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2018年 4月 3日 発売

H370M D3H [Rev.1.0]

  • H370チップセット搭載のインテル製CPU向けMicroATXマザーボード。第8世代インテル Coreプロセッサーに対応。
  • 高品質オーディオコンデンサーやLED照明付き「Audio Noise Guard」を備えるオンボードオーディオ機能を搭載。
  • 高性能ファンコントロール機能「Smart Fan 5 + Fan Stop」を搭載し、ケースファンをセミファンレスで運用することができる。
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フォームファクタ:MicroATX CPUソケット:LGA1151 チップセット:INTEL/H370 メモリタイプ:DDR4 H370M D3H [Rev.1.0]のスペック・仕様

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H370M D3H [Rev.1.0]GIGABYTE

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拡張機器の物理的干渉について

2018/09/30 20:55(1年以上前)


マザーボード > GIGABYTE > H370M D3H [Rev.1.0]

スレ主 むたはさん
クチコミ投稿数:155件

このマザボのM.2 NVMe SSD(M2Q_32G側)を搭載した場合、直ぐ近接した場所に有るPCI Express x16スロットに2スロット占有タイプのグラボを搭載したら干渉してしまいますか?
仮に干渉しなくてもSSDにヒートシンクとか冷却対策は可能ですか?

実際に実装されている方が居たら状況を教えて下さい。
よろしくお願いします。

書込番号:22150244

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クチコミ投稿数:37840件Goodアンサー獲得:6667件

2018/09/30 20:59(1年以上前)

干渉しません。
今どきのビデオカードで、1スロット使用しか使えないなど、無理のある制限はかけませんy

ただし、ヒートシンクをつけるとなると、薄いものでなければ難しいです。
それであれば、サムスン870Evoなど低発熱なモノを採用するのが良いと思われます。

書込番号:22150260

Goodアンサーナイスクチコミ!1


スレ主 むたはさん
クチコミ投稿数:155件

2018/09/30 21:04(1年以上前)

>パーシモン1wさん

回答ありがとうございます。
なるほど、そうですよね^^;

少し考えればその通りですね。今どきの構成で干渉していたら苦情の嵐ですものね。

ヒートシンクはアイネックスの薄いやつがあるので確かめてみますが、最悪はヒートシンク無しでケースファンで冷却することにします。

書込番号:22150280

ナイスクチコミ!0


殿堂入り金メダル クチコミ投稿数:12925件Goodアンサー獲得:2466件

2018/09/30 21:07(1年以上前)

とりあえず、パーシモン1wさんがおっしゃる通り干渉波しませんね^^

別のマザーですが、マザー付属のヒートシンクを付けたままでも、SSDとグラボが干渉することは有りませんでした。
そんなに高くない、ヒートシンクなら付けられると思います。
まあ、NVMeなら比較的に発熱の少ないWDとかSANDISKのものを利用するなら、それで良いんじゃないですかね?

書込番号:22150286

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