『殻割り後のヒートスプレッダ再接着について』のクチコミ掲示板

2013年 6月 3日 登録

Core i7 4770K BOX

第4世代インテル Core プロセッサー(定格動作クロック3.5GHz/TB有効時3.9GHz/Intel HD Graphics 4600/TDP 84W/LGA1150/アンロック仕様)

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Core i7 4770K BOXインテル

最安価格(税込):価格情報の登録がありません 登録日:2013年 6月 3日

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標準

CPU > インテル > Core i7 4770K BOX

クチコミ投稿数:22件

この間、久々にポイントで買ってきたCPU(中古)をOCしようと思ったところ
4.7GHzで1.50V作動させたところCPU温度が110℃越えで大惨事になったので
殻割りに挑戦し、無事成功しました。そこで再びヒートスプレッダをダイにつけようとしたところ
リキプロを切らしていて50円で売っている訳も分からんグリスをつかって仮接着をしています。
もちろんリキプロを買えば良い訳ですが、銀行から三桁(万)の借金をしておりまして
ただいま、金欠中な訳です。もちろん来月には恐らくGPUが一生懸命働いてくれて無事、借金返済できる予定なのですが
色々事情があり近日OCを周りに披露しなければなりません。

そこである事を思いついたのですが、ヒートスプレッダとCPUダイをハンダで接着してしまえば良い、ついでにリキプロよりも熱伝導率が高いのでOC効率も上がり一石二鳥だ。
と思ったのですが可能なのでしょうか?
確かsandyのときはハンダで接着していたので、まさか溶けたハンダの熱でダイが溶けるなんて事はないんでしょうか?
あと、万が一実践した方がいれば、どのような結果なったかを教えてくだされば幸いです。

書込番号:16963114

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クチコミ投稿数:1596件Goodアンサー獲得:176件

2013/12/16 15:25(1年以上前)

ハンダの温度がどれくらいかわからないけど探しても見つからないし、自分だったらヒートスプレッダ外したままスペーサー作って直載せかな。

ハンダの融解温度と設置するのが一発勝負になるだろうし、失敗率が高く見える。

書込番号:16963291 スマートフォンサイトからの書き込み

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軽部さん
クチコミ投稿数:2691件Goodアンサー獲得:189件

2013/12/16 16:08(1年以上前)

4770K直冷

市販されてるハンダだと、どれもリキプロよりも熱伝導率は低いはずです。

リキプロに替えるまでの間は、ヒートスプレッダを載せとくだけでイイと思いますよ。
オレなんかは逆にHSを再接着する意味が分からないんですが(リキプロは酸化してゆくので、塗り直しが必要になる場合がある)、いつでも外せる状態だとダメなん?
どうしてもスプレッダを再接着するなら、高性能グリスじゃないと割った意味なくなりますし、『とりあえず乗せとけ案』で。

もし、クーラーベースがパイプ直当てのモノでなければ(スプレッダが持つ熱バッファとしての機能を肩代わりする熱容量と伝導性があるなら)、リテンションカバーを外してダイ直冷にしてみては?
熱抵抗が一段減るので、放熱が十二分なクーラーなら、温度低下のレスポンスが良くなるはずです(到達温度はあまり変わらん)。

いまどき、殻割りなんて珍しくもない行為になっちゃいましたから、ちょっと一工夫を加えて、パーティーに花を添えてみては?

って、何の話だ…

書込番号:16963414 スマートフォンサイトからの書き込み

ナイスクチコミ!1


クチコミ投稿数:12348件Goodアンサー獲得:891件 縁側-ぶらりと旅をしてみたりの掲示板

2013/12/16 16:09(1年以上前)

http://www.nihonsuperior.co.jp/products/solder/list.html
使えそうに感じましたけど。

でも溶かして伸せて被せる・・・
はみ出さない?とかチップ焼けない?
とか疑問が尽きないです。

そんな金欠病な時に他人に見せびらかすが
ごとき行為を行うのが、そもそも無謀では?
壊して仕事に差し支えなければ構わんでしょうけど。

書込番号:16963419 スマートフォンサイトからの書き込み

ナイスクチコミ!1


軽部さん
クチコミ投稿数:2691件Goodアンサー獲得:189件

2013/12/16 16:26(1年以上前)

初代Core i3はCPUダイだけがソルダリング

古いIntelのモノしか試したことないんですが、ソルだリングされた製品のハンダは170℃前で溶けるものでした。Pentium4のエクストリーム殻割(ホットメタルスタイル)の際に料理用赤外線温度計で計測。

チップが外部からの熱に何度まで耐えられるか知りませんが、ダイの内部配線は今だ銅のはずなので、ヒートガンなどで一定温度以上にならないようにしないと、どこか一部でも熱が集中してしまうと、すぐに融点に達しそうです。

つまり、手作業でのハンダ付けは現実的ではないと。とは言え、ホントは人柱として試してくれたら一番嬉しいのですが…

書込番号:16963463 スマートフォンサイトからの書き込み

ナイスクチコミ!0


クチコミ投稿数:22件

2013/12/16 18:26(1年以上前)

皆さん、色々な情報ありがとうございます。

倉庫まで行ってきて、半田ごてを発掘してきました。
一応ハンダもあったのですがどれも融点が250℃前後ぐらいの物しかありません。
かなり前のメモリーチップの接着に使った鉛フリー低温融解160℃のハンダも探したのですが一向に見つかりませんでした
あと、かなり前に取り寄せたサンプルの業務用120℃融解もあったのですが、これはOC中に溶けそうで怖いです。
こっちでもIntelCPUのソルダリングに使うハンダと温度を調べたのですが、やはり温度が200℃超えると駄目みたいですね。
なんとか見つけたアクリル板もあったので、暫くはリテンションカバーを外してそのままダイ直冷にしたいと思います。
あと、償却期間が来年の1月に切れるCeleronG530がいくつかあるのでそれを生贄にして
鉛フリーのハンダを発掘してから、一台をオーブントースターで180℃で加熱してCPUが壊れないか実験してから
試す事にします。

書込番号:16963837

ナイスクチコミ!0


クチコミ投稿数:12348件Goodアンサー獲得:891件 縁側-ぶらりと旅をしてみたりの掲示板

2013/12/16 18:51(1年以上前)

既に到達目標の前の曲がり道が増えまくってますな

セレにての検証お待ちしてます。
上手くいくと良いですね。

書込番号:16963901 スマートフォンサイトからの書き込み

ナイスクチコミ!0


クチコミ投稿数:3534件Goodアンサー獲得:193件

2013/12/16 22:00(1年以上前)

気持ちはわからなくは無いですが
低音ハンダを購入したとしても
其れをコアとスプレッダの隙間に
「適切に」「均一」に塗布出来る自身ありますか?

最終的にクーラーをその上に乗せて固定するわけですけど
下手するとコアが欠けるか割れますよ。

ちょっとでもコア欠けしたり割れたりすると
起動すら出来ない状態になりますので。

書込番号:16964780

ナイスクチコミ!0


クチコミ投稿数:9020件Goodアンサー獲得:937件

2013/12/17 19:49(1年以上前)

コア欠けが怖いか?生産性向上での隙間空き前提の熱伝導剤での固定なんですよね?

殻割後のコアだかスプレッダー側に伝導剤の見事な残り具合を観察する限りは?


それと、スプレッダーってステンレスでしょうかね?

ステンレス用の半田は融点高いし、フラックスも特に、ステン用の物は要除去だと思いますよ。

そこそこの隙間は半田に必要でしょうけど、必要以上の開きすぎは半田が回らないような気がします。

でも、おもしろそうなので、レポに期待です。

書込番号:16968074

ナイスクチコミ!0


軽部さん
クチコミ投稿数:2691件Goodアンサー獲得:189件

2013/12/17 22:40(1年以上前)

スプレッダの地金

ヒートスプレッダの材質は『銅』ですね。硬さからすると純銅ではなく合金だと思われます。
それにニッケルメッキが施されています。

写真はウルフデールコアのPentium Dual-Core E6800でゴギガーアタックした時のスプレッダです。
平面出し(鏡面仕上ではない)のために削ると、銅色の地金が出てきました。

書込番号:16968828

ナイスクチコミ!2


軽部さん
クチコミ投稿数:2691件Goodアンサー獲得:189件

2013/12/18 02:29(1年以上前)

つか、割るヤツってのは、こんなスレも立てんと割るわ。
金欠とか借金とか、そんな些事はカンケーねぇし。

書込番号:16969537

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