『本格水冷環境下でのブロック固定について』のクチコミ掲示板

2010年 5月中旬 発売

PCI Express Sound Blaster X-Fi Titanium HD SB-XFT-HD

RCA入出力端子や「X-Fi Xtreme Fidelityオーディオプロセッサ」を搭載したPCI Express x1バス用サウンドカード

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タイプ:内蔵 インターフェース:PCI Express 出力サンプリングレート:24bit/192kHz 入力サンプリングレート:24bit/96kHz PCI Express Sound Blaster X-Fi Titanium HD SB-XFT-HDのスペック・仕様

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PCI Express Sound Blaster X-Fi Titanium HD SB-XFT-HDCREATIVE

最安価格(税込):価格情報の登録がありません 発売日:2010年 5月中旬

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本格水冷環境下でのブロック固定について

2018/11/19 01:21(1年以上前)


サウンドカード・ユニット > CREATIVE > PCI Express Sound Blaster X-Fi Titanium HD SB-XFT-HD

スレ主 tktk5552さん
クチコミ投稿数:2件

近々、この板を入手予定で本格水冷用汎用ブロックにて冷却予定なのですが、汎用ブロックを使用して冷却したご経験のある方はいらっしゃいますでしょうか?昔所有していたのですが、結構熱くなった覚えがありまして、できれば他も本格水冷化するため一緒に冷やしたいと考えております。汎用ブロックを使用の際のブロックの止め方を悩んでおりまして、ボードにあなを開けるわけにはいかないのでどうやってブロックを固定するか悩んでおります。何かいいお知恵をお持ちの方がいらっしゃいましたらアドバイス頂けると助かります。宜しくお願いします。

書込番号:22263671

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uPD70116さん
殿堂入り クチコミ投稿数:27533件Goodアンサー獲得:5011件

2018/11/24 20:30(1年以上前)

これに関しては元々ヒートシンクを取り付ける構造でないので、ビニール紐やゴムバンドで止めるしかないと思います。
チップの位置はスロットのカードエッジから大分離れているので紐やゴムバンドが干渉して取り付けられないということはないです。

書込番号:22276847

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スレ主 tktk5552さん
クチコミ投稿数:2件

2018/11/25 13:57(1年以上前)

>uPD70116さん

ご返信ありがとうございます。
そうですね。
今回はオペアンプ側(OPA637AP / OPA627AU)と
チップ側との2箇所冷却にチャレンジするつもりなのですが、水冷ブロックの形状によってはチップ側はMOS FET汎用水冷ブロックで一箇所ネジ止め出来そうです。

OPアンプ側はCPUブロックで一つのブロックにするか別のMOS FETブロック流用でオペアンプが交換出来るように敢えて2系統にするかお悩み中です笑

私も止め方についてはゴムがいいと思っているのですが(OPアンプも交換しやすいですしね)使用するブロックを工夫する事によってネジ止めも可能な事が分かってきましたので、もう少しブロック選定で悩んでみたいと思います笑

少し時間がかかるかもしれませんがこの板とも末永く気に入る仕様にしていきたいと思っています。

返信ありがとうございました!

書込番号:22278382 スマートフォンサイトからの書き込み

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