Core i7 4770K BOX のクチコミ掲示板

明日から仲間入りに？

[AMDシュウ]

組み上げは暇を見てやることになりますが、
明日届きます。

やりたいことがまずあり、
MSI Z87-GD65ゲーミングマザー
MSI R7970 ライトニング BE
で、

ゲーム（新生FF14）はグラボ、その他は内蔵グラフィックでとか出来るもんなのか？

イマイチググってもあんまり分からず。

てか対応してなきゃダメとかなんとか？



そしてオーバークロックも楽しみでもあり。

書込番号：17104623　スマートフォンサイトからの書き込み

[オリエントブルー]

∠(^_^)∠(^_^) 同志お待ちしてましたよ〜！

ひひひｗ　いよいよだね　レビュよろ！

ほんでもって　なんでシュウちゃんが若葉マークかね。

書込番号：17104649

[AMDシュウ]

オリエントブルーさん

それはIntel初ですから（笑）

書込番号：17104653　スマートフォンサイトからの書き込み

[オリエントブルー]

それから

＞その他は内蔵グラフィックでとか出来るもんなのか？

もち内蔵VGAも使えるが そんな面倒くさい事を何で？　
そのVGAからしたら問題外の性能だよ。
私めは使ったことなし。

書込番号：17104969

[AMDシュウ]

オリエントブルーさん

いまマルチモニターで負担かけてるから分散とか出来ないかなと・・・。

まぁ微々たるもんみたいだから関係無さそうですね(汗)

書込番号：17105053

[ぶるちき]

ゲーム用途のモニタはdGPUからの1つにして、サブモニタはiGPUから出すのはありですね。
dGPUをシングルにすると、省電力機能が効いてアイドル時の消費電力が大幅にさがりますし、
LAVデコーダーなどはQSVでのデコードとインタレ解除に対応してるのでQSVを使うよう設定しておけば、
ゲーム中動画再生してdGPUのクロックが下がるってこともなくなっていいですよ。

泣き所はFlashの支援がGPUを選択できないことぐらいでしょうか。

書込番号：17105462

[AMDシュウ]

正面	一時期ロットがどうこう？	めいどいんマレーシア

届きました。

組み上げは明日以降に。

今更かもだけどレビューも後日。

書込番号：17108648　スマートフォンサイトからの書き込み

[AMDシュウ]

ぶるちき さん

色々試してみます、助言感謝です。

書込番号：17108670

[オリエントブルー]

Getおめでとう＼(^▽^)

ヤマナカさんCPU BOX届きましたか。
レビュはゆっくりで　楽しんで下さい同志 ∠(^_^)

書込番号：17109045

[AMDシュウ]

オリエントブルーさん

ヤマナカ？（ハテ

書込番号：17109466　スマートフォンサイトからの書き込み

[オリエントブルー]

お〜す！

あははは〜　ヤマナカさんBOXね　これ
高橋名人が言ってました。
　　　　http://video.watch.impress.co.jp/docs/parts/20130815_611354.html

書込番号：17109652

HTを活かすには、相応の設計が必要。

[i-brown]

自作FFT-逆FFTプログラムでベンチマークしてみました。

処理内容：
short[256][4096]のデータを行方向に10,000回FFT-逆FFTする。演算精度はfloat。
バイナリは64bit（x64）版を使用する（x86よりレジスタが多くてCPUの全速が出やすい）
ワーカースレッドの優先順位は最大（Highest）とする。
データ用に必要なメモリは2MB + 8MB + 8MB = 18MB。（メインメモリへのアクセスが必要）
ただし1行のFFTカーネル実行で必要なのは 8kB + 16kB + 16kB = 40kB。
（L1データキャッシュ＝32kBから溢れ、L2=256kBには入る）

拡張命令：AVX2＋FMA3（Haswell最適化）
スレッド数：CPUのスレッド数（i5は4、i7は8）

マザーボード：ASUS Z87M-Plus
メモリ：F3-2400C9D-8GTXD [DDR3 PC3-19200 4GB 2枚組]

結果：1回あたりCore i7 4770k＝1.88ms、Core i5 4670k＝1.03msでCore i5の勝ち。
Core i7の結果は、過去に調べたCore i5 3570（1.55ms、旧版プログラム）より遅い。

考察：
HTは1スレッドあたりのキャッシュが減るので、汎用の演算では役に立たない危険があると言えそう。このテストではL1データキャッシュの取り合いがi7の敗因と思われる（1行のデータのうちi5は80％がL1に入るが、i7は40％しか入らない）。
これまでの自作FFTプログラム最適化で、効果が大きかったのは
・マルチスレッド
・拡張命令の使用（ベクトル化）
・データサイズの縮小（double -> shortとfloat）
・メモリアクセスを順次アクセスに変更
だったことも踏まえると、演算速度よりもメモリアクセスが勝敗を分けたと思われる。

デスクトップ向けLGA1150のHaswellコアで選ぶなら、
・Core i7 → 動画エンコード性能を重視をする（HT）。
　　　　　　 費用対効果を犠牲にして性能を求める（クロックとキャッシュ）。
・Core i5 → ゲームするか、マルチスレッド演算性能を求める（基本的に4コア）。
・Core i3 → 性能はそこそこでよく、たまにエンコードをする（AVX2,QSVとHT）。
・Pentium → エンコードしない、普通の性能でよい（AVX非対応）。
という指針になるのではないかと思います。（Celeronは現時点で未発表）

PC雑誌のベンチマーク結果に必要以上に踊らされる必要はなさそうです。

書込番号：17011081

[i-brown]

Celeronも登場したようですね。メモリがDDR3-1333（Pentium以上はDDR3-1600）になるようなので、コストを優先する方に向けた設定のようですね。
DDR3-1866とDDR3-2400では同じCore i5 4670Kでも、Windows 7の起動画面の表示具合から判断すると速度差がわかるので（2400では4つの球が一列に揃う直前に「ようこそ」へいくが、1866では一列になってから窓の位置へ少しだけ移動してから「ようこそ」画面になる）、性能でそれなりに差をつける意図がうかがえます。

書込番号：17017437

殻割り後のヒートスプレッダ再接着について

[真夏の夜の淫夢]

この間、久々にポイントで買ってきたCPU(中古）をOCしようと思ったところ
4.7GHzで1.50V作動させたところCPU温度が110℃越えで大惨事になったので
殻割りに挑戦し、無事成功しました。そこで再びヒートスプレッダをダイにつけようとしたところ
リキプロを切らしていて50円で売っている訳も分からんグリスをつかって仮接着をしています。
もちろんリキプロを買えば良い訳ですが、銀行から三桁（万）の借金をしておりまして
ただいま、金欠中な訳です。もちろん来月には恐らくGPUが一生懸命働いてくれて無事、借金返済できる予定なのですが
色々事情があり近日OCを周りに披露しなければなりません。

そこである事を思いついたのですが、ヒートスプレッダとCPUダイをハンダで接着してしまえば良い、ついでにリキプロよりも熱伝導率が高いのでOC効率も上がり一石二鳥だ。
と思ったのですが可能なのでしょうか？
確かsandyのときはハンダで接着していたので、まさか溶けたハンダの熱でダイが溶けるなんて事はないんでしょうか？
あと、万が一実践した方がいれば、どのような結果なったかを教えてくだされば幸いです。

書込番号：16963114

[AMDシュウ]

ハンダの温度がどれくらいかわからないけど探しても見つからないし、自分だったらヒートスプレッダ外したままスペーサー作って直載せかな。

ハンダの融解温度と設置するのが一発勝負になるだろうし、失敗率が高く見える。

書込番号：16963291　スマートフォンサイトからの書き込み

[軽部]

4770K直冷

市販されてるハンダだと、どれもリキプロよりも熱伝導率は低いはずです。

リキプロに替えるまでの間は、ヒートスプレッダを載せとくだけでイイと思いますよ。
オレなんかは逆にHSを再接着する意味が分からないんですが(リキプロは酸化してゆくので、塗り直しが必要になる場合がある)、いつでも外せる状態だとダメなん？
どうしてもスプレッダを再接着するなら、高性能グリスじゃないと割った意味なくなりますし、『とりあえず乗せとけ案』で。

もし、クーラーベースがパイプ直当てのモノでなければ(スプレッダが持つ熱バッファとしての機能を肩代わりする熱容量と伝導性があるなら)、リテンションカバーを外してダイ直冷にしてみては？
熱抵抗が一段減るので、放熱が十二分なクーラーなら、温度低下のレスポンスが良くなるはずです(到達温度はあまり変わらん)。

いまどき、殻割りなんて珍しくもない行為になっちゃいましたから、ちょっと一工夫を加えて、パーティーに花を添えてみては？

って、何の話だ…

書込番号：16963414　スマートフォンサイトからの書き込み

[Ｙｏｎｅ−ｇ＠♪]

http://www.nihonsuperior.co.jp/products/solder/list.html
使えそうに感じましたけど。

でも溶かして伸せて被せる・・・
はみ出さない？とかチップ焼けない？
とか疑問が尽きないです。

そんな金欠病な時に他人に見せびらかすが
ごとき行為を行うのが、そもそも無謀では？
壊して仕事に差し支えなければ構わんでしょうけど。

書込番号：16963419　スマートフォンサイトからの書き込み

[軽部]

初代Core i3はCPUダイだけがソルダリング

古いIntelのモノしか試したことないんですが、ソルだリングされた製品のハンダは170℃前で溶けるものでした。Pentium4のエクストリーム殻割(ホットメタルスタイル)の際に料理用赤外線温度計で計測。

チップが外部からの熱に何度まで耐えられるか知りませんが、ダイの内部配線は今だ銅のはずなので、ヒートガンなどで一定温度以上にならないようにしないと、どこか一部でも熱が集中してしまうと、すぐに融点に達しそうです。

つまり、手作業でのハンダ付けは現実的ではないと。とは言え、ホントは人柱として試してくれたら一番嬉しいのですが…

書込番号：16963463　スマートフォンサイトからの書き込み

[真夏の夜の淫夢]

皆さん、色々な情報ありがとうございます。

倉庫まで行ってきて、半田ごてを発掘してきました。
一応ハンダもあったのですがどれも融点が250℃前後ぐらいの物しかありません。
かなり前のメモリーチップの接着に使った鉛フリー低温融解160℃のハンダも探したのですが一向に見つかりませんでした
あと、かなり前に取り寄せたサンプルの業務用120℃融解もあったのですが、これはOC中に溶けそうで怖いです。
こっちでもIntelCPUのソルダリングに使うハンダと温度を調べたのですが、やはり温度が200℃超えると駄目みたいですね。
なんとか見つけたアクリル板もあったので、暫くはリテンションカバーを外してそのままダイ直冷にしたいと思います。
あと、償却期間が来年の１月に切れるCeleronG530がいくつかあるのでそれを生贄にして
鉛フリーのハンダを発掘してから、一台をオーブントースターで180℃で加熱してCPUが壊れないか実験してから
試す事にします。

書込番号：16963837

[Ｙｏｎｅ−ｇ＠♪]

既に到達目標の前の曲がり道が増えまくってますな
。
セレにての検証お待ちしてます。
上手くいくと良いですね。

書込番号：16963901　スマートフォンサイトからの書き込み

[まぼっち]

気持ちはわからなくは無いですが
低音ハンダを購入したとしても
其れをコアとスプレッダの隙間に
「適切に」「均一」に塗布出来る自身ありますか？

最終的にクーラーをその上に乗せて固定するわけですけど
下手するとコアが欠けるか割れますよ。

ちょっとでもコア欠けしたり割れたりすると
起動すら出来ない状態になりますので。

書込番号：16964780

[カメカメポッポ]

コア欠けが怖いか？生産性向上での隙間空き前提の熱伝導剤での固定なんですよね？

殻割後のコアだかスプレッダー側に伝導剤の見事な残り具合を観察する限りは？


それと、スプレッダーってステンレスでしょうかね？

ステンレス用の半田は融点高いし、フラックスも特に、ステン用の物は要除去だと思いますよ。

そこそこの隙間は半田に必要でしょうけど、必要以上の開きすぎは半田が回らないような気がします。

でも、おもしろそうなので、レポに期待です。

書込番号：16968074

[軽部]

スプレッダの地金

ヒートスプレッダの材質は『銅』ですね。硬さからすると純銅ではなく合金だと思われます。
それにニッケルメッキが施されています。

写真はウルフデールコアのPentium Dual-Core E6800でゴギガーアタックした時のスプレッダです。
平面出し（鏡面仕上ではない）のために削ると、銅色の地金が出てきました。

書込番号：16968828

[軽部]

つか、割るヤツってのは、こんなスレも立てんと割るわ。
金欠とか借金とか、そんな些事はカンケーねぇし。

書込番号：16969537

I7-4770Kなら記録出る？

[あずたろう]

ダウンロードページ

当方、4670kにてベンチマークソフトをやっています。

ちはやローリング　っていう40秒弱の手軽なベンチです。
http://key.visualarts.gr.jp/rewrite/

4.4GHzにOCしてますが、どうしても記録はSSSの札幌です。

こちらの有志の方なら、SSSSの稚内までやってくれると信じています。

どうか頑張って良い記録を見せてくださいませ。

書込番号：16599447

[あずたろう]

動画アップ

書込番号：16599676

[全て遠き理想郷]

デフォルトのウィンドウ表示でいいんなら。

書込番号：16600014

[あずたろう]

早速ありがとうございます。
やっぱりすごいですねー、specが知りたいです＾＾

書込番号：16601284

[あずたろう]

4.8GHzまで上げてやっとSSSS出ました。

書込番号：16601337

[あずたろう]

SSSの札幌

SSS札幌までの動画上げ

書込番号：16601348

[ｘやがみｘ]

懐かしいベンチですね
CPU1スレッドだけ使ってる感じでGPUはあまり影響ないですね

書込番号：16604102

[ｘやがみｘ]

ちなみに2500000でシベリア行きです

書込番号：16604186

[あずたろう]

2500000 シベリア　5つ星ですね、見てみたいなー。
投稿ありがとうございました。

書込番号：16605063

[あずたろう]

4.9GHz

うーん、シベリアはやっぱり遠い。。

4.9GHzまで頑張ってみました。

自分の構成だとグラボが足を引っ張ってる？

**********************
ちはやローリングWE (Ver.1.10)
**********************
ランク = SSSS
スコア = 2443697m
**********************
OS = Microsoft Windows 8 Pro with Media Center 64 ビット
CPU = Intel(R) Core(TM) i5-4670K CPU @ 3.40GHz → 4.90GHz
ビデオカード = AMD Radeon HD 7700 Series
**********************

書込番号：16609220

[ｘやがみｘ]

4770K4.8GHzとTitanで260000弱でシベリア出してた人がいましたね
メモリの設定詰めてみるとクロックそのままでも248000超えましたメモリも大切かも
GPUはそんなに関係ないと思われます

書込番号：16612559

[あずたろう]

殻割り　i5-4670K @５GHzで2500000mにあと一歩でしたｗ

書込番号：16648992

[あずたろう]

再トライでシベリア到達しました。やったぜ。

書込番号：16649483

[軽部]

なんかよう分からんけど、シベリア超特急おめでとうございます。

よう分からんままに『じゃあ、ゴギガーFXの熱さを見せてやるぜ！』と、示唆されたサイトからインストールしたら、なんかエロゲの体験版でした。ちっともエロくなかったけど。ベンチマークモードかなにかあるんでしょうか？

書込番号：16649813　スマートフォンサイトからの書き込み

[あずたろう]

あはは軽部さん。＾＾

リンクしたサイトの「DOWNLOAD」の中にベンチソフトがありますよ。

ほとんどCPU性能（それも1コア)で動くけど、多少GPUも効いてます。

書込番号：16649823

[軽部]

んあ？

FXじゃ5GHzでも仙台かよ！

書込番号：16651352

[ブッキースネジャ]

>ちっともエロくなかったけど。
だってエロゲじゃありませんし。

自分は前に試したときは最低のEランクだったので、みなさんのスコアがうらやましいです。

しかし、ガチOCじゃないと最高ランク（かどうかわかりませんが）がだせないベンチを作るとは、製作陣は何を血迷ってこんな設定にしたんでしょうかね。

書込番号：16651707

[あずたろう]

オハヨ

軽部さん　
　AMDにえらく厳しいんですね、私もAPUで計測してみるべきでした。


ブッキースネジャさん
はじめましてよろしくです。ホント言われる通り、OCマンセーなベンチですよね。
けどおかげでCPUの殻割りまでやっちゃってOCして、良い経験でしたよ＾＾

書込番号：16653034

[あずたろう]

動画自己最速

最後にまた動画アップ

書込番号：16660668

[あおちんしょこら]

あら　こんなのあったん

とりあえず足跡をば　4770K 5.0GHzです。

書込番号：16694110

本当に熱いのね・・・

[がんこなオーク]

３千円台と４千円台のクーラーでターボブーストEnabledでOCCTしてみたら
３分で停止(＠O＠)
ほんと熱いですね・・・

書込番号：16624203

[がんこなオーク]

G.SkillのTridentXシリーズの赤い最上部だけ着脱できるのも正直冷却効果があるのか微妙に思ってます(笑)
http://www.gskill.com/marketing/tug.jpg

書込番号：16646662

[φなる]

えｗｗｗｗｗｗ

雄鶏が雌鳥にｗｗｗ

書込番号：16646807

[あおちんしょこら]

こんばんは

うんうん　コイツですね

付いてる方がカッコ良いんですが　　取っちゃうとウルトラセブンが、アイス・ラッガーを使って坊主になったみたいで少し変だと思う。

しかし、外して使ってます。　かっこわる（笑

書込番号：16646843

[がんこなオーク]

私もF3-2666C11Q-16GTXDを処分して実はF3-2933C12D-8GTXDGを隠し持ってます┌(＿Д＿)┐ あはは

書込番号：16646881

[オリエントブルー]

( ―・─ _____ ─・─ ) ジロリ 　　うん

書込番号：16646979

[RS-6]

ASUS　MAXIMUS VI EXTREME	Corsair CMY32GX3M4A2400C10R	Corsair メモリー2

こんばんは

あんまり気にしていなかったが

マザー：ASUS　MAXIMUS VI EXTREME
メモリー：Corsair CMY32GX3M4A2400C10R
に換えてから

Corsair Link 2でメモリー温度とメモリー使用率が表示されるようになった。

書込番号：16646983

[がんこなオーク]

おお
Dominator以外でもリンクできるんですね。

書込番号：16648663

[こぼくん35]

テスト前(アイドル28.2度)	finish直前負荷中(アップ37度)	finish直前負荷中(アップ右)

('-'*)ｵﾊﾖ♪

Corsair Linkでメモリ温度まで見れていいですねぇ〜・・・~~。

私のところのは、CPUの温度さえ取ったり、取らなかったり!!

今日はH100iの設定を通常のQuiet Mode／ポンプも2200にして、LINPACK/AVX/メモリ負荷90%を回してみました。以前のSSのものは、ファンもポンプもフルで回したものでした。

2013/09/26 09:02　[16634075]

ポンプ温度が、以前のフルで回した30.1度から、今回のQuiet Modeでは37度まで上がりました。よって、CPU温度も60度平均くらいから、60度後半まで上がりました。しかし、使えない訳でもないようです。

フルで回した音を考えると、静かに少々CPU温度は上がりましたが、さほどのことは無いようです。
室温は、以前はエアコンを入れてましたので、25度、今日はエアコン無しで26度。

1度の違いは、アイドリングでほぼ1度の上昇。CPUの温度には1度以上出るはずですので、いまの43倍速程度でしたら、Quiet Mode／ポンプも2200で十分なのがわかりました・・・v(｡^_^｡)vﾌﾞｲｯ♪

なお、今回はモニタ温度が跳ね上がらないOCCT4.3.2を使いました。

そうそう、H100iもお値段が下がってきていますね・・・値頃感^^

書込番号：16648907

[RS-6]

こぼくん35さんのデーター温度低い…うらやましい！

＞なお、今回はモニタ温度が跳ね上がらないOCCT4.3.2を使いました。
同じOCCT4.3.2でもこちらは、

＊＊CPU　Core i7 4770K 4.1GHz　＊＊　
＊＊メモリDDR3-2400MHz　32GB　＊＊
＊＊CPU Cooler 　H100iファン※Balanced（標準モード）＊＊
室温28℃
OCCT　30分稼働（左22分時、右最高温度）
Core＃0　　82℃　 86℃
Core＃1　　85℃　 87℃
Core＃2　　81℃　 83℃
Core＃3　　72℃　 75℃

CPU　Volも　1.199Vと低い

こちらは、1.284V…とほほ(?_?)

こぼくん35さんの設定がうまいだろう。
まだまだ設定詰めなければ…反省(-_-;)

書込番号：16650965

[φなる]

ネットでいろいろ調べてやったけど、ピッタリなOC設定にならないのです。
なので細かいことは諦めて、最近は...。


メモリ＝XMP頼り
　XMP1866・電圧はマニュアルで指定
CPU＝EZ OC Setting設定頼み
　AUTO・4.4GHz
UEFI万歳ｗ....頑張ったマニュアル設定より安定するってどうゆうことなんだってばｙ〜.....orz

あ、先日、無限参に余っていたファンを追加。
今まで片方だけだったのを、初めてサンドにしました。2〜℃ほど下がったｗ
アイドリング時の最低Core29℃/最高Core36℃。この差ってグリス塗り直せてことかな。

書込番号：16651358

[こぼくん35]

Haswell内部

ｺﾝﾊﾞﾝﾜ♪

φなるさんへ

>アイドリング時の最低Core29℃/最高Core36℃。この差ってグリス塗り直せてことかな

はっきりとはわかりませんが、Hswell/Ivyの内部のダイの形状はセンターの縦長形状です。

ですので、グリスは「まんなかうんこ盛り」ではなく、本来は縦長に盛っておいた方が、間違いないということなのです。
特に、リキッドプロの様に、薄く塗れるグリスはセンター縦長盛りにしておかなければ、H/SとCPUクーラーも設置面がフラットとは限りません。それによって密着するかどうか不安です。

ですので、H/Sの上には、盛り過ぎない程度センター縦長にグリスはつけたほうが良いです。

現在の録画機�Uの、殻割をした時の写真を付けておきます。ダイの横のインダクタはシリコン接着剤で養生をしてやりました。(透明でわかり難いのですが・・・)


RS-6さんへ

この録画機�Uの個体は、かなりの高電圧固体ですよ!!

もう1個体のほうは、1.2vで45倍速を動かします。電圧を落とすためには、ほかの電圧を盛ってやればよいのかと思いますが・・・。

ASUSはTurbo Vがありますので、それでカンニングしてみるのも手です。ただ、Haswellは、個体差が大きく、System Agent/Analog IO/Degital IO/CPU Cache Voltage名前が多少違うかもしれませんが、この辺りを上げてやれば、トレードで落とすことができると思いますよ。

もし、落とせなければ、高電圧個体オリンピックでも催しましょう・・・^^。おみくじですので致し方ないです。

こちらは、今週くらい4670Kを1個購入予定です。今度は、少しはましな電圧だといいのですが・・・~~。

書込番号：16652004

[φなる]

>こぼくん35さん
　ダイの中身...、あうう^ ^;

　ちなみにSunday−Eですがｗ
　ｇｇったけど、3930Kのダイの画像が見つからなかった。3960Xのはあったんですけど。
Sandy Bridge-Eは、Sandy Bridge-EPの内2コアを無効化した仕様らしいので、基本構成は共通ですよね。

　さっき思い出したんですけど、実は黒鉛シート（Vertical-GraphitePro)を貼ってた。ｗ
換えるにしても、手持ちがGC-Extremeしかないので、能力的に足りるか不安ですｗ

とりあえず明日換えてみる。

書込番号：16652243

[RS-6]

こぼくん35さんへ

アドバイス有り難うございます。

＞高電圧個体オリンピックでも催しましょう・・・^^。
オリンピック強化選手に認定されるかも　(^_^)v

暇を見て色々やってみます。

ゲーマーの息子から『多少電圧、温度が高くてもブルー画面にならないんだから
今のままで良いんじゃない』と言われそう？

書込番号：16652277

[RS-6]

OC Panel	OC Panel 表示

こぼくん35さんへ

あぁ！それから

Corsair LINK2 Ver 2.3.4816では、4770K　CPU温度は、Corsair LINK2では、表示されません。
Ver2.2だと表示されます。

H100i　口コミ
CPU温度が表示できません。
http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000447329/#16487749


Corsair Link JP Kit時間がなくて組み込んでませんがCorsair Link JP　Kitで温度表示できるか
確認してみます。…　暇なときに！

ASUS　MAXIMUS VI EXTREMEには、OC Panel　 Overclocking command centerのおまけが付いていてCPU温度、BCLK、ポンプ回転数が表示されているので実質あまり困っていない。
だから修理から戻ってきたCorsair Link JP Kit組みが面倒で後回しになっている。

書込番号：16652330

[こぼくん35]

('-'*)ｵﾊﾖ♪

φなるさんへ

黒鉛シート（Vertical-GraphitePro)を使われているのですね。これは、伝導率が数値上は良いのですが、あまり信用していません。

と、いいますのも、炭素繊維が縦に配列されており、密着する時にそれがきちんと折れないで施工できるかということで、標準化された結果が得られるかどうか、二の足を踏んで使ったことがありません。

今まで普通に使って扱いやすかったのは、ハレムのクーラーに付属で付いてくる(PROLIMA TECH)のグリスが、結構粘度が扱いやすくよく使っていましたが、リキッドプロを使い始めて、これオンリーになってしまいました。

厚みが薄く施工できますので、フラットにCPUクーラーを取り付けできるかが要です。クーラーによっては、密着が悪く全く冷却できません。
ここで、H/Sと、CPUクーラーが共に密着面がフラットかどうか懸念しました。普通のグリスであれば、厚みがありますので、おそらくくっつくのでしょうけれど・・・^^。

私の場合だけかもしれませんが、ハレムはきちんと密着できますが、H100iだと、リキッドプロが2倍くらい必要です。もしかすると、H100iは密着面が凹んでいるのではないかとさえ思ってしまいます・・・笑

RS-6さんへ

まさに、 Ver 2.3.4816です。CPU温度は、たまぁ〜に、忘れてた様に表示する時があります・・・^^。
別段、問題発生させる訳ではありませんので、こんなものだろうくらいに思っています。

それよりも、ポンプとファン速度を変更できるほうが重宝していますので、まずまず満足です。

ただ、φなるさんの方にも関係するかもしれませんが、標準のままではテンションが足りず、バックプレートにワッシャーを挟んで、より強くクーラーを密着させるようにしました。
これは、標準の付いているグリスの厚みがありますので、リキッドプロに交換すると薄くなりますので、この症状が出た可能性はあります。

水枕のテンションの稼ぎ方・・・^^
2013/09/08 23:18　[16561151]

すでに、M/Bが、Extreme4に変更になっていますが・・・!!
ご参考まで。。。

書込番号：16652815

[φなる]

黒鉛シート（Vertical-GraphitePro)	GC-Extreme	シートサイズが小さいですｗ	ほとんど汚れらしい汚れは残らなかった。

こんにちわ。
黒鉛シート（Vertical-GraphitePro)からGC-Extremeに変えてみました。
黒鉛シートの実力を実感する結果となりました。（画像参照）
　最大9℃差。
私のグリスの塗り方が下手と考えても、この差は大きいですね。


>こぼくん35さん
　炭素繊維が縦に配列とかあるんですね。気にせず貼り付けていましたけどｗ大変タメになる情報でした。
　ちなみに、剥がすときは拍子抜けするくらい綺麗にペラっと剥がれました。（弱粘性のものだったのも大きいかな）
　そうそう、シートの利点は施工時に「手が汚れない」って所ですね。厚みが均一なので塗り方に気を遣う必要もないし。
欠点は、コストが高くってところと。LGA2011だとCPUに対してシートサイズが若干小さいのってことですね。
画像を見てわかるわかるとおり、周囲に隙間ができても冷却能力は十分のようですが。
　コアごとの温度差は、サイドフローというクーラーの構造によるものと思います。...たぶんｗ

　メーカーによれば）通常再利用は奨励されていませんが、綺麗な形が残っているので、検証機に再利用してみようかな。ｗ
この検証も面白そう。

書込番号：16653491

[φなる]

黒鉛シートを再利用。Pentium4マシンに付けてみた。
（貼る前はGC-Extreme）。
変えた後、若干アイドリングが上がったのはやはり再利用のせいでしょう。
しかし、ベンチを回したときのMAXは思ってた以上には上がらず、マシンによっては再利用に耐える模様。

WindowsXP Home
Pentium4　560J
クーラー：サイズ無限（初期型）
RAM2GB
Radeon 9800XT/RAM512MB（グリス塗り替え済み）

午後ベンチとゆめりあベンチをまわしてみた。
CPUは25℃⇒45℃
グラボは48℃⇒53℃
　ちなみにゆめベンチのスコアは6196。
これでも昔ならけっこうなハイスペックな構成なんだがｗｗｗ時代を感じる。

書込番号：16653845

[こぼくん35]

リキッドプロ.Vertical-GraphitePro.比較

('-'*)ｵﾊﾖ♪

>炭素繊維が縦に配列とかあるんですね。気にせず貼り付けていましたけどｗ大変タメになる情報でした。
>厚みが均一なので塗り方に気を遣う必要もないし

製品PR
熱伝導性フィラー(黒鉛粗粒）を縦に配向させ、厚さ方向の熱伝導性を向上させました

http://www.widework.co.jp/pc/contents14.html#seet

厚みが、250μで200μに圧着できるとして計算してみました。

それと、↑でも書きましたように、H/SとCPUクーラーの表面はフラットに見えて厳密には真っ平らではないと思っていたほうがよいです。
そこの間に、炭素繊維のような硬い繊維を縦方向に設置できるという発想はよいのですが、ある程度は壊れる、また、厚みは炭素繊維以下には出来ない。(仮定として、50μは密着できると計算してみました)

結果、リキッドプロの薄く施工出来るということには勝てないと思います。

AS-05からは、定格位で、4度の差、OCする場合は、6度程度の差が出るようです。
このような感じです。

書込番号：16656608

[こぼくん35]

リキッドプロ.Vertical-GraphitePro.比較(H/S〜CPUクーラー間)

訂正です。

断面積をダイの大きさで計算していました。H/S〜CPUクーラー間で使うと、誤差程度しか厚みが増えても、断面積が大きいですから温度差はでないです。

普通に使うには、問題はでないでしょうけれど、炭素繊維の縦方向についていますので、凹凸の問題だけはでる可能性はあるでしょう。

この程度です!!

書込番号：16656673

[φなる]

...つむりが、つむりが痛いｗｗｗ

>こぼくん35さん
　わざわざ計算までありがとうございます。
CPUトップ部分を研磨する人もいるようですが、そこまではｗ　本格オーバークロッカーではないのでｗ
　基本、微細な凸凹に入り込む液体に勝るものは無いですよね。つぎにナノ粒子のグリスでしょうか。
GC-Extremeも、一部情報ではシルバーグリスより効率が高いとされていますが、それでも上手く塗りができてこそでしょう。
　技術向上せねばと思っています。

　勉強になりました。

書込番号：16656718

なかなかいい感じと思います

[ぴかり隊長]

このCPUを購入するときにK無しと迷いましたがK付を選んでよかったと思います。
構成は下記参照
http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000516888/SortID=16490104/#tab

自作もそうでしたがOCも手探りで何が良いかはいまだに良くわかりませんが
OCCTで１０分くらいをCPU温度８５度以下で耐えれるように設定してみました。

真夏でも（室温３５度以上で）3.9GHｚで常用してきましたが
初自作から１か月たち気温も３０度以下になったので4GHｚ超えも挑戦してみました。

マザボ付属のソフトで簡単設定のOCですと4GHｚを超えるとCPU温度も軽く85度超えてしまいましたが
色々試してみた結果（よくわかってないです：笑）なんとか4.3GHｚでOCCTで１０分間、落ちないで
安定動作したように思います。


今回のOCで、またまた自作PCの可能性というか楽しさを味わえて、とてもよかったと思います。
まだ作ったばかりなので挑戦はしませんが次のを組む時に、このCPUの殻割りもしてみたいなぁーなんて・・・
自作PCって、とても楽しいですね　＾＾ｂ

書込番号：16647787