950 PRO M.2 MZ-V5P512B/IT
PCI Express 3.0(4レーン)をサポートしたM.2 2280接続のSSD



SSD > サムスン > 950 PRO M.2 MZ-V5P512B/IT
SM951(AHCI)と950PRO(NVMe)にヒートシンクを付けてみました。
使用したヒートシンクはM.2-SSDにピッタリなサイズです。
レビューは書込制限に達しているので書けません。
クチコミに報告させていただきます。
長文になりますが参考になれば幸いです。
●目標
@見た目が美しいこと
Aシンプルであること
BM.2-SSDのラベルは剥がさない
C取り外しが出来きて元に戻せること
Dヒートシンクの金属加工が不要であること
Eファンを付けないでも発熱が抑えられること
Fベンチを実行してもダイナミックサーマルガードが作動しないこと
G第1段階としてM.2-SSDにヒートシンクを取り付ける
H第2段階としてM.2の裏面からM.2-PCIe基板の銅箔に放熱する
M.2-PCIe基板には熱に弱い半導体が実装されておらず銅箔を放熱に利用できる。
書込番号:19964598
10点

●使用材料
▼ヒートシンク(裏面に両面テープが付いている)
・Bullet(ブレット) HS01BL(メモリ用ヒートシンク青色)
・サイズ:67mm×22mm×5mm厚み
・購入先:www.yodobashi.com
・単価:\440(税込)送料無料
▼0.5mm厚シリコーンフリー放熱シート(材質は柔らかく粘着力はあるが接着力は無い)
・WIDE WORK WW-SF-S05
・サイズ:50mm×50mm
・熱伝導率2.0W/m・K
・購入先:www.amazon.co.jp
・単価:\626(税込)送料無料
▼1mm厚シリコーンフリー放熱シート(材質は柔らかく粘着力はあるが接着力は無い)
・WIDE WORK WW-SF-S10
・サイズ:50mm×50mm
・熱伝導率2.0W/m・K
・購入先:www.amazon.co.jp
・単価:\670(税込)送料無料
▼2mm厚シリコーンフリー放熱シート(材質は柔らかく粘着力はあるが接着力は無い)
・WIDE WORK WW-SF-S20
・サイズ:50mm×50mm
・熱伝導率2.0W/m・K
・購入先:www.amazon.co.jp
・単価:\1,322(税込)送料無料
書込番号:19964609
5点

▼使用工具など
・オルファーカッター
・ピンセット
・鋼尺
・タイラップ
◆加工上の注意事項
・シリコーンフリー放熱シートは粘土質で柔らかいので丁寧に扱うこと
・雑に扱うと破れる。
・両面の保護シートはピンセットを使用して丁寧に剥がした。
・放熱シートの切断はカッターを使用したが刃は折って良く切れる様にした。
・放熱シートは保護シートにマジックで目印の線を引き
段ボールを下に引いて鋼尺をあてがってカッターで切断した。
書込番号:19964614
5点

●第1段階(M.2-SSDにヒートシンクを取り付ける)
@0.5mm厚と1mm厚の放熱シートを30mm×20mmにカットする。
A薄い保護シートをピンセットで剥がしてM.2-SSDのコントローラ部分に0.5mm厚の放熱シートを貼る。
B薄い保護シートをピンセットで剥がしてM.2-SSDのNANDフラッシュ部分に1mm厚の放熱シートを貼る。
・コントローラチップは約1mmの厚みがありNANDフラッシュチップは約1.5mmの厚みがある。
・段差を吸収する為に2種類の厚みの放熱シートを使用する。
C0.5mm厚と1mm厚の放熱シートの厚い保護シートをピンセットで剥がす。
Dヒートシンク裏面の保護シートを剥がして押しつけて接着する。
Eタイラップで締め付けて完成。
書込番号:19964632
5点

●第2段階 (M.2-SSDの裏面からM.2-PCIe基板の銅箔に放熱する)
@M.2-SSDとM.2-PCIe基板の隙間は2.5mmである。
A0.5mm厚と2mm厚の放熱シートを50mm×20mmにカットする。
BM.2-SSDの裏面に2mm厚の放熱シートの薄い保護シートをピンセットで剥がして貼る。
C2mm厚の放熱シートをしっかり押しつけたら厚い保護シートをピンセットで剥がす。
D2mm厚の上に0.5mm厚の放熱シートの薄い保護シートをピンセットで剥がして貼る。
E0.5mm厚の放熱シートをしっかり押しつけたら厚い保護シートをピンセットで剥がす。
FM.2-PCIe基板にM.2-SSDを取り付けて押しつけて取付ネジを締めて完成。
書込番号:19964647
3点

●950PRO_ヒートシンクの効果
▼アイドリング時の発熱 (Ta=26℃)
@ヒートシンクなし → 52℃
Aヒートシンクあり+M.2-PCIe基板への放熱なし → 51℃
Bヒートシンクあり+M.2-PCIe基板への放熱あり → 44℃
▼ATTO実行時の発熱 (Ta=26℃)
Cヒートシンクなし → 75℃でダイナミックサーマルガード作動
Dヒートシンクあり+M.2-PCIe基板への放熱なし → 70℃
Eヒートシンクあり+M.2-PCIe基板への放熱あり → 52℃
▼CDM実行時の発熱 (Ta=26℃)
Fヒートシンクなし → 75℃でダイナミックサーマルガード作動
Gヒートシンクあり+M.2-PCIe基板への放熱なし → 65℃
Hヒートシンクあり+M.2-PCIe基板への放熱あり → 56℃
書込番号:19964659
7点

●SM951_ヒートシンクの放熱効果
◆アイドリング時の発熱 (Ta=26℃)
@ヒートシンクなし → 42℃
Aヒートシンクあり+M.2-PCIe基板への放熱なし → 41℃
Bヒートシンクあり+M.2-PCIe基板への放熱あり → 37℃
◆ATTO実行時の発熱 (Ta=26℃)
Cヒートシンクなし → 80℃
Dヒートシンクあり+M.2-PCIe基板への放熱なし → 65℃
Eヒートシンクあり+M.2-PCIe基板への放熱あり → 51℃
◆CDM実行時の発熱 (Ta=26℃)
Fヒートシンクなし → 82℃
Gヒートシンクあり+M.2-PCIe基板への放熱なし → 67℃
Hヒートシンクあり+M.2-PCIe基板への放熱あり → 52℃
書込番号:19964666
7点

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![]() |
![]() |
---|---|---|---|
950PRO_ヒートシンクなし_CDM発熱 |
950PRO_ヒートシンクあり_基板放熱なし_CDM発熱 |
950PRO_ヒートシンクあり_基板放熱あり_CDM発熱 |
950PRO_ヒートシンク付き_M.2-PCIe基板に実装 |
▼ヒートシンクの放熱結果
・950PROは75℃になるとダイナミックサーマルガードが作動するので最高温度は不明。
・SM951(AHCI)はダイナミックサーマルガードが無いので80℃まで上昇した。
・SM951(AHCI)はヒートシンク使用時の放熱効果は30℃のダウンとなった。
・アイドリング時の発熱を比べるとSM951は37℃であるが950PROは44℃になっている。
950PRO(NVMe)はSM951(AHCI)よりも7℃高くなっている。
●総評
・そこそこ美しい仕上がりになった。
・ヒートシンクはM.2-SSDにピッタリなサイズで金属加工は不要。
・ベンチを実行してもダイナミックサーマルガードは作動しなくなった。
・M.2-SSDの発熱を気にせず安心して運用できる様になった。
■更なる放熱検討
・ヒートシンクを2段付けにすれば更なる放熱効果が期待できる。
・ファンを付ければ強力な放熱効果が期待できるが付けたくない。(^^;
書込番号:19964704
8点

こんばんワン!
ちらっ(・| 拝見 拝見
こまめな作業ご苦労様であります。
熱も下がり宜しゅうございました(*゚v゚*) あなた
タイラップでは熱で少しずつ溶けそうな気がするが。
しかし
小さいファンで風当てればすべてそれ必要ないような(^^;)
見た目がね〜(笑) だめか
書込番号:19964848
2点

>オリエントブルーさん
こんばんわ(^^)/
>タイラップでは熱で少しずつ溶けそうな気がするが。
使用温度は50〜60℃ですから
タイラップ(ナイロン66)は特性表から全く問題ないです。
CM3006 → ナイロン66
http://www.toray.jp/plastics/amilan/technical/tec_021.html
熱変形温度 → 180℃
融点 → 265℃
>小さいファンで風当てればすべてそれ必要ないような(^^;)
ファンは機械部品だし寿命が短いので嫌いです。集塵機になるし・・・と言うか嫌い(^^;
蓄熱は大事だと思うのですが・・・
書込番号:19964997
4点


>タイラップでは熱で少しずつ溶けそうな気がするが。
流石に溶けないと思うけど、
ノーマルのタイラップはスペックでは85℃ぐらいまでだったと思います。
一応耐熱&耐候性(黒いタイプが多い)なら110℃ぐらいまでOKです。
ただ6とか66ナイロンは高温化や乾燥している環境だと水分が抜けてパリパリになる傾向にあります、
ある程度は混ぜ物次第なんですけどね。
夏のひかりさんがそこまで放置しないでしょうから大丈夫でしょう。(^^;
書込番号:19965026
3点

こんばんワン! お2方
>夏のひかりさんがそこまで放置しないでしょうから大丈夫でしょう。(^^;
あはははは〜<("0")>
左様 だれかと一緒で来年には
ころっと新システムになってはります(笑)
書込番号:19965057
3点

>アテゴン乗りさん
ロックタイは材質がナイロン66と書いてあります。
低温乾燥化でもろくなると注意書きがあります。
こういう物はあまり信用していないのですが
簡単に止められるので使っています。
本当はネジ止めの方が安全ですね!
外で使う場合は年間を通して温湿度の変化や
気象条件(雨、風)の変化があり
紫外線も降り注いでいますので部屋の中で使うより
劣化が早くパリッと折れる事を経験しています。
パソコンケースの中ですので簡単には取れないとは思います。
ダメになったら交換すれば良いですし・・・(^^;
書込番号:19965076
3点

>左様 だれかと一緒で来年には
>ころっと新システムになってはります(笑)
確かに・・・
今よりも良い商品が発売されたらすぐ食いつきます。(^^;
SM961が発売されたらすぐ買おうと思います。
書込番号:19965086
3点


あ〜面倒くさ といつもほったらかしの私めと違い
あなたの あくなき取り組み姿勢にはいつも感心。
明日はゆっくり休んで下さいよ〜∠(^_^)
書込番号:19965223
1点

素晴らしいですね。ちょっと自分もmsataSSDにこんなのを施してみたいです!(でもノートパソコンなので放熱する場所が無いんですよね・・・)
書込番号:19965237 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

>オリエントブルーさん
>あなたの あくなき取り組み姿勢にはいつも感心。
お褒めいただきありがとうございます。
久しぶりに工作で楽しめました。
>明日はゆっくり休んで下さいよ〜∠(^_^)
町会役員なので朝7時から古新聞の回収に行ってきます。(^^)/
夜7時からは役員班長合同会議です。
貧乏暇無し
書込番号:19965505
2点

>スーパーたかつさん
>素晴らしいですね。ちょっと自分もmsataSSDにこんなのを施してみたいです!(でもノートパソコンなので放熱する場所が無いんですよね・・・)
こんにちわ(^^)/
確かにノートパソコンはスペースが無いので難しいですね!
書込番号:19965511
2点

-スーパーたかつさん-
金属製(マグネシウム合金やアルミニウム合金)の筐体(ボトムケース)のノートPCだったら、幾らかはSSDの冷却に手の施しようはあります。
但し、私の手持ち機種R73等の様に、金属系筐体(ボトムケース)である事が前提ですけどね。
私のR73とR734の場合は、双方ともCore i7の4コアなので、自己責任(メーカー保証破棄)で冷却ファンから送られる風の通りを効率上げ、簡単にCPU利用率100%張り付きにしてしまう動画修正ソフト対策の一環で、CPU冷却強化対策を施しているものですから、SSDの熱はサーマルパッドや放熱&伝熱シートを使いボトムケースに熱を逃がしている状態です。
後は定期的な清掃だけでしょうか・・・
入金済ませて来月の今くらいに私の手元へ来る予定のSSDは、手持ちデーターセンター向けSSDの上位機種(1.2TBの方な)ですから、設置機器側は対策済みなのでSSD側に放熱シート貼るだけになりますが、SSDの熱対策準備は何時でも出来る状態です('A`)ビンボウヒマナシオレジョウネツナシ
書込番号:19966299
1点

>ガリ狩り君さん
それが表面がプラスチックの筐体なんですよ…
一応、筐体裏に金属板はついてますが…
書込番号:19966396 スマートフォンサイトからの書き込み
1点

-スーパーたかつさん-
>筐体裏に金属板はついてますが…
筐体の内側に金属板が付いているってことかな?
無いよりは、金属板→ABS樹脂へ熱の伝わりは悪くなるから効率的ではないけど、結果として微かであっても効果はあると思うよ。
半日以上の長時間ディスクアクセスでは不安だけど、常駐プログラム管理を見直して、Ivy以降のCPUでネット利用などの軽い使い道では発熱も微々たるものだと思うけど・・・
俺は出先に持ち出すR73やR734を自宅で使うときは、専用のポートリプリケーター使うので、風力強い冷却台をマウントしたノートPC専用ラック作った。
2本のリンクケーブル(1Gbps相当のデーターファイル相互転送&PC操作)繋げて、2台分のポートリプリケーターも含めて約7万円の出費であっても、動画修正起動してCPU使用率100%張付き時、CPU冷却効果は10℃低くなる。
そんな時でも書込み先のSSD温度は35℃くらいだから、特に不安要素を連想させる事は無いね。
手先が器用な人向けの悪魔の囁きになるが、筐体全体がプラスチックで熱伝導による冷却効率上げるには、保証無くなるけど電動ニブラーなど開口作業の用意し、開口部に金属板加工してボトムケースに組み付けて凌ぐしかない。
そんなことやるくらいだったら、新たにノートPC買う方が早いとも言えるけど・・・
書込番号:19966796
2点

-スーパーたかつさん-
樹脂系ノートPC筐体で改善できる手段は・・・
人柱覚悟になるけど、ガリ狩り君セレクトのコレ使うしかないでしょうね。
('A`)っhttp://www.thanko.jp/shopdetail/000000002627/ct7/page1/recommend/
っと言いたいところだけど、光学ドライブ無しのマウス製ノートPCでは使用できなかった('A`)13.3インチd-GPUトウサイキシュノサダメ
書込番号:19969603
0点

>ガリ狩り君さん
そうなんですよ。それ試そうかと思ったんですがCDドライブ無いとダメですしせっかくのm.2がもったいないですし・・・
もうなんかスマホの放熱用とか言って売られてる熱伝導率高めのシート貼り付けたほうがよさそうですね
書込番号:19970839
0点

夏のひかりさん
とても貴重な情報ありがとうございます。参考になりました。
私は960 PRO M.2を注文し、届くのを待っています。
やっぱりヒートシンクだけでは、放熱が弱いですかね?
同じヒートシンクを見つけて、私はヒートシンクだけで済まそうと
考えていたところでした。
メモリ用だから、接着も問題ないと思っています。
意見を頂けたらと思います。
ビデオ編集をメインで、システムドライブに利用します。
エンタープライズ版並の耐久性が嬉しいですね。
書込番号:20515112
0点

>けーんけんさん
こんにちわ
レスありがとうございます。
>とても貴重な情報ありがとうございます。参考になりました。
ありがとうございます。(^^)/
>私は960 PRO M.2を注文し、届くのを待っています。
到着が楽しみですね!
960PROは新版がありますのでこちら↓をご覧下さい。
960PROにヒートシンクを付けました。2016/12/20 18:18
http://bbs.kakaku.com/bbs/-/CategoryCD=0537/#20499838
★注意事項★
950PRO、SM961、960EVOはコントローラとNANDフラッシュの高さが違うので
厚みの違う 2種類の放熱シートで高さをそろえる必要があります。
(小さいヒートシンクを別々に付ける手段もあります。)
960PROはチップの高さが、そろっているので1種類の放熱シートですみます。
ヒートシンクの両面テープだけで付ける手段もありますが
ヒートシンクとチップは熱膨張率が違うので強力に付けると応力によるストレスが心配です。
またチップ面は完璧な平坦ではありませんので細かい凸凹を吸収する為に
バッファー材として0.5mm程度の柔らかい放熱シートをつけた方が安全です。
書込番号:20515332
0点


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