『「黒鉛シート」利用でOCCT100%で室温+5度以内』のクチコミ掲示板

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Water 2.0 Extreme CLW0217Thermaltake

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『「黒鉛シート」利用でOCCT100%で室温+5度以内』 のクチコミ掲示板

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CPUクーラー > Thermaltake > Water 2.0 Extreme CLW0217

スレ主 goodman999さん
クチコミ投稿数:78件 Water 2.0 Extreme CLW0217のオーナーWater 2.0 Extreme CLW0217の満足度4

性能評価ですが、書きこみ忘れました。
「正規グリス」ではなくふき取って「黒鉛シート」で運転しております。
OCCT100%x1時間でも室温26度時に水温が31度程度以上上がりません。
メーカーサービスは「そんなはずはない。」といいますが現実でグリスでは40度以上まで上昇しておりました。
銀グリスでHEADを付けた場合より熱結合が約10倍ですので、過冷却といえる状態になつているほどです。
CHIP i7−3770Kで、普通駆動時です。
2基ともに「黒鉛シート」に変えております。
現在1基を大幅改造中でラジエータ両面にタンデムでタービンファンを配置しましたが、低速での駆動状態からでも、それ以上は下がりません。
ラジエーターの放熱限界がありますので900rpm程度で冷やせるというのみです。
純正の2100rpmファンは「吸出し」へ配置を改造すると冷却不足に陥ります。
純正ファンは必ず吹き付けてください。

書込番号:15325905

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クチコミ投稿数:4799件Goodアンサー獲得:445件

2012/11/11 16:22(1年以上前)

黒鉛シートですかーすごい情報サンクスです、

その黒鉛シートはどういうところで買えますか?
種類は? 型番は?  よろしくお願いします。

書込番号:15325926

ナイスクチコミ!2


殿堂入り クチコミ投稿数:23797件Goodアンサー獲得:1343件 レビュー用画像庫 

2012/11/11 17:07(1年以上前)

ターボブーストEnabledでその数値なら教学ですね
と言うか元々40度〜て数値がすごい気がします。

書込番号:15326146

ナイスクチコミ!2


脱落王さん
クチコミ投稿数:1182件Goodアンサー獲得:100件

2012/11/11 17:18(1年以上前)

黒鉛シートは断熱材に使うもんだろ。
CPU破壊しちゃうぜ?

グラファイトシートの間違いじゃないの?

書込番号:15326192

ナイスクチコミ!2


スレ主 goodman999さん
クチコミ投稿数:78件 Water 2.0 Extreme CLW0217のオーナーWater 2.0 Extreme CLW0217の満足度4

2012/11/11 17:24(1年以上前)

当初、うまくいかずさらに水温も上がるのでUSB表示は正確なのかというサービス問い合わせから始まり、スペアーで購入してある「黒鉛シート」へ張り替えると、今度は水温が上がらなくなりどこかPOMPを壊したかと思いました。
Coreは3770Kでは十分に?上がっていますがCPUパッケージ温度がアナログのBIOS計測も上がりません。
現在、DZ77REは標準でSABERTOOTH側を「クーガー」というタービンファンへ交換し1300rpmでラジエータ両面から総数4基で冷却をかけてみてさらに軸流ファン38mmを追加中です。
これはGIGA up7実装用へ廻す計画です。
TDP270wというシールはまともか?とも思いますし、今回他社はコパルラジエータを出してきているので、どうしようか迷っております。

付属してきますポリ製バックプレートPARTSは交差と変形するのでアルミ製の市販バックプレートが適当と思います。あまり良いPARTSではありません。

書込番号:15326219

ナイスクチコミ!3


スレ主 goodman999さん
クチコミ投稿数:78件 Water 2.0 Extreme CLW0217のオーナーWater 2.0 Extreme CLW0217の満足度4

2012/11/11 17:29(1年以上前)

当方も‥旧業務では「熱伝導性グラファイトシート」と呼んでおりましたが、「黒鉛シート」と略される方があるようで、失礼しました。

製品ガイドはAmazonの「ワイドワーク 黒鉛垂直配向熱伝導シートVertical-GraphitePro 熱伝導率90W/m・K高性能熱伝導シート30×30×0.25mm WW-90VG」という製品です。
簡略し申し訳ありません。
数値も98ではなく90w/m・kでした、失礼しました。

書込番号:15326247

ナイスクチコミ!2


クチコミ投稿数:22144件Goodアンサー獲得:226件

2012/11/11 17:52(1年以上前)

これですね。
 http://www.amazon.co.jp/s/?ie=UTF8&keywords=ww-90vg&tag
2280円ですね。

書込番号:15326353

ナイスクチコミ!1


クチコミ投稿数:5194件Goodアンサー獲得:1229件

2012/11/11 17:57(1年以上前)

>黒鉛シートは断熱材に使うもん

「黒鉛シート」でも「グラファイトシート」どっちでも構いませんよ。
グラファイト=黒鉛ですから。

熱伝導性にすぐれているため、放熱材として使われています、断熱材に使ったら意味ないですね。
導電性も高いので、CPU表面の絶縁が必要なものには使えませんね。

書込番号:15326382

ナイスクチコミ!1


クチコミ投稿数:22144件Goodアンサー獲得:226件

2012/11/11 18:10(1年以上前)

>グリスより簡単に取り扱える日本製高性能熱伝導シート
>サイズ:30×30×0.25mm厚で微粘着性

CPU用のようですね。サイズは小さいですね。
グレードの高いグリースとほぼ同等価格ですね。

書込番号:15326455

ナイスクチコミ!1


殿堂入り クチコミ投稿数:23797件Goodアンサー獲得:1343件 レビュー用画像庫 

2012/11/11 18:14(1年以上前)

黒鉛シートは前から定期的と言うか周期的というか話題にはなるけど
普及してない感じがしますがどうなんでしょうね
どこかでIvy Bridgeのから割りでも使ってる人が居たような・・・

書込番号:15326476

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スレ主 goodman999さん
クチコミ投稿数:78件 Water 2.0 Extreme CLW0217のオーナーWater 2.0 Extreme CLW0217の満足度4

2012/11/11 18:16(1年以上前)

AMD9750に最初使った際は、中央寄りで周辺が足りませんでしたが問題ありませんでした。
3770Kはちょうど同じ大きさです。
サイズの大きな他社シートもあるのですが使ってみましたが伝導率が劣るので、こちらばかり使っております。
勝手な考えですが2/3ぐらいの中央を冷やしていれば大差はAMDでは出ませんでした。
張り替えのたびに消費するという点が困りますが‥仕方ありません。

書込番号:15326489

ナイスクチコミ!2


クチコミ投稿数:22144件Goodアンサー獲得:226件

2012/11/11 18:20(1年以上前)

せっかくの情報なので今一つ発注しておきました。
明日届きしだい情報またUPしますw

書込番号:15326512

ナイスクチコミ!1


スレ主 goodman999さん
クチコミ投稿数:78件 Water 2.0 Extreme CLW0217のオーナーWater 2.0 Extreme CLW0217の満足度4

2012/11/11 18:24(1年以上前)

”がんこなオークさん”いつもありがとうございます。
私も再検索するのですが「その記述」が見つかりません。
ほとんどはリキッドの水銀をお使いのインプレでしたが、どなたかが「黒鉛シート」を挟んでみたと書いておられて、来年「up7」で行き詰ったらOC保証が切れる1年後には「ワルカァ」と考えておりました。
予備は3770無印しかありません。(現在SABERTOOTHに入れてます。)
「割る」には、スペアまで予算が組めませんと、心臓が弱いので…?
比較など、そのたびに「シート」を消費するので予備は2枚しかありません。

書込番号:15326530

ナイスクチコミ!1


殿堂入り クチコミ投稿数:23797件Goodアンサー獲得:1343件 レビュー用画像庫 

2012/11/11 18:25(1年以上前)

オリエントブルーさんは
http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000413628/SortID=15321674/#tab
これも人柱を!!

書込番号:15326539

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脱落王さん
クチコミ投稿数:1182件Goodアンサー獲得:100件

2012/11/11 18:31(1年以上前)

>「黒鉛シート」でも「グラファイトシート」どっちでも構いませんよ。
>グラファイト=黒鉛ですから。
上記の点分かりました。失礼しました。

書込番号:15326570

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スレ主 goodman999さん
クチコミ投稿数:78件 Water 2.0 Extreme CLW0217のオーナーWater 2.0 Extreme CLW0217の満足度4

2012/11/11 18:33(1年以上前)

ありがとうございます、いろいろな放熱資材は旧仕事時から使ってますが、水銀のリキッドより扱いやすいと思います。あれは予定量ちょいと、あふれて基板をショートしてしまいました。
書いていただいたように、これも導通するのではみ出さないようにしませんと短絡させてしまいます。
旧業務ではFET駆動素子放熱に採用しておりましたが、業務入手品でしたのでまさかAmazonで販売しているとはWin7リリースまで知りませんで銀グリスどまりでした。
お試しいただけるそうでありがとうございます。
熱伝導性は向上しますのでクーラーを効率よく冷やせていればかなりCPU温度が下がりましょう。
逆にクーラー系で問題があると一般評価は、いまいちのようです。
それは効率よくCPUから熱がクーラーで冷やせていない場合、生じやすくなりました。
水冷はHEADの冷却がPOINTになるので効率が適するように感じております。

書込番号:15326576

ナイスクチコミ!0


クチコミ投稿数:22144件Goodアンサー獲得:226件

2012/11/11 18:36(1年以上前)

あら また畑違いな製品が〜(笑)
いつもお世話になっていますのでこれくらいは了解しましたw

書込番号:15326597

ナイスクチコミ!1


殿堂入り クチコミ投稿数:23797件Goodアンサー獲得:1343件 レビュー用画像庫 

2012/11/11 18:37(1年以上前)

私のようにクーラーの換装が多いと黒鉛シートだとコストと
比較対象ができないのができないのが残念です!

書込番号:15326598

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クチコミ投稿数:22144件Goodアンサー獲得:226件

2012/11/11 18:46(1年以上前)

>goodman999さん こんばんは
クーラーはCorsairのH60水冷ですので条件は良いかもですね。

>オークさん
それあとで発注しておきますw

書込番号:15326641

ナイスクチコミ!1


スレ主 goodman999さん
クチコミ投稿数:78件 Water 2.0 Extreme CLW0217のオーナーWater 2.0 Extreme CLW0217の満足度4

2012/11/11 18:46(1年以上前)

そうなんです。
これまでの銀グリスはクーラーを外しても、引き伸ばして他へ積んで見れたんですが、3年前からは気に食わないたびに「シート張り替え」なのでAmazonには、もう2万円以上稼がせてしまってます。
似たような広いものがありましたが効果が低く確認しますと90w/m・kでなく数値が違っておりまして使いません。
一度張り付かせるとクーラーを外す際に破けてしまい、それを戻すと2重になる部分や結合していない部分が生じるからでしょうか効果が若干劣化します。
何度かそれでも使って結論が出たところで新品へ取り替えて、気にしないようにはしておりますが1か月たつと気が変わります。(笑…)
したがって「再使用できません」という注意書きが説明書にも最近増えてます。
それと表面加工が3年前のようにみたっと吸着してしまうことなく挟んで締め上げる前にずれる場合があり水平で取り付けませんといけません。

書込番号:15326645

ナイスクチコミ!0


スレ主 goodman999さん
クチコミ投稿数:78件 Water 2.0 Extreme CLW0217のオーナーWater 2.0 Extreme CLW0217の満足度4

2012/11/11 18:50(1年以上前)

浅はかな考えでは、空冷シンクより、Water2.0EXTでのインプレもDATAもかなり改善し、実は某社120x120を最初使いましたが120x240mmの威力はいい気がします。
米国の友人は特注で240x480mm銅製ラジエータを銀メッキさせて200ファイを両面にタンデムで積んでます。(そこまでの経済力ありません。)

書込番号:15326668

ナイスクチコミ!0


KAZU0002さん
クチコミ投稿数:30168件Goodアンサー獲得:4255件

2012/11/11 18:53(1年以上前)

グラファイトの熱伝導率はアルミの半分くらいで、真鍮程度。熱伝導シリコーングリスの数十倍。
ただ、グリスの目的は、接触面積を増やすことなので。グラファイトシートが密着しないのなら、効率はがくんと下がるでしょうね。

固体と固体を密着させるのは、難儀です。まずは、CPU側と枕側の接触面が面一になるように磨くところから始めましょう。
…手間を考えると、グリスが便利ですが。

書込番号:15326683

ナイスクチコミ!1


スレ主 goodman999さん
クチコミ投稿数:78件 Water 2.0 Extreme CLW0217のオーナーWater 2.0 Extreme CLW0217の満足度4

2012/11/11 19:04(1年以上前)

そうですね、クーラー側の密着度がいい製品の場合、きれいに張り込んで締め上げると結果ペラペラな状態に締め上げられて、Ivyは特にCoreはポンと跳ね上がりますがCPUがついていかない傾向になりました。
AMD9750のDELL546に際は、ANTECクーラー(車のラジエータみたいなデザイン」に変えた際に「がくん」と落ち、あれっ?ということでエスカレートし「峰2」まで乗っけて基板が曲がりました。
AMD9750は95wなんですがSpeedfanで見ていた際、ポンと跳ね上がっても放物線を描い最低値まで戻ってきました。
これは内部伝導性の問題と思いますので、あの見た感じのグリス処理では「いかんだろう」とは思っております。
後輩からは「up7」の前に「殻割り」でしょと意見されております。(自分の指感覚を信じておりません。怖いんです。)

書込番号:15326744

ナイスクチコミ!1


BRDさん
クチコミ投稿数:47336件Goodアンサー獲得:1461件 BRD お助け掲示板 

2012/11/11 19:20(1年以上前)

goodman999さん  ファイト一杯で楽しんでありますね。

むかーし、「ブロックゲージは密着させると容易に離れない」と習いました。
キサゲ、三面摺りで仕上げしたCPUとCPUクーラーは 無いのかな〜

キサゲ
http://www.google.co.jp/#hl=ja&sclient=psy-ab&q=%E3%82%AD%E3%82%B5%E3%82%B2&oq=kisage&gs_l=serp.1.1.0i4l8.0.0.1.146.0.0.0.0.0.0.0.0..0.0...0.0...1c.KvxGjcy8qHE&pbx=1&bav=on.2,or.r_gc.r_pw.r_qf.&fp=a33ba58d900082e3&bpcl=38093640&biw=1206&bih=686

書込番号:15326807

ナイスクチコミ!1


スレ主 goodman999さん
クチコミ投稿数:78件 Water 2.0 Extreme CLW0217のオーナーWater 2.0 Extreme CLW0217の満足度4

2012/11/11 19:59(1年以上前)

そうですね、HEADとかクーラー面は鏡面仕上げした場合、「黒鉛伝導シート」ほぼ、HEAD側に張り付いて、再度開ける際に切れてしまいます。
i7−3770のパッケージ側は「梨地」といわれる若干凹凸面がありエンジンルーム用ビニールTAPEみたいな状態なのでCPU側に置いてHEADを乗せるとずれてしまいます。
どうして、「ワイドワークさん」は素材面を変えたかといいましと確かに3年前の製品は張り付けようとする際にペタンと変な位置に張り付いてしまい、ハイそれまででした。もう動かせませんでした。
現行商品はスルスルと、ずれます。
従いまして締め上げてない場合は指で若干は位置を変えることはできますが、私的には3年前のほうがいいのです。
クーラー側に張り付けて「峰2」を乗せても吸い付いたような状態なので、それをCHIPに載せて締め上げれたのですが、現在は難しくなりました。
指先の神経を「糖尿病」でやられているのでうまくいきません。
まったく器用でない方も、逆に大丈夫と思います。(笑…)

書込番号:15327027

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クチコミ投稿数:4799件Goodアンサー獲得:445件

2012/11/11 20:26(1年以上前)

情報サンクスです、
 これくらい冷えると全然心配する必要がなくなりますね。
来年の春にはやってみようかな。

書込番号:15327185

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スレ主 goodman999さん
クチコミ投稿数:78件 Water 2.0 Extreme CLW0217のオーナーWater 2.0 Extreme CLW0217の満足度4

2012/11/11 21:02(1年以上前)

3年間色々とやりましたが、そのうえで、これらがケースの内側上部に設けられてDOORが閉じられていると「外気温より3度」くらい内部温度が上がるので、するとWater2.0などのラジエータにも3度上がった風が吹き付けられています。
水冷HEADとCPU間に「伝導シート」を入れることで冷やす能力があればCPUを冷やしますが、ならばその状態でケースから出して吹き付けるのを外気温とすればと予備試験では計算通り3度下がりました。
空力計算を後輩はやってますのでシミュレーターで昼休み中に計算してもらうと、「ラジエータのスリットが狭い」という結果が出ています。アメリカの経済力があるやつは4倍の面積にして隙間を少々広く作らせてBOOKFANでも空気が通過しやすくしてます。

当方も、後輩に「バカなことしてますねぇ」と言われながら在庫のFANを総動員してすべてファンコンで評価するものを製作中です。これは年末計画のGIGA[up7」で3770Kを冷やし始める予定です。冷えないかも‥?

書込番号:15327349

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2012/11/11 22:22(1年以上前)

>OCCT100%x1時間でも室温26度時に水温が31度程度以上上がりません。

1.水温て、これは簡易水冷なので、ラジエーターの温度を計ったのでしょうか?

2.その時の、CPU温度は何度でした? よろしければ、OCCT Finishの画面のSSを付けて頂けるとありがたいです。


えらく、釣れてますが・・・笑。

CPU温度はアイドリングでも、5度は上がる。OCCT負荷で室温+5度以内で動くわけがありません。

ラジエーターの水を別で冷やしていれば可能ですが、この表題は、無理ですな!!

書くほどでもないけれど、何か間違っておられそう。

悪意がないとすれば、今の季節がら、エアコンを入れてすぐで、冷却水が室温まで上がっておらずであれば、もしかすると、こういったシュチエーションが発生するかもしれません。

書込番号:15327864

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スレ主 goodman999さん
クチコミ投稿数:78件 Water 2.0 Extreme CLW0217のオーナーWater 2.0 Extreme CLW0217の満足度4

2012/11/11 22:31(1年以上前)

Water2.0EXTはUSBで水温やPWM情報が表示されますのでこの水温表示とCoreTempなどでのCore温度、SABERTOOTHでのCPU温度表示で判断しています。
i7−3770Kの場合負荷がかかる状態でCoreが50度を示しますがグリスではCPUも45度程度まで上がり「伝導シート」の場合はCPUは有効に冷却されるので35度以下、水温は室温から+5度程度です。
したがって有効な方法はケースTOPの外気温から3度上がる位置で冷却せずケース外へ出すことと思い改良(改悪?)中です。
HEADの純正のグリスではメーカーサービスも「そんな温度ではなくもっと高くなる?」と申してました、違う点はグリス、および高純度銀グリスより更なる熱結合ができていると感じております。

書込番号:15327921

ナイスクチコミ!2


クチコミ投稿数:4847件Goodアンサー獲得:335件 縁側-PC自作の面白いところって、なんでしょうね・・・和。の掲示板

2012/11/11 23:30(1年以上前)

>Water2.0EXTはUSBで水温やPWM情報が表示されます

そうでしたか、失礼しました。

まだ、書かれるのであれば、

>CPUは有効に冷却されるので35度以下

これの、OCCT画面をSSで提示ください。

季節がら、室温が10度代であれば、35度は可能でしょう。

タイトルである「黒鉛シート」利用でOCCT100%で室温+5度以内

これは、PCを起動しただけで、室温より2〜3度は上がりますので、OCCT負荷を掛けて、2〜3度以内で動くという意味です。これは、間違いでしょう。

モニタリングソフトの間違いか、間違った数値を表示しているかでしょう。メーカーサービスも、そのように言っているのであれば、間違いないでしょう。

書込番号:15328302

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クチコミ投稿数:1067件Goodアンサー獲得:80件 Water 2.0 Extreme CLW0217のオーナーWater 2.0 Extreme CLW0217の満足度5

2012/11/11 23:50(1年以上前)

こんばんは goodman999さん

私も、こちらのクーラーを所有しており興味深く拝見しておりました。
色々と参考になります。
私は、液体の温度の方は気にせずにCPU温度のみ確認してましたので、過去の自分の書き込みを確認してみました。

http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000368065/SortID=14751621/#14759531
7月2日の書き込みなので室温はエアコン無しなので20℃後半だと思います。(エアコン用のブレーカー15AをPC用に使用してるので取り付け不可。隣の部屋の冷気を扇風機で攪拌してます)

う〜ん、goodman999さんとこのCPUと液体の温度を見たところ、熱交換が効率良く行われている様ですね。 

黒鉛シートチェツクしときます。オリエントブルーさんの結果次第では、導入しよかな、報告期待してますよ(笑う)

  

書込番号:15328430

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スレ主 goodman999さん
クチコミ投稿数:78件 Water 2.0 Extreme CLW0217のオーナーWater 2.0 Extreme CLW0217の満足度4

2012/11/11 23:57(1年以上前)

ご指摘ありがとうございます。
この時の条件はASUS SABERTOOTH、i7−3770、ケースはRiderUでケースは完全密閉処理して、すべてのファンを吸気に変更し空気を取り入れラジエーターを通してのみ排気させるという処理中のDATAです。
標準HEADグリスではCoreが50度、CPUが45度まで上がってましたが、アルコールではなく「業務で使用する4塩化炭素洗浄剤」で洗って「シート」を挟み込んでやるとCPUがかなり効果的に冷却されます。
空冷の場合ANTECが700g、峰2がさらに1200g位ですがこの差が明確に出てました。他は同じ条件なのでクーリングが有効にできているかいないかというのも結合に影響してくると感じます。
Speedfanが少々低めにCPU温度を出してくる気配は感じております。
そのあと起動HDDがクラッシュしたのでPX256GB-SSDへ交換し、SABERTOOTHのほうは現在リテールファンに「シート」を挟んでTOPブローを2段にcpuヘッダが1250rpm、オプションファンが944rpmで冷却し両方のDOORを開けた状態で買い換えたSABERTOOTHの試験通電中です。申し訳ありません。
買い換え交換した基板のほうの復元状態を見ています。
これは基板HDDを完全交換したためです。
手元もintelDZ77REは友人が購入希望で移動しています。
当方は、GIGA up7に基板追加した別のRiderUフルケースへこのラジエータを16枚タービンで4基排気側はオリジナル2100x2基に38mm厚軸流ファン3000rpmを+4基というものをケースTOP外に載せる加工中で再確認できていません。
しかし、現在室温が24度、リテールでCPUが27度、HOME負荷COREが29度を示してます。
UP DATEで重い負荷などがかかりますがこれを24時間通電でおりますのでCORETEMP記録を見るとPEEKは下が18度、上が48度と示されています。
CPU温度はSASUSのBIOS DATAから表示させております。
Speedfanは、まだIvyの場合は正確な値を示さないようで昨年のi3−2100ではCoreTempとSpeedfan,ASUSが同じ値を示しました。
ケース内部TOPはすでに基板発熱で通常+3度上がってしまうのでラジエータを外部の室温で吸い込ませる加工中です。
SABERTOOTHへは来年別にWater2.0EXTを搭載させようと思ってます。
現在は「up7]準備でDATA再現が困難と思います。
少し違うのは前回は「峰2」に両面140mmを2基トータル4基で通気した場合もグリスより5度程度はCPUだけが下がりました。CORE温度はそこまで下がりません。
Ivyでは、そのように下がりにくいようです。
ご指摘ありがとうございます。

書込番号:15328468

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スレ主 goodman999さん
クチコミ投稿数:78件 Water 2.0 Extreme CLW0217のオーナーWater 2.0 Extreme CLW0217の満足度4

2012/11/12 00:06(1年以上前)

ありがとうございます。
問題は水冷の冷却能力がじかに響いてくる気がして120x120mmでは下がる傾向が少なかったのですが空冷でもシンク面積が大きな「峰2」の下がり具合に気をよくして120x120mm、さらに120x240mmを米国友人に勧められて、交換してみてラジエーターを拡大する必要があるんだと痛感しました、ファンをタンデムにしましても当然2倍にはならずせいぜい改善は130%くらいですがラジエーター面積が120x240mmになると倍近い冷却効果は期待できるかと思います。(ただしBOOKFANでは通気に限界があり本来はこれはソロッコファンです。)
標準で塗られてくるのが銀グリスではないと思います。
取り去ってワイドワーク米国産高純度銀グリスで下がりまして、さらにもう一度除去して「シート」を張りました。
こちらのほうが効果はあります。
個人的計測ミスも多々あろうかと思いますが下がり傾向はかなりあると10枚消化してますのでそのように思います。年寄りの勘違いやCHIPが異なる条件尚で確定的ではありませんが、面白い傾向が出ています。

書込番号:15328518

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スレ主 goodman999さん
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2012/11/12 00:17(1年以上前)

ご参考までに改造中のほうのWater2.0EXTです。排気側を増設しての[up7]搭載待機中で、計測できてませんが吸気側を16枚タービンx4基に変えてのSABERTOOTH基板再購入前は1000rpmでも有効でした。
1枚画像がありましたので掲示しておきます。操作がよくわかりませんが、乗るでしょう。
皆さん色々と御指摘ありがとうございました。
左2段はCoolermaster1800rpmx4、ラベル部分が本来、その右が2100rpm標準ファン、右端2段x4基はサイズ製あまり性能は良くない排気ブースト用軸流ファン38mmx2x23000rpm予定です。
すべてのファンはファンコンで制御予定です。

書込番号:15328580

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2012/11/12 10:50(1年以上前)

グリース

グリース2

黒鉛シート

黒鉛シート2

到着したので即テストしてみました。

まだほんとわずか5分間程度のテストなので何とも言えませんが
結果から言いますとグリースと私の環境では何程の変化もありませんでした。
OCCTは初めての使用でよく分っていません。

■ケース: クーラーマスターSGC1000
(前部200mmファン 天井200mmファン H60クーラー吸気120mmファン)
■CPU : 3770K
■クーラー : Corsair H60
■memory : ADATA1600 4ギガX4枚
■VGA : GTX660
■SSD : SAMSUN 830 128ギガ

グリースのように塗り広げなくとも簡単に装着できるのがメリットかな
5分程度のテストなので現在はこのような状態です。
これから使い込んでまたテストしてみたいと思います。

書込番号:15329705

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2012/11/12 11:25(1年以上前)

オリエントブルーさんへ

4コア負荷で、SSを見ますに39倍速で動いています。定格はTB有効で37倍速です。設定を定格に戻されて電圧を絞れば、もっとCPU温度は下げることはできると思いますよ。

それと、OCCTを掛けるときは、「自動」の方にチェックを入れて、1時間がデフォルトになっています。
Minでアイドルの温度が取れます。大体、アイドルが室温から3〜5度上昇かと思います。そこから、何度上がるかが、冷却システムの能力という事です。

それと、購入されている方にはご愁傷さまとおもいますが、熱伝導は断面積が大きく影響します。H/Sとクーラー間ほどの面積もあれば、熱伝導率が少々高くても、大差ないのです。

書込番号:15329819

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スレ主 goodman999さん
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2012/11/12 11:43(1年以上前)

おはようございます。都内でしょうねAmazonも翌日には来るでしょうから良いですよね。
九州も最近は福岡の”鳥栖””に在庫は若干配置されたので、ものにより翌日午後来ますがほとんどは千葉からなので中1日以上かかってしまいます。
以前は麻布在住でしたのでアキバへぱっといけましたが、そういう点でもどかしさを感じてしまいます。

「コルセアLINC]はお使いではないのでしょうか?
OCCTの新しいヴァージョンの場合、Core温度を中心の表示しますので、少し高めといいましても65度以下で表示されているようですが、SABERTOOTHより少しCore温度が高いかなぁと思います。
サンディCHIPのほうがCoreに対しては「Speedfan」”CPU温度チャンネル”表示が下目に出ますがたぶん現在の「Speedfan」の場合も”IvyCHIP”の温度表示がほかの表示と合致しません。
SpeedfanがIvyでなぜASUSやCoretemp nadoto 表示が合わないのかわかりませんがサンディでは完全に3種のソフトDATAが合致します(i3−2100とか‥)、3770や”K”は合致できません。
さらに3年前のAMD9750も完全に表示温度が合致してました。 
レポート時は2012/06でASUS SABERTOOTH Z77に載せて検証してましたが、Core温度は50度程度でそれに対するCPUパッケージ温度(ASUSはCore温度は明示しませんが基板やCPU温度を表示します。 )がグリスより低めになりバックプレートに指を触れても確かに発熱状態といえないほんのり暖かいという体温程度に変わっていました。
「ワイドワーク取扱いの高純度銀グリス」でも、もう少し高めで「熱い」という程度で、むろんリテールではまったく触れるものではありません。(40〜50度まで上がりますので)
Water2.0EXTの場合は「USB接続で画面へ水温やファン速度、POMP速度」が出ますので、これを読み取り指で確認しておりました。)
外付けアナログ計測をストレージスコープで行わせると、瞬間上がりかけてCPU温度が逆に下がっていくという現象を見ておりました。
これ温度も上がったものが若干駆動負荷は100%で下がっていくという現象はあるようですね。
同じことが”コルセアLINC”でできるのだろうと思います。
グリス時はHEADに触れるというのは少々怖さを感じましたが31度とか35度という体温程度の水温が示されますので、後輩意見でも内部のCoreは当然高くなりますがパッケージは有効に冷やされている場合CPU温度表示はさほど上がっていかずともなって水温も数度も上がらないとという症状でした。
今、病院から帰ってきたところでOCCTデータ再度見させていただきます。(追記します。)

書込番号:15329865

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2012/11/12 12:24(1年以上前)

オハです〜! こぼくん35さん

まずOCCTは初めてでよく分かっていない勉強中(笑)
やってみましたのは
グリースと黒鉛シート共
OCCTはノーマルクロック3.5ギガの状態で行いました。
CINEBENCHは4.2ギガのOCの状態で行いました。
これは5分間のごく短い時間ですがとりあえず

アイドル時は室温より3〜5℃高い状態でしたね。
CINEBENCHの画像CoreTemp右下がアイドル温度です。

黒鉛シート今もPC使用中ですがどの程度の物か
ある程度把握できました。
今度また時間かけて詳細にやってみますね。
とりあえず初物実験という事で

書込番号:15329981

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スレ主 goodman999さん
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2012/11/12 12:25(1年以上前)

おはようございます。といいましてももう昼なんですね。ありがとうございます。
熱結合はおっしゃるように「?w/m・k」で示されて、1m平方換算での”K”ケルビン定数に対して何ワット通過できるかということで、シリコングリスでは1w台、国内の銀グリスで数w台、アメリカ製の高純度(えらく硬くなります)で12wMax程度、人工ダイヤモンド”屑配合”でも同じレベルです。

純正ドイツ水銀が100w以下、「ワイドワークも90w」、しかし国内他社広めの伝導シートは20w程度と業務では確認してます。(ワイドワークのサイズはLGA1155に合致します。)
ある冷却条件で熱結合が”飽和”してしまっている場合、おっしゃるように大差がつきません。
これら水冷の場合は、通気をしようとしても隙間の関係で風量がタンデムでも簡単なファンでは増加できなくなり、通気できてもエンジン同様ある値から”シンク”が冷えてくれません。
昔HONDAの空冷エンジンがF1履歴の「OILドライサンプ」にして冷やしたということと同じといえるでしょう。
空冷でいえば、かなり大きめといいましても120mmで冷却しているものと140mmでシンク重量があるもので差がかなり出ました。
しかし1.2kgの「峰2」でもあの隙間をBOOKFANが通気できない風量があります。
「コルセア」の場合も排気側に2個ファン追加できるようですが相当のファンでないと吸出しという面での性能UPが出ません。
当初は、「渦巻きブレード」で改善し、そのうえでHECさん供給の「ドイツ製クーガー」が優秀と確認しています、120HP/1500rpmタイプで割高です。
CoreカーブとCPUパッケージ・カーブがIvyでは、かけ離れる傾向にあるという点が内部グリスの問題とは思いますが処理は大変と思います。
本当は昔のような半田接続のヴァージョンをリリースしてくれるとよいのですが、米友人グループも最終的に殻割りで「こちらから送った黒鉛シート」で内部結合させて、ラジエーターを240x480mmというコパル加工特注品を銀メッキして使っているようです。
これは10個同時特注でシミュレーション(彼の仕事先は軍用航空機製造なので)を行ってラジエータの表面積とスリット拡大で200mmファンを8基で通気しているようです。
ラジエーターの冷却能力も結果CHIPと面しているHEADの条件で途中に「損失」が挟まると、その値以上にはなれません。
電池を新品にしませんと途中に1個古いものを入れたのでは電流供給できないということと同位と考えています。
「熱設計、処理」というものはかなり厄介なものです。(衛星など‥)
市のため、今回の他社同シンクラジエータの場合どう出るのか+¥4,00−差だけではなかろうと思っておりますがコントロール面で{?」と感じてます。
”120x120mmWater”では効率よく下がりませんが120x240mmでEXTタイプは、効果的なはずでした。
CHIPドライブと冷却条件が超過してしまうとご指導のように差が詰まってしまいます。
従いまして来年学習したい「OC処理」に関して業務はOCをしませんので、「up7]で勉強したいと考えて、先の画像までファンがエスカレートしてしまいましたが、結果大枚(@\18万円相当です。)を払ってまで特注の4倍面積水冷を分けてもらえるのか、まだあるのかすら、色よい返事が返ってきません。
10名分しか製作しなかったでしょうから、再度同じものを作らせると同じような銀メッキまででは手作り費用が掛かるでしょう。
業務関係ではクーラーは特注していた場合がありますが当然数10万円、会社は払ってました。
CPUではなく、このクーリングはIC回路切断のFET電力システム冷却で4000w位の高周波装置でした。
落ちない場合、どこか冷凍に「ネック」が存在しますので処理をしていく必要まであるかと思います。
接触面を研磨するとか、POMP速度は3500rpm位と思いますので単なるBOOKFANではなく「タービン型」への感想速度制御、温度検知をバックプレートでかけるとかBIOSでのCPU温度DATAでBOOSTをかけるプログラムを入れるとか、いろいろな処方はあるかと思いますが、簡単ではありません。
また同じような形式でもメーカーで”飽和レベル”が違いますので放熱能率と痛風設計を、どこの製品が最大限考えて製造しているか同一条件で比較するというのもアマチュアレベルは困難です。
ご健勝くだされば幸いです。

書込番号:15329983

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2012/11/12 12:32(1年以上前)

申し訳ありません。か変換結果確認もせずボタンを押してしまします。
>また同じような形式でもメーカーで”飽和レベル”が違いますので放熱能率と痛風(通風、痛風は私です。)設計を、どこの製品が最大限考えて製造しているか同一条件で比較するというのも測定機器がない我々”アマチュアレベル”(という意味です書き方がよくありませんで失礼しました)は判断が困難です。
ご健勝(検証)くだされば幸いです。
WORD変換は嫌いです。USB音声認識がほしい。(古いIBMはありますが、定期的な音声認識設定に毎回1か月はかかります。)新製品に期待中。

書込番号:15330010

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2012/11/12 12:45(1年以上前)

今回の銅製ラジエーターでTDPは260wと表示していますがアルミのほうがよいというはずもありません。
本当にあの「新方式シンク処理」が優秀なのかは現品を積んでアナデジ変換タイプのKセンサでストレージスコープとか夏場無理に借用していました三菱製造の数千万円の高精度赤外線カメラ(レーダー取締りは三菱開発品でこのタイプの初期システム)で内部温度分布画像を読み取るとかしませんと特にケースTOP内部の温度上昇を起こしている場合、すでに通電で+4〜5度上げてしまいますので真夏は冷却されにくく、冬場はOKという傾向はケース外部でしかもケース排気ルートに配置しないという改造まで必要でしょう。
むろんメーカーは「保証を打ち切りました。」と通告しますが、そんなもの改造する時点でわかっています。
3基目を考えておりますが+¥4,000−効果がどこまであるか冷却検知=ファン駆動をどう制御しているか、するかが‥問題点です。

書込番号:15330065

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2012/11/12 12:51(1年以上前)

梱包様子

>goodman999さん

こんにちは
私めはオーバークロッカーではないので少しでも
温度が下がれば良いかな程度ですよw
ぼちぼち様子見ていきます。

私め関西在住(兵庫県)ですがAmazonは在庫あれば
翌日に商品到着しますね。早くて助かります。
このシート小さい物なのに画像のようなデカイ箱に
付属は保護シール(上下)2枚にメモのような説明書が付属でした。

書込番号:15330097

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2012/11/12 12:57(1年以上前)

”グリース”は、コルセア添付なのでしょうか、高純度銀グリスを指しておられましょうか?できましたら。
メーカーの1万円程度の製品で「高伝導率グリスを採用」とか書かれていましても、1gで数千円するアメリカ純正高純度銀タイプ(CHIP表面を90度くらいまで一時的にあげて溶かさねば広げられませんが…、会社では後輩がバーナーでGIGA風に焼いてから広げてましたが?)で結合処理という場合でも、本来は「12wと90wの格差」がDATAであるものが環境などで再現できないということはあります。
従いましてIC工場納入品では配置室が「22度温度管理」とか厳しい指定温度があります。
ミクロン単位の加工ではメカの製造時に温度と運用時でずれを現場では修正できませんので発注先のみに「管理温度」を工場情報機密条件で指定してきます。各IC工場ごとに管理温度が違います。
サーバーROOMはTDP300w条件で冷却というものなので20度とか24度とかの冷房温度管理なのですが‥。

書込番号:15330120

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2012/11/12 13:08(1年以上前)

>”グリース”は、コルセア添付なのでしょうか

いいえ市販の安価品で500円程度の物です。
また面倒くさがりやでマニアックな人間ではないので
ま〜いいか購入もけっこうあります。
PCシステムにもさほど凝ったパーツもありませんよ。
ノーマルに近いです。

書込番号:15330170

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2012/11/12 13:11(1年以上前)

「業務製品はアルミケースのようなもの」で来ますが3年前からの入手品も「金色の目立つ袋に保護シートで挟んだ程度」で来ますね、1枚注文しても最低サイズがAmazonは、でかい箱にポトンと入れてあります。(笑…)

業務での「OC経験」はなく、(やりませんでしたが)」年末に「up7」を何とか入れて、動かし始めて「OC技術をこれから勉強させていただく予定」です。
TURBOブースト(有効)でSABERTOOTHは3.6GHz程度でした、負荷をとれば当然1.6GHzへコトンと落ちます。
この時、Coreは急激に下がり、CPU温度がどのようなカーブで追従して落ちてくるかで、およそ冷却系統の能力は判断できます。
一度上がったものが放物線カーブで落ちるAMD9750とはIvyは別物というカーブで最悪と感じてました。
「殻割り」という御選択が多いのは納得できます。
また、バカなことを[up7」インプレで来年も予算確保できれば、書くと思いますがご批評ください。
「up7+3770K+1300w電源+600w外部電源」というJETターボと後輩が名付けたラジエーターで冷却を試みて散々な目にまたもや会うと革新?しております。

書込番号:15330182

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2012/11/12 13:33(1年以上前)

シリコングリースのようで、熱結合度合いは1w程度で90倍の格差が出てこないという場合、どこか冷却ルートで”首を絞めている箇所”があろうかと思います。

懸念されるのはHOME負荷でCPU温度表示が通電前は上がっているのですが、それが冷却が始まることで急激に落ちてくるという動作か?ということも判断材料になります。
SpeedfanはIvyでは「傾向というカーブ」は示せますがIvyではキャリブレーションが正確に行われていないようです。
昨年の2770Kの場合は各社計測DATAは合致します。
先月新たにダウンロードしてみましたが変わりないのでASUS表示でCPUを見ております。
Coreの状態はCoretempで監視しています。
DZ77REはWater2.0EXTを積んでありまして、DRAMも「がんこなオークさん」情報でのGSkill-Ivy向け”GTX”ではなく、inntel基板向け”GZH16GB"を搭載しています。(このSABERTOOTHもintel向けGZH16GBです。
追加でGSkillにサポート確認して”GZH型番”はSARBERTOOTHとup7でサポートされると確認できてます。
本来intel用ですが、このSABERTOOTHは基板を買い換えたのでリテールレベルからの24時間連続通電試験中です。まだ数日間。
そのうえで来年のup7構築以降にWeb専用になるSARBERTOOTHにWater2.0EXTが本当に必要か予算面で疑問です。
現行はHP製のリテール同等クーラーで中速と低速2段ファンで吹き付けています。
室温24度環境でサイドDOOR解放条件でCPUは+3度、Coreは28〜30度/HOMEと示されています。
まだ危険ですのでOCCT負荷TESTまで行ってません。
これから連続通電で100時間経過後に短時間のOCCT計測は反復して、掛けてみようと思いますが、短時間でありませんとうぇb専用ということでQuadro2000dを搭載する条件設定とはちがい、ケースクーリングをきわめて省略してしまってあります。
密閉条件での空気取り入れを配慮しておりません。
この採用したRiderU/FULLケース通風処理設計は最低な勘違いで、すべて漏れを密閉しています。

書込番号:15330255

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2012/11/12 14:46(1年以上前)

表現として、Water2.0EXTがTDP=270wかということは確認できませんが「黒鉛シート」などの熱伝導計測は計測できた値は業務関連メーカーですので誇大宣伝はしませんしできませんと同時に一方で取り扱っている「1gしか入れてない高純度銀グリス」は、およそ効果は表示通りの12w相当と確認評価しています。
すると、その8〜9倍の熱結合という傾向も確認評価できたわけです。
この時ケース付近は赤外線カメラで熱分布は確認しています。すでに返却してます。
プラステックは赤外線が通さないので特殊な赤外貫通材でケースを密封してカメラで見ましたがVTR機能などはないので記録としては保存できてません。
また、それを画像記録で行えば「貸出条件」が異なるのでできませんでした。

業務納入品は数億円の特注品を納めるので検査しますがPCレベルでケースメーカーが赤外線観測しているとは、とても思えませんし、ならばこんなバカなケース設計はしません。
日本サーボあたりは業務用ファンも納入しているので特殊ブレード品などは、かなりかけ離れた価格になりますし、120mmという大きなサイズ?は主力ではなく40mm程度です。
しかも工場納入品となると最短6か月は24時間廻しっぱなしですから諸元が基本的に違います。
万一、生産設備を自社納入品不具合で24時間止めた場合は数億円の弁償規定で納入設計していましたのでプライベートではできようもありませんし、首になりそうなことを後輩に計算、計測協力依頼はできません。
前職はビルゲーツ氏が民家2階でMSを起業をしたころからのPC設計でありましたが、日進月歩ではなく”分進秒歩”ですので「浦島さん」と後輩から呼ばれてます。(笑…)

書込番号:15330455

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2012/11/12 17:40(1年以上前)

メモリ・シングル動作・低電圧・リキプロ・負荷中finish直前

そのまんま設定CINEBENCHI

こんにちは。

定格で低電圧にしてやってみました。

設定は、定格ですが電圧を落とし、更に熱源であるメモリをデュアルチャンネルで動かさず、シングルで動かしました。(デュアルで動かすよりも、数度落ちるでしょう)
しかし、ベンチ結果は落ちますので、通常はデュアル推奨です。
今回のみの、低発熱設定です。
冷却は、ハレムにグリスは使わないで、リキプロです。殻割りはしていません。
室温21度で結果はSSの通りです。

水冷マシンもあるのですが、ラジエーターが大型ですので、傾けることが出来ず、CPUを載せ替えるには、M/Bを外さなければなりませんので、面倒なので、こちらで検証してみました。

(現在、水冷マシンには、殻割りリキプロ化3770Kが載っています(通常のグリス)が、定格程度では、少し低い数値ですが、大した違いはありません)

SSが読みにくいかと思いますので、記述しておきます。

Core Temp読みで(平均値)、動作中が36.75度・最小21.5度・最大43.0度
OCCTモニタ読みで(平均値)、動作中が36.5度・Min23.0度・最大41.75度

設定電圧は、CINEBENCHIのシングルが通れば、4コア負荷通りますので、おおざっぱですが、設定しました。

あくままでも、室温が21度での結果です。

動作温度差はCoreTempの方で、36.75−21=15.75度

この温度が、2〜3度に収まるという事は、考えにくいのですよ。ですので、スレタイである「黒鉛シート利用でOCCT100%で室温+5度以内」という事は、ありえない。また、ピークで収まるという事は、まったくもってあり得ない。

「浦島さん」ではなく、CPUクーラーの「森田尚史」と言われないようにいたしましょう。

書込番号:15330945

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2012/11/12 18:17(1年以上前)

計測時一緒にいました後輩から、「タイトル不適当」と今叱られています。
「室内温度+5度程度の範囲」という数値は先頭に書いていますように、「Water2.0EXTの評価時」にソフト表示された”水温”です。」
ここを「Core温度」と思われていると思います。連絡をもらって、”明確に書いてませんよ”と言われて、話がすれ違う原因を考えて読み直しておりました。
後輩記憶ではそれでも、CPU温度表示変化も低く自分のPCと違うのでやり直したと申しておりました。
記憶では「CPU温度は水温+これもさらに+5度範囲、CorePEEKは50度にとても届いていなかったのでなぜ?」とサービスへ連絡したところ、「ディフォルトの水温検知と同様かなり高くなった際にEXTモードへ切り替わるはずだが切り替わらず低いままの水温ということはないのですが。」と回答があり、何度も確認したのを覚えております。
OCCTは古いヴァージョンのほうでした。(グラフで記録される方式です。)
それとSpeedfan,ASUS表示機能の数値補完とずれ修正を行つてました。

DELL搭載AMDでのSpeedfan計測では銀グリスに対しても改善して上がっていかないのでおかしいと思ってましたが、Ivyはサンディより派手に上がり落ちてきにくいと感じます。
Coreが発熱しないというご指摘でなくCoreは上がっても内部伝達が悪いとCPU温度のスムーズの反映せず、さらに熱結合されているシンク系も反映されにくくなると思います。
「峰2」の場合は当初のANTECからの能勢楓、Kタイプの温度計がありましたのでこれを吸気側とCHIP最下段とシンクTOP、排気側のチャンネルで表示比較して加熱された空冷シンクの温度の伝わり具合や吸気をケースBAY#2,3、4にファンを設けてカナフレックスパイプで引き込むところまでやらないと熱暴走で使えませんでした。
SABERTOOTHはまったくそういうことはなく2700Kと3770無印、3770Kという順に乗せ換えて吸気ルートを検討し最終処理として外気温のままで曲流吸気し排気は同じくカナフレックスで120mmへ排出させてケース内を+3度上げてしまわないことと判断しています。
その後120x120mm、タンデム冷却化、このWater2.0EXTと変えて、それでも吸気がすでに+3〜5度加熱されてしまうのを避ける処理ということを推し進めております。
「タイトルは極めて不適当」な点をお詫びいたします。
ご指導ありがとうございます。

書込番号:15331080

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2012/11/12 18:36(1年以上前)

黒鉛垂直配向熱伝導シート

板海苔みたいな色合い

LIQUID PROの82.0W/mkを上回る性能の製品というわけですね
売っていたので試しに買ってみました

お高いので頻繁に組み替えるには向きませんがリキプロのようにヒートスプレッダを変色させないのであれば後の売却を考えた場合に良いのかもしれませんね

書込番号:15331147

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2012/11/12 18:43(1年以上前)

水冷としましたのは最大級の「峰2」の吸気と排気に140mmタンデムで4基取り付け、「峰2」サイド&上下面は全て人工芝コンクリート固定に使われます「ブチルTAPE」で密封するとことまで行いました。
この場合、伝導率が低い1w級ではCore発熱をパッケージへ十分移動できているAMDでも1.2kg級のシンクへうまく伝わっていないと判断し最終評価に3年前両足切断退院後に後輩と換装しました。
今回のSATBERTOOTHではサンデイとIvyで比較して「峰2」が異常な状態でしか周辺のサーマルダクトで取り付け困難なために水冷という方法へ数回の取り付け以降換装しました。

内部発熱状態は日OCの場合は放熱できる状態にあると米友人も評価しますが、OCでは内部伝達困難なレベルになるため「殻割り」とリキッドまたは黒鉛シートで100w級にて結合は適当な方法と考えています。
米国友人は同時に送りました「信越化学RVゴムシール材/1kg缶」でパッケージを戻していますがこの製品は業務用で同等のものは自動車部品関係DIYなどで「雨漏りのシール材」で入手できるようです。
記述方法が明確でなく誤解をお与えしてようで反省しております。「浦島」です。アクセス数を増そうなど普段も考えてもおりません。

書込番号:15331168

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2012/11/12 18:55(1年以上前)

ワイドワーク公表値は90w/m・kとなっています。
一度張りなおした場合劣化します。
リキッドは主成分が水銀なので多すぎた場合あふれた液でアルミを腐食させ回路をショートした経験があり、こちらを10枚ほどプライベートでも消費してます。
@¥2200−以上というのはワンタイムということではC/Pがよくないと申しましたら笑っておられましたが、業務ではおなじみでFET冷却で挟んでおりました。
3年前よりも表面が「梨地加工」されましたので滑りますから思わぬ方向へ張り付いてしまう失敗は避けれるかと思います。
業務での計測比較測定時は水銀と同等ということで標準品で使っておりました。
詳しくは「ワイドワークのHP]で掲載があるように聞いております。
大きく超えるという数値差ではありません。
90w/m・kです。
大差ないという評価で水銀より手軽に使えるかと思います。
米友人も殻割りに使用して好ましいという反応ではありましたし、米本土で入手されるほとんど銀ではないかというような高純度グリスでは塗りこめないので、それに比べると「より密着させた環境で使用できる。」と評価しております。
誤解を招きました通り、Water2.0EXT HEADへ使用状況ではそれまでの純正グリスに比べて水温上昇がみられなくなり、{故障?」と感じたくらいです。
有効にHEADから伝達され水温が上がりにくく変化しているという判断です。
ありがとうございます。

書込番号:15331209

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2012/11/12 20:03(1年以上前)

そうですね、GAMEをするためにPCを買い込んでいるのでないので、いじり壊す方向に思い通りに動かすことしか考えていません。
動かせるようになって結果何に使い始めるということもありませんし、GAME、測定それは興味がありません。
まあ、使いましてもQuadro 2000dでのCADです。

書込番号:15331480

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2012/11/12 21:55(1年以上前)

メモリ・シングル動作・低電圧・付属グリス・負荷中finish直前

こんばんは。

書き込みをするほどのことでもないのですが、せっかく検証しましたので、アップしておきます。

H/SとCPUクーラーとの間をリキッドプロから、ハレムに付属のグリスと交換してみました。

結果は、SSの通りです。

Core Temp読みで(平均値)、動作中が38.75度・最小22.75度・最大43.25度
OCCTモニタ読みで(平均値)、動作中が39.25度・Min22.5度・最大42.25度

上で付けました、リキッドプロとの比較
Core Temp読みで(平均値)、動作中が2.0度・最小1.25度・最大0.25度
OCCTモニタ読みで(平均値)、動作中が2.75度・Min-0.5度・最大0.5度

現在の室温、22度と1度上昇しております。

よって、温度差は高く出ていますが、室温の1度上昇を鑑みますに、変化ほとんど無しという結果となりました。

リキッドプロは82.0W/m・kです。比較して、数値的に大差ありません。検証結果では、H/S〜クーラーヘッド間はリキッドプロにする必要もありません。普通の付属のグリスと変わりません。

景気対策の為に、このシートを購買していただくのは、大いに結構!!

といった見解です。

しいて言うなれば、殻割りのダイとH/S間用に使ってみると、良い結果が出るかもしれませんね・・・殻割りしていないIvyのH/Sとクーラー間では使用する利得はないと思われます。

書込番号:15332111

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スレ主 goodman999さん
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2012/11/12 22:27(1年以上前)

御面倒な検証ありがとうございました。
リキッドはに入手検証段階で、懲りて以来使っていません。(笑…)
見事に会社の使用基板が漏れて壊れました。
どの程度が適量かもわからず、刺したのが間違いでしたが、後日いろいろと調べていき、これは水銀成分とわかり、以降仕事先も使っていませんでした。
公表数値的には10%の差もないので、ストレージ計測でも同等ということでしたが、壊れる方向への現場修正など時にできませんので、サービスもシートはBAGに行っていましたが、水銀は使用できまえんでした。
「がんこなオークさん」も言われていましたが、確かに「殻割り関連」検索時に「黒鉛シートを挟んでという翻訳ではない記述」を目にしたのですが、出てきません。
お気に入りに登録してあったHDDが完全クラッシュしているので復元不能なので、探し出せませんのが残念です。
作業的には、米国へグループ10名ほど分の「黒鉛シートとRVゴム」をFEDEXで送ってましたが、「やりやすい」という評価ではありました。
「お前もOC学習をしろ」というご命令ですので検討中ですが電源とか搭載機器とかの面で躓いています。
ありがとうございました。

書込番号:15332308

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クチコミ投稿数:7件Goodアンサー獲得:1件

2012/11/12 23:33(1年以上前)

スレ主さんのおっしゃっている事がどうも腑に落ちないのですが、

> 計測時一緒にいました後輩から、「タイトル不適当」と今叱られています。
> 「室内温度+5度程度の範囲」という数値は先頭に書いていますように、「Water2.0EXTの評価時」にソフト表示された”水温”です。」
> ここを「Core温度」と思われていると思います。連絡をもらって、”明確に書いてませんよ”と言われて、話がすれ違う原因を考えて読み直しておりました。

すれ違ってる原因は、確かに温度の測定部位の違いにもあると思いますがそれだけでしょうか。

冒頭で以下のように記されてますが、

> OCCT100%x1時間でも室温26度時に水温が31度程度以上上がりません。
> メーカーサービスは「そんなはずはない。」といいますが現実でグリスでは40度以上まで上昇しておりました。

室温(26℃)、熱源(CPU)、冷却(ラジエータ)の条件が同じでスレ主さんの測定結果が正しいとすると、
グラファイトで水温が31℃、グリスで水温が40℃になったのであれば、単純に考えるとグリスの方が優秀に思えます。
このときのCPUの温度はグラファイトを使った時の方が高くなっていたと推察されます。

やはり、何か測定の誤りか勘違いをされているような気がします。
仮に水温が上がらないことを良しとするならば、グラファイトというよりラジエータの性能に依存するというお話になると思います。

今日の書き込みにも、

> 誤解を招きました通り、Water2.0EXT HEADへ使用状況ではそれまでの純正グリスに比べて水温上昇がみられなくなり、{故障?」と感じたくらいです。
> 有効にHEADから伝達され水温が上がりにくく変化しているという判断です。

H/S〜クーラーヘッド間の熱伝導率をいくら良くしても水温は下がりませんよね?
有効に熱が伝達されたならば、水温は上昇するはずです。
それと、ラジエータの冷却性能とは全く別の話になると思います。

別にグラファイトを否定しているわけではありません。それ以前の話では?ということです。

こぼくん35さんが分かりやすく検証例を挙げてくださってますが、スレ主さんも一度落ち着いて基本的な検証をやり直してみたらいかがでしょうか?

書込番号:15332709

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スレ主 goodman999さん
クチコミ投稿数:78件 Water 2.0 Extreme CLW0217のオーナーWater 2.0 Extreme CLW0217の満足度4

2012/11/12 23:49(1年以上前)

ご指摘ありがとうございました。
色々と追加検証できる状態に現在周辺機器がなく、車いすから床のPCを組みなおさねばなりませんので、「up7]が導入できてから順次確認していきたいと考えております。

冷却系統が能力不測の場合はCPUやFET素子温度が上がりますので連れて空冷シンクも過熱気味になり水冷の場合もより高い温度で駆動されるかと思います。
CPUからより効果的に熱結合された場合冷却系統のキャパシティが残っていれば冷却効率は上がると判断しました。
これらは会社のFET高周波アンプ250wx48個アルミ冷却パネルを「ワイドワークさん」から供給を受けてましたが従来のシリコンシートでOVERHEATするパネルが、加熱しなくなるということは経験しています。
納入機器のテーブル左右一面が放熱版です。
ご意見を含めて現場後輩とも意見交換いたします。
今回は勘違いであれば申し訳ありません。

書込番号:15332796

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2012/11/13 01:00(1年以上前)

こんばんは。

> 冷却系統が能力不測の場合はCPUやFET素子温度が上がりますので連れて空冷シンクも過熱気味になり水冷の場合もより高い温度で駆動されるかと思います。

「Water 2.0 Extreme CLW0217」にて、H/S〜クーラーヘッド間のモノを変更しての検証ではないのですか?
空冷シンクとはなんのことですか? 別の空冷CPUクーラーということですか?

> CPUからより効果的に熱結合された場合冷却系統のキャパシティが残っていれば冷却効率は上がると判断しました。

この判断は正しいと思います。ただ、スレ主さんの主張とは整合性がとれていないと思います。

このような比較検証を行う場合、比較したい条件のみを変化させ、他の条件は全く同じに設定して比較しなければ意味のある結果は得られないと思います。
スレ主さんはグラファイトとグリスの比較がしたいのですよね? それとも、水冷CPUクーラーと空冷CPUクーラーとの比較をしたいのですか?
なにか色々とごちゃ混ぜにして検証されているのですか?

スレ主さんの主張は「H/S〜クーラーヘッド間に熱伝導率の高い媒体を使用すると水冷CPUクーラーの水温が下がる」ということですよね?(間違っていたらごめんなさい)
自分はスレ主さんの条件(グラファイトとグリス以外は同条件として)では、水温は上昇傾向を示すと考えます。
水温が下がったならば、それは組み立て不良ということになるのではないでしょうか?

書込番号:15333115

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スレ主 goodman999さん
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2012/11/13 01:07(1年以上前)

ありがとうございます。
「グラファイトしか使わない」という方向で3年前からやってますので、現在の通電試験中の新しいSABERTOOTHリテールクーラーも「グラファイト」で結合させてあります。
シリコンも銀グリスも在庫は置いてません。「シート」は常に2枚在庫しています。

次の検証は、「up7]でのOCをかける場合、このWater2.0EXT増強ユニットがどの程度冷却改善できるかという付近を知りたいという段階です。
当初は780w電源での通電試験で2月以降から1300w+600wという最終電源を考えており制御回路を描いていたところでした。

書込番号:15333131

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siku89さん
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2012/11/13 14:54(1年以上前)

熱伝導率なら ドイツのcool laboratoryのLIQUID MetalPadの方が勝ち 126.0w/mkです
でも セットしにくよ

書込番号:15334856

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スレ主 goodman999さん
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2012/11/13 15:03(1年以上前)

そうですね数値的にはあれのほうが若干高いのですが基本材料が”利用制限の水銀系”なので業務では「鉛はんだ」とともに使えなくなっています。
シリコングリスが1wとすると、銀グリスが12w最大、黒鉛シートは90w、リキッドが110w位までありますが、回路ショートとかの問題と有害物質でだめです。
業務関係は「部品採用検査規定」というのがあり、必ず自社の回路に使う場合「素材単体試験」をしますので数値は間違っていませんし「調達ごとに受け入れ検査」も行い5%性能が下回れが返品し改善されなければ利用LISTから1年以上消えます。
PC関係では扱いますが、作業面ではドイツはOKでも、どうなんでしょうか?
医薬品などでもドイツ国内はOKでも日本はだめというものはたくさんあります。

書込番号:15334889

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siku89さん
クチコミ投稿数:689件Goodアンサー獲得:28件

2012/11/13 15:38(1年以上前)

cool laboratoryのLIQUID MetalPadの説明書検索しまししたが
(LIQUID MetalPad 水銀で検索)

「毒性のない、鉛、水銀を含まない、ROHS の規則に合格した. 商品です 」と書いてあるので大丈夫だと私は思っています

変えた感想はク−ラ−が悪いのかケ−スが悪いのか・・・・w

書込番号:15334989

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スレ主 goodman999さん
クチコミ投稿数:78件 Water 2.0 Extreme CLW0217のオーナーWater 2.0 Extreme CLW0217の満足度4

2012/11/13 15:54(1年以上前)

そうですか、最近は検査立会いなどリタイヤしてからありませんのでわかりませんが、基本的に日本国内企業はアレルギーです。ましてや、この九州は…。

CHIP COREから内部グリス、パッケージ、結合剤、冷却機は「直列」ですから、どこが首を絞めているかというと「発熱源と冷却器」ということになります。
1wの増幅性能を100wで使う場合壊れるのは冷却機ではなくCHIPですからそこを改善するしかありません。
ケースTOP内側温度を運転条件で正確に検温されて、周辺室温から何度上がっているかです。
仮にHOME負荷条件でケース温度がすでに5℃上がっていれば冷却しても20%を発揮できなくなります。
TDP=270wという測定はケース内ではなくOPENベンチ環境でしょうし、それは室温何℃を指定した測定結果化はカタログに書かれていませんので、冬に条件22℃で使うしかありませんし、夏場はエアコンを大型に変えて24℃を保たねばいけないことになります。
それが達成してなければ熱源をOC駆動してはいけないわけです。

昔のIC工場への機器設計納入では「環境温度何℃‥」と要求仕様書に書かれています。
サーバーはTDP300wですが設置室はところにより夏場での20℃という個所もあるので分厚いジャンパーを着て出なければ入室困難な場合があります。
しかし、要求仕様書には騒音レベルはxxdBiとは書かれてないのでサーバーなどは50mmの8000rpmなどというファンで冷却したりします。
室温冷却ですと、ワイドワークは工場向けに1mx1mのアルミヒートシンクを納入してます。

書込番号:15335033

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クチコミ投稿数:556件Goodアンサー獲得:35件

2012/11/13 18:40(1年以上前)

グラファイト・シートの件、参考になりました。

実はこれに似た特性を持つ、インジウム・シートを持っております。貴金属に属するので、お値段はさらに高価で、最低ロットは0.5mm厚、10cm×10cmで\30,000と記憶しております。確か田中貴金属に発注して取り寄せました。
10cm×10cmで9枚分取れますので@\3,333、グラファイト・シートに比べ、べらぼうに高価と言うほどでもありません。
10年位前の事なので、現在のお値段は分かりません。円高になった分有利ですが、最近は貴金属が高騰しておりますので。

理科年表を検索してみたところ、熱伝導率は42W/mK、融点は156℃、CPU程度の温度では溶けません。グラファイトの90W/mKよりは劣りますが、非常に柔軟な金属で、半田よりもっと柔らかく、圧力をかければ凹凸のある接触面にもよく馴染みます。
3cm×3cmで熱抵抗を計算したところ、CPU:150Wとして1.98℃。グラファイトシートは0.46℃でした。差はありますが、放熱条件などを考慮すると、ほぼ誤差の範囲内ではないかと。

半分ほど使ったところで勿体無くなり、最近は使っていませんでしたが、こちらのスレを見まして再使用してみようかと思い立ちました。気安くお薦めできるシロモノではありませんが、究極を目指すには検討に値するのではないかと思います。

書込番号:15335520

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スレ主 goodman999さん
クチコミ投稿数:78件 Water 2.0 Extreme CLW0217のオーナーWater 2.0 Extreme CLW0217の満足度4

2012/11/13 18:52(1年以上前)

ありがとうございます。
「インジューム」ですね、実は以前仕事場での「比較TEST」でも使いまして、田中金属は「いとこ」勤務してまして、無理やりサンプルでもらいました。
大差はなかったと思います。
実際にはプライベートサンプルではないので敷いたことはありませんが、会社の「計測機械での素材テスト」です。おっしゃる通り非常に柔らかいので「Ivyのパッケージの梨地”」にはよいと思います。
計測評価という形はプライベートではできないので、主にCore温度がどのくらいでパッケージ(といいましても、内部グリスのCore側)、バックパネル表面温度、それがクーラーシンク表面上下、または水温というHOMEからOCCT範囲の変化「傾向カーブ判断」ということになり、大差が出ない場合は、1wのシリコンと数10wの素材格差は冷却機能が飽和状態にあるということになり、それは冷却機で格差が出てくる”入力条件”まで下げなくては業務の場合はなりません。
そこらへんがPCの事情と少し異なります。
珍しいものをお持ちで昨日が「銀地金価格が¥47,000−/kg」ですので昔より数倍上がって、ボーナスもいいようです。ありがとうございました。

書込番号:15335566

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クチコミ投稿数:4847件Goodアンサー獲得:335件 縁側-PC自作の面白いところって、なんでしょうね・・・和。の掲示板

2012/11/13 23:05(1年以上前)

H.S冷却グリスと黒鉛シートの差

こんばんは。

まだ、続いていたのですね・・・笑

「招き猫福助さん」の計算はこのようにシート厚みをそのまま引用しているようですが、おそらく縮むと思いますので、数値的にはもっと低くなるものと思われます。

この計算でIvyの77w、私は縮むものとして150μ下段に計算しました。H/S〜クーラー間のグリスは、 9W/m・Kのシルバーグリス(100μとAINEX表示の80μで計算)、 90W/m・Kの「黒鉛シート」を使っても、誤差程度の違いしか出ないという事が判ります。

http://www.ainex.jp/products/as-05.htm

まぁ、温度差1度の違いも出ない。そこに使う価値を見出すかどうかでしょう。

書込番号:15336954

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クチコミ投稿数:556件Goodアンサー獲得:35件

2012/11/13 23:15(1年以上前)

詳細な計算結果有難うございます。
面倒なので途中省略して結果のみ記載しておりました。

>おそらく縮むと思いますので、数値的にはもっと低くなるものと思われます。
その通りで、安全サイドに見積もりました。
CPUも最新のi7-3970X EEのTDPが150Wであることから、その数値を引用致しました。

まあ、何れにせよ絶対値が小さいですから、問題にはならないでしょう。

書込番号:15337006

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スレ主 goodman999さん
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2012/11/13 23:17(1年以上前)

おかげ様で‥。
問題は、業務の場合は発熱源最大発熱量を先に規定して、それから熱接続を選び、最終的にそれに見合う容量の冷却機を設計し、冷却機はファンで冷やす方法か、どでかいワイドワーク供給の1mx1m」以上のアルミパネルです。
PCの場合は冷却機条件が固定されて、それに対して許容範囲で駆動するとなるとBOOSTエネーブルでも不足でしょう。飽和してしまいます。
確認すると、昔の会社も「ワイドワークの黒鉛」を使う機会が多いそうです。でもシリコンシートで納入というものもあります。
ま、最低250wのFETx48個ついているので。メンテナンス面ですね。
採用PARTSは立ち合い検査で決めるので、それは2年程度自動延長ですが「受け入れ検査」を通過しなければLISTから消える品種もあります。

結構厳しいですね最近は「熱結合設計はシミュレーターだから楽でしょうが‥。
「up7購入予算案通過を期待して、夜も眠れません。」(笑…)

書込番号:15337014

ナイスクチコミ!0


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2012/11/14 07:09(1年以上前)

豆知識ですが、なぜ高価なインジウム・シートを使うのかについて。

インジウム・シートは極低温(液体窒素〜液体He温度)での熱接触を確実にするために使われています。
シリコンや、グラファイトでは極低温にさらされると、固化・収縮してぼろぼろと崩れ落ちます。インジウムは金属なので、そのような事は起こりません。そのため、ほぼ工業用途のみの需要で、通販は勿論、秋葉へ行っても入手は出来ません。

本来は、CPUクーラーに使うにはコスパ悪過ぎですが、10年以上前は陸なグリスがありませんでしたので、選択肢の一つとしてコレを購入しておきました。
新たにグラファイト・シートを購入するより、手持ちの在庫を使った方が安上がりなので、一度試してみるつもりです。

書込番号:15337939

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スレ主 goodman999さん
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2012/11/14 12:19(1年以上前)

そうですね、絶対零度での環境下でも考えなくてはなりませんので、戦闘機とか衛星関連の熱結合あたりには使われているのですが、ま、特殊業務向けですので、PC価格を超える恐れも‥(笑…)
納入価格が数億である割には、うちらでもコスト制限がかかったりしてましたが、素材価格が跳ね上がってますので、さらにうるさいようです。
うらやましいPAARTSですので、破片をPCパネルにシールとして張り付けておかれてください。
ありがとうございました。

書込番号:15338758

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2012/11/14 13:41(1年以上前)

>戦闘機とか衛星関連の熱結合あたりには使われているのですが、
あ、よくご存知でしたね。
釈迦に説法でした。お恥ずかしい。

ちょっと気になったので、インジウムの地金価格を調べてみました。
2000年頃には$100/kg程度で推移していましたが、昨今は$500〜$600/kgになってますね。
ただ、前述の10cm×10cm×0.5mm厚のインジウム・シートの質量は36.5g。2000年頃の地金価格ではたった\440程です。昨今の高騰している状況下でも\1,500程度、加工費が大半を占めている様です。従って、2000年頃より少し値上がりしている程度で購入出来そうです。

何れにしても、高価ですし、あまりお薦めは出来ません。参考程度にお考え下さい。

書込番号:15339059

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スレ主 goodman999さん
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2012/11/14 16:10(1年以上前)

いえいえ、後輩が名古屋でいじっております。
来年できるのかなぁ?

「5倍」ですか、ま、希少金属になるでしょうから、25年前の勤務会社(某貿易商社)電子部OLさんは結婚式の際「ダイヤモンド」ではなくダンナに買わせたのは純金製でしたが、さらに普段は同じデザインの「金メッキ」をつかうという、お利口さんでした。
金だと20g程度で銀1kg価格でしょう。
離婚しても大丈夫‥(笑…)
ダイヤの指輪でカットするときに使うダイヤの切りくずでも、高いので人工ダイヤ粉末をまぶせた製品もありますが、しかしほとんどがシリコンなので意味はないはずです。
「部品採用書類選考段階」でおちてました。
純銀シートでは相当圧力をかけなくてはならないので、こちらになりますよね、ドイツの友人は純銀の「ネット形状」をCHIPに敷いているそうですが、彼は某金属会社の社員さんなので”できるでしょう”が…。
「銀メッキ」をすれば熱も電気も「銀膜部分」を通過するので、本体の銅素材は単なる支えです。
ドイツ製の高級業務向けAUDIO製品に純銀めっきで100本撚りケーブルがありますが、あれを敷きこむという方法はあろうかと思います。余計なシリコンがない分熱伝導はよかろうと思います。
似たような安物ケーブルはアキバではありますが、銀膜が薄かったと思います。
あと米国製のRCAケーブルで芯線が純銀で、シールドは銀メッキというものがありモノラル30cmパッチコードで1万円くらいですね。あれをばらして…、どこかに製品は数本おいているとは思いますが「車いす」になったので押入れ探索が困難になりました。

書込番号:15339448

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2012/11/14 20:47(1年以上前)

H.S冷却グリス・黒鉛シート・インジウムの差

こんばんは。

検索していましたら、面白い資料を見つけましたので、再計算をせっかくしましたので、アップしておきます。↑上記の表はTDPを77wで計算しました。検索して見つけました記述をもとに、再度、低電圧とOCした時は当然発熱量が違いますので、大体ですが私のシステムで消費電力から発熱量を試算したものも、考慮してみました。

まず、表参照
2台のマシンを使いました。かなり正確に定格時の消費電力から計測出来たものと思います。水冷マシンで48倍速まで上げたものを計測したのですが、この冷却システムは冷却するだけで50w消費しています。プラスメモリクーラー+加速ファン1個の消費電力です。
かたや、今まで計測しました3770マシンの方は、ファンは2個でAXTUを見て頂きましたら判りますように、CPUファンと、チップ冷却に1000rpmのファンを1個搭載していました。
この1000rpmを水冷マシンのメモリクーラーと相殺し、1個0.24Aの風丸の加速ファンを追加してやれば、M/Bは違いますが、ほぼ合う計算になりそうです。

定格時をTDP77wとして計算し、OCを48倍速まで行った場合の消費電力と、昨日までの低電圧設定をした時の消費電力で試算してみた訳です。
消費電力は、OCCTをinfiniteにして、ファン設定はFull/ON
負荷を掛けてから、ちょうど1分経過時の消費電力を測定しました。

検索しましたサイトは下記。
黒鉛シートと、インジウムにつきましては、このサイトを読めば一応理解できるかもしれません。日進月歩ですので、古い資料になるかもしれませんが、この資料をベースに再度計算をし直してみました。切れますので、コピペしてください。

http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/report/053/53_r1.pdf#search='%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%82%B8%E3%82%A6%E3%83%A0%E3%83%BB%E3%82%B7%E3%83%BC%E3%83%88'

この2種の材料の用途としては、確かに書き出しはCPUになっていますが、温度設定が100度以上での性能が高いというメリット。
黒鉛構造Cの場合は、圧縮管理が必要なこと、また、厚みがまだ薄い製品がなさそうなことを鑑みますに、通常使うPCの温度範囲内、グリスの厚みと比較して、通常は1度未満。48倍速までOCをして1度の違いという結果となりました。

それと、前回の私の計算の黒鉛シートを250μを150μまで縮めると破断している可能性があるかもしれません。
P14図19で圧縮応力と変位量の関係を見ますに、写真に100μの横棒が入っていますので、おそらく、元の膜厚はP12の(3)変位量,復元率で使用しました250μの製品と思われます。
そこから、5MPaの80μの比率を引用しました。(80÷250≒30%)

インジウムは縮む量が少ない計算をしましたが、合っているかどうか使ったことがありませんので判りません。
ただ、この文章の中に、インジウムは黒鉛シートの「アスカーC硬度がインジウムの半分以下」という事から、半分の15%と仮定しました。

結果を見ますに、このシート状になっているがために、厚みを最低限必要となるために、その優れた熱伝導率と従来のグリスと、比較しましても、そもそもの発熱量が少ないということと、H/Sの断面積が大きいものですから、やはりと言いましょうか、大した違いは出ないということになりました。

書込番号:15340534

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2012/11/14 23:04(1年以上前)

こんばんは、大変参考になる御計算資料、ご提供ありがとうございました。
金属系を使っているのは黒鉛等では温度変化に弱いということと振動にも若干問題があり、IC工場機器などの熱結合のほうに、まだ‥使っているようです。
定期的に素材試験は行っているはずですので、私のほうはプライベートなので単品計測できませんため、3年前のAMD9750が最も空冷では顕著でした。
今回は冷却能力がより高いはずのTDP270なるシールがあとから張り付けてありましたが、明確にはカタログに書かれていない点は困ります。
対策としては、「up7」を考えてのことになりますが、問題は周囲温度でかなりCPUの上がり具合も違いがあり、どこかに現実にスレッショルドがある気がして外へ出しました。
年末へ向かって悩んでいこうと思っております。
ありがとうございます。

書込番号:15341333

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