CWCH70
デュアルボールベアリング120mmファン×2/50mmのラジエーターなどを備えた水冷一体型CPUクーラー
最大ノイズレベル：31.5dBA
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このページのスレッド一覧（全15スレッド）
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
 CoolerMasterのCM Stackerで試された方はいらっしゃいますか？ |
0 | 1 | 2010年10月21日 18:30 |
| 静音性は？ |
20 | 13 | 2010年10月19日 00:23 |
| クーラントについて |
16 | 4 | 2010年10月13日 07:17 |
| ラジエータ側面の構造について |
3 | 6 | 2010年10月3日 02:40 |
| 取り付けられるでしょうか |
1 | 2 | 2010年9月26日 20:35 |
CWCH70のバックプレートについて |
0 | 2 | 2010年9月20日 07:01 |
- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています
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古いケースですが、CoolerMasterのCM Stackerで試された方はいらっしゃいますか？
リアが12cmファンなので加工せずに素直に設置できると思うのですが、
いかがでしょうか？
MBはX58 Extreme6で組む予定です。
もしいらしゃったら教えてください。
よろしくお願いいたします。
0点
えっとサイズを計算したら簡単に判ると思われます。
検索すればサイズくらいは出てくると思われます。
書込番号：12094138
0点
せめて構成を書きましょう
TDP95W程度のCPUで大したOCもしないのであれば、冷却の下限は変わりません。
なお
ラジエータが巨大化した分、CWCH50の弱点だった高負荷時の冷却は改善しているようですが、
CWCH50とCWCH70の絶対性能は大して変わらないようです。
ホースが短くなり取り回しの自由度が下がったうえ、クーラントの量が・・・
ちなみにラジエータの水路もなぜか削減されてしまっています。これでは水が放熱部に伝わる面積が稼げません。
公式が謳っている『-10度以上の冷却能力向上』は、単に高回転の轟音ファンが2つついてくるというだけだと思われます。
値段分の差はおそらくないでしょう。
書込番号：11972679
3点
この質問には私のパソコン構成はあまり関係ないような。
（＾＾；）
でも、冷却能力アップは風量増大による部分が大きいのかな。
H50と比べて格段に静かってわけではないのかな。
H50とH70を両方持っていて同じパーツ構成で冷却能力と騒音を比べるのが理想ですが・・・
レビューを探してみます！
書込番号：11973829
5点
静かかどうかという点については、本体自体から発する音量は５０と７０はまったく変わりません。（ほぼ無音）
つまり、主な音の発生源であるファンの静音性と基数によるところが大きいわけです。
となると、標準装備状態で考えた場合、５０のファン１基装着時と７０のように２基サンド時を比べると、音量は当然２基使用の７０のほうが大きいですね。
自分は、もともと５０に自前の静音仕様のファンを２基サンドしており、今回もファンを流用して７０に２基サンド装着して使っているわけで、こういう使い方をするうえで音量を比較するなら、まったく差はありませんね。
まぁ、７０のファンは５０の標準装備ファン同様うるさい仕様なので、静音にこだわるなら、自分みたいに自前の静音仕様ファン２基サンドにしてみたらどうですか？
書込番号：11979733
3点
TDP35WのCPUとTDP130WのCPUでは必要な冷却能力がまったく違う。
ケースによってもまったく違う。ついているファンによっても、OC状況によってもまったく違う。
なぜ冷却装置の騒音に気を使う人間が構成を出す必要がないなどというのか、理解しかねる。
ついでに書けば、付属ファンが変更されたことを度外視しても、水枕やポンプが性能据え置きでヘッドの小型化を行った以上、煩くなっている可能性のほうが高い。
実際にそういうレビューもある。
書込番号：11982235
1点
50に比べたら煩いです。だってファンが倍になってるじゃん。
大概の方が静音ファンに変更しています。他のレス見れば大凡理解するでしょ。
ファンの騒音はファン回転数に比例します。自動設定なのか固定なのかでも変わるでしょうね。
自動の場合は、貴方のＰＣスペック次第で変わると思われるためスペック及び用途が必要です。
大した事をしていなければＣＰＵ温度上昇は無いでしょうから回転数が上がる事もありません。
要するにＣＰＵ温度上昇しない限り問題ないです。
そんな事は基本だと思います。
書込番号：12067117
1点
みなさん、ありがとうございます。
あのー、質問は、
「H50と同じくらいの騒音でH50より冷えるんでしょうか？」
です。
CPUはi7 980 OC4GHzでもi7 950 OC4GHzでも
なんなら定格でもよいのですが、負荷がある程度かかった際にH50と同じくらいの煩ささの時に どちらが冷えるかを知りたいのですが
（＾＾；）
私も、ファン最大時に こちらのほうが冷えるのと、煩いのは当たり前だと思います。
まあ、比較なので両方ともリテールファンか、付け替えるにしても双方に同じシリーズのファンが使われていると ありがたいのですが。
自分で試してみようかな・・・うーん。
でも、みなさん、ご意見ありがとうございました。
書込番号：12067421
0点
なるほど
それで行くと単純に「冷えるが煩い」となりますね。
付け加えると差はそれほど無いと思いますけど。
書込番号：12067497
0点
＞CPUはi7 980 OC4GHzでもi7 950 OC4GHzでも
980は32nm、950は45nm発熱は同じじゃないよ(980の方が発熱しない)
＞「H50と同じくらいの騒音でH50より冷えるんでしょうか？」
騒音は同じぐらいで、i7950 4GHzで回したら落ちますケース内はH50より熱くなる。
近いうちにH70のレポしますので参考にして下さい。
書込番号：12077404
0点
>980は32nm、950は45nm発熱は同じじゃないよ
そんなの当たり前ですよね。
「同じ」なんて言っていませんよ。
（＾＾；）
発熱はどれくらいでもいいんです。
騒音レベルもどれくらいでもイイんです。
ただ、同じ条件である程度負荷がかかった状態で、H50とH70を同じくらいの煩さにすると、どちらのほうが冷えるのか？
ということです
同じ条件下でのH50とH70の性能差が知りたいだけなんです。その際のパーツ構成は検証する人によって違うのは当然なわけで
まあ、ケース内に向かってファンをつけるのでケース内の温度が上がるのは しかたないですよね。
書込番号：12077508
0点
先日、CWCH50-1から70に換装したので、その時データ取っておきました。
両方とも同じファンをサンドにし、CPUはi7 950を4GHzにOC、prime95で負荷を掛けてみました。
アイドル時はファンコンで半分に制御（騒音が気にならないレベル）、負荷時はファンコンでMAX回転（騒音は、まぁ、結構なモノ）。
室温30℃にて
【CWCH50-1】
アイドル時 MAX値44℃ 平均値42℃
負荷時 MAX値86℃ 平均値82℃
【CWCH70】
アイドル時 MAX値44℃ 平均値40℃
負荷時 MAX値79℃ 平均値74℃
※CoreTemp0.99.8読み
※平均値とは個人的な主観で大体の値です。
環境はほぼ同じ状態での比較なので、スレ主さんの欲しがっている情報ではないでしょうか。
負荷時に冷えるようになったものの、見ての通りアイドル時での変化はさほどありませんでした。
個人的には、評判の良い空冷のほうがCPU周辺のチップも冷やしてくれるし良いような気もしています。
ケースの内部空間が狭い場合、熱がこもってしまうのでエアフローには気をつける必要ありですね。
以下PC構成を簡単に
【CPU】Core i7 950@4.03GHz
【MB】Rampage 3 Formula
【メモリ】G.Skill F3-12800CL7T-12GBTDD
【CPUFAN】ENERMAX MAGMA UCMA12×2 ※CWCHサンド用
【PCケース】Corsair CC800DW
書込番号：12079974
3点
>WINNIMさん
ありがとうございます。
検証にはうってつけの環境ですね。
ちなみに、
【CWCH50-1】
アイドル時 MAX値44℃ 平均値42℃
負荷時 MAX値86℃ 平均値82℃
ということですが、
H70のファン回転数を下げて、負荷時に86℃になるようにした場合はH50より静かでしょうか？
つまり、H50相当の冷却能力にするとH70のほうが静かでしょうか？
大変ずうずうしい お願いでスミマセン。
確認が可能でしたら是非お願いします。
書込番号：12080439
0点
けみなみさん
＞H70のファン回転数を下げて、負荷時に86℃になるようにした場合はH50より静かでしょうか？
ファン回転数を下げるので、静かになるのは当然かと思いましたが、どんなモノかと検証してみました。
結果、室温27℃（エアコン不使用）で依然のデータとの正確な比較はできませんが、まず、ファンコンで最小に絞っても86℃まで達することはありませんでした。負荷時MAXで80℃です。
マグマというファンは最大にするとかなりの轟音を発していますが、最小にするとほとんど聞こえません。CWCH70は、ある程度の風さえ当たっていれば冷えてる感じです。これには正直私も目から鱗でした。
先の記述と共に、Prime95は20分掛けた時点での計測です。それ以上掛ければ室温も上がり始め、CPU温度も上昇していくので、このあたりが計測どきかと判断しています。また、20分負荷を掛けた後、ファンを最大まで回すと74℃付近まで落ちていきました。ちなみに使用しているファンコンはAINEXのNFS-2108Bです。
＞つまり、H50相当の冷却能力にするとH70のほうが静かでしょうか？
この問いに答えるなら、「静か」としか言いようがありません。
おそらく、800回転クラスの静音ファンに換装しても、負荷時の温度はH50で1500回転クラスのファン使用時と同等以上の冷却効果が得られると思います。
書込番号：12081580
3点
WINNIMさん！
こんなに早く・・・
ありがとうございます！！
（；；）
なるほど、最大冷却能力がH50より高いのはわかっていましたが、
H50と同じ冷却能力で運用するとH70のほうが静かそうですね。
人によっては、H50で問題ない温度でも、H70に替えることで より静かにできるかも・・・。
検討してみます！
ありがとう ございました。
書込番号：12081685
0点
一体物なのでクーラントの補充も基本出来ませんし、減りも視認出来ません
改造して補充出来るようにしてる方はいますか？
もしくはやっぱり冷却性能が落ちたら廃棄と考えてますか？
本格的もいいのですがリスクも結構デカイです
ただ簡易キットも何かとデメリットも多いです
今更ですが皆さんはどう思われてますか？
購入の参考にしたいので宜しければ意見お願いします
0点
悩むくらいなら空冷で良いと思いますy
同価格の予算あれば、かなり良いモノ買えますから。
書込番号：12048496
8点
少し価格が高のと、使い捨てと割り切れば、良い製品でしょ。
静かで冷えるらしいね。
書込番号：12049760
0点
気にしたら負けでしょう。
改造は無意味、改造する位なら空冷にするか、本格的な水冷セットを導入した方がいいでしょう。
書込番号：12052284
5点
私はＨ５０を使ってるけど、そんな考えなら買わないな。
書込番号：12052566
3点
 |
 |
|---|---|
ラジエータ側面 |
設置案 |
既に購入した方や実際に製品を触った事がある方にお尋ねしたいのですが、
ラジエータ部のファンが付かない側面部（添付写真の青丸の範囲）の構造・寸法・材質を教えて頂けないでしょうか。
お伺いしたい情報は、
・チューブ接続部のカバー？の平面部の寸法と材質
（と写真・外せれるなら外した写真と概寸）
・上記の反対のカバー？の平面部寸法と材質
（と写真・外せれるなら外した写真と概寸）
・側面の材質
です。尚、保障外になるような可能性がある為に理解者のみに協力を求めさせて頂きます。
（当方のせいで壊れた！とか言っても知りませんよ！ と自己保護ｗ）
尚、目的は冷却部の性能向上の為にヒートシンクを介してペルチェ素子に繋ぐ装置を作成しようと考えております。（添付絵 設置案）
改造・性能の向上が期待できそうでしたら結果をレビューでアップします！
0点
おもしろそうです。情報ではないのですが、つまりはこういうことですよね。
http://www.rakutaku.com/diy/peltier/peltier2.html
結露防止と電圧を変えるものも必要になりそうですね。
書込番号：11940346
0点
夷丸さん
まさにその構想を２年ほど前に見て、ついに実行しようとしている段階なのですよ！
結露対策は、熱伝導体を外枠と伝導体の二重構造にし、間に吸湿剤・断熱等を入れて対策します。
（熱伝導体は自作します：伝導体 アルミ・外枠 ステンorジュラコンorアルミ）
電圧の変更に関しては、元々ゲーセンの景品であったペルチェを電気部のみ剥いで流用しますので、USB給電・ONNOFFスイッチがそろっているので抵抗部に直列に可変抵抗を噛ませるだけで、ぜんぜん問題視しておりません。
半分自己解決状態ですが、おそらくラジエータ部は主要部すべてがアルミ素材っぽいですので、ケーブル入出力付近を冷却する予定です。
ちなみにペルチェ素子に本気を出してもらったら本当に結露した水滴が凍って厚さ6mmほどの氷が出来ました。こればっかりは寝ても覚めても懸念材料ですね・・・
書込番号：11943462
0点
どうせペルチェ素子は加熱されるから問題はないと思います。
100W級のペルチェ素子を使っても、水温は殆ど気温以下に下がらないと思います。
書込番号：11943718
2点
一つ忘れていました。ペルチェ素子から導熱部の周りは結露が発生し得るので、その辺りは断熱材で覆ってください。
書込番号：11948059
1点
uPD70116さん
仰います通り、ペルチェ素子は冷却側以上に加熱側の温度上昇が著しくて
熱が回り込む問題があります。
ただ、当方の今手持ちのペルチェ素子は３つあります。
これを三段重ねて冷やすと先日書いた通り6mmほどの結露した氷が出来ました。
つまり、重ねてやれば冷却効果を上げる事は比較的容易かと思います。
現在当方が考えている案は、
① ペルチェ１機にてH70の上部(側面？)に設置・加熱側にCPUクーラーを取り付けて冷却
② ①で満足いく結果が出ない場合２機 ３機に増やして重ねて冷却
その際、各ペルチェの間に40*40*5mmほどのアルミ板を配置して熱回り込みを
抑えて冷却効果の向上を図る。
また、ペルチェ素子単機の動作試験ではほぼ確実に水滴が発生しましたので、
CPUクーラーを固定する兼用でのステンレスカバーを作成します。（簡単な構造ですが）
空気断熱による効果が薄い場合はシリカゲルや発泡スチロールで試してみ、
それでも駄目ならカバー構造を複雑にします。また、別素材での検討もしてみます。
傍から見たらアホな事しているみたいですが、純粋にペルチェ素子というモノの
性能を引き出して、尚且つそれを常用出来る様な環境で使用してみたいと言う
好奇心です(* ´Д゜*)
専用CPUクーラーとファンを購入・ペルチェ周りの固定治具とカバーを自作して、
これでH70とペルチェ追加で取得温度が全然変わらなかったら笑えますねｗｗ
H70製品が届くのが9/27以降・箱改造・ASSY等ありますので、データは恐らく
10月上旬～中旬くらいになりそうです。
書込番号：11959502
0点
とりあえず製品が届きましたので、箱をちょこっとだけ改造してH70ラジエータを組み込むところまで終わりました。
ちなみに当方の箱はPC-P50-Rですが、背面ファン部の下の水冷用穴をルーターで削れば外付け出来ました。
（M/Bとの愛称も良かったのかH70のチューブの長さもバッチリ丁度でしたｗ）
これから最近買ったファンコンやらを組み込んで、定格時及びOC限界時のリテールとH70単体とH70+ペルチェ乗せるだけでテストしてみて、ペルチェ時が断トツで良結果でしたらアクリル箱及びアルミ熱伝導体を作成して常用装置を作り上げます。
ちょっと曲がった質問でしたが、夷丸さん・uPD70116さん、興味をお持ち頂き、またご返信して下さいましてありがとうございました。
近日、レビューの方にテストデータを上げさせて頂きますね！
書込番号：12003443
0点
当方の掲示板にて、HAF-Xに取り付けられた方がいらっしゃいましたよ。
ただし、天面への設置でしたが。
その画像を見る限りでは、メーカー推奨のリア側への設置も可能かとは思いますが、断言はできません。
書込番号：11969869
1点
りくんちゅ。パパ さん
ありがとうございます、掲示板の方
見させていただきました、
参考になりました、挑戦してみます。
書込番号：11973910
0点
CWCH70を購入された方にお聞きしたいのですが、私はCWCH50を使っていますがバックプレートはCWCH50と同じように見えますがネジ径なども同じものなのでしょうか？
0点
このスレを全部読んでいませんでした、ありがとうございます。これで簡単にＣＷＣＨ70を付け替えれそうです。
書込番号：11937844
0点
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