『CPU冷えてますか？』のクチコミ掲示板

[cube3217]

OS Windows10Pro64bit
M/B Z170M-PLUS
CPU i7 6700K
CPUクーラー　虎徹SCKTT-1000
GPU GIGABYTE GV-N970IXOC-4GD
MEM CFD PanramW4U2133PS-8G [8GB×2枚]
電源　オウルテック AURUM SERIES AU-700

上記構成で室温25度でCORETEMPをみるとアイドル時の温度がこのようになりました。
虎徹で十分冷えてるとみてよろしいですか？
OCCTを5分回してCPU温度が６０度前後でした。

書込番号：19468186

[kokonoe_h]

Min 25℃　Max56℃　なら問題ない温度ですよ。
虎徹で十分冷えてます。

Core i7 6700Kを過度にOCしない限りは虎徹でも十分です。

書込番号：19468222

[沼さん]

室温25度 でしょうか ？
冬場の状況なら，ごく普通の温度範囲かと・・・

書込番号：19468233

[cube3217]

＞kokonoe_hさん
OCは多分しないと思います。夏場は虎徹で凌げますか？

＞沼さんさん
室温25度です。

書込番号：19468261

[軽部]

6700K@4.6GHz Linpack/AVX 1h

最低温度のほうから見るに、あなたが亜熱帯地域に移住しない限り大丈夫だと思います。

保証はしませんが。
そしてココの回答者が保証してくれるワケではありませんが。

ニュアンス的に、誰かに聞きたいってのは分かるけど、基本的に自作しようと思い立ったところから「自己責任」っていう意識の強い分野だから、誰かの意見は私的見解にすぎず、公的な保証ではないってことをお忘れなく。

じゃあ、さらに私的見解を…

OCCTも、設定によりますが5分じゃ本気が見れませんので、そうですねぇ、15分くらいからクーラーの性能を把握できるくらい温度上昇が落ち着きますので、さらに15分、30分くらいは見ておいたほうがイイかも。
ケースによっては熱溜まりなどが発生して、CPU以外の部分（VRMなど）の温度上昇が問題になる場合もありますので、LinpackをAVXにチェックを入れて1時間くらいかけると、そのシステムの熱的な限界が見えてくると思います。
ストレステストの多くは、普通のアプリケーションじゃなかなかありえない負荷がかかりますが、エンコードなどで長時間高負荷になる環境の耐熱テストとしては有用かと。

ただし、ストレステストで分かるのは高負荷に張り付いた時の安定性にすぎず、負荷が変動したりメモリアクセスが多発したり割り込み処理が入りまくる、普段の使い方をしてる時の安定性までは分からないと見て良いでしょう。
テストは非常に効率的に負荷がかかるように出来てますが、普段はそんなに効率的にハードウェアを使うことはないので。
なにしろPCはソフトウェアのバグで止まることもあるのですから、問題の切り分けのためにも「OCCTは通ったのに」とか、ストレステストが万能であるかのような勘違いをしない事です。

書込番号：19468572　スマートフォンサイトからの書き込み

[cube3217]

＞軽部さん
回答ありがとうございます。

長時間の負荷テストは時間があるときにしたいと思います。
でもOCCTの更新って2014年からしてないですよね？
他に何かありますか？

書込番号：19468601

[cube3217]

＞kokonoe_hさん
＞沼さんさん
＞軽部さん
皆さん回答ありがとうございました。

書込番号：19468711

[軽部]

＞cube3217さん

そういや、昨年末に4790Kから乗り換えたいって書いてた方ですね。

そうですか、欲望に従い6700Kにいきましたか！
すっきりしたでしょう！？

「ああ、6700Kの具合って実際どうなんだろう？」と、悶々と眠れない夜を過ごす必要はなくなったのです。

まあ、大して速くなった実感はないと思いますが、それでも4790Kより劣る所はほとんどありませんから、欲しいものを手に入れたという満足感のほうが勝ると思います。


ストレステストで有名どころというと「Prim95」などがあります。クーラー性能をテストするには冗長すぎるかもしんない。

自分は、OCCTのLinpackテストをAVXオンで一時間くらい廻して手っ取り早く廃熱能力を確認しています。
メモリ使用量にもよりますが、5分くらいからクーラー性能の限界が確められるほどの負荷がかかりますので、各部温度のモニタと、VRMヒートシンクの発熱にきおつけろ！
30分すぎてグラフがすごく右肩上がりじゃないなら（室温が上がるだろうから、最大温度のグラフは多少上がってゆく）、まあ、熱的には大丈夫かという判断で。
温度上がりすぎで止まったら、クーラー性能の不足も視野に対策を考えましょう。
まあ、エンコードしてても、Linpackかけた時ほど熱くなることはないでしょうが、最悪環境も想定して考えといたほうが良いのです。

書込番号：19468787　スマートフォンサイトからの書き込み

[cube3217]

＞軽部さん
前の書き込みをご覧になっていましたか？

欲望に負けて6700K買いました(^ ^)

4790Kからの体感差は感じませんがCPU温度が4790Kより6700Kのほうが若干下がっていますのでWindows10Pro64bitにて快適に稼働しております。
まぁー新構築は自己満足感しかありませんけど、しばらくは現状維持で使っていきます。

書込番号：19469420

[軽部]

過去のクチコミ見せていただきましたが、4770K→4790K→6700Kと順調に買ってますねぇ。イヤッホオゥ！

もうワシが教えることはもう何もない。
お主はもう十分立派なYAHerじゃよ。
価格.comでは買った者こそが主役だ。
買った者だけがトラブルに遭うことができ、解決することができ、経験値を得て生の感想を述べることができるのだからっ！

さらにAMDの新型も買っちゃうのが『特別に訓練されたYAHｅｒ』だが、そこまでいったら病気だという説もあるので、あまり底が見えない泥沼には踏み込まぬよう…

そういうわけで、次はAM4だぜ！イヤッホォ（疲れ気味）

書込番号：19470037

[cube3217]

＞軽部さん
過去の投稿をご覧いただきありがとうございます。

私のCPUの歴史はSempron3800+→E6300→E8400→4770K→4790K→6700Kと至っています。
E8400が一番長く使っていました。

E6300の頃はまだネット環境になかったのでE8400時代にネットを始めた頃であり不具合時はネットで検索するのがやっとでした。

4770Kの時に価格.comを知りお世話になっています。


関係ないこと書き込み申し訳ありません。

書込番号：19471448

[cube3217]

OCCTを1時間廻してみました。

こんなもんでしょうかね！？

書込番号：19471657

[星屑とこんぺいとう]

CPU-ZのBench

私もCore i7 6700Kを使ってる、ENERMAXのELC-LT120X-HPという簡易水冷で冷やしてる。
久しぶりにOC設定をしてみた。
CPU-ZのBenchを実行してみると、CPUのコア温度はHWMonitorの表示で80℃中盤か。
1コアアクティブ時に50倍　2コアアクティブ時に49倍　3コア・4コアアクティブ時に47倍で。

メモリは2400MHｚのを2300MHｚに下げてみた。

夏の頃は50倍や49倍は駄目だったがUEFI-BIOSのアップデートやWin 10自体のアップデートで違ってるのかな？。
室温が夏より低いのが大きいか。

夏の頃はWin 10が不安定だったからOC設定をUEFI-BIOSのアップデートで設定するのが面倒だったから定格周波数で使ってたけど。

4コアアクティブ時でも50倍で使いたいけどね。
100.00MHｚ×8倍〜47倍（4コア）　47倍（3コア）　49倍（2コア）　50倍（1コア）で様子をみよう〜と。（笑）
何時間後に落ちていたりするかな。

OCCTは　まだ入れてないから、OCCTで高負荷を賭けたら何℃まで上昇するかな。
今度の夏も50倍や49倍は使えないかも知れないから冬の楽しみとするか。（笑）

書込番号：19472400

[軽部]

＞星屑とこんぺいとうさん


CPU-Zベンチはそれほど負荷が高くないのですが、それでも80℃超えしてるのと、マルチスレッドテストのスコアの低さを見ると、たぶんサーマルスロットリングが効いて自動クロックダウンしているものと思われます。つまり、冷却性能不足です。

そのクロックと電圧設定でOCCTなどの高負荷ストレステストはやめておいたほうがいいんじゃないかと…

OCCTも標準設定だとモニタリング温度が80℃超えると自動停止する設定になってますから、OCCTでCPUが死ぬってことはないと思いますが、高温でPCダウンはあんまし精神的に良くないです。再起動時にドキドキします。

書込番号：19472895

[星屑とこんぺいとう]

TMPGEncの６のパフォーマンスの最適化の・・・

＞軽部さん

先程、TMPGEnc Video Mastering Works 6のビデオカード（GTX 960)のパフォーマンスの最適化をやり直しをクリックして高負荷をかけたら、
HWMonitorの温度が100℃に到達した様です。

4コアアクティブ時に100MHｚ×47倍でCPU Core Voltageのオフセットを0.245Vに盛った為に温度が上昇しているんだろうと思う。

4コアアクティブ時に100MHｚ×45倍とかにしてAdditional Turbo Mode CPU Core VoltageとOffset Voltageの設定の方で電圧を調整を、
上手にやれたら温度は下げられるのかな？とか思ってるのだけど・・・。
設定が良く解らない。
マザーボードはASUSのZ170 PRO GAMINGなのですがね、CPU Core Voltageの設定の方法に、
AUTOとManual ModeとOffset ModeとAdaptive Modeの４つあるけど、

AUTOとManual Modeは倍率変動で使うには合わないのだろうから、
Offset Modeなら適切に電圧を盛れるのだろうと思うけど最大倍率と温度はCPUクーラの性能次第なんだろうね。
Adaptive Modeなら3コアアクティブ時と4コアアクティブ時の倍率を下げて1コアアクティブ時を高める設定で有利なのだろうと想像する。

どの様にOC設定すればCore i7 6700Kが活かせているか選択肢は膨大ですね。

しかし、余談だけど、
TMPGEnc Video Mastering Works 6を起動するとGTX 960のメモリ周波数が6010MHｚにダウンしてしまう。
搭載してるGTX 960のメモリは7010MHｚなのに不思議だ。
TMPGEnc Video Mastering Works 6を終了させるとGTX 960のメモリ周波数が7010MHｚに戻る。

はてさて、Core i7 6700Kの4コアアクティブ時と1コアアクティブ時の倍率の差を幾つに幅を付けるのが良いのだろうか、難問？かな。
殻割りは　してない。

書込番号：19473133

[軽部]

6700Kの半導体としての正常作動保証温度（Tj.max）が100℃ですから、100℃には極力ならないように使ってたほうが良いと思います。

物理的には100℃程度では変質しない物質で構成されてますが、現在のCPUはかなり微細化してますので、サーマルセンサで拾う温度は100℃でも、ミクロレベルでは局所的にもっと高温になっている可能性もあり、最悪銅パターン層にダメージがいくことも考えられます。

海外のオーバークロック系フォーラムサイトでは、OC耐性の集計取ってるトコもありますが、平均してだいたい4.6GHz/1.35Vあたりが壁になってるようです。4.7GHz以上になると途端に電圧要求が厳しくなる個体が多く、冷却が難しくなる傾向。
ただ、個体ごとに設定されたVID値のバラ付きはHaswellほど大きくはないように見受けられます。


http://www.overclock.net/t/1570313/skylake-overclocking-guide-with-statistics


ウチの個体も4.7GHz以上で安定動作させようとすると1.4V近く投入する必要があり、ベンチマーク程度はまだしも、長時間運用（3DCGのレンダリング数時間）では冷やしきれなくなる可能性があるため、オールコア4.6GHz/1.3V程度に留めています。たぶん殻割りすれば4.8GHz常用は可能だと思いますが、電圧は上げる必要があり、そうなると消費電力的に旨味がなくなるので実行してません（現設定でレンダリング時のシステム消費電力190W程度）。

十分に冷えているなら、ターボの持続時間と積算消費電力の制限を最大値まで上げて、簡単にクロックが落ちない設定にすることで最大のパフォーマンスを発揮させることができます。逆に冷やしきれないほどクロックと電圧が上がっていると、ターボ動作が持続しないばかりか、サーマルスロットリングによって強制クロックダウンしてしまい、設定クロックは高いのにパフォーマンスが悪いという状態になってしまいます。


参考までにウチのLGA1151環境は現在以下のとおり。

【CPU】　Core i7-6700K@4.6GHz
【ｸｰﾗｰ】　DIY水冷（200mm×800mmラジ、水枕EK-WB Supremacy EVO）
【M/B】　ASRock Z170 OC Formula
【RAM】　G･Skill F4-3000C15-8GVR×4（32GB）
【VGA】　Sapphire R9 390X 8G GDDR5 PCI-E DD/H/3DP TRI-X With BP
【SSD】　TOSHIBA SATA6Gbps 500GB
【HDD】　HITACHI SATA6Gbps 3TB
【PSU】　Silver Stone SST-ST1200-G-E
【ｹｰｽ】　なし

スペックのわりに消費電力は低く抑えられたと思ってます。グラボに高負荷がかからなければね…
昨年使ってたCore i7-4790K@4.6GHzでは、レンダリング時のシステム消費電力が170Wくらいでしたが、こっちは簡易水冷でポンプとファンの消費電力が小さかったのと、レンダリング性能は10％くらい劣ってたので、ワットパフォーマンスはトントンか、良くなったくらいかな？と。

あと、運用初期に空冷でもテストしてたのですが（阿修羅改・虎徹・SilverArrow SB-E）ハイエンドクーラーでも4.6GHz常用は難しいというテスト結果でした。常時高負荷がかかるわけではないゲームくらいなら大丈夫かな？とは思いますが、SilverArrowをもってしてもLinpack 1時間は通ってません。その後簡易水冷にしましたが（LPWEL240-HF）、こちらは4.6GHzでも常用可能なほど冷えました。現在は大規模なDIY水冷にしてますが、ピーク温度は2℃ほどしか違いませんから、水冷ってのがイイのだと思います。理論的にも…長くなるのでやめておきます。

書込番号：19473445

[軽部]

＞星屑とこんぺいとうさん

ちょっと関係ない話のGTX960の件ですが、Maxwellは3D使用時以外はPerformance Level2までしか上がらず、その時のメモリクロックは各メーカーとも1502MHzに設定されてるようなので、6008MHz程度（GDDR5メモリは実クロックの4倍相当の転送レートを持つので実クロック×4表記になる）までしか上がらないのは正常だと思われます。

ポリゴン描画する際は、Performance Level3まで上がり、このステートは各メーカーが独自色を出すために設定を変えてます。
ブーストクロックは熱的に余裕が有るとき、通常ステートから更に＋13MHzする仕様みたいです。

書込番号：19473505

[軽部]

SkylakeがHaswellより良く冷えるのは使ってる人なら実感してると思いますが、その理由として『PCBが薄くなったのはヒートスプレッダをそのぶん厚くして、もしかして受熱容量を上げるためでは？』という説を提唱しております。

垂直方向の距離が延びる（厚くなる）ことで、水平方向へ熱が拡散する余裕が出来、スプレッダの容積一杯まで熱を溜めやすくなったのと、結果高温部が分散するので、スプレッダの高温部とクーラーベースの接触面積が増した為ではないかと。

厚目の銅板（3厚）を買ってきたので、PCBの大きさ一杯の大型ヒートスプレッダを自作して、検証したいと思います。

ヒートスプレッダ内を液体金属で満たすことで高い冷却効果が得られたという話もあったので、この状態をもっと経済的に再現する実験も併せて試してみたいです。

他にも、CPUコアの配置がHaswellまでの横一列から田の字型に変更され、隣りの熱くないモジュール（GPUやSA）に熱を分散させやすくなったなど、物理的配置の最適化による影響も考えられますが、こっちは同じ製造プロセスと同じアーキテクチャでコア配置の違う製品が存在しないので検証しにくいですね。

書込番号：19477669　スマートフォンサイトからの書き込み

[星屑とこんぺいとう]

OCCT 4.4.1を	50倍48倍46倍45倍の設定で

＞軽部さん

ありがとうございます。
Performance Level2やPerformance Level3という仕組みがあるのですか。

『ディスプレイドライバの応答停止と回復』に悩まされた事もあるから、
電源オプションのPCI Expressの項目のリンク状態の電源管理を『オフ』にしたけど、
最近は『ディスプレイドライバの応答停止と回復』が出現してないけど、関連性はあるのかな。（笑）



さて、
Win 10上のASUSのOCユーティリティで1コアアクティブ時50倍に（2コア48倍　3コア46倍　4コア45倍）設定で、
OCCT 4.4.1を短時間動かしてみた。
CPUを高負荷の4コアアクティブ時45倍なので、各コアの温度も90℃前後に収まった様だ。
（ちなみにCPUクーラはENERMAXのELC-LT120X-HP）
Adaptive Modeのオフセット？で電圧を盛り1コアアクティブ時に50倍を試してる。

しかし、Adaptive Modeのオフセット？で電圧を盛っても1コアアクティブ時に50倍は安定した様にみえて、
何かの拍子に落ちる。
『　０．２５０　』程度から『　０．２８５　』でも・・・、
安定している様に見えたのでカスペルスキーでスキャンしたら落ちた。
OCCT 4.4.1の10分程度で落ちなかったのに。
『　０．３０５　』にUEFI-BIOSで設定してカスペルスキーでスキャンは1コアアクティブ時は49倍で通過したんだった。
Win 10上で1コアアクティブ時を50倍設定する前にカスペルスキーのスキャンを試したあとにカキコミをしたんだった。（笑）

書込番号：19477840

[軽部]

＞星屑とこんぺいとうさん


OCCTを10分で90℃は高すぎかも。Linpack/AVXならともかく。
高画質で長時間エンコードとかなら、そのくらいの負荷に達する可能性はありますので、実用設定にしてもちょっと不安が。

Intelの場合、コア電圧は上のクロック設定に合わせられますので、5GHz設定されたコアが混じってると、その間にあるターボステートも高め電圧になるはずです。オール4.5GHzだったらどうでしょう？

短時間でアタリを取りたいなら、Intel EXtreme Tuning Utility（Intel® XTU）のベンチマーク回してみて下さい。AVX命令使いますので、短時間でコア温度が跳ね上がります。これで80℃以下なら、OCCTテストを1時間かけても大丈夫だと思います。つまり、負荷の高いエンコード作業には耐えられるくらいの冷却性能が期待できると。



＞最近は『ディスプレイドライバの応答停止と回復』が出現してないけど、関連性はあるのかな。


多くはベータドライバで報告されてた不具合ですが、もしかすると関係あったかも。

昨年から、GeForceとWin10の組み合わせは不具合報告多くて、ウチのCore i5-4690K＋GTX960環境もドライバアップデートしてから無限ブルスクループ状態になってます。該当する不具合報告はあるんですが、面倒なのでそのまま放置状態。

最悪は、グラボ外して内蔵GPUでWindows updateしてから、改めてグラボをつけ直すという流れなんですが、面倒さのほうが先に立ち…

ほぼ確実にWin10が悪いんですが、ウチの場合、自動アップデートの弊害はGeForce環境ばかりで発現するのでイヤんなる。たぶん、たまにしか起動しないのが問題なのかと。

書込番号：19478083　スマートフォンサイトからの書き込み

[軽部]

6700K@4.6GHz/殻割なし/LPWEL240-HF使用	6700K@4.6GHz/殻割なし/DIY水冷

OCCTを1時間廻しても70℃いかない設定でIntel-XTUベンチ廻した時のスコアと温度です。ベンチマーク内にコア温度が出ます。Intel謹製なので、コア温度は他よりは信頼できるかと思います。

ちなみに、現在のDIY水冷（800mmラジ）だと1時間廻しても60℃いかないのです。Linpack/AVXですら70℃前半に抑える。

やっぱグリスバーガーには水冷が有利だと思う。
240mmラジエーター以上の水冷ね。

書込番号：19478137　スマートフォンサイトからの書き込み

[星屑とこんぺいとう]

DIGI+VRMの見直し	OCCT開始４ｍ４２ｓ	OCCT開始２２ｍ２３ｓ	OCCT　30ｍ完走後

＞軽部さん

ありがとうございます。
さて、DIGI+VRMの設定の見直しをしてみました。
1コアアクティブ時に50倍はWin 10上で、
UEFI-BIOSでAdaptive Modeのオフセット？で電圧を盛りは『　０．３２０　』に設定だったかで、
カスペルスキーのスキャンも通過できました。

OCCT 4.4.1を30分程度走らせてみました。
OCCT 4.4.1の途中でHWMonitorの最大値と最小値をリセット実施でOCCT途中の負荷時の最高温度と最小温度を確認してみた。
やはり、負荷が掛かると100℃まで跳ね上がってしまうが、短時間のピーク温度なのはOCCTの処理プログラムの関係からなのだろう。

DIGI+VRMの設定がパフォーマンスを殆ど高める設定にした事で、
CPUコア・キャッシュ？電圧のオフセット値を何処まで下げられるのか下げる恐怖が今生じてます。（怖）
最大温度は下げられるだろうか・・・。

Core i7 875K搭載自作PCの方にクーラーマスターのSeidon 240M RL-S24M-24PK-J1だったか、
ラジエーターサイズ　幅120mm×奥行き27mm×高さ273mmなのかを使っているので、
２４０ｍｍクラスのラジエーターは持っているのだけど、

Seidon 240M RL-S24M-24PK-J1　と　ELC-LT120X-HP　ではどちらのCPUクーラが放熱・冷却性能が良いのだろう。
Core i7 875KはグリスではなくてThermo-TranzM50α STT-M50αという熱伝導シートを使ってるので、
CPUクーラを外すと熱伝導シートが非粘着タイプですがCPUクーラを取り付け時に水平にしなくては落下するので取り付けが面倒ですね。（笑）

240mmクラスか280mmクラスのラジエーター搭載簡易水冷CPUクーラを搭載した方が冷えるのだろうね。
CPUの飽くなき冷却の追及はCPUクーラも注文取り寄せと配達の待ち時間は惜しんでは通れないのかな・・・。
１２ｃｍファンや１４ｃｍファンって最大回転数が３０００ｒｐｍ〜５０００ｒｐｍ程度の物は値段が高いのでしょうね。
電源の負担も増えるのだろうけど・・・。
余っている簡易水冷CPUクーラのラジエーターを使って冷たい風を造れるのだろうか・・・、と無駄な事を妄想してしまう。（笑）

書込番号：19478306

[星屑とこんぺいとう]

46倍（1コア〜4コア最大倍率）にて

UEFI-BIOSでAdaptive Modeのオフセット？で電圧を盛りは『　０．１２０　』設定で、
OCCT 4.4.1を30分ほど走らせてみると、CPUコアの最高温度が90℃以下に収まった様です。

UEFI-BIOSでAdaptive Modeのオフセットをもっと下げれば最高温度ももう少し下がるのだろうけど、
もう少し周波数を高めたいですね。

簡易水冷のCPUクーラの特性というかマザーボードのファンコントローラに繋いでCPUクーラのラジエーターのファンの、
回転数のと温度の関係は４０℃１９％　60℃５６％　75℃以上１００％と設定を使っている。

私のCore i7 6700Kの環境では100MHｚ×46倍が最大に設定して使うのが良いのかな。
もう少しCPUコアの電圧を減らして限界を見極めた方が良いのだろう。

＞cube3217さん
ありがとうございました。

＞軽部さん
ありがとうございました。

書込番号：19479219

[cube3217]

＞星屑とこんぺいとうさん
＞軽部さん

色々とありがとうございました。

書込番号：19481787