く違いますが、 Fatal1ty Z370 Gaming-ITX/ac とZ270のメモリースロットやCPUソケットの位置はほぼ同じっぽいので参考になればと。

ちなみに完全にエアフローレスだと5分で90℃オーバーです。
あてにならない殻割り済みのバラックなんで、ケースインだとさらに条件は、悪化するんじゃないでしょうか。

本気でこのクーラーを選択予定でしたら、なんなら8700Kでも確認しましょうか（笑）
クーラーの高さ制限のキツイケースだとクーラー選択は、悩みますよね。CPU性能と騒音の落とし所がね、ましてグラボも積むんでしたか。

【仕様】
CPU : i7-7700K
MAZ : ASRock Fatal1ty Z270 Gaming-ITX/ac
MEM : Corsair CMK8GX4M2B4000C19R
SSD : SAMSUNG MZ-7KE256B/IT
電源 : 玄人志向 KRPW-SXP400W/90+
CPUクーラー : Thermalright AXP-200 Muscle

書込番号：21464747

[bakabon 88]

あおちんしょこらさん、こんにちは。

おお〜
正にこの状態を想定していました。
バラックの7700kのテスト結果、とても参考になります。

8700では無理だろうなと薄々感じていましたが、やはり無理そうですね。

実現したいのは、このケースに8400を入れた小型静音PCなのですが、
脳内シミュレーションではいけるのではないかと思っています。(希望的観測ですが(笑‼)

目論見としては、
●ケース下の140mmファンより吸気。(大静圧量を期待)
●グラボをつけない状態なら吸気した外気がラジエターに直接当たる。
●電源ファンで排気 (心配なのが電源ファンをコントロールできないこと、改造が必要かも)
※ケースの細かい穴を塞いで窒息ケースにしたほうが冷却効果が高いのか検証する必要がある。

教えて頂きたいのですが
クーラーはマザーボードの端から何mmほど出っ張っていますでしょうか？

書込番号：21465628　スマートフォンサイトからの書き込み

[あおちんしょこら]

アバウトでごめん	MEMは同規格色違い、これが高さいっぱい	8700Kは無理っぽい

こんばんは　bakabon 88さん

返信遅くなりました。アバウトですが、約20mm程度でしょうか。
このケースの所有者ではないので、憶測ですが、販売元の画像を見ますとフロントにHDDを取り付けなければ、いけそうな気がしますが、フロントパネルの配線が微妙ですね。

それと、選択電源のSF500-LG v2.0ですが、SX500-LG v2.0でしょうか？　SFX-Lの12cmファン仕様電源が良さげです。
実際にケースに取り付けた場合に、電源とクーラーヒートシンクのズレ具合が気になりますが、強烈な負荷作業を行わなければ運用可能っぽいですが、エンコもするんでしたっけ。

おまけで、8700Kオールデフォです。　XMP有効でメモリーOCなんぞ行いますと、CPU温度も各コアで2〜４℃上昇しますので、冷却能力のキツイ場合はご注意あれ。

書込番号：21469469

[bakabon 88]

＞あおちんしょこらさん
分かりやすい写真をありがとうございます。
AXP-200を使用する方向で考えてみたいと思います。
貴重な情報ありがとうございました。

書込番号：21483361

[galaxy1]

サイズの手裏剣いけますでしょうか？

書込番号：22598055　スマートフォンサイトからの書き込み

[galaxy1]

サイズの手裏剣いけました

書込番号：22613447　スマートフォンサイトからの書き込み

[h252k115]

取り付けた感じ	電源を付けた

自分はis-30のクーラー使ってます、
1つ質問なのですが、電源のファンってどちら向きにしてますか？

書込番号：22869838　スマートフォンサイトからの書き込み

[galaxy1]

ここのレビューに書いてあった技ですが
CPUクーラー側に電源のファンをむけて
CPUクーラーファン代わりにしてます
ケースの底にケースファンをつけて
無理やり空気を押し込んでます
穴がほとんどないのでフローがとれてるかは謎ですが
いまのところ暴走はしてないです

書込番号：22889960　スマートフォンサイトからの書き込み