V10 RR-B2P-UV10-GP
ペルチェ素子やTECコントローラーを備えたマルチソケット対応CPUクーラー
幅x高さx奥行：129.6x161.3x236.5mm 最大ノイズレベル：17dBA
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CPUクーラー > COOLER MASTER > V10 RR-B2P-UV10-GP
当製品の導入を検討しているのですが、MBチップセット用ヒートシンクの背が高く大型クーラーだとヒートパイプが干渉してしまい取り付けできません
インストールできるかどうか教えていただけるとありがたいです
構成 CPU intel core i7 2700k
MB ASRock X68Extreme7Gen3
CASE CoolerMaster HAF-X
MEMORY SanMax SMD-16G68CP-16KL-Q-BK DDR3L-1600*4
です。
よろしくお願いします
書込番号：14389446
0点
製品サイトのプロダクトシートによれば、CPU接触部分から高さ方向に35.1mm以上の余裕が必要みたいです。
CPUの接触部分からですので、マザーボード表面からなら+1cmはあるでしょう。
こちらは大丈夫だと思います。
ただバックパネル側の方が細かい数値がないので、全く判りません。
一応CPUの中央から62.09mm余裕があれば確実に入ります。
ない場合、斜めの部分がどれだけ干渉するかということになります。
書込番号：14389687
0点
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