タイプ：サイドフロー型 幅x高さx奥行：130x155x153mm 最大ノイズレベル：29.5dBA
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このページのスレッド一覧（全3スレッド）
| 内容・タイトル | ナイスクチコミ数 | 返信数 | 最終投稿日時 |
|---|---|---|---|
 2,480円 （税別） |
3 | 0 | 2017年10月20日 19:23 |
 おすすめ |
10 | 3 | 2017年1月29日 18:18 |
| デュアルファンの風向き |
9 | 8 | 2016年5月27日 00:00 |
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CPUクーラー > サイズ > 忍者 四 SCNJ-4000
Skylake6600K(OC)用にクーラーを選んでいるのですが、これかH5 ULTIMATEで迷っています。
こいつでも強い振動を与えなければ基盤が曲がるということは無いのでしょうか？
地震がきたらどちらののクーラーでも死にそうな気がしなくもないですが笑
皆さんはどちらの方がいいと思いますか？
書込番号：20607457 スマートフォンサイトからの書き込み
0点
最近のCPUクーラー選びではCPUの基板が破損しないかどうかは正直つけてみないとわからん。
ネジ止めで絞めるタイプのクーラーで目一杯トロクをかけて絞めるとそれだけで基板が歪む可能性があるので要注意です。
重量級クーラーは自重が重いせいでマザーボードは大丈夫でもCPUの基板に負担がかかってしまう可能性は0ではない。
もし締め付けが強すぎるような場合は、ネジを少しだけ緩めたり、少しだけ高さを上げるため間にワッシャーを噛ますような方法もある。
後はマザーのヒートシンクとかと干渉しないか調べておくといいかも。H5はメーカーHPにPDFにて取付可能か調べるためのペーパークラフトのデータが公開されているのでA4サイズで印刷するとそのまま使えるので干渉がないか調べる際に効果的かと思われます。
http://www.cryorig.com/images/tester/h5-ultimate/h5-ultimate_socket_115x.pdf
書込番号：20607516
4点
6600Kにはそのどちらのクーラーも過剰だと思います。
御存知の通りSkｙLakeは基盤が弱いので、それらの重量級のクーラーは避けたほうが無難だと思います。
私は6600KでCRYORIG H7を使ってますが、Micro-ATXのケースで4.4GHｚにOCして常用してますが、
エンコなどの高負荷時においても大体室温プラス35度位に収まってますよ。
4C/4Tのi5はそんなに発熱しませんよ。
書込番号：20607644
5点
干渉は大丈夫だとおもいます！
それにしても6600kがそこまで熱くならないのは驚きです。
H5か虎徹当たりにしようかと思います。
ありがとうございました！
書込番号：20613556 スマートフォンサイトからの書き込み
1点
CPUクーラー > サイズ > 忍者 四 SCNJ-4000
デュアルファンで運用を検討しています。
ファンの方向は（ケース内エアフローを意識しつつ）同じするのと、（外側向けに）左右逆にするのとで
どちらが冷却j効果あるでしょうか？ちなみに使用するケースはdefineR5です
0点
逆方向に付けたらヒートシンク中央部がよどんで実質的な放熱面積が少なくなるだけかと思います。
向きを変えるだけなら試すのが早いんじゃないでしょうか。
書込番号：19907060
3点
空力的に、同じファンを2つダンデムにしても、効率は大して上がりません。大抵、風下側が空回り状態になります。
それよりも、シングルファンで回転数が高い物に交換した方がよろしいかと。
書込番号：19907082
1点
空気の流れというものがあるので、逆に付けたらデュアルファンの意味ないじゃん。
それなら片方のファンだけでも十分になりますよ。
書込番号：19907097
2点
ご意見ありがとうございます。ヒートシンクの塵芥を外側に逃がすという考えで外側逆向きもアリかと思いました。熱い空気が上（CPU側）に流れると考えれば、逆向きで撹拌しつつケース排気でまかなったほうが冷却効果あるんじゃないでしょうか？まあ、自分で試せばいいんですがそのためにデュアルキット買うのもなあって感じです
書込番号：19907319
0点
機種は違いますが、2年半前だけど阿修羅をWファン化したときの記述があります。
エアの流れは順当にメモリ側 → ケース背面ファン側 へと抜ける感じでセットです。
http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000467640/SortID=16598247/
試す価値は大いにアリですが、忍者４はクーラーのヒートシンクがかなり厚いので、背面ファンやその辺りの
マザーボードヒートシンクとの干渉に注意されてください。
書込番号：19907367
1点
熱交換の簡単な計算方法として、フィン付け根の温度と熱交換前の空気の温度との温度差ΔTを用いると、
放熱量はΔTに大まかに反比例すると考えて下さい。
ケース内の空気を撹拌してフィンに入っていく空気の温度を上げれば、それだけフィン付けて温度が上がります。
CPUの発熱量は変わらないので。
書込番号：19907371
1点
失礼、反比例じゃなくて比例です。
付けてじゃなくて付け根です。
書込番号：19907375
0点
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|---|
DELLのPC |
DELLのPCのように排気ダクトにするといいですね。
書込番号：19907555
1点
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