超天 SCCT-1000 のクチコミ掲示板

インテルの純正品からの買い替え

[naoppu]

リビングにおいてあるパソコンが少し音が気になるので
電源とCPUクーラーの買い替えを検討しています。

�@虎徹 MarkII SCKTT-2000
�A超天 SCCT-1000

ＣＰＵ自体はi5のOCしていないので、熱はどうとでも。
静音性重視です。

�@�Aどちらが静音性高いでしょうか？
３０００−５０００円で静音性高いのあればアドバイスいただければと思います。

書込番号：21920015

[naoppu]

ケース自体は"ENERMAX　Fulmo.Q ECA3360"で、だいたいの入ると思います。

書込番号：21920020

[naoppu]

虎徹ううう、でかいですね・・。汗

書込番号：21920035

[あずたろう]

バックプレート式に変更

どちらも　最大1200ｒｐｍ±10％のファンを搭載なので相当な高負荷時でもない限り、その限界回転数まで上がらないでしょう。

当方は最近iZUNAを使用してますが最大1400rom±10％で、OCCT　Linpack AVXにてようやく1500rpm近くになります。
それ以外通常のOCCTやエンコ時などでは1200rpm以下程度で静かなものですよ。

但し、当方のIZUNAはプッシュピンタイプが不具合ありすぎてAinexのバックプレートを使用して取り付け直しました。
http://amzn.asia/5mIc09q

スレ主さんも12ｃｍのファン使用クーラーなのでほとんど気にすることもなく快適に静かに使えていけるでしょう。

書込番号：21920039

[kokonoe_h]

SCCT-1000で十分かと思います。
普通の120mmファンのようなので、もっと静かなファンに交換してしまえばいかがでしょうか。

低回転で静かなファン　\918〜
http://kakaku.com/prdcompare/prdcompare.aspx?pd_cmpkey=K0000679100_K0000103062_K0000889332_K0000399744&pd_ctg=0581

書込番号：21922057

[naoppu]

返信いただきありがとうございます。

オーバースペックなきもしますが、自作なので本商品にしたいと思います。

プッシュピンだと、不安定なのでバックプレートも検討したいと思います。


ありがとうございした。

書込番号：21926299　スマートフォンサイトからの書き込み

フックが緩い…

[はわわ軍師]

AM3+マザーに熱伝導シート（１４年目）で取り付けましたがリテールと比べて締め付けが緩いです…
CPUとマザーには優しいのかもしれませんがシート採用派にとってはもうちょっときつめの方が好みかな？
本当はレバー式にしたかったと言っていた開発担当の不満がよくわかりました
レバーアップグレードキット待ってます

省スペースケースや古いケースでマザー取り付けたまま作業するのに向いていないという点
意地で取り付けましたが３０分ほどかかりました
マザーの爪にひっかけようとするとズレてシートの微調整が何回もあったので、シートを使用する人は可能ならほんのちょっとグリスなどでずれないように端を接着しておくと楽かもしれません

書込番号：21905197

『超天』簡易レビュー

[軽部]

トップフロー界の虎徹という触れ込みで登場した『超天』ですが、その性能、どれほどのものか見せてもらおう！ってんで、現行トップフロー最強ヒートシンクを持つと思われるCRYORIGの「C1」と性能比較してみました。

最強なのが「ヒートシンク」と限定したのは、C1は付属ファンがあまりにヨワヨワで、ストック状態だと性能を全然引き出せないからです。ウチではファンをサイズの艶風に換装して使っていますので、それとの比較となります。このファンは『超天』付属のファンと特性や性能が似ており、純粋にヒートシンク性能比較には都合良いです。


比較環境

□ｸｰﾗｰ1：サイズ 超天
□ｸｰﾗｰ2：CRYORIG C1（ファンをサイズ「艶風」に換装）
■ｸﾞﾘｽ：Arctic MX-4

■CPU：Ryzen5-2400G/CPUクロック定格
■M/B：ASRock Fatal1ty AB350 Gaming-ITX/ac
■RAM： Patriot VIPER4 DDR4-3733 C17-16GB (8GB×2) (DDR4-3600/18-18-18-38で使用)
■SSD：SAMSUN 960EVO M.2 250GB （OS用）
■SSD：SAMSUN 860EVO 500GB （データ用）
■PSU：ザワードENP7145B-07YGF（FLEX-ATX 450W）
■OS：Windows10 PRO/64bit

■ｹｰｽ：なし。放熱用アルミ板の上で露天環境
■テストアプリ:OCCT 4.5.1のLinpackテスト正味30分

書込番号：21815172

[軽部]

まずは工作精度のチェックです。
熱輸送量の限界はヒートパイプ4本分ですから、おそらく120W〜150W程度。
あとはこれをいかに効率的にヒートシンクへ伝えて単発の120mmファンで放熱できるか？が性能を決めます。

真っ先にチェックしたのは受熱ベースとヒートパイプの接合部です。
過去の「阿修羅」ファインチューンの経験から、この部分の仕上げが性能に大きく関わっていることがわかっています。

http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000467640/SortID=17911113/#tab


『超天』はというと…過去最高の仕上がりといっても過言ではない！
まったくスキマがなく（下の銅製受熱ベースのほう。上にかぶさるアルミ製の固定部分はスキマがある）、かといってロウがはみ出しているワケでもなく、ちょうどパイプの半円にぴったりと溝が彫られていて、そこにきっちり収まっている。これは性能が期待できますね。

次にチェックしたのは受熱ベースの平面度。鏡面仕上げとかの平滑度じゃないです。平らかどうか。
これはAMD製CPUのヒートスプレッダをあてがうと分かります。AMDのヒートスプレッダは極めて平面度が高く、分厚くて熱で変形しにくいのです。自分は過去に殻割りしたA8-3800のヒートスプレッダを平面のゲージとして使っています。

これを超天の受熱ベースにあてがうと…わずかに中央が盛り上がっていることが分かります。
実はIntelのヒートスプレッダはわずかに中央が凹んでおり、これとだったらピッタリ組み合わさるでしょう。
しかし、AMDの場合は4辺が少し浮いた状態になります。Ryzenで使用する場合、性能への悪影響が予測される部分です。

そしてヒートパイプの曲げ部分の仕上げ。結構シワが寄ってます。現在主流のヒートパイプの内部構造は、砂状に焼結した金属粉がウィッグの役割を果たすというもので、おそらくサイズもこのタイプのヒートパイプを採用しているはずです。
この曲げの汚さが、果たして性能にどれくらい影響与えるのか、データが全くないのでわかりませんが、理論上は良い結果を生む要素はなにもないと推測できます。

書込番号：21815206

[軽部]

『超天』　OCCT4.5.1：Linpack/AVX CPU温度変化	『超天』　OCCT4.5.1：Linpack/AVX後のHWiNFO64

さて、ファンは全開で廻した状態です。
それと書き忘れてましたが、このRyzen5-2400Gは殻割り/クマメタル処理済みです。

どうでしょう。なかなか良い冷え具合じゃないでしょうか。
OCCTテスト中は、ほぼオールコアブースト状態で3.8GHz以上を保っており、冷却性能に不足がないことが分かります。

なお、OCCTで「CPU温度」としてモニターされてるのは、実はマザーボード側のCPUサーマルセンサーの数字で、CPUコア温度ではない点に注意。いわゆる「パッケージ温度」に近い数字です。
それと、いろいろとモニタ項目が変だったり、CPUコアの周波数も正常に取得できません。よって、同じ環境下での相対比較となりますのであしからず。ゼロ点合わせした温度計を使った、絶対値としての温度比較は無理ってことです。

Ryzenのコア温度は『T.die』（Temperature.die）で、型番によってはSenseMIが参照している『T.ctl』と一緒です。X付きだと、ここから既定値をマイナスオフセットした数字がコア温度になります（1000シリーズで-20℃、2000シリーズで-10℃）
モニタリングソフトによっては、今だに『T.ctl』をコア温度として表示してしまうものがあるみたいですが、HWiNFO64はきちんと分けて表示してくれます。なので、Linpackと同時に取っていたHWiNFO64のSSも参考に上げておきます。

書込番号：21815242

[軽部]

『超天』　OCCT4.5.1：Linpack/AVX CPU温度変化	『超天』　OCCT4.5.1：Linpack/AVX後のHWiNFO64

すいません、UPしたSSの片方が間違ってました。
以下同じ内容で正しいSSを貼りなおしておきます。


さて、ファンは全開で廻した状態です。
それと書き忘れてましたが、このRyzen5-2400Gは殻割り/クマメタル処理済みです。

どうでしょう。なかなか良い冷え具合じゃないでしょうか。
OCCTテスト中は、ほぼオールコアブースト状態で3.8GHz以上を保っており、冷却性能に不足がないことが分かります。

なお、OCCTで「CPU温度」としてモニターされてるのは、実はマザーボード側のCPUサーマルセンサーの数字で、CPUコア温度ではない点に注意。いわゆる「パッケージ温度」に近い数字です。
それと、いろいろとモニタ項目が変だったり、CPUコアの周波数も正常に取得できません。よって、同じ環境下での相対比較となりますのであしからず。ゼロ点合わせした温度計を使った、絶対値としての温度比較は無理ってことです。

Ryzenのコア温度は『T.die』（Temperature.die）で、型番によってはSenseMIが参照している『T.ctl』と一緒です。X付きだと、ここから既定値をマイナスオフセットした数字がコア温度になります（1000シリーズで-20℃、2000シリーズで-10℃）
モニタリングソフトによっては、今だに『T.ctl』をコア温度として表示してしまうものがあるみたいですが、HWiNFO64はきちんと分けて表示してくれます。なので、Linpackと同時に取っていたHWiNFO64のSSも参考に上げておきます。

書込番号：21815253

[軽部]

『C1』　OCCT4.5.1：Linpack/AVX CPU温度変化	『C1』　OCCT4.5.1：Linpack/AVX後のHWiNFO64

比較対象の「C1」の結果です。

コア温度で超天よりも3.5℃ほど、CPUパッケージ温度で超天より2℃ほど低いのがわかります…
どうやらトップフロー最強ヒートシンクの座は譲られなかったようです。残念！

これが付属のファンを使うと、たぶん結果が逆転していたと思います。
C1は長ヒートパイプ4本・短ヒートパイプ2本と、超天の約1.3倍くらいの熱輸送能力があると思われます。しかし、付属ファンが弱いのです。全高を抑えるためでしょうが、薄型のそれほど高回転でもないファンで、静音性には優れますが、ヒートシンクの本気を引き出してくれない。
ヒートシンクのアルミフィン面積は超天のほうが圧倒的に広いように見えますが、受熱ベースとヒートパイプの接合部、フィンにヒートパイプが通る部分の処理の仕方、受熱ベースの平面度など（グリス付けなくてもAMDのヒートスプレッダに吸い付く）、CRYORIGの製品は細部に至るまで丁寧で金がかかった作りです。ツクモたんも「高いから当然だね」って言うわ、きっと。

『超天』の2倍の値段にふさわしい性能かどうかは、ユーザーの懐具合や性能へのこだわりによると思いますが、Ryzen APUを冷やすには、「双方不足なし」っていう結論にて。どちらも付属のショボいクーラーよりは遥かに冷えることでしょう。



『超天』使用上の注意として、受熱ベースがセンターモッコリタイプなので、AMDのCPUで使う場合は4辺にスキマが出ないようにグリス多少大目のほうが良いかもしれません。Intelのメインストリーム帯CPUで使う場合は問題ないでしょう（センター凹タイプなので）。
あと、リテンション金具もあまり圧がかからないタイプなので、グリスは緩めなほうがいいと思います。

書込番号：21815276

[オリエントブルー]

おは〜！

拝見 拝見　殻割名人

メンテの関係もあり空冷も永い事使用してないが
「超天」でありますか。

ネーミングも凄いが性能も良さげの様子でありますね。
空冷情報サンクス∠(^_^)

書込番号：21815669

[軽部]

＞オリエントブルーさん

頂点ではなさそうですが、なかなかの性能です。
サイズ製品なので、いずれ値段がこなれて来ると思いますが、虎徹と同じくらいの価格帯に落ち着いたら、コストパフォーマンスに優れたクーラーとしてスタンダード化するかも。

サイドの虎徹、トップの超天、みたいな。

ヒートシンク位置が高いのでメモリの脱着がしやすく、ウチではテスト用クーラーとして重宝しそうです。取り付けも簡単だし。



あとは、付属クーラーとの性能比較や、ファンを140mmのハイプレッシャー型に換装した時の比較をしたいと思います。

書込番号：21815988　スマートフォンサイトからの書き込み

[φなる]

>軽部さんこんにちは。
　検証お疲れ様です。

　前の記事でもいろいろ質問しましたが、やはり設備（TOOL・環境）が整わないひとには「ロウ増しって」困難なり。ｗ
当該機はロウ増しの苦労が無くて、良さげですね。

　ところで、どこのご家庭にもある（？）一般的な「はんだ」をヒートパイプとベース部の隙間に流し込む方法では、効果薄いでしょうか。

書込番号：21816065

[軽部]

＞φなるさん


ハンダごての熱量じゃ、接合部全面をハンダの融解温度まで持っていくのは困難でしょう。また、ハンダ自体も表面張力が大きくて、大面積には流れ難いです。

ヒートスプレッダを自作した時、ホットプレートで銅板２枚を熱して低温ハンダで張り合わせたことありますが、それでも綺麗にハンダが回らずでした。

フラックスを塗っていても、ハンダの表面張力が大きくてなかなか『濡れない』んですよ。玉になってホットプレートの中をコロコロ転がって、扱いにくいことこの上なし。

よく、グリスバーガーのダイをハンダ付けすりゃあいいって人がいますが、実際やったらムリだと分かることでしょう。ダイ側にハンダが乗るような下処理をしなきゃ弾くだけ。

さらに、低温ハンダなどは熱伝導性がかなり低いです。主成分たる錫の熱伝率をググってみてください。リキプロのほうがはるかに高いから。

なお、どうしても金属で接合したいってんなら、58℃で融解するメタルシートってのがありますので、そちらを。

書込番号：21816140　スマートフォンサイトからの書き込み

[φなる]

>軽部さん
　いつもながら、1お聞きすると10返してくれる知識の豊富さは見習わねば。と思っています。

　はんだの「熱伝導性」に関しては、言われるまで盲点でした。
いや、軽部さんからすれば「単に調べ方が足りない」というところでしょうか。

　おっしゃっている「メタルシート」とは、エンジンなどに使われるガスケット」の親戚と考えて相違ないですか。
ｇｇった限りじゃ、そのくらいしか解らなかった。
しかも、かなり高価っぽい。f^ ^;;


　昔、自動車の機器の電源ケーブルのつなぐとき、「ライターの火で炙って融解させる」はんだというのを使ったことがありました。
結構しっかりつながってました。
しかし、耐久度などは不明です。使用した機器がもう手元にないので、調べようがないのです。

　もちろん、今は一般的なはんだごてを所持しています。
スキマ埋めを、はんだで済ませられればラクチンかなと「簡易的手法を考えて」の質問でした。
　しかし、説明を聞くと良い結果は得られないということが、得心できました。

　知識も（TOOLを揃える）財力もないので、下手な考えはしないことにします。
　
　アドバイスありがとうございました。

書込番号：21816634

[あおちんしょこら]

	超天・虎徹2・兜3

こんばんは　軽部さん

カユイところに手が届くような詳細報告にまいど感謝です！

確かに、コイツは、同社の同価格帯の製品と比較すると、軽量コンパクトな割に良い仕事しますね。
低回転でゆるゆるファンでも冷えてるし。静圧低くてもヒートシンクのエアーの流れが良いんでしょうかね。　兜3よりも冷えてるし

しかし、回転数高めのファンを使用すれば、性能逆転。　兜3は更に冷えるが、超天は頭打ちですわ。
ファンの方もスペックを比較して、使い分けて見ましたが、個人的に艶風かなあ（ラジェターにて比較）

書込番号：21817188

[軽部]

＞あおちんしょこらさん

確かに、140mmのハイプレッシャーファン付けても、性能上がらないどころか、むしろ悪化しました。
ヒートシンクからはみ出すファンだと、エアが逃げてしまうのかもしれません。

取り外してみると、やはりセンターモッコリの悪影響が見て取れます（ただしヒートスプレッダが平面のAMD製CPUに限る）。

グリスが薄くなってるのは中央のみで、ヒートスプレッダ側に平らに塗ってあったグリスが受熱ベース全面に移っていないため、一部浮いていたことがわかります。

平面出しするか…

Ryzen2-2400Gは再びケースに収めて違う部屋で使うためC1に戻したので、このあとはRyzen7-1700をオーバークロックして発熱増やしたものでテストしていきます。

書込番号：21823523　スマートフォンサイトからの書き込み

[軽部]

Ryzen7-1700@3.8GHzを用いて『虎撤』と比較してたんですが、虎撤のほうがコア温度が3℃くらい低くなります。

ただ、テストに使っているマザーボード（BIOSTAR X370 GTN）は「CPU」っていう項目がどうやらVRMの温度を示しているようなんですが、サイドフロークーラーだとVRMヒートシンクに風が当たらず、95℃直前あたりでサーマルスロットリングが発生しちゃいます。

よって、コア温度は低いのに、クロックダウンして性能が低下するという症状が出る。

ウチで稼働してる他のRyzenマシンは、VRMに直接風が当たるようにファンを増設しているため気付かなかったんですが、もしかすると、レビューや口コミにみられる『T.dieが十分低いのに性能が上がらない』とか、『CPUの項目が異常高温になる』とかいう話は、VRMの温度をCPU温度として見ているマザーなのかもしれません。

まあしかし、「CPU」となってる項目が、コア温度である「T.die」よりも高くなっていたら、「何かがおかしい」と気付くべきです。
たぶんおかしいのはPCケース周辺の物理法則ではなく、本人の物事の見解とかメーカーやソフトウェアを信じる心とかです。

物理的な検証にそんなもんは不要ですね。


とりあえず、付属クーラーやトップフロークーラーではこのような症状を確認していませんが、VRMに風の当たらないサイドフロークーラーや水冷クーラーを使ってる人は一度検証してみたほうが良いと思います。

書込番号：21841018　スマートフォンサイトからの書き込み

[オリエントブルー]

こんにちワン！

＞本人の物事の見解とかメーカーやソフトウェアを信じる心とかです。
あはははは〜<("0")>　　な〜る。

わっしめ面倒くさいので触れてはいないので不明だが
フロントの140mmファンx2で少しは冷えてるのかしら。

書込番号：21848111

mini-itxで使っている人はいますか？

[KINESTHESIA]

初の非純正クーラーにこれを考えています。
mini-itxマザーで使っている方、何か不具合や不便などありましたら教えて下さい

採寸したところ干渉はまず無さそうでしたが、ネットで見つかる取り付け後の写真はどれも大きいマザーボードばかりで、ちょっと不安になりました。

書込番号：21805999

[あずたろう]

ヒートシンク下方がスカスカに空いてるからマザーに依ることより、

高さ120�oのクーラーを収めるMini-ITX PCケースのほうが限られてくるのでは？

書込番号：21806418

[ZUUL]

CPUソケットがど真ん中にあるマザーがよさそうです。

書込番号：21806490

[KINESTHESIA]

＞ZUULさん
真ん中にあるので大丈夫そうです！


＞あずたろうさん
そうですね。
ABEEのACUBICというキューブ型を使っているのですが、5インチベイを外しているので12cm+数cmの余裕はありそうです。

書込番号：21806888

[あさとちん]

Mini-ITXマザーに付けた人のレビューです。

https://www.amazon.co.jp/サイズ-オリジナル設計-トップフロータイプCPUクーラー-CHOTEN-虎徹のトップフロー版コンセプト/dp/B07BGTC77R

書込番号：21807245

[KINESTHESIA]

＞あさとちんさん

ありがとうございます！
やっぱり脱着は大変みたいですね

書込番号：21807356

[ねこきち4650]

SATAソケットとFINの干渉	基盤端面よりはみ出ない	電源基盤との干渉

＞KINESTHESIAさん　こんにちは、
当方訳ありで2年ほど
Coolmasterケースでmini-ITX基盤を使ってきましたがCPUにパワー系を用いたところ
熱対策が必要になり、今回このサイズ超天に行きついたという事になりました。
当方の写真がお役に立てるか分かりませんが投稿します。
ケースはCoolmaster Glite110 です。ご覧のようにきつきつになります。箱は十分余裕をもって選定してください。
さらに通常のATX電源では無理ですから、abee AC150-AP04AA のようなACアダプターのものが良いと考えます。
他の方が助言くださるようにPC取付位置が中央に無い場合、クーラーの向きが制限されますことは要注意です。

書込番号：21812529

[KINESTHESIA]

＞ねこきち4650さん

わかりやすい写真ありがとうございます！
こうして見るとクーラーの大きさが際立ちますね
私が使ってるのはAS Enclosure W1(acubicシリーズと勘違いしてました)というケースで
マザーボードの真下に電源を入れるタイプなので干渉は大丈夫そうです

書込番号：21812751

[あさとちん]

ヒートシンクがマザーボードと同じくらいの大きさですね。
これだけの熱対策が必要になるとすると、マザーボードの電源回路は大丈夫なのでしょうか。

書込番号：21812832

[KINESTHESIA]

＞あさとちんさん

いえ、高TDPのCPUを使ったりオーバークロックしたりするわけではないです
AMD純正の95w AMD Thermal Solutionの駆動音が結構うるさいので、これで低速でゆるゆる回したいなと
音に敏感なので…

書込番号：21812857