Hyper H411R RR-H411-20PW-R1 のクチコミ掲示板

[日向の老人]

MSI MS-7778 (Jasmine)

サブで使用しているHP製PCのＭ/Bは、MSI MS-7778 (AMD仕様)を使用しており、CPUはA10-6700です。
ファンから異音が出始めた為に交換を検討し、取り付け冶具の都合もあり多少割高ながらこのクーラーを購入しました。

写真等で分かる通り、このＭ/Bの場合はクーラーをボード両面から締めて取り付けるタイプです。
裏側にプレートを当てて気が付いたのですが、穴の位置が Intel仕様であいていました。
物理的に決まってしまっているので、仕方なく Intel用リテンションで取り付けてみました。

問題は、CPUにかかるヒートシンクからの圧力が適正範囲か否かです。
基板からAMDのソケットに載っているA10-6700の上面高(ヒートシンク接触面)と、 Intel 115x系のそれが、同じ高さなのでしょうか。

CPU温度計測では、従来より多少でも最高温度が下がった感じを持ちます。特に高負荷解除後の温度低下が早いです。
そうだとすれば隙間なく熱が伝わっている事になります。良さそうなものです。
但し、あまりに圧が高い場合は、CPUのピン等に対しては過大負担態ですので、いずれ不具合ので出てくる場合もあり得ます。

ですので、この辺の事情についてお教えいただければ幸いです。

書込番号：21753904

[AMDなシュウ]

メーカー製でなおかつ仕様違いだと外部市販品では都合悪いかもしれませんね。

メーカーしか知らない事が一般人じゃわかるわけもなく。

書込番号：21753934　スマートフォンサイトからの書き込み

[日向の老人]

素朴でごく基本的な問題として、基板からCPU上面高(ヒートシンク接触面)に Intel と AMD では違うのか。
今までは、考えた事がありませんでした。
実は同じ高さでクーラーの取り付け位置や方法のみが異なっているのか。
ここが知りたいところです。

近年はメーカー製のPCでも、(準)市販M/Bを搭載していてBIOS仕様以外は汎用のマイクロATX仕様が多いようです。
今回のM/Bも「MSI」製のもので、一応市販されてます。
また、DELLでもそうです。基板サイズとI/Oの位置関係が解決できれば、お好きなメーカーのM/Bと交換可能です！

書込番号：21753980

[ZUUL]

うまく冷えているようですから、結果オーライで無事に装着できたと見えます。

高さ関係の心配は分かりますが、所詮、こういうサードパーティの
クーラーは現物合わせで付けるしかないです。
マザー厚み、ソケット厚み、CPUボディ厚みそれぞれ±0.2mmくらいとして、
レンジで0.6mmくらい高さばらつきをクーラーが吸収しないといけません。

取り付け手順はこんな流れでしょう。
止めネジをゆっくり回して、ドライバの回転抵抗の加減と、
押さえバネのたわみ具合で密着したことを感じ取り、さらに横から
接触具合を目視観察する。

きつめに当ったな、という場所でネジのねじ山が何山か余っていれば
使えるクーラーだと結論できます。
一度はずしてグリースの広がり具合で密着度が分かります。
ねじ山を使い切っても、グリースが広がらないなら隙間が残った
ということですから、使うのはやめたほうがいいですね。

書込番号：21754614

[日向の老人]

AMDなシュウさん、ZＵＵＬ さん
早速のお返事ありがとうございました。

ZＵＵＬさんには、丁寧な確認方法をいただきました。
その内容から大丈夫そうです。
サブPCですが、しばらく通電して様子をみてみます。

書込番号：21755065