B450 I AORUS PRO WIFI [Rev.1.0] のクチコミ掲示板

[harukiyo_0727]

環境
　CPU : 2400G（内蔵GPU使用　殻割り済）
　M/B : これ（BIOSバージョンをF1→F2にアップグレード）
　メモリ：Gskill　F4-3600C19D-16GVRB(DDR4-3533運用)
　SSD : Intel 256GB SSDPEKKW256G8XT
　クーラー：C1 V2


購入後間もないため設定を詰めていませんが取り急ぎ。
特にOC設定をしなくてもCPUは〜3.9GHZ、GPUは〜1250MHz程度まで負荷に合わせて自動でOCされます。
B450の恩恵？でしょうか。

メモリはXMP読み込みで3200MHｚまで（これより上げるとエラー多発）
メモリ電圧を1.4V 、socVを+0,125Vとし3533MHｚまでOCできました。
（Memtest86にて２Passクリア、3600MHｚ以上はエラー多発。）
バージョンF1では3200MHｚが限界でしたがF2で上記OCができました。
今後のBIOSアップデートに期待です。

M.2ソケットが基盤上面についており、ヒートシンクもついていることからSSDの発熱は問題ありません(高負荷時でも40度前後)
しかしiGPUに負荷をかけた際のVSOC MOSの発熱がひどく定格でも10分で80度以上、
手動OCした際(1200GHz、GPU電圧1.25V)は10分で110度程度まで上昇しました(OOCTの３Dにて負荷テスト)。
いろいろ試したところ上面のヒートシンクはVRM MOSの冷却には有効だがVSOC MOSの冷却にはほとんど寄与していない模様。
下面側のチップ及び基盤表面にヒートシンクとファンをつけたところ110度→70度程度まで下がったことから、
iGPUに負荷をかける際は下面の冷却が重要となりそうです。

書込番号：22112386

[H74728]

ryzen2400Gとの組合せで組もうと考えていましたが、内部スペースがあまり無い小さいケースにこのMBの組合せは定格運用でも避けた方が良いでしょうかね？

書込番号：22116752　スマートフォンサイトからの書き込み

[harukiyo_0727]

紛らわしい書き方をしてしまい申し訳ありません。
定格運用であればこのMBで問題ないと思います。
VRMの温度が高くなるのはあくまでOOCTの３Dで負荷をかけた場合ですので、
現実的な負荷であればそこまで高くなることはありません。
(OC時の比較ですがリテールクーラーでもC1V2でも数度程度しか差は有りませんでした)

実際にFF14のベンチマーク（最高品質）を走らせる程度の負荷ですと、
60度を超えない程度でおさまりました。

画像出力端子が3つもついているので２４００G(もしくは2200G)を想定したMBと思われます。
特に電流不足で不安定になるといったこともなく安定したMBに仕上がっていますね。
ただアイドリング時に"コイル鳴き"が聞こえることがあります。何かしていると音はなりませんが。

書込番号：22117912