CWCH70
デュアルボールベアリング120mmファン×2/50mmのラジエーターなどを備えた水冷一体型CPUクーラー
最大ノイズレベル：31.5dBA
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このページのスレッド一覧（全30スレッド）
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
 ファンをサンドする場合、回転数はどのように合わせますか？ |
0 | 2 | 2010年10月23日 00:30 |
| CoolerMasterのCM Stackerで試された方はいらっしゃいますか？ |
0 | 1 | 2010年10月21日 18:30 |
| 静音性は？ |
20 | 13 | 2010年10月19日 00:23 |
 CWCH50との比較 |
49 | 50 | 2010年10月18日 19:08 |
| クーラントについて |
16 | 4 | 2010年10月13日 07:17 |
| ラジエータ側面の構造について |
3 | 6 | 2010年10月3日 02:40 |
- 「質問の絞込み」の未返信、未解決は最新1年、解決済みは全期間のクチコミを表示しています
お気に入りに追加
この製品でヒートシンクのサイドにファンをふたつ付ける場合、
回転数を合わせなければ、まともなエアフローになりませんよね？
できればCPUの温度に合わせて自動でファンの回転数を上下させたいので、
普通のCPUクーラーと同様にMBのCPU_FANのコネクタに繋ぎたいのですが、
片方のファンはPWM制御が効かないので、どのように同期をとるのかなと思い質問しました。
定格以外で回したい場合は、ファンコントローラーを別途かませないとダメなのでしょうか？
ちなみに、CWCH70付属のファンではなく、別の静音ファンをつけようと思っています。
よろしくお願いいたします。
0点
古いケースですが、CoolerMasterのCM Stackerで試された方はいらっしゃいますか？
リアが12cmファンなので加工せずに素直に設置できると思うのですが、
いかがでしょうか？
MBはX58 Extreme6で組む予定です。
もしいらしゃったら教えてください。
よろしくお願いいたします。
0点
えっとサイズを計算したら簡単に判ると思われます。
検索すればサイズくらいは出てくると思われます。
書込番号：12094138
0点
せめて構成を書きましょう
TDP95W程度のCPUで大したOCもしないのであれば、冷却の下限は変わりません。
なお
ラジエータが巨大化した分、CWCH50の弱点だった高負荷時の冷却は改善しているようですが、
CWCH50とCWCH70の絶対性能は大して変わらないようです。
ホースが短くなり取り回しの自由度が下がったうえ、クーラントの量が・・・
ちなみにラジエータの水路もなぜか削減されてしまっています。これでは水が放熱部に伝わる面積が稼げません。
公式が謳っている『-10度以上の冷却能力向上』は、単に高回転の轟音ファンが2つついてくるというだけだと思われます。
値段分の差はおそらくないでしょう。
書込番号：11972679
3点
この質問には私のパソコン構成はあまり関係ないような。
（＾＾；）
でも、冷却能力アップは風量増大による部分が大きいのかな。
H50と比べて格段に静かってわけではないのかな。
H50とH70を両方持っていて同じパーツ構成で冷却能力と騒音を比べるのが理想ですが・・・
レビューを探してみます！
書込番号：11973829
5点
静かかどうかという点については、本体自体から発する音量は５０と７０はまったく変わりません。（ほぼ無音）
つまり、主な音の発生源であるファンの静音性と基数によるところが大きいわけです。
となると、標準装備状態で考えた場合、５０のファン１基装着時と７０のように２基サンド時を比べると、音量は当然２基使用の７０のほうが大きいですね。
自分は、もともと５０に自前の静音仕様のファンを２基サンドしており、今回もファンを流用して７０に２基サンド装着して使っているわけで、こういう使い方をするうえで音量を比較するなら、まったく差はありませんね。
まぁ、７０のファンは５０の標準装備ファン同様うるさい仕様なので、静音にこだわるなら、自分みたいに自前の静音仕様ファン２基サンドにしてみたらどうですか？
書込番号：11979733
3点
TDP35WのCPUとTDP130WのCPUでは必要な冷却能力がまったく違う。
ケースによってもまったく違う。ついているファンによっても、OC状況によってもまったく違う。
なぜ冷却装置の騒音に気を使う人間が構成を出す必要がないなどというのか、理解しかねる。
ついでに書けば、付属ファンが変更されたことを度外視しても、水枕やポンプが性能据え置きでヘッドの小型化を行った以上、煩くなっている可能性のほうが高い。
実際にそういうレビューもある。
書込番号：11982235
1点
50に比べたら煩いです。だってファンが倍になってるじゃん。
大概の方が静音ファンに変更しています。他のレス見れば大凡理解するでしょ。
ファンの騒音はファン回転数に比例します。自動設定なのか固定なのかでも変わるでしょうね。
自動の場合は、貴方のＰＣスペック次第で変わると思われるためスペック及び用途が必要です。
大した事をしていなければＣＰＵ温度上昇は無いでしょうから回転数が上がる事もありません。
要するにＣＰＵ温度上昇しない限り問題ないです。
そんな事は基本だと思います。
書込番号：12067117
1点
みなさん、ありがとうございます。
あのー、質問は、
「H50と同じくらいの騒音でH50より冷えるんでしょうか？」
です。
CPUはi7 980 OC4GHzでもi7 950 OC4GHzでも
なんなら定格でもよいのですが、負荷がある程度かかった際にH50と同じくらいの煩ささの時に どちらが冷えるかを知りたいのですが
（＾＾；）
私も、ファン最大時に こちらのほうが冷えるのと、煩いのは当たり前だと思います。
まあ、比較なので両方ともリテールファンか、付け替えるにしても双方に同じシリーズのファンが使われていると ありがたいのですが。
自分で試してみようかな・・・うーん。
でも、みなさん、ご意見ありがとうございました。
書込番号：12067421
0点
なるほど
それで行くと単純に「冷えるが煩い」となりますね。
付け加えると差はそれほど無いと思いますけど。
書込番号：12067497
0点
＞CPUはi7 980 OC4GHzでもi7 950 OC4GHzでも
980は32nm、950は45nm発熱は同じじゃないよ(980の方が発熱しない)
＞「H50と同じくらいの騒音でH50より冷えるんでしょうか？」
騒音は同じぐらいで、i7950 4GHzで回したら落ちますケース内はH50より熱くなる。
近いうちにH70のレポしますので参考にして下さい。
書込番号：12077404
0点
>980は32nm、950は45nm発熱は同じじゃないよ
そんなの当たり前ですよね。
「同じ」なんて言っていませんよ。
（＾＾；）
発熱はどれくらいでもいいんです。
騒音レベルもどれくらいでもイイんです。
ただ、同じ条件である程度負荷がかかった状態で、H50とH70を同じくらいの煩さにすると、どちらのほうが冷えるのか？
ということです
同じ条件下でのH50とH70の性能差が知りたいだけなんです。その際のパーツ構成は検証する人によって違うのは当然なわけで
まあ、ケース内に向かってファンをつけるのでケース内の温度が上がるのは しかたないですよね。
書込番号：12077508
0点
先日、CWCH50-1から70に換装したので、その時データ取っておきました。
両方とも同じファンをサンドにし、CPUはi7 950を4GHzにOC、prime95で負荷を掛けてみました。
アイドル時はファンコンで半分に制御（騒音が気にならないレベル）、負荷時はファンコンでMAX回転（騒音は、まぁ、結構なモノ）。
室温30℃にて
【CWCH50-1】
アイドル時 MAX値44℃ 平均値42℃
負荷時 MAX値86℃ 平均値82℃
【CWCH70】
アイドル時 MAX値44℃ 平均値40℃
負荷時 MAX値79℃ 平均値74℃
※CoreTemp0.99.8読み
※平均値とは個人的な主観で大体の値です。
環境はほぼ同じ状態での比較なので、スレ主さんの欲しがっている情報ではないでしょうか。
負荷時に冷えるようになったものの、見ての通りアイドル時での変化はさほどありませんでした。
個人的には、評判の良い空冷のほうがCPU周辺のチップも冷やしてくれるし良いような気もしています。
ケースの内部空間が狭い場合、熱がこもってしまうのでエアフローには気をつける必要ありですね。
以下PC構成を簡単に
【CPU】Core i7 950@4.03GHz
【MB】Rampage 3 Formula
【メモリ】G.Skill F3-12800CL7T-12GBTDD
【CPUFAN】ENERMAX MAGMA UCMA12×2 ※CWCHサンド用
【PCケース】Corsair CC800DW
書込番号：12079974
3点
>WINNIMさん
ありがとうございます。
検証にはうってつけの環境ですね。
ちなみに、
【CWCH50-1】
アイドル時 MAX値44℃ 平均値42℃
負荷時 MAX値86℃ 平均値82℃
ということですが、
H70のファン回転数を下げて、負荷時に86℃になるようにした場合はH50より静かでしょうか？
つまり、H50相当の冷却能力にするとH70のほうが静かでしょうか？
大変ずうずうしい お願いでスミマセン。
確認が可能でしたら是非お願いします。
書込番号：12080439
0点
けみなみさん
＞H70のファン回転数を下げて、負荷時に86℃になるようにした場合はH50より静かでしょうか？
ファン回転数を下げるので、静かになるのは当然かと思いましたが、どんなモノかと検証してみました。
結果、室温27℃（エアコン不使用）で依然のデータとの正確な比較はできませんが、まず、ファンコンで最小に絞っても86℃まで達することはありませんでした。負荷時MAXで80℃です。
マグマというファンは最大にするとかなりの轟音を発していますが、最小にするとほとんど聞こえません。CWCH70は、ある程度の風さえ当たっていれば冷えてる感じです。これには正直私も目から鱗でした。
先の記述と共に、Prime95は20分掛けた時点での計測です。それ以上掛ければ室温も上がり始め、CPU温度も上昇していくので、このあたりが計測どきかと判断しています。また、20分負荷を掛けた後、ファンを最大まで回すと74℃付近まで落ちていきました。ちなみに使用しているファンコンはAINEXのNFS-2108Bです。
＞つまり、H50相当の冷却能力にするとH70のほうが静かでしょうか？
この問いに答えるなら、「静か」としか言いようがありません。
おそらく、800回転クラスの静音ファンに換装しても、負荷時の温度はH50で1500回転クラスのファン使用時と同等以上の冷却効果が得られると思います。
書込番号：12081580
3点
WINNIMさん！
こんなに早く・・・
ありがとうございます！！
（；；）
なるほど、最大冷却能力がH50より高いのはわかっていましたが、
H50と同じ冷却能力で運用するとH70のほうが静かそうですね。
人によっては、H50で問題ない温度でも、H70に替えることで より静かにできるかも・・・。
検討してみます！
ありがとう ございました。
書込番号：12081685
0点
 |
 |
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|---|---|---|
設置状況 |
左H50/右H70 |
今回はH50の時の様に、延期に次ぐ延期とはならずに、割とスンナリ発売になりましたね。
（若干、遅れましたがH50の時よりは随分早く手に入れられました）
早速取り付けしてH50からの変化を見てみたいと思いました。
構成はプロフィールをご覧下さい。
なかなか時間が取れなくて、まだ長時間の負荷テストは実行出来てませんが、今のとこ高負荷時のCPUのMax温度は、H50に比べてかなり低い感触です。
ただし、設置方法がケース内からケース外への排気で、Push側は25mm厚のCM RedLEDファンでPull側は38mm厚 3800rpmの爆音ファンでの構成です。
Corsair純正のファンも推奨のエアフローの向きも、全く無視した上での検証である事を、お断りしておきます。
ですから、全く参考にならないという方もいらっしゃるかも知れません。
あくまで、H50の時と同じフローの向きで自分の構成内での検証と云うスタンスで書いてます。ご了承くださいね。
実際の温度ですが、アイドル時はH50とさほど変わらない気がしますが、高負荷時にはラジエターの厚さが倍になった恩恵を感じます。
例えば、980X@4.0GHzでCINE11.5を走らせながら見たMax温度は、H50に比べてかなりの温度低下が見られました。
ベンチ終了後の温度の下がり方の速さも、明らかにH70の方が速く温度が下がります。
ここまでの感触では、H50から正常進化したなという感じです（あくまで自分の感覚では）
取り付けに関しては、ホースが短く（約5cm)なってますが、そちらよりホース自体の硬さが問題だなぁ！と感じました。
自分の使用しているケースAntec DF-85では、背面の縦2連のファンの上側にH70を設置した場合、ホースを下にしないと設置出来ませんでした。
この状態でポンプ部のCorsairのロゴを水平に持って来ようとすると、ホースの根元がかなり無理な角度になってしまいます。
仕方なく、ロゴを斜めにして対応しました。
もう少しホースは柔らかくても良かったのでは？と感じます。
長時間のテストに付いては、あまり興味が無いので気が向いたらやるかも？です。
今回の換装は、あくまでOCした状態でのベンチでの安定度を求める為のものです。
ベンチなんて！というご意見があるのは承知してますが、あくまでPC自作ですから、自分のやりたい方向で検証します。
ご了承ください。
5点
ひろひさるさん、
さっそくのレポートですね。
ＣＷＣＨ５０と比較してかなり温度が低いとのことで
何よりです。
書込番号：11933202
1点
ひろひさるさん
早速の検証有難うございます。
真ん中の写真ですが、小さすぎてデータが見れません。
H50とH70のデータを別の写真にしてくれたら分かると思うのですが．．．
お願いしますｍ（_ _）ｍ
書込番号：11933287
2点
ひろひさるさん
CWCH70とCWCH50の検証立ち上げ、ご苦労様です。
画像の真ん中左H50/右H70が拡大表示されません。
比較の肝部分なので、再度拡大画像のアップをお願いします。
内容は、かなりいい感触みたいですね。
書込番号：11933301
0点
大変、申し訳ありませんm(__)m
出先からPicasaにULした画像を、そのままDLしてUPしたので、全く見えない画像ですね。
まだ出先なので、どうする事もできませんが、帰り次第新しくUPしたいと思います。
書込番号：11933408
0点
おお、検証ご苦労様です。
性能アップですか～。
今年の猛暑に間に合わなかったのが残念、といったところですかね(^_^;
書込番号：11933444
1点
サフィニアさん、choyoさん、star-skyさん、八景さん、コメント有り難うございます。
確かに残暑が厳しいとは言え、もっと早く発売すればいいのになぁ…と思いますよね。
毎年、これが恒例にならない事を祈ります（苦笑）
でも、きっとそれでも突撃するんでしょうが(^^;
書込番号：11933474
0点
ひろひさるさん
拡大して画像拝見できました。
平均して４～５度温度低下しているようです。
夏場だったら、この差は大きいでしょう。
今の季節なら、CWCH50でも十分の冷却性能ですね。
書込番号：11935164
2点
Lowで約２℃、Highで約４℃程度冷えているんですね、
CWCH70は前作よりもかなり向上していますね。
書込番号：11935520
2点
 |
|---|
ホースの曲がり |
star-skyさん
昨日、一昨日とまた暑さが戻って来たので、高負荷時の温度はH50より下がってるのを確認しました（SSは取ってませんが）
これから涼しくなれば、H50でも充分対応できるでしょうね。
特に定格なら32nmプロセスは発熱も低いですから、充分に対応できると思われます。
寒くなれば、どんどんベンチ廻す機会が増えるので、その時に低い室温と相まって威力を発揮してくれそうです(^^;
UPした画像は、Corsairのロゴを水平に持ってきた時の画像です。
物凄い角度がホースの付け根に付いてますね。
これではロスが大きいし、何より折れそうで恐くて使えません。
仕方なくロゴを斜めにしました。
今のトコ、ここが一番残念ですね(ToT)
書込番号：11937867
1点
サフィニアさん
そうですね。
現時点の手応えとしては、高負荷になればなる程、差が出てる感じです。
逆に言うと、発熱の少ないCPUを定格で常用するなら必要ないとも言えるかもですね。
自分は普段は完全な定格でしか使いませんが、ベンチの時はシビアに設定する事もありますので、安定性に関するマージンとしては良い選択だったかな？と感じます。
書込番号：11937877
0点
ひろひさるさん
＜物凄い角度がホースの付け根に付いてますね。これではロスが大きいし、何より折れそうで恐くて使えません。仕方なくロゴを斜めにしました。
そうですね、折れそうで怖いくらいですね。
ロゴを平行なら、ラジエーターは天板に移動ですかね。
エアーフローでは、背面排気優先でしょうから痛し痒しですね。
＜安定性に関するマージンとしては良い選択だったかな？と感じます。
その通りですね、冷えるに越したことはありません。なにせベンチャーですから。v(^O^)v
書込番号：11938098
1点
ひろひさるさん、
>現時点の手応えとしては、高負荷になればなる程、差が出てる感じです。
CWCH50と比較してラジエーターが25mm厚から50mm厚になった効果
が顕著なんでしょうね。
書込番号：11938175
1点
おはよう
H50,H70検証お疲れ様です
パソコン雑誌にはH70の方が冷える特集やっていました
やはりその通りでしたね。
書込番号：11938217
1点
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|---|---|
Pull側 最低回転数 |
Pull側 最大回転数 |
star-skyさん、サフィニアさん、asikaさん、コメントありがとうございます。
纏めてのお礼で失礼ですが(汗）
さて、今回のH70のH50からの変更の最大の変化点は、やはりラジエターの厚さが倍になった事かと思います。
その厚みを弊害にしない為の、ポンプ部の薄型化だとも感じます。
自分の構成は前にも書いた通り、ケース内からケース外への排気で、しかもPull側には3800rpmの爆音ファンでの運用です。
何故そんなファンを使うかと言うと、昔、水冷をしてた頃の経験では負荷が高い程Pull側のファンの静圧が大きい方が安定したからです。
本日、室温29℃の環境でPull側のファンの回転数を最大から最低まで変えた時の温度変化を検証してみました。
相変わらず時間が取れないので、CINEBENCH11.5での瞬間的なMax負荷ではありますが。
SSから推測するに、やはりPull側の静圧の大きさはCPU温度に影響を与える感じがします。
H70のラジエターにちゃんと仕事してもらうには、純正の（付属の）ファンでは心もとないなぁと感じます。
まぁ、そもそも純正のファンで検証してないのに、説得力はありませんが(^^;
書込番号：11941924
2点
ひろひさるさん、こんばんは。
大変参考になりました♪
確かにロゴを水平に持っていったときの曲がりっぷりは怖いですね…
ロゴ部分のプレートだけでもクルッと回せるようになればいいのに。
いや、せっかくロゴがかっこよくなったんで、もったいないなと…(￣∇￣;)
画像を拝見する限り、38mm厚ファンをケース外に出しても下の12cmファンと干渉してしまう感じですね。
ちょっとお伺いしたいのですが、やはり天面配置は厳しそうですか!?
重さや、ホースの長さ的にどうかと思いまして…
書込番号：11942299
1点
 |
|---|
ひろひさるさん
少し気になっていたんですが、CoreTemp64だったら１００度表示になりませんか？
しかしよく冷えています、すばらしいです。
書込番号：11943331
1点
りくパパさん、こちらではお久しぶりですね。
確かに、あのカッコいいロゴが水平じゃないのは、かな～り気分が悪いです(>_<)
でも、あの恐ろしい角度やホースの硬さを考えると（硬いからポキっ！と逝きそう）、
やはり斜めロゴしか選択肢はありませんでした。
せめて、ラジを上下逆さまに付けられれば、水平に出来たかもですが。
それもDF-85の構造上、無理な話ですた。
もういいです。ロゴは目に入らないんだ！と自分に無理やり言い聞かせます（爆）
天版への設置は標準が14cmファンなので穴を開けるか、アダプターを使うかすれば可能かと。
その両方共、ちょっと自分では試したくない感じですねぇ。
H50からの流れで、今のエアフローは良く出来てると感じていますから、なるたけこのフローでやっていこうと思ってます(^^;
書込番号：11943884
0点
 |
|---|
star-skyさん
CoreTempのVerは全く同じ（64bit用）を使ってます。
多分CPUの違いなのでは？と思います。
920の時は同じWin7 64bitでもTj.Maxは100℃でした。
書込番号：11943887
1点
この後に30件の返信があります。
一体物なのでクーラントの補充も基本出来ませんし、減りも視認出来ません
改造して補充出来るようにしてる方はいますか？
もしくはやっぱり冷却性能が落ちたら廃棄と考えてますか？
本格的もいいのですがリスクも結構デカイです
ただ簡易キットも何かとデメリットも多いです
今更ですが皆さんはどう思われてますか？
購入の参考にしたいので宜しければ意見お願いします
0点
悩むくらいなら空冷で良いと思いますy
同価格の予算あれば、かなり良いモノ買えますから。
書込番号：12048496
8点
少し価格が高のと、使い捨てと割り切れば、良い製品でしょ。
静かで冷えるらしいね。
書込番号：12049760
0点
気にしたら負けでしょう。
改造は無意味、改造する位なら空冷にするか、本格的な水冷セットを導入した方がいいでしょう。
書込番号：12052284
5点
私はＨ５０を使ってるけど、そんな考えなら買わないな。
書込番号：12052566
3点
 |
 |
|---|---|
ラジエータ側面 |
設置案 |
既に購入した方や実際に製品を触った事がある方にお尋ねしたいのですが、
ラジエータ部のファンが付かない側面部（添付写真の青丸の範囲）の構造・寸法・材質を教えて頂けないでしょうか。
お伺いしたい情報は、
・チューブ接続部のカバー？の平面部の寸法と材質
（と写真・外せれるなら外した写真と概寸）
・上記の反対のカバー？の平面部寸法と材質
（と写真・外せれるなら外した写真と概寸）
・側面の材質
です。尚、保障外になるような可能性がある為に理解者のみに協力を求めさせて頂きます。
（当方のせいで壊れた！とか言っても知りませんよ！ と自己保護ｗ）
尚、目的は冷却部の性能向上の為にヒートシンクを介してペルチェ素子に繋ぐ装置を作成しようと考えております。（添付絵 設置案）
改造・性能の向上が期待できそうでしたら結果をレビューでアップします！
0点
おもしろそうです。情報ではないのですが、つまりはこういうことですよね。
http://www.rakutaku.com/diy/peltier/peltier2.html
結露防止と電圧を変えるものも必要になりそうですね。
書込番号：11940346
0点
夷丸さん
まさにその構想を２年ほど前に見て、ついに実行しようとしている段階なのですよ！
結露対策は、熱伝導体を外枠と伝導体の二重構造にし、間に吸湿剤・断熱等を入れて対策します。
（熱伝導体は自作します：伝導体 アルミ・外枠 ステンorジュラコンorアルミ）
電圧の変更に関しては、元々ゲーセンの景品であったペルチェを電気部のみ剥いで流用しますので、USB給電・ONNOFFスイッチがそろっているので抵抗部に直列に可変抵抗を噛ませるだけで、ぜんぜん問題視しておりません。
半分自己解決状態ですが、おそらくラジエータ部は主要部すべてがアルミ素材っぽいですので、ケーブル入出力付近を冷却する予定です。
ちなみにペルチェ素子に本気を出してもらったら本当に結露した水滴が凍って厚さ6mmほどの氷が出来ました。こればっかりは寝ても覚めても懸念材料ですね・・・
書込番号：11943462
0点
どうせペルチェ素子は加熱されるから問題はないと思います。
100W級のペルチェ素子を使っても、水温は殆ど気温以下に下がらないと思います。
書込番号：11943718
2点
一つ忘れていました。ペルチェ素子から導熱部の周りは結露が発生し得るので、その辺りは断熱材で覆ってください。
書込番号：11948059
1点
uPD70116さん
仰います通り、ペルチェ素子は冷却側以上に加熱側の温度上昇が著しくて
熱が回り込む問題があります。
ただ、当方の今手持ちのペルチェ素子は３つあります。
これを三段重ねて冷やすと先日書いた通り6mmほどの結露した氷が出来ました。
つまり、重ねてやれば冷却効果を上げる事は比較的容易かと思います。
現在当方が考えている案は、
① ペルチェ１機にてH70の上部(側面？)に設置・加熱側にCPUクーラーを取り付けて冷却
② ①で満足いく結果が出ない場合２機 ３機に増やして重ねて冷却
その際、各ペルチェの間に40*40*5mmほどのアルミ板を配置して熱回り込みを
抑えて冷却効果の向上を図る。
また、ペルチェ素子単機の動作試験ではほぼ確実に水滴が発生しましたので、
CPUクーラーを固定する兼用でのステンレスカバーを作成します。（簡単な構造ですが）
空気断熱による効果が薄い場合はシリカゲルや発泡スチロールで試してみ、
それでも駄目ならカバー構造を複雑にします。また、別素材での検討もしてみます。
傍から見たらアホな事しているみたいですが、純粋にペルチェ素子というモノの
性能を引き出して、尚且つそれを常用出来る様な環境で使用してみたいと言う
好奇心です(* ´Д゜*)
専用CPUクーラーとファンを購入・ペルチェ周りの固定治具とカバーを自作して、
これでH70とペルチェ追加で取得温度が全然変わらなかったら笑えますねｗｗ
H70製品が届くのが9/27以降・箱改造・ASSY等ありますので、データは恐らく
10月上旬～中旬くらいになりそうです。
書込番号：11959502
0点
とりあえず製品が届きましたので、箱をちょこっとだけ改造してH70ラジエータを組み込むところまで終わりました。
ちなみに当方の箱はPC-P50-Rですが、背面ファン部の下の水冷用穴をルーターで削れば外付け出来ました。
（M/Bとの愛称も良かったのかH70のチューブの長さもバッチリ丁度でしたｗ）
これから最近買ったファンコンやらを組み込んで、定格時及びOC限界時のリテールとH70単体とH70+ペルチェ乗せるだけでテストしてみて、ペルチェ時が断トツで良結果でしたらアクリル箱及びアルミ熱伝導体を作成して常用装置を作り上げます。
ちょっと曲がった質問でしたが、夷丸さん・uPD70116さん、興味をお持ち頂き、またご返信して下さいましてありがとうございました。
近日、レビューの方にテストデータを上げさせて頂きますね！
書込番号：12003443
0点
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