CWCH70
デュアルボールベアリング120mmファン×2/50mmのラジエーターなどを備えた水冷一体型CPUクーラー
最大ノイズレベル：31.5dBA
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このページのスレッド一覧（全30スレッド）
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
 CWCH70のバックプレートについて |
0 | 2 | 2010年9月20日 07:01 |
 よく冷えますね、、 |
0 | 5 | 2010年9月24日 00:20 |
| CWCH50との比較 |
49 | 50 | 2010年10月18日 19:08 |
 シグナルで共同購入特価 |
0 | 3 | 2010年9月19日 16:04 |
| バックプレートの傾き |
0 | 5 | 2010年9月18日 22:43 |
| ラジエータ側面の構造について |
3 | 6 | 2010年10月3日 02:40 |
- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています
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CWCH70を購入された方にお聞きしたいのですが、私はCWCH50を使っていますがバックプレートはCWCH50と同じように見えますがネジ径なども同じものなのでしょうか？
0点
このスレを全部読んでいませんでした、ありがとうございます。これで簡単にＣＷＣＨ70を付け替えれそうです。
書込番号：11937844
0点
今まで、色々参考にさせていただいていましたが、ここに記載する初レビューです。
リテールからの載せ替えです。
FF14ベンチマーク時で -18度/Idle時で-10度 となりました。
構成や環境は以下の通りです。
構成
CPU ： Corei7 950 (O.C. 3.6GHz)
グラフィックカード ： Sapphire HD5870 (GPUｸﾛｯｸ880MHz/ﾒﾓﾘｸﾛｯｸは1240MHz)
マザーボード ： ASUS P6X58D-E
ストレージ1 ： Intel SSD 80GB
ストレージ2 ： HGST HDS722020ALA (2TB)
電源 ： Corsair 850HX
ケース ： Lian Li PC-P80R
室温25度
*Corsair推奨のケース内への排気ではなく、ケース外排気での設置を行っています。
ケース内排気にすると他のエアーフローなど入れ替えるのが難しかったので。
以下の温度は、Harware Monitorを参考
*CPU温度は各Coreの最大値を参考にしています。
・リテールクーラー
Idle時
CPU温度：48度
GPU温度：40度
FF 14 BenchMark時
CPU温度：80度
GPU温度：74度
・CWCH70
Idle時
CPU温度：38度
GPU温度：36度
FF 14 BenchMark時
CPU温度：62度
GPU温度：72度
Idle状態での温度低下もかなりあるので、リテール設置があまかったのかも？
あと、なぜかグラフィックカードのまで温度が下がりました、、、、
簡易とはいえ初の水冷ですので取り付けは緊張しました(笑)
他の方が記載されているようにホースが固くて設置に少してこずりました
*まだまだ自作3年目の駆け出しなのでそのせいかも、、、
自作台数は3代目ですが、CPUクーラーの載せ変えははじめてやって見ました。
楽しいものですね！
0点
アモルサイトさん、
>リテールからの載せ替えです。
CWCH70への換装おめでとうございます。
>FF14ベンチマーク時で -18度/Idle時で-10度 となりました。
ホント良く冷えていますね！
書込番号：11938239
0点
サフィニアさん
コメントありがとうございます。
予想以上に冷えてとてもうれしいです。
こういう結果だと、水冷化というものに興味がわいてきます。
お金かかりそうなので踏み切れるかどうかはわかりませんが、、、、
書込番号：11939030
0点
>こういう結果だと、水冷化というものに興味がわいてきます。
CPU ： Corei7 950 (O.C. 3.6GHz)ということなので、
本格的な水冷化しなくてもじゅうぶんだと思うよ。
書込番号：11939138
0点
必要ないでしょうけど、ただ単にやってみたいというだけではありますね。
PCいじるのは楽しいので、純粋な興味からのところですね。
書込番号：11939185
0点
水冷ってさ、やりはじめると、楽しいと思うよ。
出費もそれなりになるだろうけれど・・・
書込番号：11959774
0点
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|---|---|---|
設置状況 |
左H50/右H70 |
今回はH50の時の様に、延期に次ぐ延期とはならずに、割とスンナリ発売になりましたね。
（若干、遅れましたがH50の時よりは随分早く手に入れられました）
早速取り付けしてH50からの変化を見てみたいと思いました。
構成はプロフィールをご覧下さい。
なかなか時間が取れなくて、まだ長時間の負荷テストは実行出来てませんが、今のとこ高負荷時のCPUのMax温度は、H50に比べてかなり低い感触です。
ただし、設置方法がケース内からケース外への排気で、Push側は25mm厚のCM RedLEDファンでPull側は38mm厚 3800rpmの爆音ファンでの構成です。
Corsair純正のファンも推奨のエアフローの向きも、全く無視した上での検証である事を、お断りしておきます。
ですから、全く参考にならないという方もいらっしゃるかも知れません。
あくまで、H50の時と同じフローの向きで自分の構成内での検証と云うスタンスで書いてます。ご了承くださいね。
実際の温度ですが、アイドル時はH50とさほど変わらない気がしますが、高負荷時にはラジエターの厚さが倍になった恩恵を感じます。
例えば、980X@4.0GHzでCINE11.5を走らせながら見たMax温度は、H50に比べてかなりの温度低下が見られました。
ベンチ終了後の温度の下がり方の速さも、明らかにH70の方が速く温度が下がります。
ここまでの感触では、H50から正常進化したなという感じです（あくまで自分の感覚では）
取り付けに関しては、ホースが短く（約5cm)なってますが、そちらよりホース自体の硬さが問題だなぁ！と感じました。
自分の使用しているケースAntec DF-85では、背面の縦2連のファンの上側にH70を設置した場合、ホースを下にしないと設置出来ませんでした。
この状態でポンプ部のCorsairのロゴを水平に持って来ようとすると、ホースの根元がかなり無理な角度になってしまいます。
仕方なく、ロゴを斜めにして対応しました。
もう少しホースは柔らかくても良かったのでは？と感じます。
長時間のテストに付いては、あまり興味が無いので気が向いたらやるかも？です。
今回の換装は、あくまでOCした状態でのベンチでの安定度を求める為のものです。
ベンチなんて！というご意見があるのは承知してますが、あくまでPC自作ですから、自分のやりたい方向で検証します。
ご了承ください。
5点
ひろひさるさん、
さっそくのレポートですね。
ＣＷＣＨ５０と比較してかなり温度が低いとのことで
何よりです。
書込番号：11933202
1点
ひろひさるさん
早速の検証有難うございます。
真ん中の写真ですが、小さすぎてデータが見れません。
H50とH70のデータを別の写真にしてくれたら分かると思うのですが．．．
お願いしますｍ（_ _）ｍ
書込番号：11933287
2点
ひろひさるさん
CWCH70とCWCH50の検証立ち上げ、ご苦労様です。
画像の真ん中左H50/右H70が拡大表示されません。
比較の肝部分なので、再度拡大画像のアップをお願いします。
内容は、かなりいい感触みたいですね。
書込番号：11933301
0点
大変、申し訳ありませんm(__)m
出先からPicasaにULした画像を、そのままDLしてUPしたので、全く見えない画像ですね。
まだ出先なので、どうする事もできませんが、帰り次第新しくUPしたいと思います。
書込番号：11933408
0点
おお、検証ご苦労様です。
性能アップですか～。
今年の猛暑に間に合わなかったのが残念、といったところですかね(^_^;
書込番号：11933444
1点
サフィニアさん、choyoさん、star-skyさん、八景さん、コメント有り難うございます。
確かに残暑が厳しいとは言え、もっと早く発売すればいいのになぁ…と思いますよね。
毎年、これが恒例にならない事を祈ります（苦笑）
でも、きっとそれでも突撃するんでしょうが(^^;
書込番号：11933474
0点
ひろひさるさん
拡大して画像拝見できました。
平均して４～５度温度低下しているようです。
夏場だったら、この差は大きいでしょう。
今の季節なら、CWCH50でも十分の冷却性能ですね。
書込番号：11935164
2点
Lowで約２℃、Highで約４℃程度冷えているんですね、
CWCH70は前作よりもかなり向上していますね。
書込番号：11935520
2点
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|---|
ホースの曲がり |
star-skyさん
昨日、一昨日とまた暑さが戻って来たので、高負荷時の温度はH50より下がってるのを確認しました（SSは取ってませんが）
これから涼しくなれば、H50でも充分対応できるでしょうね。
特に定格なら32nmプロセスは発熱も低いですから、充分に対応できると思われます。
寒くなれば、どんどんベンチ廻す機会が増えるので、その時に低い室温と相まって威力を発揮してくれそうです(^^;
UPした画像は、Corsairのロゴを水平に持ってきた時の画像です。
物凄い角度がホースの付け根に付いてますね。
これではロスが大きいし、何より折れそうで恐くて使えません。
仕方なくロゴを斜めにしました。
今のトコ、ここが一番残念ですね(ToT)
書込番号：11937867
1点
サフィニアさん
そうですね。
現時点の手応えとしては、高負荷になればなる程、差が出てる感じです。
逆に言うと、発熱の少ないCPUを定格で常用するなら必要ないとも言えるかもですね。
自分は普段は完全な定格でしか使いませんが、ベンチの時はシビアに設定する事もありますので、安定性に関するマージンとしては良い選択だったかな？と感じます。
書込番号：11937877
0点
ひろひさるさん
＜物凄い角度がホースの付け根に付いてますね。これではロスが大きいし、何より折れそうで恐くて使えません。仕方なくロゴを斜めにしました。
そうですね、折れそうで怖いくらいですね。
ロゴを平行なら、ラジエーターは天板に移動ですかね。
エアーフローでは、背面排気優先でしょうから痛し痒しですね。
＜安定性に関するマージンとしては良い選択だったかな？と感じます。
その通りですね、冷えるに越したことはありません。なにせベンチャーですから。v(^O^)v
書込番号：11938098
1点
ひろひさるさん、
>現時点の手応えとしては、高負荷になればなる程、差が出てる感じです。
CWCH50と比較してラジエーターが25mm厚から50mm厚になった効果
が顕著なんでしょうね。
書込番号：11938175
1点
おはよう
H50,H70検証お疲れ様です
パソコン雑誌にはH70の方が冷える特集やっていました
やはりその通りでしたね。
書込番号：11938217
1点
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|---|---|
Pull側 最低回転数 |
Pull側 最大回転数 |
star-skyさん、サフィニアさん、asikaさん、コメントありがとうございます。
纏めてのお礼で失礼ですが(汗）
さて、今回のH70のH50からの変更の最大の変化点は、やはりラジエターの厚さが倍になった事かと思います。
その厚みを弊害にしない為の、ポンプ部の薄型化だとも感じます。
自分の構成は前にも書いた通り、ケース内からケース外への排気で、しかもPull側には3800rpmの爆音ファンでの運用です。
何故そんなファンを使うかと言うと、昔、水冷をしてた頃の経験では負荷が高い程Pull側のファンの静圧が大きい方が安定したからです。
本日、室温29℃の環境でPull側のファンの回転数を最大から最低まで変えた時の温度変化を検証してみました。
相変わらず時間が取れないので、CINEBENCH11.5での瞬間的なMax負荷ではありますが。
SSから推測するに、やはりPull側の静圧の大きさはCPU温度に影響を与える感じがします。
H70のラジエターにちゃんと仕事してもらうには、純正の（付属の）ファンでは心もとないなぁと感じます。
まぁ、そもそも純正のファンで検証してないのに、説得力はありませんが(^^;
書込番号：11941924
2点
ひろひさるさん、こんばんは。
大変参考になりました♪
確かにロゴを水平に持っていったときの曲がりっぷりは怖いですね…
ロゴ部分のプレートだけでもクルッと回せるようになればいいのに。
いや、せっかくロゴがかっこよくなったんで、もったいないなと…(￣∇￣;)
画像を拝見する限り、38mm厚ファンをケース外に出しても下の12cmファンと干渉してしまう感じですね。
ちょっとお伺いしたいのですが、やはり天面配置は厳しそうですか!?
重さや、ホースの長さ的にどうかと思いまして…
書込番号：11942299
1点
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ひろひさるさん
少し気になっていたんですが、CoreTemp64だったら１００度表示になりませんか？
しかしよく冷えています、すばらしいです。
書込番号：11943331
1点
りくパパさん、こちらではお久しぶりですね。
確かに、あのカッコいいロゴが水平じゃないのは、かな～り気分が悪いです(>_<)
でも、あの恐ろしい角度やホースの硬さを考えると（硬いからポキっ！と逝きそう）、
やはり斜めロゴしか選択肢はありませんでした。
せめて、ラジを上下逆さまに付けられれば、水平に出来たかもですが。
それもDF-85の構造上、無理な話ですた。
もういいです。ロゴは目に入らないんだ！と自分に無理やり言い聞かせます（爆）
天版への設置は標準が14cmファンなので穴を開けるか、アダプターを使うかすれば可能かと。
その両方共、ちょっと自分では試したくない感じですねぇ。
H50からの流れで、今のエアフローは良く出来てると感じていますから、なるたけこのフローでやっていこうと思ってます(^^;
書込番号：11943884
0点
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star-skyさん
CoreTempのVerは全く同じ（64bit用）を使ってます。
多分CPUの違いなのでは？と思います。
920の時は同じWin7 64bitでもTj.Maxは100℃でした。
書込番号：11943887
1点
この後に30件の返信があります。
並行輸入かなと思いきやリンクスのサイトに飛ぶので正規品みたいですね
書込番号：11932292
0点
がんこなオークさん。
シグナルの商品は殆ど代理店物（正規品）だよ。納期が１週間前後や確認後回答でも代理店に商品があれば直ぐ入るようになっている。
悪く言えば殆どの商品が代理店なのでお店には、商品が殆ど無し。（これが痛い）
もとシグナル常連より。
書込番号：11934422
0点
栃木工場さん こんちゅわ
そうなのですねん！１回か２回しか使ったことが無いです
書込番号：11934467
0点
今回このH70を購入し、CPU８６０に付けています。
バックプレートを付けるときプレートに１１５６や７７５、１３６６など数字が書いてあるのですが、１１５６の穴にネジを入れるとき思ったのですが、説明書に書いてある１１５６のプレートのネジ位置が違うのです。その説明書はＨ５０と表示されていれどうやらH50のもの流用したらしいのですが、これで実際プレートに表示されている通りネジをはめてマザボの裏につけたのですが、穴は合うのですが微妙に傾いてはまります。
現在4コア平均温度が ２５℃～３０℃になっているのですがプレートの傾きは問題ないでしょうか？
0点
Ｈ５０ユーザーです。
言われるとおりＨ５０でもプレートは傾いて設置するようですので間違ってないと思います。
※マザーボードの作りにもよりますので必ずしも正しいかわかりませんが…
書込番号：11929541
0点
自分も傾いてるので問題ないと思いますよ
冷えてるのでｗ
書込番号：11929563
0点
LGA 1366と LGA 1156と LGA 775との3種類の物に対応させる為には、
穴の位置に苦労したのでしょうね、Corsair開発陣はね。
３つの穴を三角に配置して3種類のCPUソケットに対応させるとはね。
なので、CWCH50-1の時に既に傾きが在ったので、同じパーツなら同じ傾きですね。
穴を直線状に並べるとバックプレートの傾きは水平？になるでしょうけど、
バックプレートが脆くなるかも知れないからね。
まっ、金属でなく合成樹脂を使ったバックプレートだからね仕方ない。
見栄えを気にするなら、LGA 1156専用のバックプレートでCWCH70に合うモノを購入すれば良いだけですね。
私は、CWCH50-1のバックプレートでネジを締め過ぎて割れたので、（笑）
AINEXのBS-1156
http://www.ainex.jp/products/bs-1156.htm
交換しましたからね。
ネジはCWCH50-1付属の物を使ってますが、ワッシャーとスプリングワッシャーを追加してますがね。
書込番号：11930022
0点
そうそう、書き忘れましたが、
私は、まだ、CWCH70を買っていません。
CWCH50-1でCore i7 875Kを冷却しています。
さて、CWCH70に換えたらCPUのOC周波数があげられるかな？。
メモリクーラを付けた方が良いのかな？。（笑）
書込番号：11930127
0点
返信ありがとうございます。
やはりみなさんプレートが傾いていたようですね。安心しました。
これからも様子を見ていこうと思います。
書込番号：11930945
0点
 |
 |
|---|---|
ラジエータ側面 |
設置案 |
既に購入した方や実際に製品を触った事がある方にお尋ねしたいのですが、
ラジエータ部のファンが付かない側面部（添付写真の青丸の範囲）の構造・寸法・材質を教えて頂けないでしょうか。
お伺いしたい情報は、
・チューブ接続部のカバー？の平面部の寸法と材質
（と写真・外せれるなら外した写真と概寸）
・上記の反対のカバー？の平面部寸法と材質
（と写真・外せれるなら外した写真と概寸）
・側面の材質
です。尚、保障外になるような可能性がある為に理解者のみに協力を求めさせて頂きます。
（当方のせいで壊れた！とか言っても知りませんよ！ と自己保護ｗ）
尚、目的は冷却部の性能向上の為にヒートシンクを介してペルチェ素子に繋ぐ装置を作成しようと考えております。（添付絵 設置案）
改造・性能の向上が期待できそうでしたら結果をレビューでアップします！
0点
おもしろそうです。情報ではないのですが、つまりはこういうことですよね。
http://www.rakutaku.com/diy/peltier/peltier2.html
結露防止と電圧を変えるものも必要になりそうですね。
書込番号：11940346
0点
夷丸さん
まさにその構想を２年ほど前に見て、ついに実行しようとしている段階なのですよ！
結露対策は、熱伝導体を外枠と伝導体の二重構造にし、間に吸湿剤・断熱等を入れて対策します。
（熱伝導体は自作します：伝導体 アルミ・外枠 ステンorジュラコンorアルミ）
電圧の変更に関しては、元々ゲーセンの景品であったペルチェを電気部のみ剥いで流用しますので、USB給電・ONNOFFスイッチがそろっているので抵抗部に直列に可変抵抗を噛ませるだけで、ぜんぜん問題視しておりません。
半分自己解決状態ですが、おそらくラジエータ部は主要部すべてがアルミ素材っぽいですので、ケーブル入出力付近を冷却する予定です。
ちなみにペルチェ素子に本気を出してもらったら本当に結露した水滴が凍って厚さ6mmほどの氷が出来ました。こればっかりは寝ても覚めても懸念材料ですね・・・
書込番号：11943462
0点
どうせペルチェ素子は加熱されるから問題はないと思います。
100W級のペルチェ素子を使っても、水温は殆ど気温以下に下がらないと思います。
書込番号：11943718
2点
一つ忘れていました。ペルチェ素子から導熱部の周りは結露が発生し得るので、その辺りは断熱材で覆ってください。
書込番号：11948059
1点
uPD70116さん
仰います通り、ペルチェ素子は冷却側以上に加熱側の温度上昇が著しくて
熱が回り込む問題があります。
ただ、当方の今手持ちのペルチェ素子は３つあります。
これを三段重ねて冷やすと先日書いた通り6mmほどの結露した氷が出来ました。
つまり、重ねてやれば冷却効果を上げる事は比較的容易かと思います。
現在当方が考えている案は、
① ペルチェ１機にてH70の上部(側面？)に設置・加熱側にCPUクーラーを取り付けて冷却
② ①で満足いく結果が出ない場合２機 ３機に増やして重ねて冷却
その際、各ペルチェの間に40*40*5mmほどのアルミ板を配置して熱回り込みを
抑えて冷却効果の向上を図る。
また、ペルチェ素子単機の動作試験ではほぼ確実に水滴が発生しましたので、
CPUクーラーを固定する兼用でのステンレスカバーを作成します。（簡単な構造ですが）
空気断熱による効果が薄い場合はシリカゲルや発泡スチロールで試してみ、
それでも駄目ならカバー構造を複雑にします。また、別素材での検討もしてみます。
傍から見たらアホな事しているみたいですが、純粋にペルチェ素子というモノの
性能を引き出して、尚且つそれを常用出来る様な環境で使用してみたいと言う
好奇心です(* ´Д゜*)
専用CPUクーラーとファンを購入・ペルチェ周りの固定治具とカバーを自作して、
これでH70とペルチェ追加で取得温度が全然変わらなかったら笑えますねｗｗ
H70製品が届くのが9/27以降・箱改造・ASSY等ありますので、データは恐らく
10月上旬～中旬くらいになりそうです。
書込番号：11959502
0点
とりあえず製品が届きましたので、箱をちょこっとだけ改造してH70ラジエータを組み込むところまで終わりました。
ちなみに当方の箱はPC-P50-Rですが、背面ファン部の下の水冷用穴をルーターで削れば外付け出来ました。
（M/Bとの愛称も良かったのかH70のチューブの長さもバッチリ丁度でしたｗ）
これから最近買ったファンコンやらを組み込んで、定格時及びOC限界時のリテールとH70単体とH70+ペルチェ乗せるだけでテストしてみて、ペルチェ時が断トツで良結果でしたらアクリル箱及びアルミ熱伝導体を作成して常用装置を作り上げます。
ちょっと曲がった質問でしたが、夷丸さん・uPD70116さん、興味をお持ち頂き、またご返信して下さいましてありがとうございました。
近日、レビューの方にテストデータを上げさせて頂きますね！
書込番号：12003443
0点
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