Ryzen Threadripper 1950X BOX
- 16コア32スレッドで動作する、ソケットTR4対応CPU。基本クロックは3.4GHz、最大クロックは4GHz、TDP(熱設計電力)は180W。
- 「Zen」アーキテクチャーは、前世代のAMDコアと比べてIPC(1クロックサイクルあたりの実行命令数)が52%以上も向上している。
- ユーザーの好みとアプリケーションに合わせて性能をカスタマイズする一連の学習および適応機能「SenseMIテクノロジー」を採用している。

Ryzen Threadripper 1950X BOXAMD
最安価格(税込):ショップが販売価格を掲載するまでお待ちください 発売日:2017年 8月10日



CPU > AMD > Ryzen Threadripper 1950X BOX
そろそろ手にされた方も多いのではと思いますのでご質問です
当方の使用勝手は数十時間フル稼働させるレンダリングサーバの一台として考えておりますが、今までAMDを使用した事は皆無、さらにTDP180Wも有りません。
そこでご質問ですが、AMD(特に本CPU)の安定性は如何なものでしょうか
いきなりブルースクリーンやKP41病落ちなど有ると数十時間分のレンダリングがパーとなってしまいますので。
勿論定格で、簡易水冷を考えております。
マザボのVRM廻りも怪しくなってきそうなので、BIOSで設定可能かどうか解りませんがTDPとブースト周波数を多少下げる事も考えています。(X無し無印1950、TDP140Wの噂もありますが)
皆さんのご意見をお聞かせください。
書込番号:21113505
0点

こんにちは。
自分的にはAMDであろうがインテルであろうが安定させるのには
マザーボードが肝と思っております。
まぁオーバークロックをされないのであればどのマザーでも良いと思いますが
以前Phenom II X6 1100Tでいろいろやってましたがギガバイトのマザーが一番良かったです。
(CPUは簡易水冷ではなく一通りそろえた所謂本格水冷)
ASUSとギガバイトのマザーは個人的には(OCに限って言えば)
ASUS水冷以上の一発向け
ギガバイト=空冷・水冷といった常識的なOCでの安定度抜群
ほかのメーカーのマザーは宗教的な理由で使いませんw
上記のマザーはOCなどされないのであれば後はUFEIの好みとかで
選んでも差し支えないと思います。
メモリのの設定のしやすさだとか決めやすさとかで自分はインテル構成ならASUS。
安定性ではAMD構成で組むならギガバイトですかね。
書込番号:21113618
3点

取りあえずですが。。。
出たばかりの製品なので安定性は不明ですが、TDPは180W有りますが、ソルダリングですし、Ryzenチップ2チップのMCMなので熱分散されます。雑な計算ですが95W×2で180Wの熱設計は妥当なんだと思います。どちらかと言うと1チップ140Wの方が熱集中が懸念されて不安になります。
Ryzenも発売から数か月たって安定してきていますし、IO回りは単にRyzenをInfinity Fabricで二つ繋いだだけと言う単純な構造ですのでどちらかと言うとサーバー向きな構造なんですよね。これはEYPCでも利用しますので、簡単に落ちる様ではサーバー用途として失格でしょう?
Ryzenが先でThreadRipperが後と言うのも実際、コンシューマ用途である程度のエラーを解消した後で失敗できないサーバー用途またはハイエンドPCとしては如何なものかと言えると思います。
自分はThreadRipperは持ってないし買えないので、ですが、安定性は良好でコアが大量に必要な場面では、良いと思います。
自分は多コアは1チップより熱分散の出来るMCM構成の方が安定すると思ってます。【ただ、コンシューマ向けには高価だし、バスでつなげる必要があるため、IO性能が多少犠牲になります】実際、別チップにつながているメモリーを参照する時はレイテンシが落ちる様です。(サーバー用途では問題になるようなことはありません)
また、Windowsの設定も特殊で、NODEと言う聞きなれない(2CPUサーバーなどでは普通らしい)の設定をUMAとNUMAでパフォーマンスが違うそうです。
マザーは、Ryzenでの実績を見る限りではASROCKかGIGABYTEが良いような気がします。(自分が使った感じですが)
水冷は必須なのでAsetek製のヘッドを使った水冷ユニットで冷却性能が高いものを選ぶと良いと思います。180Wも有るのでケースによりますが280サイズ程度は必要じゃないですかね?
VRM回りはメーカーサイトを見る限り13フェーズ以上あるものが多いようなので、Ryzenが安い物なら4フェーズでも持つの大丈夫じゃないですかね?ただ、冷却は気を付けないといけないかも知れません。
書込番号:21113700
4点

データセンターに設置されるようなPCサーバーならば、
空冷にも関わらず、TDP100WくらいのCPUを2つ、4つ搭載し、
メモリも128GB以上積んでいます。
それでも24時間365日5年くらいは動き続けます。
周囲温度、換気が重要なんだと思います。
書込番号:21113928
2点

どの様な環境で使うか次第です。
それこそ室温が常時40℃以上なんて環境で使えば直ぐに破綻するでしょう。
室温を適切に管理し、必要な冷却が行えていれば問題ありません。
それ自体は空冷でも水冷でも変わりません。
どちらにせよ最終的に温度を下げるのは空気ですから、室温が高ければ冷えません。
水冷もそのCPUから温度を奪い取った水を冷やすのはラジエーターに当てる空気です。
また簡易水冷でも必ずマザーボードに風を当てる様にしてください。
ラジエーターを冷やした空気でも、排気をしっかりとして熱がケース内に溜まらなければ問題ありません。
簡易水冷でなくDIY水冷ならマザーボードも冷やすことが可能な場合もあります。
どちらにせよ水冷ですから、水漏れが発生すればハードウェアを巻き込んで作業は停止します。
定期的な確認はしておきましょう。
例えば電源ユニットが下にあるケースでは、漏れた水が電源ユニットにかかりショートして停止なんてこともあり得ます。
これに関しては同系統の電源を利用している他のPCにも影響を及ぼす可能性もあります。(停電等の形で)
ストレージにかかればデーターの損失もあり得るでしょう。
書込番号:21114350
3点

皆様、詳細に述べて頂いて有難うございます。
非常に参考になりました。
TDP180Wの件は95Wチップ×2と考えればなんとなく安心感が出てきましたね。
実際、各誌のレポートでも7900Xよりもピークで消費電力が少ないとの話も出ていましたので。
マザーは今まで何もない限りは使いやすいのでASUSを使っていましたがX-99の時にブルー落ち頻発し幻滅した経験から今回は
ASRockを使ってみようかと思います。
冷却はいろいろ考えて試行錯誤するのも楽しみの一つかもしれませんね。
簡易水冷の水漏れは恐怖ですが、PCケースの左側面を下側にして平置きし、パイピングの直下に出来るだけ物が来ない様に試みるつもりです。
又、できればラジエターは外置きで理論上CPU排熱がケース内へ還流するのを防ぐようにできればと思っています。
もう少しレビュー記事が出そろって値段も少し落ち着いた頃に組んでみようと思っています。
その時何かあれば又お世話になるかもしれませんが、その際には又宜しくお願い致します。
書込番号:21114683
1点

http://ja.community.dell.com/techcenter/b/weblog/archive/2012/12/12/dell-poweredge-idrac7-fresh-air
Dell PowerEdge サーバーと iDRAC7 Fresh Air 冷却機能
とか見ていただくと、いわゆるPCサーバーがスゴイ理由がわかるかも。
もちろん、電源を入れると最初は掃除機みたいな音がしますが。。。
書込番号:21114687
2点

CPUの発熱は大きいですが、他も冷やさないと問題が発生します。
他は兎も角、CPUに電力を供給する部分やメモリーはそれなりに発熱するので、適度に風を当てて冷やさないといけません。
ビデオカードも必要なのでビデオカードも冷却する必要がありますし、思い切ってDIY水冷を考えてもいいのではないでしょうか。
マザーボードが新しいのでマザーボードの冷却はもう少し待たないといけないかも知れませんが、CPUは対応する製品が出る動きがあるそうです。
当然ビデオカードも水冷にします。
簡易水冷で外にラジエーターを出すのは難しいです。
ヘッドの方を中へ入れるという考え方で取り付けられる可能性はありますが、ホースの長さの関係で出来ない可能性もあります。
書込番号:21116075
0点

レンダリングサーバーとの事ですが、グラボはどの程度なんでしょうか?レンダリングのみを行うサーバーならばグラボはそんなにすごいのを付けないで済みそうですし、そもそもRadeon ProとかQuadraとかそういったプロ仕様のグラボなら水冷は難しいと思います。(改造になってしまうので保証が受けられません。)
マザーなどは風をきちんと当てる必要はもちろんのことエアフローが大切だとは思いますが、定格ならCPUのみ簡易水冷で間に合うと思うのですが、M2も使わないだろうし、ケースのエアフローだけきちんとすればそこまでですかね?
TDP180WってRadeon RX VEGA 64(TDP295W)より大分TDPが低いので、その手のグラボは全部水冷にしないといけなくなってしまいませんか?
24時間戦うなら、どちらかと言うと水冷はCPUのみでエアーフローを良くする方向が良いと思うのですが。。。
CPUクーラーはCPUの面積を全部覆うクーラーが出る予定なので、それ待ちでも良いと思います。
書込番号:21116111
1点

グラボはWSとしても使用するので1080TIかタイタンクラスですがサーバーとして稼働させる時はほとんど進捗の確認画面を出すのみなので冷却はそれほど気にしていません。
ケース内のエアフローは当然気に掛けますがマザボのVRMあたりにも風が当たるようにしようと思います。
巨大なヒートスプレッダ全面をカバーできるヘッドが近々出るんでしょうか。ならば心強いですね。
書込番号:21116264
0点

>K-dsさん
安定性を重視ならまだ十分流通していませんが、サーバ用Zen EPYC 7000という選択はどうでしょうか?
私はPhenom II x6の次の更新でBulldozerがアレだったので、Opteron 6000には行かず、Xeon E5-2640 2Wayに移行しました。
ビデオ編集・レンダリングにパワーを発揮しています。
ECCメモリ・定格駆動となることもあり、全て空冷ですがクーラーの無い今の設置場所で真夏30度越えの室温で安定稼働しています。
EPYCも用途的に同じ傾向だと思います。
クロック数は落ちますが、その代りスリッパの倍の4つのダイを搭載しているので、ソケットあたりL3キャッシュが2倍あるので、キャッシュヒットするような演算で有利です。
スリッパの16コア:8コアのダイを2つ搭載、L3キャッシュ=32MB
EPYCの16コア:4コアのダイを4つ搭載、L3キャッシュ=64MB 2Wayだと128MB
私個人的に、EPYC 7251の2Way構成に興味があり次のマシンの候補の1つです。
EPYC 7251の価格は$475で2Wayにした場合はMBの価格差でスリッパ1950Xとほぼ近しい金額になるのではないかと考えています。
L3キャッシュはソケットあたり32MBに目減りしますが、16チャンネルという広大なメモリ帯域に魅力を感じています。
EPYC 7251の性能が思ったほどでなく、スリッパが今の謎価格から落ち着けば、1950Xで次のマシンにしてもいいかと思っています。
書込番号:21125075
3点

参考になるかわかりませんが私の環境です
<構成>
CPU:Ryzen Threadripper 1950X 3.8GHz 1.30V
MB:MSI X399 GAMING PRO CARBON AC
MEM:GSKILL DDR4-3333 4枚 32GB(3733-C17Q)
CPUクーラー:ARCTIC COOLING Liquid Freezer 360
電源:Silver Stone ST1000-PT
上記環境にて動作しています
OCCT結果と電力・温度も載せておきますので参考になればと思います
最大温度はエンコード中に記録されました。
通常時であれば70℃前後で収まっています
定格使用であれば50℃台で運用できますので冷却さえできれば
動作は安定すると思います
書込番号:21132472
1点

>estpoさん
書き込み有難うございます。
参考にさせて頂いてます。
丁度スリッパが値下げしたタイミングで入手でき、やれやれという感じです。
マザーは電飾ギラギラが好みでないのでTaichi、メモリーはベンダーリストに有ったCorsair VENGENCE RGB PC4-24000 DDR4-3000 32GB 8GBx4としました。
クーラー、ケース、電源などはこれからです。
書込番号:21146230
0点

定格での稼働も確認しましたので載せておきます
3.4GHz 定格動作 CPU 50%〜96%平均で稼働
Temp Min 51℃:室温設定27℃エアコン稼働
Temp Max 59℃:エアコン停止後1時間半後
室温にもよりますがまだ夏の気温が続くと思うので
人機一体で養生してください
とはいえ実温度はー27℃ですのでかなりの余裕はありますが
電源フェーズ上のヒートシンクは熱を持ちますので
taichiでもこの場所の冷却には注意されたほうがいいと思います
書込番号:21147766
0点

パーツも全て揃い組み上げました。
上記の他のパーツは以下となりました。
クーラー:H115i
電源:RM1000X
ケース:Fractal Design Define S FD-CA-DEF-S-BK
グラボ:1080TI
M2:ADATA XPG SX8000 ASX8000NPC-512GM-C
組立上で気になった事を書いておきます。
ケースはドライブベイを無くしたタイプで、水冷ラジエターは上部と前面とどちらも可となっていましたが、
上部設置にした時H115iはマザーのメモリとVRMのヒートシンクにわずかに干渉しダメでした。
ちなみにケースの仕様書では上部設置のラジエターは全高55oまで可、ぎりぎりH115iが入る寸法なんですけどね。
よって上面には14pFANを2ヶ排気側で設置、計算上はケース内が負圧となるため前面の開口部からの吸い込みも期待した形としました。
セットアップも終わりとりあえず定格でレンダリングサーバとして稼働しました。
性能的には5820Kの約2.5倍のスピートで同条件のレンダリングを完了し、まあ順当かなと思っております。
温度的にもそれほどではないようなので一安心です。
レンダリング時のCPUIDキャプチャを貼っておきます。
書込番号:21158844
1点


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