H557HR1G [PCIExp 1GB] のクチコミ掲示板

[草流]

どなたか当製品のヒートシンクを
含めた幅（マザーボードに取り付けたときの高さ）を
教えていただけますでしょうか。

下記ASKのSAPPHIRE HD4670 Ultimateのページに記載されるような
寸法が知りたいのです。
http://www.ask-corp.jp/products/VD3214.html

手持ちのケースChenbroPC719では、恐らく際どいところだと
思っていますので事前に確認したい、という事情です。

まあ、仮に収まってもエアフローがダメなんじゃないか、
というツッコミはありますが。

書込番号：12031766

[ちびった！]

外寸書いてありますよ


http://www.hisdigital.com/jp/product2-548.shtml

書込番号：12031784

[草流]

ちびったさんありがとうございます。
見落としてました。
　・mmでページ内検索してヒットしない
　・スペックのほうの表の中に情報がない
ので、記載がないと思い込んでました。
初歩的ミスで申し訳ないです。

ただ、12.2cmという記載は、通常サイズのブラケット分並みの幅があることになります。
製品写真を見る限り、ヒートシンクを含めてもそこまでの幅には見えず、
正直、正確性を疑っています。
HISのお問い合わせ先に聞いて見ます。

書込番号：12036519

[uPD70116]

これにはロープロフィールブラケットは付属しませんし、ヒートシンクがロープロフィール向けより大きいです。

書込番号：12036622

[uPD70116]

確かにロープロフィール対応と書いてありますが、此処の記載ミスでしょう。
確かに基板はロープロフィール対応と同じですが、先程も書いた通りヒートシンクがそれより大きいです。
他のロープロフィール対応のものと見比べれば一目瞭然でしょう。

ロープロフィールの場合、基板より背の高いヒートシンクは付けられません。

書込番号：12036625

[草流]

uPD70116さん情報ありがとうございます。
uPD70116さんは当製品をお持ちなのでしょうか。

確かに、当サイトのスペック情報でもロープロ対応ですし
c○nec○のレビューでも、ロープロブラケット付属という
情報がありましたので対応かと思っていました。

確かにヒートシンクがロープロブラケット幅より出っ張るのは
見るからに明らかですが、ケース自体はロープロ対応でも
内部にブラケット幅より余裕のあるケースでなら
入るかも、と思っています（Inwinのwavyなど）

ちなみに、他のロープログラボをChenbroPC719に入れてみたら
基板部分だけでケース幅でぎりぎりだったので、
当カードの搭載は無理だと判断しています。

書込番号：12040776

[uPD70116]

HISのサイトでは付属品は明記しないのですね。
この製品にはロープロフィールブラケットが付属する様です。
写真がありました。

規格に沿っているのですから、ケースやビデオカードに特別な注釈でもない限り、使えなかったら不良品です。

書込番号：12041738